中国行业发展报告

【摘要】　　8月21日，电子工程世界讯，8月18日，燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业，燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助后者在遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。落户遂宁经开区的四川广义微电子，专注于集成电路及半导体微电子产品的设计、生产、销售，其投资建设的6英寸芯片生产线月产能已达到1.2...

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【摘要】　　8月21日，电子工程世界讯，根据市场研究机构IC Insights日前公布了8月份McClean Report更新报告。报告公布了上半年前15大半导体营收排名，三星蝉联第一，英特尔居次席，SK 海力士位居第三。从TOP15排名中可知，SK海力士（55.83%）、英伟达（52.90%）、美光（44.62%）、三星（36.34%）在上半年销售年增逾30%，表现最为亮眼。其中SK海力士和英伟达均增长超过50%。TOP15半导体公司营收没有负增长的。有6家年增长率超过20%，包括五...

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【摘要】　　8月20日，电子工程世界讯，近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在LCD控制芯...

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【摘要】　　8月20日，电子工程世界讯，中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约为40万人，根据产业快速发展需求，人才呈现稀缺状态，专业人才培养力度有待提高。白皮书显示，2017年到2018年上半年，我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到改善。制造业受产...

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【摘要】　　8月17日，电子产品世界讯，8月15日，三星正式宣布推出5G基带芯片。三星这款5G基带芯片，名称为“Exynos Modem 5100”。其所采用的是10纳米制程工艺；三星宣称，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。据8月13日的报道，三星电子移动业务部门总裁高东真在近日于纽约召开的记者会上表示，三星电子...

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【摘要】　　8月17日，电子产品世界讯，8月15日，中国移动正式成为中国香港首家使用5G CPE成功完成端到端5G网络测试的网络提供商，而其研发的5G智能手机将延迟到2019年下半年面向市场，并希望通过CPE这个平台，为5G网络提供Wi-Fi连接的应用。随着5G频谱在中国香港即将发布，这也意味着中国移动将通过5G网络，为香港地区的提供全面服务，同时也标志着手机网络迎来了5G时代。在今年年底，中国移动将会在香港选定建立一个28GHz的5G网络试点，...

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【摘要】　　8月16日，电子产品世界讯，由于高通的业务模式，造成了他们非常容易受到以垄断为由的罚款，去年台湾公平委员会以给他们开出的234亿新台币的巨额罚款，最终也不了了之。据悉，这234亿新台币的巨额罚款，高通只交了27.3亿新台币的罚款，后续罚款就不用交了，当然对应的条件是，增加对台湾的投资，提供5G技术合作。这样的交换条件，显然是联发科不能接受的。联发科表示，此举将对台湾5G产业发展产生负面影响，当然也没有公平可言...

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【摘要】　　8月16日，中国软件网讯，近日，北京联通正式发布了“5G NEXT”计划，北京市首批5G站点同步正式启动，这标志着5G移动通信网络开始在北京搭建，首都正迈进5G时代。作为中国联通16个5G试点城市之一，今年北京联通率先开展5G试验，涵盖组网测试、应用孵化、业务宣传等多场景5G试验网络。同时，北京联通将通过系统验证，为5G商用积累建网经验。此次试点将覆盖冬奥会、世园会、长安街、新机场、北京城市副中心等五大区域，在智能驾驶...

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【摘要】　　8月15日，电子产品世界讯，韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。公司表示，本次交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司...

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【摘要】　　8月15日，电子产品世界讯，随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。IC Insights认为，基于芯片企业合并协议带来的高金额成交，将大型企业合并在一起引致...

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【摘要】　　8月14日，电子产品世界讯，据台湾媒体报道，涨价缺货的野火如今已扩散到CMOS图像感测元件上。业界人士分析，这波CMOS芯片缺货潮，主要是中国手机龙头华为推出机王P20手机配置三镜头之后，在中国及欧洲热销，掀起中国三镜头跟进风潮，加上中国天网系统将架起5.7亿支监视器，对高端图像感测CMOS芯片需求大开，一时间供不应求。此外，CMOS随着监视器、车用、物联网、工业机器人应用面扩大，需求水涨船高，早在今年第1季全球CMOS龙...

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【摘要】　　8月14日，电子产品世界讯，据IHS Markit预测，大型TFT LCD面板制造商将减少相对较小尺寸的32吋、40吋和43吋面板的生产，有助于稳定2018年第三季面板价格。但就中长期而言，供过于求的问题仍然存在，最终将导致旧的TFT LCD产线重组。2018～2021年大型显示器面板产能将增加31%或7770万平方米，主要来自中国的Gen10.5/11工厂。预计2021年市场需求量约4900万平方米，供需过剩预计将继续从2018年的12%增加到2021年的23%。因此，部分...

