【摘要】 9月25日，爱集微讯，穆迪评级报告显示，亚洲占据全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片的晶圆制造。中国大陆在成熟制程（28nm及以上）产能占比达33%，成为全球重要供应基地。报告指出，亚洲的优势包括制造、材料、设备零部件及封装测试等环节。日本在光刻胶和硅片生产领先，中国台湾和韩国主导5nm以下先进制程。美国虽在设计领域领先，但核心IP、EDA工具及制造供应链仍集中在亚洲。地缘政治紧张和疫情暴...
【关键词】半导体，亚洲制造，芯片产能
【摘要】 9月25日，C114讯，2025云栖大会在杭州开幕，阿里云宣布全栈AI体系升级，发布通义大模型7款新品及128超节点AI服务器。通义旗舰模型Qwen3-Max预训练数据达36T tokens，参数超万亿，在多模态、编程、视觉等领域实现突破。下一代基础模型Qwen3-Next以80B参数激活3B即可媲美235B模型性能。阿里云百炼平台推出Agent开发框架ModelStudio-ADK，支持企业高效开发自主决策Agent。AI基础设施方面，磐久128超节点服务器单柜支持128个AI芯片...
【关键词】阿里云，通义大模型，AI基础设施
【摘要】 9月24日，爱集微讯，国内液晶面板巨头TCL华星、京东方、惠科等宣布国庆中秋期间实施产线放假计划，放假3至7天，预计10月行业平均产能利用率由9月的90%降至80%以下。此举旨在对冲四季度需求回落，稳定面板价格。具体安排包括：TCL华星深圳8.5代线放假5天，10.5代线放假7天；京东方合肥、武汉10.5代线及成都8.6代线放假5天，8.5代线放假7天；惠科三条8.6代线放假5天；夏普广州10.5代线放假8天。8月面板价格止跌走平，9月持平，10...
【关键词】面板价格，产能调控，液晶电视
【摘要】 9月24日，爱集微讯，中国台湾地区出于地区安全考虑，宣布对南非实施芯片出口管制，涉及47项关键半导体产品，包括二极管、晶体管晶圆、DRAM等。出口需经经济部门核准，台积电等企业可能受影响。南非外交部回应称，该国正从资源出口转向高附加值产业转型，计划利用钯等关键原材料优势打造本土半导体供应链，以增强全球供应链韧性。
【关键词】中国台湾，芯片出口，南非
【摘要】 9月23日，爱集微讯，2025年上半年，A股半导体自动化设备企业在AI、5G等技术驱动下实现营收增长，但存货规模显著攀升。智立方、思泰克、和林微纳、矽电股份四家企业中，智立方净利润翻倍至4288.76万元，毛利率提升至30.18%；思泰克营收增长40.23%，3D机器视觉技术领先；和林微纳扭亏为盈，探针卡技术突破；矽电股份聚焦探针测试技术，研发投入占比达16.35%。然而，存货问题凸显：思泰克存货增至2.26亿元，和林微纳存货增长53.6%...
【关键词】半导体设备，存货压力，国产替代
【摘要】 9月23日，C114讯，中国移动研究院联合中国联通、Deutsche Telekom、华为、中兴等8家国内外企业，在3GPP全会期间发布《下一代网络协议演进白皮书》。白皮书提出从“万物互联”向“万智智联”跨越的愿景，强调协议需支撑AI、通信感知一体化等新兴场景。现有协议需优化NAS协议扩展性、用户面动态调度及控制面安全效率；同时探索智能体协议、数据面框架等创新方向。中国移动表示将协同全球产业链，在CCSA、3GPP等组织中推动技术落...
【关键词】网络协议，6G演进，产业协同
【摘要】 9月22日，爱集微讯，中信证券和中原证券发布研报指出，2025年三季度电子板块延续增长趋势，AI算力相关需求强劲，包括算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等。存储景气度增强，NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期；ToB泛工业端需求回升，带动模拟、功率和成熟制程芯片增长。国产算力芯片领域，阿里和华为近期高调发布算力进展，中国在集群计算、HBM自主和互联技术上取得重要突破，缩小了与海外厂商的差距。中原证券认为，中国AI...
【关键词】算力芯片，AI需求，国产化突破
【摘要】 9月22日，爱集微讯，河南省印发《河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）》，提出到2027年，人工智能产业规模突破1600亿元，建成全国重要的人工智能产业高地和创新应用示范区。方案围绕“7+28+N”产业链群，分行业推进数字化转型，重点覆盖新型材料、新能源汽车、电子信息、先进装备、现代医药、现代食品和现代轻纺七大产业。主要任务包括人工智能赋能产业全方位转型、企业全流程优化、园区精细化管理，以...
