机构:2024年笔记本电脑OLED及MiniLED面板出货量将达1500万片()
【摘要】 9月23日,集微网讯,市场研究公司DSCC预测,今年高端笔记本电脑面板出货量将接近2022年的历史峰值,包括有机发光二极管(OLED)和迷你发光二极管(MiniLED)产品。尽管DSCC没有透露具体数字,但DSCC的历史数据显示,年度高端笔记本电脑面板出货量预计将从2022年末的1600万片减少到2023年末的1100万片,然后再创今年的1500万片纪录。其中,MiniLED占56%(约890万至900万片),OLED占44%(约690万至700万片)。DSCC预计,由于3~5...
【关键词】笔记本电脑,面板,出货量
美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片()
【摘要】 9月23日,集微网讯,美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称,拟建的工厂将生产红外、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体,这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称,该工厂的建立将得到印度半导体计划(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及...
【关键词】美国,印度,半导体工厂
日本7.5亿美元建造“富岳Next”ZettaFLOPS超级计算机,速度提升1000倍()
【摘要】 9月14日,集微网讯,超级计算机之战即将升级,日本正踏上建造第一台Zetta级超级计算机的征程。据报道,日本正在准备下一台超级计算机,名为“富岳Next”。富岳Next将接替目前日本速度最快的超级计算机“富岳”,速度将提高2000多倍。富岳的性能高达442petaFLOPS,相当于每秒442千万亿次浮点运算。这使得富岳进入超级计算机TOP500榜单,目前排名第四。不过,富岳Next的性能将达到zettaFLOPS,相当于每秒十万京(10^21)次浮点运...
【关键词】日本,富岳Next,超级计算机
全球6G标准化工作进入实质阶段()
【摘要】 9月14日,开源资讯网讯,由中国移动代表担任主报告人的6G场景用例与需求研究项目,已在澳大利亚墨尔本召开的第三代合作伙伴计划(英文缩写3GPP,是制定全球通信国际标准的重要组织)业务与系统技术规范组全会上获得通过。这是3GPP的首个6G标准项目,得到全球超过90家公司的支持,标志着全球6G标准化工作正式进入实质阶段。据了解,业务场景定义了每一代通信系统的走向,是网络性能、功能设计及服务能力的根本依据。中国公司此...
【关键词】6G,标准化工作,实质阶段
AI需求强劲,2035年氦气需求将超3.22亿立方米()
【摘要】 9月11日,集微网讯,根据市场研究公司IDTechEx发布的一份报告,到2035年,全球对氦气的需求可能几乎翻倍,主要受到半导体行业需求上升的推动,因为目前没有可行的替代品。该报告于8月发布,预计到2035年,全球对在制造中广泛使用的氦气(因其冷却和惰性特性)的需求将超过3.22亿立方米。根据世界半导体贸易统计数据,全球半导体市场预计在2024年将增长13.1%,这主要得益于人工智能(AI)应用的强劲需求。报告指出,氦气的生产...
【关键词】氦气,市场需求,AI需求
上半年全球5G手机出货量同比增20%,印度紧随中国成第二大市场()
【摘要】 9月9日,集微网讯,Counterpoint Research报告称,2024年上半年,印度已超越美国,成为仅次于中国的第二大5G智能手机市场,小米、vivo、三星等公司的平价机型推动了这一趋势。该研究公司的数据显示,2024年上半年,全球5G智能手机出货量同比增长20%。苹果在全球5G手机出货量中领先,占比超过25%,主要得益于iPhone 15系列和14系列,其次是三星,占比超过21%,得益于Galaxy A系列和S24系列的强劲出货量。小米位居第三,印度是其...