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【摘要】　　8月13日，中国软件网讯，根据IC Insight的最新报告，2018年全球前DRAM内存芯片产业总价值预计将达1016亿美元，年增幅高达39%，继续稳居第一，占全年整个IC行业的多达24%。同时，这也将是历史上第一次，单个领域的IC产业价值突破1000亿美元大关。NAND闪存行业产值有望达到626亿美元，与内存行业合计428亿美元，占全产业的38%之多。这样的数字背后，最兴奋的当然是韩国企业，尤其是三星电子，毕竟它是DRAM内存、NAND闪存两大行业...

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【摘要】　　8月13日，电子工程世界讯，随着劳动力成本的上升和产业转型升级，用机器人代替人做重复性劳动是必然趋势。据IDC近日报告，中国机器人(含无人机)及相关服务的消费额持续高速增长，预计到2022年将达到770亿美元(约合5290亿元人民币)，2018-2022年复合年增长率(CAGR)达到26.3%。中国是全球最大的机器人市场，预计到2022年将占全球总量的38%以上。从地域来看，中国将成为最大的机器人地理市场，在整个预测期间，为机器人支出贡献超...

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【摘要】　　8月10日，电子工程世界讯，昨天，三星集团对外公布，未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目，将支出1610亿美元（约1万亿元）用于研发。为了扩大自身的AI能力，三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人，确保三星将成为下一代电信技术（5G）的全球参与者，并加强对未来汽车的电子元件的关注。1万亿元不是个小数目，它的流向也非常明确，即主要用于韩国国内...

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【摘要】　　8月10日，电子工程世界讯，IC Insights的日前发布了其年中报告。在报告中，他们更新了对今年市场规模最大和增长最快的IC产品类别的预测。根据预测，DRAM将会和去年一样，独占所有IC类别的鳌头，预测销售额将会达到1016亿美元，同比增长39％。如果届时真的达成销售预测，这将标志着IC单品的销售额将史上首次实现年销售额1000亿美元。ICinsights预测，DRAM市场将占2018年IC销售额的24％。NAND闪存则紧随其后，排在今年IC销售第二...

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【摘要】　　8月9日，电子产品世界讯，8月7日，中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。据悉本次采购内容为，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1000万工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司，提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能PO...

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【摘要】　　8月9日，电子产品世界讯，8月8日，美国贸易代表办公室正式公布对160亿美元中国商品加征25%关税清单，最终关税清单涵盖279种进口产品，将于8月23日正式生效。由于清单上包括中国产半导体产品，产品使用的许多基本芯片来自美国、韩国或中国台湾，加征关税将影响美国本土半导体企业，美国半导体行业协会（下简称SIA）已对这个决定表示失望。路透社8月8日报道，SIA总裁兼执行长纽佛（John Neuffer）当日在一份声明中说：“我们已经...

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【摘要】　　8月8日，电子产品世界讯，根据ABI Research的最新研究报告显示，全球无线接入网络(RAN)基站设备市场将以5%的年复合增长率增长，在2023年将超过260亿美元。根据ABI Research的最新研究报告显示，全球无线接入网络(RAN)基站设备市场将以5%的年复合增长率增长，在2023年将超过260亿美元。ABI Research报告显示，目前占据RAN市场27%的室内设备的全球支出将以15.5%的年复合增长率增长，到2023年将占据整体市场的42%。亚太地区拥有全...

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【摘要】　　8月8日，电子产品世界讯，特斯拉宣称，公司目前拥有“全球最先进”的自动驾驶车载计算机，公司将于明年发布该产品，升级特斯拉用户的车辆。特斯拉技术团队的Pete Bannon在最近的电话财报会议中证实，公司已生产了自动驾驶芯片，目前正配置在路测车辆中。Bannon表示，该款芯片将配置到Autopilot系统的新款‘hardware 3’套件（Autopilot 3.0）内，新款车载计算机将取代旧版的车载计算机，旧版计算机与当前的Autopilot 2.0和2.5...

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【摘要】　　8月7日，电子工程世界讯，工信部网站8月6日公布的信息显示，2018年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部规模以上工业增速5.7个百分点；集成电路出口额同比增长31.1%，增速同比加快29.4个百分点；进口额同比增长32%，增速同比加快22.6个百分点。工信部指出，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。上半年，规模以上电子信息制造业实现...

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【摘要】　　8月7日，电子产品世界讯，根据集邦咨询半导体研究中心最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型内存合约价，价格大致和6月相同。展望第三季，预期DDR4利基型内存报价水平将较接近主流标准型与服务器内存，因原厂可透过封装打线形式的改变(bonding option)做产品类别更换。DDR3则呈现相对稳健的供需结构，报价预期没有明显变动。整体而言，第三季利基型内存价格走势预估将持平。观察终端售价，目前相同容量的DDR4与DDR3仍...

