深圳“十五五”规划建议:扩大集成电路产业优势(2025-12-29)
【摘要】 12月29日,爱集微讯,近日,中共深圳市委发布关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议,重点提及集成电路产业的发展。规划建议扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势,并加强集成电路、工业母机、高端仪器等领域的关键核心技术攻关。同时,推动新兴产业发展壮大,加快新一代信息技术、新能源、高端装备等战略性新兴产业集群发展,探索未来产业如第六代移动通信、生物制造、具...
【关键词】集成电路,新兴产业,人工智能
上海交大突破:全光计算芯片,首次实现支持大规模语义视觉生成模型(2025-12-29)
【摘要】 12月29日,爱集微讯,近日,上海交通大学陈一彤课题组在国际顶级学术期刊《科学》发表研究成果,首次实现支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen,被选为高光论文重点报道。该芯片在单枚芯片上突破三项关键瓶颈:单片上百万级光学神经元集成、全光维度转换,以及不依赖真值的光学生成模型训练算法。LightGen实现了“输入—理解—语义操控—生成”的闭环,可完成高分辨率图像语义生成、3D生成、高清视频生成及语义调...
【关键词】光计算芯片,人工智能,语义生成
深耕边缘侧AI芯片,爱芯元智以自研实力竞逐AI技术突破奖(2025-12-26)
【摘要】 12月26日,爱集微讯,IC风云榜作为半导体行业年度盛事,2026年将设立三大类73项大奖,覆盖九大核心领域。爱芯元智凭借“爱芯元曦”AX8850系列AI芯片竞逐年度AI技术突破奖。该公司成立于2019年,专注于AI感知与边缘计算芯片研发,拥有爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大核心技术。AX8850系列采用自研AI处理器,支持Transformer架构及主流AI模型优化,具备高效能、低功耗特性,适用于边缘计算场景。芯片集成硬件级安全防护...
【关键词】AI芯片,边缘计算,技术突破
华辰芯光以IDM模式破局,锻造AI与卫星通信“中国芯”(2025-12-26)
【摘要】 12月26日,爱集微讯,2021年9月,魏明博士辞去Lumentum职务回国创立华辰芯光,选择IDM模式自主建设激光芯片全流程能力。该公司完成近2亿元A++轮融资,拥有WXP腔面钝化技术、6英寸砷化镓量产线等核心工艺,年产能达2000万颗高功率CW激光芯片,计划扩展至1亿颗。华辰芯光聚焦AI算力、卫星通信领域,其980nm单模泵浦激光芯片支撑EDFA技术,应用于DWDM系统、硅光集成及低轨卫星激光链路。公司申请超百项QWI技术专利,目标成为亚洲...
【关键词】华辰芯光,IDM模式,激光芯片
一微科技亮相湾区XAIR大会,自研机器人技术平台成焦点(2025-12-25)
【摘要】 12月25日,一微科技讯,12月12—14日,2025年粤港澳大湾区人工智能与机器人产业大会(XAIR大会)在广州举行,主题为“智联世界·湾区新篇”。一微科技作为智能移动机器人技术平台企业参展,展示其技术实践。广东省委常委王曦、副省长王胜参观展位,肯定其自主研发及服务澳门经济的战略。一微科技总裁姜新桥表示,公司依托横琴合作区,链接澳门与内地创新资源。公司与澳门多所高校合作,完成机器人芯片等技术攻关,推动科研成果...
【关键词】机器人技术,湾区大会,自主研发
机构:本土汽车制造商占据中国联网汽车市场三分之二份额(2025-12-25)
【摘要】 12月25日,爱集微讯,近日,Counterpoint Research报告显示,2025年第三季度中国以37%的全球份额保持最大互联汽车市场地位,销量同比增长7%。过去三年,中国车企在该领域的市场份额从2022年同期的48%跃升至68%,而非中国车企份额从52%降至32%。中国车企通过将互联技术作为全系标配(包括入门和中端车型),实现17%的销量增长,而国际车企主要在高阶车型提供该功能,导致大众市场差异化不足。
【关键词】联网汽车,市场份额,本土车企
中国移动终端公司携手裕太微实现国产2.5G PHY芯片在多省规模商用(2025-12-24)
【摘要】 12月24日,裕太微电子讯,随着宽带技术与智慧家庭智能化业务的发展,智能家庭网关已成为中国家庭重要的网络接口,形成年规模超百亿元人民币的国内市场。然而,以太网PHY芯片长期依赖海外品牌。中国移动终端公司与裕太微电子合作,实现国产2.5G以太网PHY芯片在多品类产品、多省份的规模商用,填补了国内高性能以太网接口芯片的技术空白。双方采用“产投结合、协同研发”模式,移动终端公司提供测试环境及验证平台,裕太微电子攻...
