【摘要】 1月28日，芯联资本讯，芯联资本首期主基金——上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）中选上海国投先导产业母基金第三批合作管理机构。芯联资本将借此合作发挥其在集成电路及相关领域的专业投资能力和产业生态资源，与上海国投先导共同发掘和培育优质产业项目，助力我国集成电路产业生态的创新发展。芯联资本专注于半导体产业链上游（设备、材料及零件）、芯片设计以及下游新兴应用AI、机器人和新能源等硬科技领域投资...
【关键词】芯联资本，母基金，集成电路
【摘要】 1月28日，爱集微讯，近日，华中科技大学脑机接口研究院成立大会在梧桐语问学中心明德报告厅举行。研究院挂靠科学技术发展院，由同济医学院附属同济医院牵头，联合附属协和医院、机械学院、人工智能与自动化学院等31个校内单位共建，唐洲平担任院长。校长尤政指出，脑机接口是衡量国家科技实力的前沿领域，研究院将通过全链条布局打造世界一流创新平台。研究院下设基础研究、技术研发、系统工程、临床转化四大中心及伦理与标准...
【关键词】脑机接口，多学科合作，临床转化
【摘要】 1月27日，爱集微讯，2026年1月，上海临港新片区举行重点项目开工和投用仪式，共有15个项目开工、落成或投用，涵盖产业、综保、商文体旅等多个领域，总投资约136亿元。其中，“半导体核心零部件及系统项目”由上海元创科芯半导体有限公司投资50亿元，占地108亩，总建筑面积15万平方米，主要建设MFC、气柜、气体工程及泛半导体特殊零部件生产线，计划18个月建成投产，达产后年产值约93.5亿元。上海易卜半导体有限公司总投资36亿...
【关键词】半导体，先进封装，临港新片区
【摘要】 1月27日，新华网讯，近期多个政策文件密集出台，推动工业互联网与人工智能深度融合。根据《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》等文件，目标到2028年建成超450家具有影响力的工业互联网平台，推动5万家企业实施新型工业网络改造升级，重点行业将加快部署高通量、低时延的新型工业网络。2025年我国工业互联网核心产业规模预计超1.6万亿元，带动工业增加值增长约2.5万亿元。目前工业互联网已覆盖41个工业大类，“5G+工业互联...
【关键词】工业互联网，AI融合，政策部署
【摘要】 1月26日，C114讯，市场研究机构CignalAI最新报告显示，受人工智能驱动的数据中心和传输网络建设推动，2025年光器件市场营收将创历史新高，其中数通光模块市场预计超过180亿美元，相干光模块营收达近60亿美元。高速数通光模块（800G及1.6T）将成为2026年营收增长主要驱动力，电信领域的可插拔相干光模块及1.2T+产品将推动带宽扩张。2025年第三季度，400G及以上数通光模块出货量首次突破1000万只，营收超50亿美元。800G模块2025...
【关键词】光模块，人工智能，数据中心
【摘要】 1月26日，北京大学讯，2026年1月21日，北京大学与联想控股有限公司共同成立“北大-联想控股先进光子集成技术联合实验室”。该实验室将结合北京大学在光子器件设计、异质集成工艺与光电通信系统方面的研究基础，以及联想控股在信息基础设施领域的技术视野与产业资源，围绕光子集成工艺探索、低功耗光引擎原型验证、面向智算中心的光互连应用研究等方向开展联合探索。北京大学副校长朴世龙与联想控股董事长宁旻等出席签约揭牌仪...
【关键词】光子集成，校企合作，智算中心
【摘要】 1月23日，爱集微讯，近日，苏州市人民政府印发《苏州市推进软件产业高质量发展行动计划（2026～2027年）》，明确六大重点领域和五项发展目标，部署十项具体行动。计划提出到2027年全市软件产业规模突破4000亿元，培育市级重点软件企业600家，新增软件“头雁”企业50家，新增营收超10亿企业20家。重点发展领域包括基础软件、工业软件（如CAD、CAE、CAM、EDA）、应用软件、新兴平台软件、信息安全软件和信息技术服务。核心措施包...
【关键词】EDA，工业软件，行动计划
【摘要】 1月23日，爱集微讯，被动元件厂商华新科于1月21日宣布涨价，涵盖0201至1206所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效。此次涨价与龙头厂商国巨的计划一致，国巨已对部分关键系列产品如RC0402、RC0603等选择性涨价，涨幅约10%至20%。涨价的主要原因是白银价格的暴涨，2025年NYMEX白银期货全年涨幅达143%，一度突破每盎司73美元，而磁珠等产品生产高度依赖银浆。此外，铜、铝、锡、锰等有色金属价格全线上涨加剧了成本压力，2025年末...
