英特尔芯片缺货严重,四季度PC销售或降低7%(2018-09-18)
【摘要】 9月18日,电子产品世界讯,摩根大通表示,英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求,这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计,英特尔的处理器和芯片组短缺,将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。“我们与PC供应商的对话表明,从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题,已经在逐步恶化,并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响。”摩根大通亚太技术分析师高库尔哈里哈兰周五在写给客户的一份研究报告中表...
【关键词】
中韩近几年大建晶圆工厂:遥遥领先其他地区(2018-09-18)
【摘要】 9月18日,电子产品世界讯,SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称,2019年将是该行业连续第四年支出增长,也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平,预计将连续第四年实现增长,明年的资本支出将接近170亿美元。随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求,对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线,这些新工厂和生...
【关键词】
印度禁止华为中兴参与5G试验(2018-09-17)
【摘要】 9月17日,电子产品世界讯,据印度经济时报报道,印度通信部(DoT)已经禁止华为和中兴通讯参与该国的5G用例试验合作。继美国和澳大利亚之后,印度可能也会禁止中国通信设备厂商参与5G网络建设。“我们已经告知思科、三星、爱立信、诺基亚和电信运营商与我们在5G技术试验方面进行合作,并且得到了积极的响应。”DoT秘书Aruna Sundararajan表示。“我们已经将华为排除参与这些试验。”她说这是出于安全方面的原因。印度政府计划在2...
【关键词】
苗圩:着力突破核心芯片、智能传感器等关键技术(2018-09-17)
【摘要】 9月17日,中国软件网讯,工业和信息化部部长苗圩,在2018世界物联网博览会上表示:目前,工业互联网发展正在网络侧、平台侧、安全侧三个方面全面推进,发展前景广阔。物联网等战略性产业已越来越成为各国高度关注的关键领域。工业和信息化部将加强顶层设计,坚持以企业为主体、政府做好引导,统筹协调中央及地方资源,与全球产业界共同努力,打造产业新生态、发展新格局、经济新动力。一是坚持创新驱动,激发内在潜力。着力突...
【关键词】
高通宣布回购160亿美元股票,2019财年前回购300亿(2018-09-14)
【摘要】 9月14日,电子产品世界讯,高通公司13日晚宣布,作为之前宣布的300亿美元股票回购计划的一部分,公司将回购约160亿美元的股票。高通之前曾表示,如果收购恩智浦半导体交易在7月25日之前无法获得中国商务部的批准,则将放弃这笔交易。为提振公司股价,回馈股东,高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票。今年7月底,高通宣布已启动第一批最多100亿美元的股票回购计划。高通当时称,将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购10...
【关键词】
美国参众两院通过法案,海康、大华被禁已成定局(2018-09-14)
【摘要】 9月14日,电子产品世界讯,美国国会两院近日正式通过禁止美国政府使用大华和海康威视产品相关法案,美国总统已表示支持这项法案,预计将会签署成为法律。该法案预计会在2019年下半年正式开始实施。据雷锋网了解,早在今年5月,美国国会众议院通过了这项禁令,相关禁令被引入作为众议院版本的NDAA国防拨款法案的修正案。当时参议院没有通过该条禁令,这也使得大华和海康威视通过与美国相关部门达成和解协议从而取消禁令成为可能...
【关键词】
英特尔缺货风暴将影响代工业发展(2018-09-13)
【摘要】 9月13日,电子产品世界讯,英特尔中央处理器(CPU)供应短缺问题加剧,除了笔电、桌机等一般PC受到影响,全球服务器二哥HPE(慧与科技)传出最近建议客户舍英特尔,改采超微(AMD)的处理器,凸显英特尔CPU缺货问题已蔓延至服务器领域,不利纬创、英业达等主要代工厂。业界解读,服务器产品相对一般PC利润高,一旦HPE等大厂受制英特尔CPU短缺而出货不顺,将压缩原本毛利就不高的代工厂毛利率。超微相关阵营则相对受惠,尤其服...
【关键词】
内存芯片需求放缓降低,半导体行业恐大幅下滑(2018-09-13)
【摘要】 9月13日,电子产品世界讯,近日,里昂证券(CLSA)的论坛上一位分析师对CNBC表示,即使美国和中国没有发生贸易战,半导体行业也将很快大幅下滑。他表示,内存芯片需求放缓,库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测,一些人表示,贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。市场研究机构Gartner的数据显示,2017年全球半导体营收为4204亿美元,同比增长21.6%。...
