中国行业发展报告

【摘要】　　3月31日，爱集微讯，2026年2月23日，武汉市发布《推动“人工智能+”行动方案》，目标到2028年实现人工智能产业规模突破2000亿元，集聚企业超1500家，建成350个市级以上示范应用场景，打造3-5个超级应用场景。方案重点突破存储芯片、光模块、光纤等领域核心技术，推动1.6T/3.2T高速光模块、空芯光纤、HBM等研发量产。具体措施包括夯实硬件基础、打造智能服务产品、构筑终端生态、培育企业梯队及优化区域布局。应用层面涵盖科学...

【关键词】人工智能，存储芯片，光模块

【摘要】　　3月31日，爱集微讯，3月26日，成都市经信局市新经济委、成都市科技局联合印发《成都市打造人工智能OPC创新发展新高地行动计划》。《行动计划》包括完善空间载体功能布局、深化人才引育机制创新、加速培育新产品新场景、健全创新创业支撑体系四部分共十三条。目标到2027年底建成20个人工智能OPC社区，培育100个“创新产品”和100个示范场景，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。将依托四川天府新区、成都高新区等区域先...

【关键词】人工智能，OPC，政策

【摘要】　　3月16日，爱集微讯，2025年12月22日，广州市发布“十五五”规划建议，提出发展壮大新兴产业和前瞻布局未来产业。新兴产业方面，重点推动“芯显药储”“低空航天”等产业规模化发展，打造全球领先的生物医药创新高地，拓展低空经济应用场景，提升超高清视频与新型显示产业能级，加快形成泛半导体产业的规模效应和生态环境，并发展储能与氢能产业。未来产业方面，争创国家未来产业先导区，聚焦智能无人系统、具身智能、细胞与基...

【关键词】泛半导体，生物医药，低空经济

【摘要】　　6月18日，爱积微讯，近日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。下一阶段布局重点则将转向Glass Core Substrate，合理量产时程推估落在2030年后。该机构称，Glass Core Substrate技术突破目前仍面临多重挑战。核心制程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能...

【关键词】台积电，CoPoS，闪存性能

【摘要】　　6月18日，爱集微讯，近日，BOE（京东方）第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都隆重举行，成为全球显示产业发展史上的重要里程碑。作为中国首条、全球首批实现量产的第8.6代AMOLED生产线，该产线是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端OLED生产线之一，更在技术与产品性能方面位居全球第一阵营，构建起覆盖全产品周期的代际领先优势。这不仅标志着BOE（京东方）在中尺寸高端OLED领域实现了从技术突破到规模化量产...

【关键词】京东方，AMOLED生产线，高端显示

【摘要】　　6月17日，爱集微讯，证监会公示信息显示，南京沁恒微电子已于6月15日在江苏证监局完成上市辅导备案登记，由华泰联合证券担任辅导机构，重启A股上市进程。这是沁恒微第二次正式冲击资本市场，本次上市板块由此前科创板调整为创业板。
沁恒微是国内兼具接口芯片与RISC-V MCU自研能力的专精特新“小巨人”企业，自研青稞系列RISC-V内核，主营USB、以太网、蓝牙接口芯片与互连型MCU，产品广泛落地工业控制、物联网、消费电子等...

【关键词】沁恒微，IPO辅导，A股