【关键词】被动元件，涨价通知，白银价格
【摘要】 1月22日，爱集微讯，1月21日，国新办举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展。重点包括三方面：一是“攻技术”，通过揭榜挂帅等任务布局国家科技重大项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平；二是“保安全”，加强人形机器人产品质量、网络和数据安全检验检测，开展科技伦理研究与管理服务；三是“壮生态”，...
【关键词】人形机器人，技术创新，算力芯片
【摘要】 1月22日，爱集微讯，1月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省人工智能赋能交通运输高质量发展若干政策措施》，提出14项具体举措，旨在推动人工智能与交通运输深度融合。政策聚焦数据供给、算力算法与网络支撑、技术攻关等核心要素，明确2026-2027年将突破重点领域应用场景。在创新场景赋能方面，覆盖公路、铁路、航道、港口、民航、低空应用等领域，推动AI技术规模化落地。特别提出以广州、深圳、珠海、佛山、东莞、中山六...
【关键词】人工智能，交通运输
【摘要】 1月21日，纳芯微电子讯，纳芯微推出的CAN收发器NCA1044-Q1和NCA1462-Q1已全面通过丰田VeLIO认证与欧洲IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证，其中NCA1462-Q1还进入丰田元器件白名单。这些认证有助于保障车载网络通信稳定、确保行车安全，并满足法规要求。在汽车电动化、智能化背景下，电磁环境日益复杂，EMC（电磁兼容性）对CAN收发器的重要性愈发凸显。纳芯微的产品可为汽车零部件客户显著降低平台导入与系统验证的成本和周期。
【点...
【关键词】CAN芯片，车规认证，汽车电子
【摘要】 1月21日，西安电子科技大学讯，近日，西安电子科技大学郝跃团队突破半导体材料技术瓶颈，显著提升芯片散热效率与综合性能。团队创新开发“离子注入诱导成核”技术，将氮化铝层从粗糙的“多晶岛状”结构转变为原子排列规整的“单晶薄膜”，界面热阻降至传统结构的三分之一。该技术解决了第三代至第四代半导体的共性散热难题，制备的氮化镓微波功率器件在X波段和Ka波段分别实现42瓦每毫米和20瓦每毫米的输出功率密度，将国际同类...
【关键词】半导体材料，芯片散热，技术突破
【摘要】 1月20日，爱集微讯，近日，中共上海市委发布关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，提出加快发展三大先导产业：集成电路、生物医药和人工智能。在集成电路领域，建议提高装备能级、制造水平和设计能力，推动全产业链突破；生物医药方面，强调创新药械研发，加速成果转化和临床试验；人工智能则聚焦全栈创新，推动基础大模型迭代和具身智能技术发展。规划还提出构建“2+3+6+6”现代化产业体系，推动传统产业...
【关键词】集成电路，生物医药，人工智能
【摘要】 1月20日，新华网讯，我国脑机接口技术临床转化加速，半侵入式“北脑一号”已植入6名患者体内，侵入式“北脑二号”预计2026年进入临床验证。上海阶梯医疗、北京智冉医疗的侵入式产品也进入临床阶段。美国企业家埃隆·马斯克宣布2026年大规模生产脑机接口设备。政策支持力度加大，2023年工信部设立脑机接口赛道，2024年列为未来产业十大创新产品之一，2025年多部门联合发布实施意见推动产业发展。北京市、上海市等地出台专项政策...
【关键词】脑机接口，临床转化，商业化
【摘要】 1月19日，南航集成电路学院讯，近日，南京航空航天大学集成电路学院EICAS课题组在格基后量子密码芯片设计领域取得重要进展，其研究成果《DRR-NTT： Efficient NTT Accelerator in Lattice-Based Cryptography By Dimensionality Reduction in RRAM》被密码芯片领域顶级会议CHES 2026录用。该研究提出基于RRAM-CIM的高能效NTT加速器，通过矩阵降维构建最小单元RRAM-NTT计算阵列，采用3位权重映射方案提升信息存储密度，并首次结...