【关键词】
为扩充军备,德州仪器投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆(2018-09-12)
【摘要】 9月12日,电子产品世界讯,随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称,该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然目前该特殊税务申请案尚未获...
【关键词】
NXP宣布重组高管团队,继续推动公司新业务重点和发展战略(2018-09-12)
【摘要】 9月12日,电子产品世界讯,恩智浦半导体公司(达斯达克代码:NXPI)今日宣布重组高管团队,以继续推动公司新的业务重点和发展战略。恩智浦现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体公司总裁,任命即时生效。新的公司架构下,Kurt Sievers将全面负责公司各业务线。恩智浦首席执行官理查德?科雷鸣(Rick Clemmer)表示:“新的组织架构是公司战略自然演进的结果。未来我们将继续加强在汽车、工业和物联...
【关键词】
2018年MEMS市场将达127亿美元,未来五年平均售价趋稳(2018-09-11)
【摘要】 9月11日,电子产品世界讯,据麦姆斯咨询报道,近日,IC Insights发布最新MEMS报告,2018年MEMS传感器预计将占据93亿美元半导体传感器市场的73%,占全年241亿颗总出货量的47%。包括加速度计、陀螺仪、压力传感器和麦克风等在内的MEMS传感器市场规模,预计将以10%的年增长率,从2017年的61亿美元增长至2018年的68亿美元。MEMS传感器的出货量预计将在2018年增长11%,而2016年这一数字为19%。另外,2018年,MEMS执行器预计将带来额...
【关键词】
三星/SK海力士推迟扩产:内存大降价梦碎(2018-09-11)
【摘要】 9月11日,电子产品世界讯,近期,DRAM内存合约价出现了明显的走低迹象,预计到今年第四季度随着供应充足、供过于求,DRAM合约价会开始大幅度下降。NAND闪存方面,尽管第三季度是传统需求旺季,但今年全球市场供应仍然很充足,64层、72层堆叠3D闪存产能持续提升,但由于笔记本、智能手机市场都相当饱和,需求增长有限。同时,渠道供应链内堆积了大量NAND闪存芯片,进一步导致价格下滑,预计合约价会在今年第三季度环比下降10-15...
【关键词】
日本天灾或将引爆半导体行业缺货潮,MLCC已率先飙涨(2018-09-10)
【摘要】 9月10日,电子工程世界讯,近日重创日本的台风“飞燕”及北海道地震给半导体行业也带来了巨大的冲击。受灾情影响,村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产,对全球半导体材料市场造成了严重冲击。目前,台湾被动元件龙头国巨向已首先向客户发送了有关MLCC调价的通知,表示MLCC市场需求旺盛,公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战,所以决定继续对价格进行相应调整,并且超过1年交期的将停止接单。此外,...
【关键词】
高通技术原力释放,中国手机厂商打响5G手机商用第一枪(2018-09-10)
【摘要】 9月10日,电子工程世界讯,最近一周,OPPO、vivo、小米三家中国手机厂商相继公布商用5G智能手机最新进展和研发时间表,让手机发烧友惊呼5G智能手机已近在眼前,中国厂商有望引领全球智能手机市场的发展。此次连番发布5G手机商用进展,足见手机厂商抢占5G摊头的决心。而紧迫感背后是国内手机市场增速放缓以及5G手机前景一片光明。从技术层面来说,虽然手机厂商研发演进路线各有不同,但关键核心的5G芯片上,无一例外的采用了高...
【关键词】
激光器市场增长迅速,2018年市场规模或突破600亿(2018-09-07)
【摘要】 9月7日,电子产品世界讯,从全球市场发展趋势来看,近五年,全球激光器行业收入规模持续增长,至2017年市场营收124.30亿美元,年复合增长率为8.50%。随着大功率激光器技术突破和增材制造技术的日臻成熟,未来激光器行业将继续保持快速增长。一直以来,欧美等发达国家激光器发展起步较早,并长期占据较大市场份额。随着全球制造业向发展中国家转移,亚太地区激光行业市场份额迅速增长。另一方面,受宏观经济发展、制造业产业升...
【关键词】
IC Insights:未来MEMS传感器市场价格趋于稳定(2018-09-07)
【摘要】 9月7日,电子产品世界讯,IC Insights最新发布的一份报告预测,2018年,全球传感器市场规模将会达到93亿美元,其中MEMS传感器销售额占比73%。同时,在出货量方面,MEMS传感器约在全球总出货量的47%。值得注意的是,过去几年中,MEMS传感器的销售额一直保持着稳步的增长。数据显示,2016年,MEMS传感器销售额为52亿美元;2017年增张17%,达到61亿美元;IC Insights预计2018年,MEMS传感器销售额将增长10%,达到68亿美元。出货量方...
