中国行业发展报告

【摘要】　　12月11日，爱集微讯，近日，中共江苏省委发布关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议。建议提出建设现代化产业体系，全面打造具有国际竞争力的先进制造业基地，巩固传统产业领先地位，增强战略性新兴产业竞争力，培育壮大未来产业。重点发展集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等关键核心技术，加快壮大第三代半导体、氢能、生物制造等未来产业。以科技创新引领新质生产力发展，持续加强原创性引领性科技...

【关键词】集成电路

【摘要】　　12月11日，爱集微讯，12月8日，《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布，重点提及集成电路和人工智能，分别出现2次和10次。《建议》提出全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域突破，并将“人工智能+机器人”打造为高技术产业集群。此外，前瞻布局量子科技、生物制造等未来产业，推动低空经济发展，建设覆盖全省的低空飞行基础设施和智能网联系统。在科技自立自强方面，强调...

【关键词】集成电路，人工智能，低空经济

【摘要】　　12月10日，爱集微讯，12月8日，厦门市工业和信息化局发布《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，拟通过多项补助政策推动集成电路产业高质量发展。措施涵盖核心技术研发、产品推广应用和产业要素保障三大方向。核心技术研发方面，对从事核心设备、关键材料及工艺技术攻关的企业，按研发费用的30%给予年度最高1000万元补助；对MPW流片、全掩膜流片及RISC-V等开源芯片设计，按流片费用的30%-60%给予补助。产品...

【关键词】集成电路，政策支持，研发补助

【摘要】　　12月19日，爱集微讯，SEMI发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告显示，2025年全球半导体设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，2026年和2027年将分别增至1450亿美元和1560亿美元。增长主要受人工智能投资推动，尤其在逻辑电路、存储器和先进封装技术领域。晶圆制造设备（WFE）2025年预计增长11.0%至1157亿美元，后端设备中测试设备2025年销售额将飙升48.1%至112亿美元，封装设备增长19.6%至64亿美元。按应用领域...

【关键词】半导体设备，销售额，人工智能

【摘要】　　12月19日，中国科学技术大学讯，近日，中国科学技术大学工程科学学院文莉副教授课题组在柔性可拉伸微超级电容器（MSC）领域取得重要进展，提出了一种电化学一体式驱动图案化方法，实现了液态金属（LM）和MXene水凝胶的无缝集成和微叉指图案化，成功制备出高性能可拉伸MSC。该MSC表现出11.01μWh cm?2的能量密度和最大180%的拉伸应变，研究成果发表于《Energy Storage Materials》。LM的高导电性和MXene水凝胶的高储能性能为可...

【关键词】电化学，柔性可拉伸

【摘要】　　12月18日，爱集微讯，市场研究机构Counterpoint Research下调了对2026年全球智能手机出货量的预测，预计同比下滑2.1%，比先前预测下调2.6个百分点。主要原因是内存芯片供应短缺导致整机物料成本上升，低端市场成本已上涨20%-30%，中高端部分上涨10%-15%。预计到2026年第二季度，内存价格可能再涨40%，智能手机物料成本将增加8%至超过15%。低价位段难以转嫁成本上涨，制造商已开始精简产品线，低端机型出货量大幅减少。明年智能...

【关键词】内存短缺，手机成本，出货预测