【关键词】国产芯片,产投协同
集微咨询发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》(2025-12-24)
【摘要】 12月24日,爱集微讯,12月17日,爱集微VIP频道发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》,聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体技术。报告显示,2020年至2024年全球碳化硅功率半导体器件销售额从6亿美元增至26亿美元,年复合增长率达45.4%,预计2029年将达136亿美元,渗透率从1.3%提升至17.1%。电动汽车是核心应用市场,2024年占比74.4%,中国电动汽车销量预计从2024年的330万辆增至2029年的1260万辆,渗...
【关键词】碳化硅,氮化镓
2025年我国脑机接口产业发展成效显著(2025-12-23)
【摘要】 12月23日,新华网讯,2025年我国脑机接口产业发展成效显著,在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展。中国信息通信研究院知识产权与创新发展中心主任李文宇表示,我国自主研发的多款脑机接口芯片、植入式电极等器件的通道数持续增加,稳定性逐步提升;人工智能技术快速应用极大提升解码精度,成功实现对被试者精细运动意图的解码。侵入式脑机接口以医疗场景为核心,临床案例已达数十例;非侵入式脑...
【关键词】脑机接口,卫星互联网,人工智能
工信部部长李乐成会见苏姿丰:希望AMD继续深耕中国市场(2025-12-23)
【摘要】 12月23日,爱集微讯,12月17日,工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰,双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成指出中国拥有丰富的数据资源和应用场景,数字技术和人工智能发展迅速,强调中国将推进新型工业化并扩大对外开放,为外资企业创造合作机会。他希望AMD继续深耕中国市场,与中国企业合作创新。苏姿丰感谢中国工信部的支持,承诺深化在华投...
【关键词】AMD,数字经济,人工智能
中国科大实现电泵浦片上集成高亮度纠缠量子光源(2025-12-22)
【摘要】 12月22日,中国科学技术大学讯,中国科学技术大学潘建伟、张强团队联合济南量子技术研究院、中国科学院半导体所等单位,成功实现电泵浦片上集成高亮度纠缠量子光源。该成果于12月16日以“编辑推荐”形式发表于《物理评论快报》。研究团队采用分布式反馈激光器与薄膜铌酸锂光子芯片混合集成方案,利用780nm波段DFB激光器和双通道参量下转换TFLN光子芯片,实现了高效自发参量下转换及片上偏振纠缠态制备。实验结果显示,该纠缠源...
【关键词】量子光源,电泵浦,集成化
工信部公布两款L3级自动驾驶车型,将在指定区域开展上路试点(2025-12-22)
【摘要】 12月22日,凤凰网讯,12月15日,工业和信息化部公布了两款L3级自动驾驶车型产品,分别是长安深蓝SL03和极狐阿尔法S6。长安深蓝SL03可在重庆市内环快速路等特定路段实现最高50km/h的自动驾驶功能;极狐阿尔法S6则可在北京市京台高速等路段实现最高80km/h的自动驾驶功能。试点将由重庆长安车联科技有限公司和北京出行汽车服务有限公司在上述区域开展。工信部表示将联合相关部门加强监测和保障,完善智能网联汽车准入管理和标准法...
【关键词】自动驾驶,L3级,试点路段
中国科大提出电化学一体化驱动策略制备柔性可拉伸微超级电容器(2025-12-19)
【摘要】 12月19日,中国科学技术大学讯,近日,中国科学技术大学工程科学学院文莉副教授课题组在柔性可拉伸微超级电容器(MSC)领域取得重要进展,提出了一种电化学一体式驱动图案化方法,实现了液态金属(LM)和MXene水凝胶的无缝集成和微叉指图案化,成功制备出高性能可拉伸MSC。该MSC表现出11.01μWh cm?2的能量密度和最大180%的拉伸应变,研究成果发表于《Energy Storage Materials》。LM的高导电性和MXene水凝胶的高储能性能为可...
【关键词】电化学,柔性可拉伸
SEMI:半导体设备销售额2025年达1330亿美元,中国大陆稳居榜首(2025-12-19)
【摘要】 12月19日,爱集微讯,SEMI发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告显示,2025年全球半导体设备销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,2026年和2027年将分别增至1450亿美元和1560亿美元。增长主要受人工智能投资推动,尤其在逻辑电路、存储器和先进封装技术领域。晶圆制造设备(WFE)2025年预计增长11.0%至1157亿美元,后端设备中测试设备2025年销售额将飙升48.1%至112亿美元,封装设备增长19.6%至64亿美元。按应用领域...