【关键词】
晶圆厂、存储投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额(2018-09-06)
【摘要】 9月6日,电子产品世界讯,近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进...
【关键词】
石墨烯产业前景广阔,2018市场规模或达280亿元(2018-09-06)
【摘要】 9月6日,电子产品世界讯,近年来,石墨烯概念在全球受到追捧,在中国市场发展尤其迅猛。基于超薄、超轻、超高强度、超强导电性、优异的导热性、透光性好等特性,在半导体产业、光伏产业、锂离子电池、航天、军工等传统领域和新能源、新材料等新兴领域,新材料之星石墨烯发挥着日益重要的作用。据前瞻网数据显示,预计2018年中国石墨烯市场规模将达到280亿元,未来五年年均复合增长率约为70.48%,2022年中国石墨烯市场规模将达...
【关键词】
禁用华为却令运营商陷入左右为难,韩国12月1日正式开启5G商用化(2018-09-05)
【摘要】 9月5日,电子工程世界讯,日前韩国媒体报道称,韩国三大移动运营商SK电讯、KT和LG U +预计本月将公布其5G网络设备的供应商,LGU+可能使用华为的设备。每个运营商都会选择几个供应商来建设其5G网络。所有三家移动运营商都处于测试三星、诺基亚、爱立信、华为等制造商的5G网络设备的最后阶段,同时表示将会在2018年12月1日开启5G信号的商用传播,也就是说从2018年12月1日开启,韩国就将成为世界上首个5G商用化的国家。然而,最近...
【关键词】
5G手机专利授权到2025年每年将达200亿美元(2018-09-05)
【摘要】 9月5日,电子工程世界讯,Strategy Analytics预测,到2025年,高通、爱立信和诺基亚将共同占据超过90%的5G智能手机专利授权费。在一份最新报告中,该研究公司预测,爱立信和诺基亚合计将在2025年收取35%的手机专利授权费,而高通将占据过半。爱立信和诺基亚计划分别向每台终端收取5美元和3.5美元的费用,而高通则根据终端价格的一定百分比来收费,最高可达16.25美元(今年4月高通已经将最高专利授权费下调至13美元)。基于其分析...
【关键词】
布局5G市场,通宇通讯收购江嘉科技(2018-09-04)
【摘要】 9月4日,电子工程世界讯,作为5G概念股,通宇通讯(002792)近期备受市场关注。9月3日晚间公司公告称,与扬州江嘉科技有限公司、江苏江佳电子股份有限公司签署《投资意向协议》,拟以现金8970万元受让江佳电子持有的江嘉科技65%股权。江嘉科技成立于2010年,主营研发、生产、销售微波介质滤波器件,100%股权估值初步估为1.38亿元。本次交易中江佳电子及江嘉科技承诺,2019年至2021年,标的公司扣非后净利润分别不低于900万元、11...
【关键词】
2018年国内半导体功率器件十强企业排名:吉林华微电子第一(2018-09-04)
【摘要】 9月4日,电子工程世界讯,功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示,2017年全球功率半导体市场中,工业应用市场占比为34%,汽车应用市场占比为23%,消费电子应用占比为20%,无线通讯应用占比为23%。半导体功率器件在功率半导体中十分重要。目前,国内以扬杰科技、华...
【关键词】
中国大陆产能逐渐开出,记忆体价格2019将下滑(2018-09-03)
【摘要】 9月3日,电子工程世界讯,资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示,2018年的半导体市场概况是近5年来难得的乐观,尽管2018年记忆体价格成长空间有限,但NAND Flash需求仍然持续增加。因此,预估2018年全球半导体市场规模将成长10.1%,其中最大的原因是各应用终端记忆体需求持续增加,以及车用电子等新兴应用带动。洪春晖进一步指出,记忆体受惠于市场价格上扬,2018年全年台湾记忆体产业产值将成长25%,产值达2053亿新台币。但自2018...
【关键词】
410亿元!瑞萨收购IDT,造日本半导体业史上最大规模并购案(2018-09-03)
【摘要】 9月3日,电子工程世界讯,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元(约410亿人民币),将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。IDT在美国纳斯达克挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。报导指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得...