【关键词】后量子密码，存算一体，芯片设计
【摘要】 1月19日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research数据显示，2025年第四季度中国市场的iPhone出货量增长28%，苹果重夺市场第一，占比达五分之一。iPhone 17系列吸引消费者，而华为和小米出货量均出现两位数下降。存储芯片短缺问题加剧，因制造商将产能转向英伟达AI芯片高端内存，推高价格并挤压小型厂商。内存价格预计2026年第一季度上涨40%至50%，第二季度再涨20%。台积电CEO指出高端智能手机受影响较小，苹果因全线高端定位...
【关键词】存储芯片，华为小米
【摘要】 1月16日，爱集微讯，1月9日，四川省9部门联合印发《关于支持数字经济高质量发展的若干政策措施》，提出17条措施推动数字经济发展，涵盖数字产业集聚、产业数字化转型、数据资源利用等6大方向。政策明确对数字产业集群重点项目给予最高3000万元支持，对数字化转型项目提供不超过设备投资20%的资金补助，并设立省级数字化转型促进中心和数据标注基地，单个项目最高支持1000万元。重点提及落实高新技术企业税收优惠，加大对跨境电...
【关键词】数字经济，晶圆制造，税收优惠
【摘要】 1月16日，爱集微讯，1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式在杭州滨富特别合作区举行。该项目是今年新开工的浙江省“千项万亿”工程项目之一。股东代表广发乾和策略投资部总经理朱保力表示，芯光半导体是朗迅芯云产业链延伸的关键布局，标志着公司向规模化、产业使命化迈进。杭州禾合创业投资有限公司总经理翁佳燕强调，该项目是滨富合作区赋能的重要成果，并鼓励朗迅芯云保持技术领先...
【关键词】芯片测试，半导体，奠基仪式
【摘要】 1月15日，爱集微讯，2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长。海关总署数据显示，2025年我国货物进出口总值63547.7亿美元，同比增长3.2%，其中机电产品出口23018.4亿美元，同比增长8.4%。集成电路出口表现突出，连续26个月保持增长，与汽车整车、船舶等共同拉动机电出口增幅3.7个百分点。12月机电产品出口2232.1亿美元创月度新高，第四季度出口同比增长7.8%，连续第9个季度攀升。机电产品占全商品出口比...
【关键词】芯片出口，集成电路，同比增长
【摘要】 1月15日，C114讯，1月15日，中国移动采购与招标网发布2026年至2028年数据链路采集设备集中采购项目招标公告，计划采购数据链路采集用光放大器约26497套，需求满足期为2年并可顺延1年。该项目采用份额招标且不划分标包，中标人数量为3至4家：若4家中标，份额依次为40%、23%、20%、17%；若3家中标，份额则为50%、27%、23%。项目设置最高投标限价，超限报价将被否决。
【关键词】中国移动，光放大器，数据采集
【摘要】 1月14日，爱集微讯，2026年1月12日，广州市工业和信息化局发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，旨在全链条推动集成电路产业自主创新、规模发展和高效协作，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。政策涵盖设计、制造、封测、材料装备、协同联动及要素保障六大领域，提出具体支持措施。设计业方面，对28nm及以下芯片流片给予最高50%补助，单企年度上...
【关键词】集成电路，政策扶持，广州
【摘要】 1月14日，新华网讯，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议在京召开，工业和信息化部强调提升产业链供应链自主可控能力，加快突破全固态电池、高级别自动驾驶等技术。“十四五”期间，我国新能源汽车市场规模增长3.6倍，动力电池单体成本降低30%、寿命提升40%、充电速率提升3倍多。会议部署2026年重点工作，包括编制“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划，实施新一轮重点产业链高质量发展行动，扩大汽车...
【关键词】全固态电池，新能源汽车
【摘要】 1月13日，爱集微讯，1月13日，TrendForce报告指出，台积电和三星自2025年起逐步减产8英寸晶圆产能，目标2027年部分厂区全面停产。2025年全球8英寸产能预计年减0.3%，2026年减产幅度扩大至2.4%。与此同时，AI电源管理芯片需求增长及消费产品提前备货推动8英寸产能利用率回升，陆系厂商2025年已率先恢复高水平利用率，其他区域厂商2026年订单上调。代工厂计划全面涨价5-20%，不同于2025年仅针对部分旧制程补涨。但受消费终端隐忧...
【关键词】晶圆代工，产能利用率，涨价
【摘要】 1月13日，快科技讯，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖升级为“千万技术大...
【关键词】自研芯片，技术大奖，3nm工艺
【摘要】 1月12日，爱集微讯，近日，《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》发布，重点支持集成电路企业突破装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装等全产业链环节，培育国际竞争力龙头企业。方案提出到2028年新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超600家，带动产业链新增规上工业企业500家。具体措施包括：结构调优升级行动中聚焦集成电路、大飞机等产业链核心技术攻关；创新攻关强基行动对研发投入超1亿元/...