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【摘要】　　8月6日，电子工程世界讯，根据相关数据显示，由三星显示生产的中小型OLED面板预计明年将占据智能手机市场50%以上的份额，超过了TFT-LCD面板市场份额。而根据市场研究公司IHS Markit提供的数据显示，智能手机OLED面板的份额从2016年的40.8%持续增长到了今年的45.7%。2019年OLED面板市场份额有望首次超过TFT-LCD面板的市场份额。2019年，OLED面板的销售额预计将达到207亿美元，在智能手机市场的份额有望达到50.7%。另一方面，TFT...

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【摘要】　　8月6日，电子产品世界讯，半导体行业协会(SIA)周五晚些时候称，第二季度全球芯片销售额创下历史新高，相比上年同一时期暴涨20%以上。SIA数据显示，第二季度，全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元，环比增长6%。六月份的销售量相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元。“全球销售量连续15个月同比增长20%以上，6月份各主要产品类别的销售额同比均有涨幅。”SIA总裁兼首席执行官约翰?纽佛(John Neuffer)在声明中提到。六月份中...

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【摘要】　　8月3日，电子工程世界讯，市场研究单位Yole Développement(Yole)指出，碳化硅(SiC)电力电子产业发展具高度潜力，包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Littelfuse等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元，2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%，2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。包括xEV、xEV充电基础设施、PFC /电源、PV、UPS、电机驱动、...

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【摘要】　　8月3日，电子产品世界讯，在7月30日举办的“南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会”上，30多个重大项目进行集体签约落户南京，投资总金额达400亿，涵盖设计、封装测试、制造等产业链环节，其中也包括产业基金相关项目。同时，南京集成电路产业联盟正式成立，为支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。浦口高新区三个重点项目上会签约，包括南...

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【摘要】　　8月2日，电子产品世界讯，NAND闪存价格2018年以来一直在降低，但今年发布的智能手机闪存容量却越来越大了，中高端机中64GB是起步，128GB已经是主流了。NAND闪存降价的趋势在下半年还会继续，因为智能手机出货量增长放缓，而3D NAND闪存产能持续增加，预计Q3、Q4两个季度中NAND价格都会下跌10%，不用过这也加速了大容量SSD硬盘的普及，未来2-3内512GB将成为主流之选。按照DRAMeXchange预测，不仅是2018全年NAND价格走低，2019年...

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【摘要】　　8月2日，电子产品世界讯，当日在苏州举行的“2018新一代信息技术产业标准化论坛”上，中国电子信息行业联合会会长王旭东表示，在标准化领域，中国一大批自主产业科技成果向共性技术标准的成功转化，推动着产业规范有序快速发展，促进产业升级；同时，借着“一带一路”东风，新一代信息技术重点领域标准不断与国际接轨，自主技术国际标准转化率显著提升。工信部电子信息司副司长吴胜武说，2018年将加快集成电路、新型显示技术、...

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【摘要】　　8月1日，电子产品世界讯，根据集邦资讯光电研究中心近日发布的2018年7月份面板价格数据显示，七月份面板行情已经出现了止跌回暖的趋势，其中32英寸、43英寸以及55英寸面板价格均出现了小幅上涨。实际上，根据业内人士预计，电视面板价格尚未真正触底，65寸面板价格或将继续下挫。据了解，目前中国大陆地区规划的超高世代线已经超过6条，其中京东方的10.5代线已于去年在合肥落成投产，并将于今年第三季度逐步增加产能，而包括华...

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【摘要】　　8月1日，电子产品世界讯，据悉，由于友达光电(AUO)和群创光电剖面智能手机面板出货量增长，主流面板尺寸不断扩大，导致台湾制造商中小型液晶面板在2018年第二季度的出货量增长小于预期，为3.13亿片。尽管第三季度是行业传统旺季，但是由于剖面智能手机面板出货量将进一步增长，而轮廓切割工艺的采用除了LTPS面板外，还将包括a-Si面板，2018年第三季度中小型尺寸面板的出货量环比预计将下降2%。由于季节性因素，第四季度整体出...

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【摘要】　　7月31日，电子产品世界讯，7月30日，南京以“芯产业?鑫资本?新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题，举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上，来自江北新区、浦口区、南京开发区、江宁开发区等31个集成电路重大项目集中签约，投资总金额达400亿，涵盖设计、制造、封测、材料和装备等集成电路关键和配套环节。据了解，南京已经集聚了170余家集成电路相关企业，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套材料、终端制...