【关键词】
三星稳居全球第一手机厂商头把交椅,第二名易主(2018-08-31)
【摘要】 8月31日,电子工程世界讯,根据知名市场调查机构Gartner最新出炉的2018年第2季度全球智能手机销量排行,华为已经超过苹果成为全球第二大手机厂商。报告指出全球智能手机销量达到3.74亿台,同比增长2%。而华为增长迅速,在该季度总销量达到了4980万台,市场份额达到了13.3%,相比较去年同期的的9.8%有明显的增长。报告中还指出苹果在该季度的销量为4470万台,市场份额为11.9%,而2017年第2季度的市场份额为12.1%。根据Gartner的...
【关键词】
国产面板崛起,2018上半年京东方面板出货量全球第一(2018-08-31)
【摘要】 8月31日,电子产品世界讯,随着中国厂商向家电上游的冲击,目前中国正在成长为全球最大的液晶面板生产基地。全球市场调研机构IHS数据显示,2018年上半年,BOE(京东方)在电视显示屏、显示器显示屏、智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏五大类产品出货量均位列全球第一。而在过去,液晶面板的产能长期被日韩和中国台湾地区霸占。随着中国面板产业的规模化优势越来越明显,他们已经无力与中国在传统液晶面板领...
【关键词】
中国正建造价值10亿超导计算机,港媒称其可能改变世界(2018-08-30)
【摘要】 8月30日,电子产品世界讯,据美国半导体工业协会估计,到2040年,计算机需要的电力将超过全世界的发电能力,除非它们的设计方式得到大幅改善。据香港《南华早报》报道,超导计算机是科学家提出的减少机器计算给环境造成影响的最根本的技术进步之一。报道还称,这个概念建立在通过超导材料制成的超冷电路发送电流的基础上。据一些人估计,这一系统产生的电阻几乎为零——至少在理论上如此——只需要传统计算机能量的一小部分,...
【关键词】
屏下指纹正式崛起,今年指纹识别市场占比将突破13%(2018-08-30)
【摘要】 8月30日,电子产品世界讯,根据拓墣产业研究院最新报告指出,继vivo、华为、小米、OPPO之后,三星也即将推出搭载屏下指纹识别方案的机种,随着各大安卓手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术,将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率,其中又以超声波及光学两项技术发展最具突破性,预估2019年超声波与光学屏下指纹识别技术占手机指纹识别市场比重将从2018年的3%拉升至13%。智能手机生物识别技术来看,目前包含指纹、人脸,以及虹...
【关键词】
5G手机正式进入量产阶段,3年后将破亿(2018-08-29)
【摘要】 8月29日,电子工程世界讯,资策会MIC表示,今年科技市场最大的不确定因素还是iPhone与中美贸易战,而随着商用换机潮结束、厂商态度保守与中美贸易战影响,明年PC与半导体成长率恐将低于今年。MIC表示,各国规划5G商用时间不断提前,美国电信厂商甚至将5G商用运转时间提早至今年底,虽然5G提早上路,然而第一波5G商机并非由智能手机带动,而是由5G移动路由器、家用路由器主导,尤其是来自于美国电信厂商对这类产品的需求最为明...
【关键词】
2018年Q2全球半导体收入创新高,三星笑到最后(2018-08-29)
【摘要】 8月29日,电子工程世界讯,2018年第二季度,全球半导体行业收入同比增长4.4%,达到创纪录的1208亿美元。根据IHS Markit的数据,半导体在所有应用市场和世界地区都有增长。IHS Markit高级分析师兼零部件工具经理Ron Ellwanger表示:“企业和存储的爆炸式增长,推动市场在第二季度达到了新的高度。这种增长促进了数据处理和有线通信市场以及微组件和内存领域创纪录的应用收入。”由于企业和存储市场的持续增长,序列微组件的销售...
【关键词】
我国发布全球首款可见光通信芯片,比5G还要快10倍(2018-08-28)
【摘要】 8月28日,电子产品世界讯,近日,我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片在首届中国国际智能产业博览会上正式发布。据悉,此次发布的芯片组可支持每秒G比特量级的高速传输,全面兼容主流中高速接口协议标准,可为室内及家庭绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输、水下高速无线信息传送、特殊区域移动通信等领域可见光通信应用提供芯片级的产品。“支持每秒G比特量级的高速传”标...
【关键词】
中国5G频谱9月份将初定分配:联通电信占优势(2018-08-28)
【摘要】 8月28日,电子产品世界讯,在近期的2018中国国际智能产业博览会上,中国信通院副院长王志勤表示,计划今年9月正式发布5G频谱资源的最终许可方案;同时,频段的分配不会考虑拍卖模式,将延续指派制度。记者从业内人士处独家了解到,目前5G频谱划分的初步方案是,中国电信与中国联通将分别获得3.5GHz左右的各100MHz频谱资源,中国移动获得2.6GHz附近的100MHz频谱资源。按照上述初步方案,三家运营商将合计获得300MHz的频谱资源,...