【关键词】半导体设备,销售额,人工智能
内存短缺推高手机成本,机构下调2026年全球智能手机出货预测(2025-12-18)
【摘要】 12月18日,爱集微讯,市场研究机构Counterpoint Research下调了对2026年全球智能手机出货量的预测,预计同比下滑2.1%,比先前预测下调2.6个百分点。主要原因是内存芯片供应短缺导致整机物料成本上升,低端市场成本已上涨20%-30%,中高端部分上涨10%-15%。预计到2026年第二季度,内存价格可能再涨40%,智能手机物料成本将增加8%至超过15%。低价位段难以转嫁成本上涨,制造商已开始精简产品线,低端机型出货量大幅减少。明年智能...
【关键词】内存短缺,手机成本,出货预测
总投资30亿元,河南林州拟投建年产5000万片金刚石散热片项目(2025-12-18)
【摘要】 12月18日,爱集微讯,近日,林州市人民政府公示了河南赛米金石半导体有限公司“年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目(一期)”的环境影响报告表。该项目总投资30亿元,分两期建设,一期将部署500台MPCVD长晶炉,单台月产能0.72公斤,年总产能达3.6吨,可支撑年产3000万片半导体散热片的产能目标。项目位于安阳市红旗渠经济技术开发区汽配产业园,主要建设生长洁净车间、激光加工车间及检测车间等基础设施。金刚石半导...
【关键词】散热片,产业升级
星联芯通获超亿元B轮融资,RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片可期(2025-12-17)
【摘要】 12月17日,爱集微讯,12月15日,成都星联芯通科技有限公司宣布完成逾亿元B轮融资,由联想之星、扬州经开私募基金、川创投联合投资,老股东成都高新创投、建发基金战略增持。公司专注卫星通信底层技术,自主研发的Skyway天路基带系统达国际先进水平,已规模化商用,支持高低轨卫星通信网络融合,被国家级应急通信工程采用。星联芯通正推进RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片的流片与产业化,助力终端小型化、低功耗、高性能发展。目...
【关键词】卫星通信,SoC芯片,融资
总投资近10亿元,西南唯一高端电子陶瓷粉体材料项目开工(2025-12-17)
【摘要】 12月17日,爱集微讯,近日,总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目在重庆两江新区水土新城正式开工。该项目是西南地区唯一能生产高端电子陶瓷粉体材料的项目,将引入新质生产力,填补区域产业空白。新申新材料成立于2000年,是细分领域的专精特新和小巨人企业,与京东方、惠科等知名企业有稳定合作。项目规划建设年产1万吨高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料研发生产基地,含10条生产线。高纯度纳米级电子陶瓷材料是制造...
【关键词】电子陶瓷,新材料,产业链
晶华微红外测温芯片,筑牢体温监测 “安全新防线”(2025-12-16)
【摘要】 12月16日,晶华微讯,近日,“水银体温计、血压计明年起禁产”话题引发热议,源于国家药监局2020年10月发布的《关于汞的水俣公约》通知,明确2026年1月1日起全面禁止生产含汞体温计和血压计。水银体温计因汞毒性、易碎性及使用不便等问题将退出市场,红外测温设备成为主流替代方案。杭州晶华微电子(股票代码:688130)凭借红外测温芯片技术成为行业领先者,其产品SD82P253集成高精度ADC与MCU,已应用于超千万支额温枪/耳温枪...
【关键词】红外测温,无汞替代,晶华微
南京理工大学教师王酉杨研究成果被功率半导体领域国际顶级期刊录用发表(2025-12-16)
【摘要】 12月16日,南京理工大学微电子学院讯,近日,南京理工大学微电子学院教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表研究成果,题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”。该研究提出了一种基于多层反向传播人工神经网络(ANN)的SiC MOSFET功率模块开关损耗预测新方法,仅需静态参数即可实现快速精准预测,实验结果显示平均绝对百...
【关键词】功率半导体,SiC,人工智能
全球量子企业对比:美国显著领先,中国第一梯队(2025-12-15)
【摘要】 12月15日,C114讯,12月15日,《量子信息技术发展与应用研究报告(2025年)》发布。报告显示,全球量子信息相关企业突破800家,量子计算占比50%,PQC领域企业超百家。欧盟量子企业230余家(29%),美国210余家(26%),中国140余家(17%)。欧美量子计算企业数量是中国的近6倍,中国在量子通信领域领先。全球11家量子上市企业平均市值29亿美元,美国IonQ以133亿美元市值居首。未上市的量子独角兽企业12家,美国5家、中国4家,...