【关键词】人工智能，产业政策，新型工业化
【摘要】 9月19日，C114讯，广州市工业和信息化局印发《广州市“5G+工业互联网”融合应用试点城市方案》，提出到2027年，规划建设5G基站累计不少于12万个，新建5G专网不少于150个；培育具备10个以上应用场景的“数工厂”不少于10个，“5G+工业互联网”发展管理平台申报建成或在建项目达到150个。《方案》明确面向低空经济、海洋经济和高端制造等领域部署5G-A网络，推动行业数字化转型。重点领域包括制造、电力、教育、医疗等，将建设一...
【关键词】5G-A，低空经济，工业互联网
【摘要】 9月19日，C114讯，中国电信研究院牵头的“6G系统计费研究”项目在3GPP业务与系统技术规范组（TSG SA）第109次全会上获批通过，成为中国电信在3GPP的首个6G牵头立项。该项目是3GPP SA5工作组首个6G项目，由研究院6G研究中心莫志威担任报告人。6G网络中，AI、通感一体（ISAC）和天地一体（NTN）等新型服务将产生多样化、海量且高价值的数据。该项目将探索6G新型计费商业模式与计费量纲，研究跨网络、跨服务和跨资源的6G计费架构...
【关键词】6G标准，中国电信，计费研究
【摘要】 9月18日，C114讯，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。北方华创作为Top10中...
【关键词】半导体设备，北方华创，营收
【摘要】 9月18日，爱集微讯，华为在智能世界2035系列报告发布会上发布《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。报告预测，2035年全社会算力总量将增长10万倍，计算领域将在架构、材料、工艺和范式四大层面实现颠覆性创新，催生新型计算技术。AGI（通用人工智能）将成为未来十年最具变革性的驱动力量，但需突破核心挑战。AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，推动产业革命，人机协同编程成为主流。数据将成为AI发展的“新燃料”...
【关键词】算力，AGI，华为
【摘要】 9月17日，爱集微讯，华为在智能世界2035系列报告发布会上发布《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。报告预测，2035年全社会算力总量将增长10万倍，计算领域将在架构、材料、工艺和范式四大层面实现颠覆性创新，催生新型计算技术。AGI（通用人工智能）将成为未来十年最具变革性的驱动力量，但需突破核心挑战。AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，推动产业革命，人机协同编程成为主流。数据将成为AI发展的“新燃料”...
【关键词】算力，AGI，华为
【摘要】 9月17日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长17%，连续六个季度保持增长。印度和中国是仅有的两个连续六个季度增长的地区，其中印度受智能电表和POS机需求推动，中国则得益于资产追踪和监控摄像头应用。拉丁美洲表现突出，同比增长32%，主要受益于智能电表、路由器/CPE及追踪解决方案的推广。供应商方面，移远通信保持全球第一，中国移动紧随其后。日海智能（...
【关键词】蜂窝物联网，移远通信，5G
【摘要】 9月16日，爱集微讯，中国商务部公告对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查，涉及德州仪器（TI）、ADI、博通和安森美四家企业。调查产品为40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。江苏省半导体行业协会提交的证据显示，美国企业在华倾销幅度高达340%，其价格战策略导致相关产品价格平均跌幅超50%，部分细分产品降幅突破55%。2024年，中国本土模拟芯片企业毛利率下滑超30%，部分企业亏损，产能利用率下降17个...
【关键词】反倾销，模拟芯片，价格战
【摘要】 9月16日，C114讯，市场研究机构Cignal AI在2025年中国光博会（CIOE）上发布报告称，AI正深刻改变光通信市场格局。2024年，400G及以上高速光模块部署量同比增长250%，预计2025年将再增50%。2025年800G光模块出货量将同比翻倍，1.6T光模块开始出货，3.2T预计2029年面世。高速光模块价格持续下降，2027年每Gbps成本或降至0.5美元，市场规模将从2025年的140亿美元增至2029年的240亿美元。电信市场方面，800ZR/ZR+光模块2026年出货...
【关键词】AI，光模块，800G
【摘要】 9月15日，爱集微讯，福建省印发《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》，提出到2030年，重点领域绿色转型深入推进，绿色生产方式和生活方式普遍推行，主要资源利用效率显著提升；到2035年，绿色低碳循环发展经济体系更加成熟，碳排放达峰后稳中有降。方案明确，将围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域培育国家级战略性新兴产业集群，建设厦门生物医药港等专业化园区，并创新发展未来产业（如数据智能、氢能...