【关键词】5G手机,出货量,印度
全球生成式AI智能手机Q2市场排名出炉,小米第二()
【摘要】 9月2日,集微网讯,8月30日,据Techinsights发布报告显示,2024年第二季度,三星电子以36%的市场份额引领生成式AI智能手机市场。小米位居第二,市场份额为22%。自2017年以来,设备端AI已应用于智能手机。2023年,新一代设备端生成式AI智能手机问世。设备端生成式AI是智能手机领域增长最快、最先进的技术之一。据悉,三星是最早在Galaxy S24系列中采用生成式AI技术的厂商之一。谷歌、vivo、OPPO和小米都已将生成式AI功能集成到...
【关键词】生成式AI,智能手机,市场排名
供应链现急单Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元()
【摘要】 9月2日,集微网讯,市场调查机构TrendForce(集邦咨询)数据显示,第二季度前十大晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元。集邦咨询指出,第二季度代工厂产值环比增加,主要因为中国大陆618年中消费季到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率显著提升。同时,人工智能(AI)服务器相关需求较强。排名来看,前五大晶圆代工厂顺序无变化,分别为台积电...
【关键词】供应链,晶圆代工厂,产值
日本7月PC出货量达57.9万台,创三年来最大增幅()
【摘要】 8月28日,集微网讯,日本电子信息技术产业协会(JEITA)8月27日公布的数据指出,日本7月份PC(笔记本电脑+台式机)出货量较去年同期增长37.7%至57.9万台,创三年多来最大增幅。JEITA指出,之前因疫情居家办公导入的PC产品进入换机期,加上“GIGA School”(日本全国中小学每个学生配置一台电脑设备)换机需求显现,7月份日本PC出货量达57.9万台,创自2021年3月以来(增长40.9%)的最大增幅。出货金额来看,日本7月PC出货金额较...
【关键词】日本,PC,出货量
1-7月日本芯片设备销售额达2.48万亿日元,创历史新高()
【摘要】 8月28日,集微网讯,日本半导体制造装置协会(SEAJ)8月27日表示,日本7月份芯片制造设备销售额同比增长23.6%至3480.92亿日元,是连续第7个月呈现同比增长。此外,2024年6月相比,7月出口额增长1.2%,9个月来第8次呈现月增。2024年1-7月期间,日本芯片设备销售额累计达24801.15亿日元,较去年同期增长16.7%。就历年同期来看,超越2022年的21342.68亿日元、创下历史新高纪录。据了解,日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达...
【关键词】日本,芯片设备,销售额
日本对芯片制造设备实施对外贸易监管,确保供应链稳定()
【摘要】 8月20日,集微网讯,日本财政部表示,作为确保稳定供应链的努力的一部分,日本已决定对芯片制造设备实施对外贸易监管。日本财政部在一份声明中表示,现在外国投资者在对与芯片制造相关的设备进行直接投资时,需要提前通知,包括收购上市公司1%或以上的股份或购买非上市公司的股份。该部表示,此举还旨在解决技术泄露风险,防止商业技术被用于军事目的。据日本财政部称,被列入所谓“核心行业”名单的其他产品包括先进电子元件...
【关键词】日本,芯片制造,对外贸易监管
西班牙寻求与中国台湾合作,推动120亿欧元半导体计划发展()
【摘要】 8月20日,集微网讯,西班牙斥资120亿欧元的“PERTE芯片”半导体计划已拨款超过10亿欧元用于研发,该国正在积极争取中国台湾等伙伴,以帮助其在芯片价值链中建立能力。PERTE芯片计划于2021年底首次宣布,代表了西班牙在欧洲半导体领域开拓一席之地的努力。虽然西班牙并不打算与中国台湾等半导体制造中心竞争,但该计划希望吸引试点生产线并增强该国在整个半导体价值链中的能力。中国台湾是半导体实力强劲区域,到2022年,其芯片...
【关键词】西班牙,中国台湾,半导体
美国芯片法案遭遇重大挑战,840亿美元重大投资被推迟或搁置()
【摘要】 8月13日,集微网讯,美国拜登总统2022年将《通胀削减法案》(IRA)和《芯片法案》签署成为法律,提供了超过4000亿美元的税收抵免、贷款和补助金,以促进美国清洁技术和半导体供应链的发展。然而有调查发现,在法案实施第一年宣布的制造业价值超过1亿美元的项目投资中,总计有840亿美元的项目被推迟了两个月到几年不等,或无限期暂停,占比约40%。企业表示,市场状况恶化、需求放缓以及高风险的选举年缺乏政策确定性,导致他们...