【关键词】量子企业,全球对比,资本市场
报告:空芯光纤具有重塑产业范式的巨大潜力(2025-12-15)
【摘要】 12月15日,C114讯,12月15日,《信息光子技术发展与应用研究报告(2025年)》在“2026中国信通院深度观察报告会”上发布,重点阐述了空芯光纤的技术进展与应用前景。报告指出,空芯光纤具有低时延、宽频谱、低损耗和低非线性效应等优势,2024年其损耗降至0.11dB/km,首次低于传统实芯单模光纤(0.1397dB/km);2025年我国企业进一步将损耗刷新至0.05dB/km。国内外积极推动空芯光纤应用示范,如英国Lumenisity公司2020年部署全...
【关键词】空芯光纤,低时延,宽频谱
机构:11月全球电动汽车销量增速创下去年2月以来最低水平(2025-12-12)
【摘要】 12月12日,爱集微讯,数据显示,11月全球电动汽车销量增速创下2024年2月以来最低水平,同比增长6%,略低于200万辆。中国市场增长放缓,销量仅增3%至130万辆;北美因美国税收抵免政策结束,注册量下降42%至10万辆,今年累计下降1%。欧洲得益于政府激励政策,注册量增长36%至40万辆;其他地区增长35%至16万辆。咨询公司BMI指出,欧洲电动汽车(含插混)今年注册量同比增三分之一。电动交通组织强调电动汽车转型对减排的重要性,...
【关键词】电动汽车,销量增速,政策影响
商务部:推动安世荷兰尽快派员来华(2025-12-12)
【摘要】 12月12日,爱集微讯,12月11日,商务部举行例行新闻发布会,新闻发言人何亚东回应安世半导体相关问题。闻泰科技近日向安世荷兰独立董事和股权托管人发出函件,邀请对方来华协商企业控制权和供应链稳定问题,展现诚意。中方已通过荷兰驻华使馆要求和荷兰经济部落实磋商共识,推动安世荷兰尽快派员来华。12月2日,荷兰经济事务大臣卡雷曼斯取消原定12月访华行程,称双方日程存在分歧,但表示已与中国商务部长达成协议,必要时可...
【关键词】商务部,安世半导体,供应链
江苏“十五五”规划建议发布,集成电路、第三代半导体等被提及(2025-12-11)
【摘要】 12月11日,爱集微讯,近日,中共江苏省委发布关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议。建议提出建设现代化产业体系,全面打造具有国际竞争力的先进制造业基地,巩固传统产业领先地位,增强战略性新兴产业竞争力,培育壮大未来产业。重点发展集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等关键核心技术,加快壮大第三代半导体、氢能、生物制造等未来产业。以科技创新引领新质生产力发展,持续加强原创性引领性科技...
【关键词】集成电路
广东“十五五”规划建议:集成电路、人工智能被重点提及(2025-12-11)
【摘要】 12月11日,爱集微讯,12月8日,《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布,重点提及集成电路和人工智能,分别出现2次和10次。《建议》提出全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域突破,并将“人工智能+机器人”打造为高技术产业集群。此外,前瞻布局量子科技、生物制造等未来产业,推动低空经济发展,建设覆盖全省的低空飞行基础设施和智能网联系统。在科技自立自强方面,强调...
【关键词】集成电路,人工智能,低空经济
厦门促进集成电路产业发展新政即将出炉(2025-12-10)
【摘要】 12月10日,爱集微讯,12月8日,厦门市工业和信息化局发布《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》,拟通过多项补助政策推动集成电路产业高质量发展。措施涵盖核心技术研发、产品推广应用和产业要素保障三大方向。核心技术研发方面,对从事核心设备、关键材料及工艺技术攻关的企业,按研发费用的30%给予年度最高1000万元补助;对MPW流片、全掩膜流片及RISC-V等开源芯片设计,按流片费用的30%-60%给予补助。产品...