【关键词】福建，绿色转型，新兴产业
【摘要】 9月15日，爱集微讯，蚂蚁开源在外滩大会上发布的“大模型开源开发全景与趋势”报告显示，中国在全球大模型开源生态中的贡献度达到18.7%，仅次于美国的37.4%，位居全球第二。中美两国合计贡献比例超过55%，显著领先于其他国家，排名第三的德国贡献比例仅为6.5%。报告指出，中国在AI开源领域的快速崛起，得益于政策支持、企业投入和技术社区的活跃参与。
【关键词】中国，AI，开源生态
【摘要】 9月12日，爱集微讯，阿里巴巴和百度已开始使用自主研发的AI芯片训练部分人工智能模型，逐步替代英伟达GPU。阿里巴巴自年初起采用自研芯片训练小型AI模型，百度则尝试用昆仑P800芯片开发新版Ernie模型。此举标志着中国AI领域的技术自主化趋势，但两家公司仍依赖英伟达芯片开发尖端模型。美国对华芯片出口限制加速了中国企业自研芯片的进程，阿里巴巴的自研芯片性能已接近英伟达H20水平。英伟达回应称将继续争取全球开发者支持。...
【关键词】GPU，英伟达，阿里
【摘要】 9月12日，C114讯，中国信息通信研究院总工程师敖立在CIOE中国光博会上指出，通信网络与AI的融合发展将形成双向闭环。AI大模型爆发式发展，推动通用智能、行业大模型和端侧大模型（如手机、智能座舱）的快速演进；同时，通信网络向高性能、智能化、绿色化方向升级，5G增强技术持续丰富，6G进入技术储备阶段。通信网络为AI提供算力底座支撑，光模块技术加速迭代，800Gb/s和1.6Tb/s短距光模块研发提速，预计2030年3.2Tb/s规模应用...
【关键词】通信网络，AI融合，FTTR
【摘要】 9月11日，爱集微讯，Counterpoint Research报告显示，2025年上半年全球高端智能手机（批发价≥600美元）销量同比增长8%，创历史新高，增速远超整体市场的4%。苹果以62%的份额领跑，但增速（3%）低于行业均值；三星和小米分列二、三位，小米同比大增55%，主要得益于中国市场的强劲表现和高端电动汽车业务的反哺效应。华为凭借三折叠Mate XT等创新机型持续收复份额，谷歌Pixel 9系列推动其销量翻番，重返前五。印度市场增速最快...
【关键词】高端手机，苹果，小米
【摘要】 9月11日，爱集微讯，市场调查机构Yole Group数据显示，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，预计2030年将超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%。AI与高性能计算需求是主要驱动力。先进封装技术已从高端产品扩展至消费电子、AR/VR、边缘AI等领域。2024年市场格局中，英特尔、索尼、三星等IDM厂商占据主导，台积电等晶圆代工企业紧随其后。中国大陆方面，长电科技、甬矽电子等厂商加速投资，...
【关键词】先进封装，英特尔，长电科技
【摘要】 9月10日，C114讯，工信部副部长张云明在国务院新闻办发布会上介绍，“十四五”期间我国两化融合取得显著进展，已建成7000余家先进级和230余家卓越级智能工厂，制造业机器人密度达470台/万人，远超全球平均水平。工业互联网平台超340家，重点平台连接设备超1亿台（套），服务企业近400万家次，覆盖41个工业大类。此外，工信部编制了12个重点行业数字化转型指南，培育1万余个“小快轻准”解决方案，助力中小企业降低转型门槛。光...
【关键词】智能工厂，数字化转型，工业互联网
【摘要】 9月10日，爱集微讯，市调机构Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年上半年中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，延续了2024年下半年33%的增长势头。华为以1200万台出货量位居第一，市场份额36%；小米以1100万台紧随其后，市场份额32%，同比增长101%。小天才、苹果、vivo分列第三至第五位。分析师指出，国家补贴政策和“618”促销活动推动了中高端设备的消费，价格敏感型消费者转向基础手表和智能手表，体现...
【关键词】可穿戴设备，华为，小米
【摘要】 9月9日，爱集微讯，Gartner高级首席分析师费天祺预测，到2030年中国社会的AI普及率将超过50%。2028年，企业对AI开发技能的需求将增长50%，33%的企业软件将集成代理型AI（2024年占比不足1%）。2027年，超半数首席数据与分析官将为AI素养项目争取专项预算，但当前企业对AI投资回报率的信心不足，仅13%受访者表示“非常有信心”。Gartner指出，2025年中国AI十大趋势包括开放式生成式AI模型、代理型AI、节俭型AI（降低算力消耗）、...