【关键词】美国,芯片法案,投资推迟
2024二季度AMD服务器市场份额创新高,英特尔在客户端市场反击()
【摘要】 8月13日,C114网讯,根据市场研究机构Mercury Research的最新报告,AMD在2024年第二季度再次取得了出色的成绩,其在数据中心和笔记本电脑CPU市场份额均有所增长。然而,英特尔在台式机市场份额有所提升,并在整体出货量方面继续保持领先。英特尔在2024年第二季度继续主导客户端PC市场,占据78.9%的市场份额,而AMD则为21.1%。在台式机市场,AMD在2024年第二季度的市场份额被英特尔夺去了1%,目前控制着23%的市场,英特尔占据77...
【关键词】AMD服务器,市场份额,英特尔
机构:Q3笔记本电脑出货量微幅增长0.9%,全年增长4.6%()
【摘要】 8月7日,集微网讯,DIGITIMES研究中心指出,2024年第二季全球笔记本电脑(NB)出货量优于预期,较前季增长7.8%。然而,在第二季度基础较高、旺季消费新机均价较高,以及品牌出货仍较保守下,第三季度全球NB出货预计仅环比增长0.9%,季节效应将不如此前。该研究指出,第二季度NB出货量优于预期,主要是由于品牌、渠道商担忧成本、运费持续上升而提前出货,加上北美教育旺季出货优于预期,以及中国市场的复苏。分析师萧圣伦预计...
【关键词】笔记本电脑,出货量,品牌
SIA:Q2半导体市场规模达1499亿美元,中国同比增长21.6%()
【摘要】 8月6日,集微网讯,美国半导体行业协会(SIA)在8月5日(美国时间)宣布,2024年第二季度(4月至6月)的半导体产业销售额(三个月移动平均)同比增长了18.3%,环比增长了6.5%,达到了1499亿美元。此外,2024年6月单月的销售额同比增长了22.9%,环比增长了1.7%,达到了500亿美元。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽费尔(John Neuffer)表示:“2024年第二季度的半导体市场继续保持良好态势,本季度的销售额时隔两年半再次超过了2021...
【关键词】半导体,市场规模,中国市场
英国取消17亿美元AI和超算资助计划()
【摘要】 8月6日,集微网讯,英国新工党政府上台一个月后,搁置了多项重要的人工智能(AI)项目,标志着该国科技政策发生了重大转变。最近的报道称,新政府计划放弃两项总价值13亿英镑(17亿美元)的大型计算基础设施项目,这两个国家人工智能计算项目均由上届保守党政府提出。其中一项是价值5亿英镑的人工智能研究资源计划,旨在增强英国的计算基础设施,目前已拨款约3亿英镑;另一项是英国爱丁堡大学的百亿亿次超级计算机项目,耗资高...
【关键词】英国,AI和超算,资助计划
1-7月韩国对华半导体出口额748亿美元,超过美国位居第一()
【摘要】 8月1日,集微网讯,韩国7月份出口额增长13.9%至574.9亿美元,延续了连续10个月出口与去年同月相比增长的“出口+”趋势。自去年10月出口增速转正后,出口量较去年同月连续10个月持续增长。其中,韩国7月半导体出口额为112亿美元,较去年同期增长50.4%,较上月创纪录的134.2亿美元略有下降,但仍是7月份所有月份中第二高的水平。产业通商资源部表示,由于以服务器为中心的下游产业的持续增长以及新IT产品的推出,需求持续扩大,...