【关键词】集成电路，先进制造，技术创新
【摘要】 1月12日，爱集微讯，近期，存储涨价压力全面传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷调价。PC端头部厂商联想、戴尔、惠普等笔电产品价格涨幅集中在500-1500元；国产手机新品较上一代涨价约100-600元。产业链企业表现分化：AIoT芯片厂商受冲击程度不一，芯片测试企业订单量显著增长。券商分析指出，存储价格强上行周期预计2026年显现，由需求错配、资本开支调整与技术迁移共同驱动，可能延续至2026年末甚至2027...
【关键词】存储涨价，消费电子，终端调价
【摘要】 1月9日，爱集微讯，据媒体报道，产业链调查显示，2026年存储产能空前紧张，大型云服务厂商已提前启动2027年供货产能的“捆绑式谈判”，将采购量、价格条件与后续年度供货目标一起协商，最快或将于今年一季度敲定2027年供货合同。供应端存储三大原厂短期内难有效扩产，模组厂普遍面临颗粒短缺与下游配货压力，业内人士称大型模组厂实际取得的颗粒仅为原先需求的30%～50%；手机与PC等传统应用被排至后段，多数品牌厂今年仅能取得...
【关键词】存储供需，云厂商，产能谈判
【摘要】 1月9日，爱集微讯，2025年12月25日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）在西安市经济技术开发区注册成立，出资额为10亿元人民币，执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司。该基金由西安经开金融控股有限公司、西安经发资产管理有限公司及陕西长安芯材科技产业发展有限公司共同发起设立，总规模50亿元，首期规模10亿元，存续期限7年，采用“5+2”模式。基金聚焦半导体领域，采用“一平台、一研究院、一基金”架构...
【关键词】半导体，产业链，投资基金
【摘要】 1月8日，工信微报讯，近日，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年实现人工智能关键核心技术安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列。具体目标包括推动3―5个通用大模型深度应用，推出1000个工业智能体，打造100个高质量数据集，推广500个典型场景，培育2―3家全球影响力企业和1000家标杆企业。文件围绕创新筑基、赋智升级等7大任务细化21项措施，涵盖算力供给、行业模型...
【关键词】人工智能，制造业，智能化
【摘要】 1月8日，爱集微讯，1月6日澎湃新闻报道，2025年1-11月上海集成电路产业营收达3912亿元，同比增长23.72%，全年预计超4600亿元，五年间规模翻番。上海在全球集成电路产业百强城市中排名第四、国内第一，集聚超1200家企业，拥有全国40%产业人才和50%创新资源。当地建成5个特色产业园区，包括设计产业园、智能传感器产业园等，形成“一体两翼”布局，并通过政策支持、技术攻关和国际合作推动产业发展。
【关键词】集成电路，上海，产业规模
【摘要】 1月7日，爱集微讯，2025年12月31日，北京市印发《关于加强产业用地弹性年期出让工作的若干意见（试行）》，提出构建多类型产业用地梯次供应体系，一般产业项目用地按不超过20年期出让，国家级及市级重大产业项目如集成电路、智能网联新能源汽车等可获30—50年期出让。政策明确优化地价核算方法，土地出让底价按弹性年期与最高年期比值修正，并下放区级长年期决策权限，北京经济技术开发区试点全面自主决策机制。续期条件方面，...
【关键词】产业用地，弹性年期，集成电路
【摘要】 1月7日，爱集微讯，2026新年伊始，艾微普半导体设备研发生产项目落户青岛西海岸新区。该项目由浙江艾微普科技有限公司与海创智能装备（烟台）有限公司共同投资1亿元设立，聚焦半导体、MEMS及新能源器件制造和AR/VR领域，重点研发生产物理气相沉积/磁控溅射设备、离子束刻蚀机、反应离子刻蚀机等核心装备。浙江艾微普科技成立于2019年，创始人唐云俊博士为美籍华人、国家高端人才，拥有三十多人核心技术团队，已实现半导体薄膜...
【关键词】半导体设备，自主研发
【摘要】 1月6日，爱集微讯，2025年，中国半导体行业迎来IPO热潮，A股和港股市场表现活跃。A股方面，30家半导体企业进入IPO受理流程，合计拟募资985.86亿元，平均单家募资32.86亿元。长鑫科技以295亿元募资规模居首，惠科股份和摩尔线程分别以85亿元和80亿元紧随其后。产业链覆盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等环节，科创板成为超六成企业的首选。港股方面，19家非A股半导体公司启动赴港IPO计划，覆盖GPU、功率半导体、传感器等领...