【关键词】
二季度中兴网络设备市场份额被三星超越,跌落到第五(2018-08-27)
【摘要】 8月27日,电子产品世界讯,市场研究公司Dell’Oro最新数据显示,今年第二季度中兴在全球移动网络设备市场的份额遭受打击,而最大的受益者是爱立信和三星。报告称,受今年4月份美国政府禁令的影响,中兴在全球移动网络设备市场的份额跌落到第五。今年第二季度,最大移动设备网络设备厂商华为、第二大厂商爱立信和第三大厂商诺基亚的市场份额环比均有所提高。Dell’Oro分析师斯蒂芬?庞拉兹(Stefan Pongratz)称,至于整体市场份额...
【关键词】
在台生产的印刷电路板上半年产值再创新高(2018-08-27)
【摘要】 8月27日,电子产品世界讯,台湾电路板协会(TPCA)与工研院“产科国际所”共同发布,2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板(PCB)产值合计为2,878亿元,年成长9% ,创下历年同期新高。台上半年PCB产值成长,主要受惠通讯产品及服务器需求不错,PC出货量第二季也略微上升,带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量,就个别产品来看,软板、软硬结合板及HDI板的出货量年增近二成表现最佳。工...
【关键词】
韩媒:三星电子在华销售首超美洲地区,因中国大量购买(2018-08-24)
【摘要】 8月24日,电子产品世界讯,据韩国《东亚日报》网站8月21日报道,据三星电子20日公布的上半年业务报告,今年上半年总销售额为839217亿韩元。其中中国市场的销售额为274102亿韩元(32.7%),首次超过美洲地区(217968亿韩元)。报道称,三星电子的中国销售比重在2014年首次突破20%大关后,2015年达到23.4%、2016年23.9%、2017年28.3%等,不断上扬。相反,美洲这一传统主力市场的销售比重从2016年的31.8%降至去年的30.2%,今年上...
【关键词】
南京江北新区打造千亿级集成电路产业群(2018-08-24)
【摘要】 8月24日,电子产品世界讯,8月22日,由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会和南京江北新区管委会主办的,“2018中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”在南京召开。据了解,南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群,成为名副其实“中国芯片之城”。总投资30亿美元的台积电南京12英寸晶圆厂和总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地先后在南京落地。行业巨头...
【关键词】
高通、联发科发力5G芯片组解决方案市场(2018-08-23)
【摘要】 8月23日,电子产品世界讯,据业内人士透露,随着全球电信运营商开始竞购5G系统,进行更多5G兼容终端设备的实地测试,以及2019年将正式亮相的5G智能手机,高通和联发科已经加大了5G解决方案的推广力度,以便在即将到来的5G市场中占据一席之地。此前,通过推出其5G解决方案,高通已经在技术上获得了领先地位。与此同时,高通还开始向客户提供交钥匙平台服务。该平台除了针对相关5G产品开发的平台解决方案外,还需要进行5G模块、...
【关键词】
研究称5G智能手机将从2021年开始大规模出货(2018-08-23)
【摘要】 8月23日,电子产品世界讯,根据Digitimes Research预测,包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备,于2019年开始在市场上开售后,直到2021年才会迎来大规模出货。 5G智能手机的出货量将占据2022年5G终端设备出货总量的97%以及全球智能手机出货量的18%。在非独立(NSA)网络6GHz以下频段的环境中运行,5G智能手机仍需通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G的基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本。由于5G智能手...
【关键词】
晶圆厂真空配件市场未来五年将超31亿美元(2018-08-22)
【摘要】 8月22日,电子工程世界讯,近日VLSI Research的报告显示,真空泵、压力表和真空阀一起,构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年,全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统,其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计,真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着,到2023年,真空配件市场有可能超过31亿美元。...
【关键词】
美国重金投资3D芯片项目(2018-08-22)
【摘要】 8月21日,电子工程世界讯,整整一周之前,一个重大项目在美国悄然启动。这个项目是美国“电子复兴计划”(ERI)中的绝对核心。ERI被外界称为美国第二次电子革命,承载着延续美国荣光的重任。在ERI首批7500万美元拨款中,这个项目独得6100万美元,成为最大赢家。足见ERI计划制定机构——美国国防部高级研究计划局(DARPA)的重视程度。美国不单要遏制对手,还要扶持自家。这个项目的目标,意在构建下一代芯片:3D芯片。3D芯片能...
【关键词】