【关键词】韩国,半导体,出口额
Canalys:今年Q2全球智能手机市场出货量2.889亿台,同比增长12%()
【摘要】 7月31日,C114网讯,市场调研机构Canalys今天发布2024年第二季度全球智能手机出货报告,数据显示第二季度,全球智能手机市场出货量达2.889亿台,同比增长12%,为连续三个季度正增长。汇总具体数据如下:三星继续巩固第一的位置,出货达5350万台。其高端产品线继续推动出货价值增长,而A系列产品通过5G差异化保障了整体出货规模。苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置,出货达4560万台。小米凭借具有竞争力的产品组合...
【关键词】智能手机,出货量,市场排名
机构:2024年晶圆制造设备平稳增长,2025年收入将激增()
【摘要】 7月22日,集微网讯,尽管2024年第一季度收入环比下降了12%,但市场研究机构Yole报告指出,预计2024年WFE收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加,同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加,预计2024年服务和支持收入将增长6%,达到235亿美元。长期来看,预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率(CAGR)为4.3%,到2029年将达到1337亿美元,而服务和支持收...
【关键词】晶圆制造,设备市场,收入增长
美国推动在拉美建立芯片封装供应链()
【摘要】 7月22日,集微网讯,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。当地时间7月17日,美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系(APEP)部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行(IDB)启动“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”,旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装(ATP)能力。该计划将支持公私合作伙伴关系,并采用经济合作...
【关键词】美国,拉美,芯片供应链
机构:Q2全球智能手机出货量达2.88亿部,小米27%增速居首()
【摘要】 7月16日,集微网讯,市场调查机构Canalys最新研究显示,全球智能手机市场连续第三季度同比增长,2024年第二季度出货量环比增长12%,达到2.88亿部。其中,三星以18%的市场份额继续保持全球领先地位,再次将高端市场作为战略重点;苹果以16%的市场份额紧随其后,排名第二;小米以15%的市场份额紧随苹果之后,以27%的年增长率成为前五大厂商中增速最快的厂商;vivo以9%的市场份额位居全球第四;传音排名第五,市场份额也是9%。Can...
【关键词】智能手机,出货量,小米
HBM4标准即将定稿,2024年行业产值有望翻4倍()
【摘要】 7月15日,集微网讯,据产业人士称,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。HBM4将指定24Gb和32Gb层,并提供4-high、8-high、12-high和16-high TSV堆栈,委员会已初步同意最高6.4 Gbps的速度,并正在讨论更高的频率。相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。据悉,2023年全球HBM产值约43.6...
【关键词】HBM4标准,行业产值,存储器
荷兰芯片行业呼吁未来6年投入9亿欧元用于创新项目()
【摘要】 7月9日,集微网讯,随着新政府团队宣誓就职,当地机构ChipsNL表示,荷兰通过半导体行业拥有重要的地缘政治话语权。然而,该组织表示,由于缺乏重点、公共投资和联合战略,荷兰芯片行业越来越有可能落后于竞争对手。ChipNL联盟呼吁在未来六年内每年为半导体创新计划提供1亿-1.5亿欧元的公共融资(共计6亿~9亿欧元)。除了共同出资外,还必须使研发补贴更容易获得以扩大项目,通过联合战略刺激生产,以及改善荷兰资本市场。该组...
【关键词】荷兰,芯片行业,创新项目
因缺乏激励措施,英特尔等外企放弃投资越南()
【摘要】 7月8日,集微网讯,据媒体报道,越南计划投资部认为,由于缺乏足够的投资激励,越南错失了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。该媒体指出,越南计划投资部在6月29日的文件中说,英特尔曾提议在越南的一个项目中投资33亿美元,并要求越南提供15%的“现金支持”,但后来决定将该项目转移到波兰。此外,在要求越南承担30%的投资成本后,韩国LG化学有限公司也跳过越南,投资了印度尼西亚的一个电池项目。越南是三星电子、...