【关键词】AI普及，生成式AI，投资回报
【摘要】 9月9日，C114讯，工信部部长李乐成在国务院新闻办发布会上表示，“十四五”以来，我国新型工业化取得显著进展，重点工业互联网平台设备连接数已突破1亿台。2020—2024年，我国工业增加值从31.3万亿元增至40.5万亿元，制造业增加值占全球比重近30%，规模连续15年全球第一。5G基站达459.8万个，5G应用广泛覆盖矿山、港口等领域；智能制造工厂超3.5万家，人工智能、量子通信等技术取得突破。此外，中小企业发展迅速，专精特新企业...
【关键词】工业互联网，设备连接，数字化转型
【摘要】 9月8日，爱集微讯，工信部近日向中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可，允许其依法开展手机直连卫星等业务，覆盖应急通信、海事通信及偏远地区通信等场景。此举旨在落实《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，推动产业链商业化进程，形成良性竞争市场格局。工信部强调，此举将促进基础电信企业与卫星通信产业链协同，增强供应链韧性，助力网络强国、航天强国和数字中国建设。未来，工信部将进一步优化准入政策...
【关键词】中国联通，卫星通信，业务许可
【摘要】 9月8日，经济日报讯，市场研究机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度中国大陆OLED面板厂商京东方、维信诺、华星光电合计占据全球38%的市场份额。其中，京东方以15%的市占率排名全球第二，维信诺以14%位列第三，华星光电以9%位居第五。三星显示（SDC）仍以37%的份额领跑市场。报告指出，OLED面板在高端IT产品（显示器和笔记本电脑）中的需求实现双位数增长，成为本季亮点，而智能手机和电视需求相对疲软。TrendFor...
【关键词】OLED面板，中国厂商，市场渗透
【摘要】 9月5日，爱集微讯，中微公司发布六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。其中，两款刻蚀设备新品包括PrimoUD-RIE?（极高深宽比刻蚀设备）和Primo Menova?（金属刻蚀设备），前者通过动态边缘阻抗调节系统和多区温控技术提升良率，后者专注于金属刻蚀，适用于功率半导体和存储芯片制造。薄膜沉积领域推出四款新品，包括三款原子层沉积设备（Preforma Uniflash?系列）和一款双腔减压外延设备（PRI...
【关键词】半导体设备，刻蚀技术，薄膜沉积
【摘要】 9月5日，EEWORLD讯，国际数据公司（IDC）报告显示，2025年上半年全球智能家居清洁机器人市场出货量达1,535.2万台，同比增长33%，其中扫地机器人占比73.4%。全球前五厂商市场份额合计64.8%，同比提升4.8个百分点。中国厂商表现突出，石头科技、科沃斯、追觅、小米、iRobot占据前五。IDC中国高级分析师赵思泉指出，中国厂商通过“线上先行”策略拓展海外市场，技术迭代（如清洁效率、导航精度）和渠道布局成为竞争核心。下半年市...
【关键词】智能家居，清洁机器人，中国厂商
【摘要】 9月4日，爱集微讯，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，提出2025-2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值年均增速7%，电子信息制造业年均营收增速5%以上。到2026年，目标实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位，5个省份电子信息制造业营收过万亿，服务器产业规模超4000亿元。方案强调加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等技术攻关，推动人...
【关键词】电子信息制造业，稳增长，技术攻关
【摘要】 9月4日，爱集微讯，市调机构Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年第二季度中国大陆PC市场（不含平板电脑）同比增长12%，出货量达1020万台；平板电脑出货量同比增长18%，达910万台。预计2025年全年PC出货量增长2%，2026年增长3%；平板电脑2025年增长8%，2026年下降9%。AI PC出货量占比达28%，反映市场对高性能硬件的需求提升。中国大陆政府8月发布《人工智能+行动》，提出到2027年AI设备普及率达70%，2030年AI软件与应用普及...
【关键词】PC市场，AI，PC，政策驱动
【摘要】 9月3日，C114讯，中国电信2025年800M重耕三期工程无线网扩容主设备集采项目采用直接采购方式，中标供应商包括华为、中兴、诺基亚贝尔、爱立信和大唐移动。该项目旨在采购无线网扩容所需主设备及相关服务，需向原中标人采购以确保施工和功能配套。截至2025年6月底，中国电信5G中高频基站达149万站，低频基站88万站，并在超300个城市部署5G-A载波聚合10万站和Redcap 60万站。5G网络用户数累计2.8202亿户，渗透率65%，保持行业领...