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【摘要】　　7月31日，电子产品世界讯，据北京商报报道，北京双仪微电子科技有限公司拟投资10亿元在北京市亦庄经济技术开发区建造目前全国唯一具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线，进行砷化镓微波集成电路（GaAs MMIC）芯片的代工服务，该项目预计于2019年初投产使用，月产能2万片。

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【摘要】　　7月30日，电子产品世界讯，据外媒报道，英国将在2033年之前将光纤宽带普及到英国的每一户人家，尤其是农村地区的家庭。根据英国政府自己的估算，想要完成这一计划将需要投入30亿到50亿英镑的资金。据悉，这些调整则是基于英国最近展开的《未来电信基础设施评估(FTIR)》制定。FTIR对英国电信行业现状进行了深入分析，它提出了许多改善英国公民生活的建议。建议包括保证光纤连接到新建筑和新住宅、对增加投资和提高竞争的光纤监...

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【摘要】　　7月30日，电子产品世界讯，7月26日晚上，国际知名研究机构canalys发布了2018年第二季度中国智能手机排名数据。报告显示，在第一季度中国智能手机快速下滑后，今年第二季度销量开始上升，总销量达到1.04亿部。不过，同2017年同期1.13亿部比仍有下滑，同比下滑8%。具体来看，华为成为第二季度最大赢家，市场上升至27%，这也创造了自2011年第二季度以来中国智能手机厂商最大份额。该季度华为共销售了2850万部智能手机。OPPO与vivo...

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【摘要】　　7月27日，电子工程世界讯，日前，据台湾媒体报道，随着时序进入半导体市场传统旺季，功率半导体MOSFET市场供给缺口持续扩大，国际IDM大厂又无扩增新产能，导致MOSFET价格已连续3季度调涨，目前第三季价格已上涨一成。而国际IDM厂下半年MOSFET产能也已被预订一空，在此情形下，ODM/OEM厂及系统厂大举转单台湾供应商，而国内随着中兴通讯重启运营，也带动大陆厂商MOSFET订单大增，在涨价缺货的现象下，仍不乏我国部分系统厂愿意...

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【摘要】　　7月27日，电子工程世界讯，据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。据悉，全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个，中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下，相应的晶圆厂设备需求强劲，这导致200mm晶圆厂设备紧缺。2016年，200mm晶圆制造能力已进入短缺...

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【摘要】　　7月26日，电子工程世界讯，5G时代即将来临，电信设备业者、芯片大厂以及手技制造商纷纷展开技术研发，以因应下一代通讯发展。过去几年LTE技术持续发展，带动移动设备的射频产品前端模组市场成长。而5G NR非独立式(NSA)标准出炉后，更进一步提升滤波器、低噪声放大器与天线交换器等模组需求。Yole Développement预估，整体RFFE模组市场产值将在2023年突破300亿美元。LTE技术演进掀起RFFE模组市场第一波热潮，不过2017年底5G NR ...

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【摘要】　　7月26日，电子工程世界讯，光设备领域发生重量级并购。7月23日，美国集成光子网络设备商Infinera宣布有意收购开源光网络设备商Coriant，代价约为4.3亿美元。收购预计在今年3季度完成，Infinera董事会已经同意了此次并购案。Infinera拥有业界领先的光集成技术，在业界独树一帜。以销售规模论，Infinera达到或接近业界前五的水平。Coriant的前身是诺基亚西门子的光网络部门，后与Tellabs和Sycamore合并，销售规模再度提升，也是...

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【摘要】　　7月25日，电子工程世界讯，美国芯片大厂高通(Qualcomm)斥资440亿美元收购恩智浦(NXP)，本月25日是并购案最后期限，华尔街日报报导，在美中贸易摩擦不断升级的情势下，中国25日批准这桩收购案的可能性不高。高通并恩智浦需获九个市场反垄断机关批准，如今只待中国放行，但在美国贸易纠纷持续多月的情势下，中国迟迟未做出决定。虽然中国国家市场监督管理总局仍可能批准这桩并购案，但专家指出，上周五美国总统川普放话对5,000亿...

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【摘要】　　7月25日，电子产品世界讯，在即将到来的2018年McClean报告年中更新中，ICinsights预测2018年全球电子系统市场将增长5%，至1.622万亿美元，全球半导体市场今年预计将增长14%，至5091亿美元，有望首次超过5000亿美元。如果2018年的预测实现，则电子系统中半导体成本将达到31.4%，打破2017年创下的28.8%的历史纪录。ICInsights预计，从2018年到2022年，半导体成本占电子系统比例将不会低于30%，2020年可能会滑落至30.2%，但2022年...

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