【关键词】越南,外企投资,激励措施
韩国5月空白掩模出口额猛增46%至256万美元,中国市场占75.3%()
【摘要】 7月1日,集微网讯,据韩国贸易统计促进院数据显示,韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额较去年同期增长46%,达到256万美元,其中中国市场为193万美元,占总额的75.3%。空白掩模用于制造在光刻过程中用于在晶圆上绘制电路图案的光掩模。它们类似于胶片相机中的胶片。光掩模安装在光刻机上,经过光掩模发射到晶圆上的光线就是电路图案。空白掩模出口的增加源于中国芯片公司(从无晶圆厂到代工厂)数量的增加。消息人士称,由...
【关键词】韩国,空白掩模,出口额
机构:需求复苏,预计Q3服务器出货量季增4%-5%()
【摘要】 7月1日,集微网讯,市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器增长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服务器新平台的导入,OEM厂商与云服务商(CSP)均出现不错的采购动力;此外调查发现,服务器出货除第一季呈现淡季外,第二季与第三季有呈现季增的趋势。机构预计在人工智能(AI)带动下的服务器需求...
【关键词】服务器,出货量,需求复苏
美出口限制导致韩国半导体设备库存积压,不堪重负()
【摘要】 6月24日,集微网讯,据韩国业界近期消息,自从美国对中国实施半导体领域制裁以来,韩国半导体旧设备库存积压严重,这导致仓储成本难以承受,每年产生的租金超过200亿韩元(约合1.046亿元人民币)。这一成本已成为相关企业的沉重负担,业内人士预测,三星电子、SK海力士很可能会进行一次全面清理,售卖来自美国和欧洲的旧设备,以换取数亿美元现金。消息人士称,自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口(包括二手设备)...
【关键词】美国,韩国,半导体设备
机构:Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元()
【摘要】 6月24日,集微网讯,根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元,相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。报告指出,由于整体需求疲软,上季度半导体市场的大多数细分类别都出现下滑。消费细分市场受到的打击最为严重,营收较2023年第四季度下降10.4%,而工业细分市场则因库存调整下降8.5%。即使是多年来一直稳步增长的汽车细分市场,在2024年第一季度也出现负增长,下降5.1%。这些类别的...
【关键词】半导体,市场规模,营收
imec首次展示CFET晶体管,将在0.7nm A7节点引入()
【摘要】 6月20日,集微网讯,比利时微电子研究中心(imec)6月18日公布,该机构在2024年IEEE超大规模集成电路技术研讨会(2024 VLSI)上,首次展示具有堆叠底部和顶部源极/漏极电功能的CMOS CFET互补场效应晶体管元件。虽然这一成果的实现是在两个触点都利用正面光刻技术获得,但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。imec逻辑芯片技术路线图显示,未来将在A7节点(0.7nm)引入CF...
【关键词】晶体管,堆叠结构,触点
日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%()
【摘要】 6月19日,集微网讯,官方数据显示,日本5月出口额连续第六个月增长,主要得益于汽车和半导体。根据日本财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.2万亿日元(510亿美元),比去年同期增长13.5%。进口总额达到9.4万亿日元,同比增长9.5%,连续第二个月增长。其中,汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长,半导体制造设备出口额增长45.9%,包括半导体在内的电子元件增长24%。从数量上看,出口量连续第四个月下降0.9%。这...
【关键词】日本,对华出口,半导体设备
Canalys预计今年全球AI手机市场份额达16%,2028年将激增至54%首次过半()
【摘要】 6月18日,集微网讯,根据Canalys对具有生成式AI能力智能手机市场的调研预测,2024年,AI手机出货量预计占全球智能手机出货量的16%,到2028年,这一比例将激增至54%。从2023年到2028年,AI手机市场年均复合增长率(CAGR)将达到63%。从一些关键数据来看,全球有63%的受访者对于手机上的AI应用及AI能力有兴趣,仅有7%的受访者对AI手机展现出极高度的兴趣倾向。印度和中国大陆消费者对AI手机的兴趣倾向远高于德国和美国消费者。华...