【关键词】中国电信，800M重耕，设备集采
【摘要】 9月3日，C114讯，银川市灵武市政府与银川高新区管委会联合星源量子科技（宁夏）有限公司、本源量子计算科技（合肥）股份有限公司达成合作，计划投资7.5亿元建设“量超智先进融合计算平台及西部量子人工智能应用中心”。项目将于今年10月开工，部署2台100+超导比特“本源悟空”量子计算机及相关软硬件系统，打造量子计算网络。项目建成后，计划孵化50家创新企业、吸纳100家上下游企业，推动量子计算在金融、医疗、材料科学等领...
【关键词】量子计算，本源悟空，银川高新区
【摘要】 9月2日，C114讯，2025中国算力大会在山西大同举行，会上发布的报告显示，截至6月底，我国智能算力（FP16）规模达788百亿亿次/秒（EFLOPS），算力中心机架总规模达1085万标准机架，存力规模超1680EB（较2023年增长40%）。我国大模型生态快速发展，已发布1509个大模型，占全球总量（3755个）的40%，位居全球首位。山西、辽宁等10个省区市的算力分平台已接入国家算力平台。工信部《算力互联互通行动计划》提出，2026年建立算力互...
【关键词】智能算力，大模型，数字经济
【摘要】 9月2日，爱集微讯，DRAM价格已连续4个月上涨，主要因市场预期大厂将减产或停产代表性产品，导致供需紧张持续。2025年7月，DDR4 8Gb批发价达4.28美元/个，4Gb产品为3.26美元/个，均较6月上涨4%。三星、SK海力士、美光等大厂正将产能转向DDR5及AI用HBM，中国大陆厂商也计划逐步停产DDR4，导致DDR4供应进一步受限。部分DRAM厂订单已达产能的8倍，且无法及时回应客户供应时间询问。DDR5因供给有限，价格也小幅上涨，与DDR4形成同步...
【关键词】DRAM，价格上涨，供需紧张
【摘要】 9月1日，钜亨网讯，韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告显示，中国半导体技术已超越韩国，在全球排名第二，仅次于美国。报告指出，中国在高密度电阻存储技术（得分94.1%）、AI芯片（得分88.3%）等领域均领先韩国（分别为90.9%和84.1%）。2022年韩国在存储芯片和先进封装技术上仍领先中国，但近年来中国快速追赶。分析认为，尽管韩国在DRAM、NAND、HBM芯片及3nm/2nm先进制程上仍具优势，但中国半导体企...
【关键词】半导体技术，芯片，全球排名
【摘要】 9月1日，工商时报讯，Omdia显示器产业研究总监谢勤益表示，中国台湾地区5代以下的面板生产线将在未来2至3年内全部关闭或转型，转向MicroLED等新技术或FOPLP半导体封装领域，仅保留6代、7.5代和8.5代厂继续生产面板。随着大尺寸电视需求增长（65英寸以上市场逐年扩大），面板厂调整生产策略，8.5代厂主攻32～55英寸面板，10.5代厂聚焦65～75英寸产品。京东方首座10.5代厂折旧结束，单片面板成本降低50～60美元，提升盈利能力。...
【关键词】面板厂，转型，MicroLED
【摘要】 8月29日，C114讯，国内量子计算企业北京玻色量子科技有限公司在深圳南山智城建成国内首个专用光量子计算机制造工厂，预计年产能达数十台。该工厂位于留仙洞新型产业总部基地，总建筑面积超百万平方米，将聚焦模块研制、整机生产与质量控制三大板块，生产具备室温稳定运行优势的相干光量子计算机。玻色量子同步成立两家子公司，分别负责整机生产与销售服务。光量子计算技术因无需超低温环境、量子比特规模大等特点，被视为短期...
【关键词】光量子计算机，规模化量产，玻色量子
【摘要】 8月29日，C114讯，国家发展改革委创新驱动发展中心主任霍福鹏在新闻发布会上解读国务院近期印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。霍福鹏指出，“人工智能+”是“互联网+”的深化与创新，从“信息连接与扩散”跃升至“知识运用与创造”，将推动生产要素重组、价值创造方式升级和社会治理模式转变。与“互联网+”相比，“人工智能+”更具变革性，技术通用性显著增强，已具备向各行业融合应用的条件。此次行动旨在加快...
【关键词】人工智能+，数字经济，新质生产力