【关键词】半导体，IPO，A股港股
【摘要】 1月6日，爱集微讯，1月6日，蔚来第100万台量产车——星辰绿全新ES8在合肥新桥二工厂下线，该车已捐赠给安徽墨子量子科技基金会，并同步推出ET9百万纪念限量版。蔚来成立于2014年，累计投入650亿元用于技术研发，180亿元建设充换电基础设施，目前已建成8541座充换电站。蔚来与奇瑞、江淮签署合作协议，深化产业协同。中国汽车工业协会常务副会长付炳锋肯定了蔚来在技术创新与高端化实践上的贡献。蔚来全国换电站总数超3600座，...
【关键词】蔚来，换电站，量产车
【摘要】 1月5日，爱集微讯，近期，国产GPU行业迎来资本化高潮，壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯四家企业密集冲刺资本市场。壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，首日股价上涨82%，市值一度超1000亿港元；摩尔线程和沐曦股份分别于2025年12月5日和12月17日上市，首日涨幅超400%和692.95%，市值均突破3300亿元。这四家企业均为商汤科技的长期战略合作伙伴，双方基于“算力供给-算法需求”逻辑形成协同生态。商汤科技已与包括壁仞...
【关键词】国产芯片，AI适配，资本化
【摘要】 1月5日，新华网讯，2025年12月15日，工信部公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，长安深蓝SL03和极狐阿尔法S6两款车型将在重庆、北京指定区域开展上路试点，最高车速分别为50km/h和80km/h。长安汽车和极狐汽车分别于12月20日和23日获得国内首块L3专用号牌，开启合规商用试点。L3级自动驾驶对系统可靠性和安全冗余要求极高，推动感知硬件、算力平台、软件算法等技术迭代。产业链上市公司如电连技术、华依科技、云从科技...
【关键词】产业链升级，商用化提速
【摘要】 1月4日，爱集微讯，2024年，苹果Vision Pro和三星Galaxy XR的推出推动了XR（扩展现实）市场的竞争，硅基OLED（Micro OLED）成为关键显示技术。全球硅基OLED显示屏销售额从2020年的3.9亿元增长至2024年的12.7亿元，年均复合增长率34.3%，预计2030年将达679.3亿元，年复合增长率94.11%。2024年XR领域占硅基OLED下游应用的50.39%，预计2030年将达98.59%。索尼2024年占据全球XR设备硅基OLED出货量的50.8%，但中国企业如视涯科技以3...
【关键词】XR，显示技术
【摘要】 1月4日，爱集微讯，爱集微知识产权咨询发布2025年中国大陆半导体制造企业专利实力榜单，从创新实力、国际布局、行业影响、新锐力量和星级评价五个维度评估企业专利表现。中芯国际以超过2万件专利和超1万分创新分值位列创新实力榜首，长鑫存储、长江存储等企业组成第二梯队。在国际布局方面，长鑫存储和长江存储并列第一，华润微电子排名第三。行业影响力榜单中，中芯国际以5554件被引用专利领先，华力微、武汉新芯等紧随其后。...
【关键词】半导体制造，专利实力，榜单分析
【摘要】 12月31日，爱集微讯，2025年12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”成功举办，会上发布了《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。报告显示，中国半导体产业在复杂环境下仍保持韧性，2025年总营收预计达9368亿元，同比增长14%，近五年增长111%；净利润预计754亿元，同比增长56%。半导体设备板块表现突出，营收和净利润分别增长320%和309%。相比之下，美股半导体公司总市值突破10万亿美元，是A股的12倍，2025年营...
【关键词】半导体，数据分析，上市公司
【摘要】 12月31日，爱集微讯，12月30日，市调机构Omdia报告指出，2032年透明显示屏市场收入预计达1亿美元，2025-2032年复合年均增长率（CAGR）为9.3%。增长主要受公共场所显示器大型化推动，得益于透光率提升和面板尺寸扩大。过去十年，面板厂商推出多种技术，如TFT-LCD、PMOLED、AMOLED、LED和Micro LED，克服了早期尺寸小（PMOLED小于2英寸）或透光率低（TFT-LCD低于20%）的局限。AMOLED尺寸已超70英寸，LED和Micro LED透光率超70%。...
【关键词】透明显示屏，市场增长，技术发展