【关键词】AI手机,市场份额,出货量
机构:全球智能手机今年出货量将增长3%,公布AI手机榜单()
【摘要】 6月11日,集微网讯,研究机构Canalys发表预测,预计2024年全球智能手机出货量将增长3%至11.8亿台。区域层面,成熟市场的复苏力度仍较缓,新兴市场复苏节奏较快,但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看,2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。机构从区域、价位段、AI手机、折叠屏手机等方向进行分析预测,表示2024年,全球AI手机的渗透率将达到16%。高端手机领域,苹果仍将占据60%市场份额,此外预计今年...
【关键词】智能手机,出货量,AI手机
机构:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%()
【摘要】 6月11日,集微网讯,近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示,2024年全球半导体市场将实现16%的增长,达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现,特别是在运算终端市场。2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的增长,增幅达到两位数:逻辑增长10.7%,存储增长76.8%。相反,分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。按区域...
【关键词】半导体,产值预测,存储
IDC:2027年全球车用半导体营收将破850亿美元()
【摘要】 6月3日,集微网讯,日前,IDC发布报告指出,随着汽车产业向数字化和智能化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加;这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高,也为半导体产业带来了新的成长动能,预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加...
【关键词】车用半导体,营收规模,车联网
2024年全球AI芯片销售收入将激增33%,达到710亿美元()
【摘要】 6月3日,极客网讯,Gartner日前在其发布的芯片行业报告中预测,今年全球AI芯片的销售收入将大幅增长33%。这一增长主要得益于对支持数据中心AI功能芯片需求的攀升,从而推动其市场规模增长到约710亿美元。Gartner副总裁兼资深分析师Alan Priestley指出,AI芯片的销售额不仅在2024年有着显著的增长,而且预计2025年全球AI芯片市场的规模将迅速增长到将近920亿美元。与此同时,服务器中的AI加速器市场开始加快发展——其目前的销...
【关键词】AI芯片,销售收入,汽车电子
马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划,将用于IC设计等领域()
【摘要】 5月28日,集微网讯,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)5月28日表示,该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特(约合1070亿美元),以提升马来西亚在全球供应链中的地位。该国主权财富基金也计划成立一个专门基金,来投资创新且高成长的马来西亚公司。安瓦尔表示,这笔投资将用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中发表讲话,表示“马来西亚希望在当地建立至少10家本土半导体芯片设计...
【关键词】马来西亚,半导体投资,IC设计
日本研究机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%()
【摘要】 5月27日,集微网讯,近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑,但由于各大厂商产能增加,SiC裸片销量预计同比增长56.9%,超过硅片市场。此外,从2025年起,随着功率半导体需求的不断增长,市场预计将扩大。特别...
【关键词】日本,功率半导体,晶圆市场
日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%()
【摘要】 5月22日,集微网讯,日本官方数据显示,4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.9万亿日元(570亿美元),同比增长8.3%。4月日本进口总额为9.4万亿日元,同比增长8.3%,导致两个月来首次出现贸易逆差,达4620亿日元。日本4月份汽车出口额增长17.8%;芯片相关产品也上涨,其中半导体制造设备出口额上涨28.2%,包括半导体在内的电子元件上涨20.4%;原油进口增长13.1%,飞机进口增长293.7...
【关键词】日本,半导体制造,出口额
全球OLED面板Q1出货量排名:三星显示/京东方/维信诺居前三()
【摘要】 5月20日,集微网讯,5月17日,据群智咨询的统计数据显示,一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片(Open Cell统计口径),同比增长约24.4%。一季度大陆OLED面板整体出货约9780万片,同比增长55.7%,市场占比首超半数达到51.8%,相对上个季度增加7.4个百分点。从厂商来看,三星显示(SDC)虽然市场占有率持续下降,但仍以42.4%的市场份额占据全球OLED智能手机面板市场的首位,并且其一季度呈现刚性OLED出货量反超柔性OLED的反...
【关键词】OLED面板,出货量,大陆厂商