【关键词】集成电路,政策支持,研发补助
国产OLED新一代技术正式量产商用(2025-12-10)
【摘要】 12月10日,爱集微讯,12月7日,维信诺宣布与清华大学联合研发的第四代pTSF(磷光辅助热活化敏化荧光)OLED技术实现量产商用,突破国外材料垄断,解决效率、寿命与色纯度的“不可能三角”。该技术通过能量传递机制优化,功耗降低12%、寿命提升15%,色域扩展至专业级标准。韩国Avaco或将为京东方8.6代OLED工厂提供核心沉积设备,二期计划月产能达32,000片基板。昀光科技完成A轮融资,启动12英寸硅基OLED产线建设,预计年产6万片...
【关键词】国产化突破,产学研合作
海关:11月我国集成电路出口额同比增长34.4%(2025-12-09)
【摘要】 12月9日,爱集微讯,海关总署统计数据显示,11月我国多个行业出口呈现增长态势。集成电路出口额同比增长34.4%,连续8个月实现两位数增长;汽车整车出口量同比增长49.2%至81.8万辆,连续2个月突破80万辆,延续自2020年10月以来的增长趋势;液晶平板显示模组出口额同比增长17.6%,连续10个月增长。与此同时,手机、计算机、家用电器等出口持续下滑,出口额均连续8个月同比下降。进口方面,集成电路进口同比增长13.9%至385.7亿美...
【关键词】集成电路,出口增长,汽车整车
SK 海力士携手东进半导体,开展EUV光刻胶研发(2025-12-09)
【摘要】 12月9日,爱集微讯,SK海力士与东进半导体合作研发高性能EUV光刻胶,旨在替代日本JSR、东京应化工业等企业的进口产品。2023年,SK海力士通过子公司SK Materials Performance实现了EUV光刻胶国产化,但当时量产的是低规格型号,核心半导体层所需的高性能产品仍完全依赖日本。随着DRAM芯片中EUV工艺应用比例提升,光刻胶需求增长显著:10纳米级4代(1a)需1层EUV光刻,5代(1b)增至3层,6代(1c)5层,7代(1d)达7层,预计10纳...
【关键词】半导体,光刻胶,海力士
报告称华为占据中国AI芯片市场40%份额 是寒武纪10倍(2025-12-08)
【摘要】 12月8日,C114讯,12月8日,Bernstein Research报告预测,2025年中国AI芯片市场中,华为份额将达40%,与英伟达持平;2026年华为份额进一步增至50%,英伟达则萎缩至8%。寒武纪2025年份额预计为4%,2026年升至9%,国内仅次于华为;AMD份额从2025年的2%增至2026年的12%。寒武纪当前市值5888亿元,为A股AI芯片龙头。英伟达CEO黄仁勋称,因美国出口管制,公司已100%退出中国市场,份额从95%降至0%。他预计2026年中国AI芯片市场规模...
【关键词】AI芯片,市场份额,华为
山东“十五五”规划建议:推动集成电路等产业提质扩量(2025-12-08)
【摘要】 12月8日,爱集微讯,近日,中国共产党山东省第十二届委员会第十次全体会议在济南举行,审议通过《中共山东省委关于制定山东省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。未来五年,山东将聚焦“成为北方地区经济重要增长极”目标,在产业发展、科技创新等领域推出系列举措。产业发展将呈现传统产业提质、新兴产业扩容、未来产业布局的立体化格局。传统产业方面,推动冶金、化工等高端提质、数智赋能、绿色转型,如钢铁行业...
【关键词】集成电路,新兴产业,未来产业
SIA:10月全球半导体销售额727亿美元,中国增长18.5%(2025-12-05)
【摘要】 12月5日,爱集微讯,美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,10月全球半导体销售额为727亿美元,环比增长4.7%,同比增长27.2%。SIA总裁John Neuffer指出,增长主要得益于美洲和亚太地区的销售。世界半导体行业协会(WSTS)预测2025年全球市场将实现创纪录增长,2026年销售额预计接近1万亿美元。从区域来看,10月份美洲(59.6%)、亚太/其他地区(24.8%)、中国(18.5%)和欧洲(8.3%)的销售额同比均有所增长,日本(-10.0%...
【关键词】半导体,销售额,增长
新供给创造新需求,智能穿戴产品打开千亿市场空间(2025-12-05)
【摘要】 12月5日,新华网讯,工信部等六部门印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》,提出到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点,智能穿戴产品成为千亿级消费热点之一。智能穿戴产品已从手环、手表延伸至耳机、眼镜、戒指等多元形态,各细分赛道差异化发展。人工智能大模型的端侧部署推动智能穿戴产品场景跃迁,如AI眼镜集成语音助手、实时翻译等功能,AI耳机提升办公、通勤效率。截至2025年10月,智...
【关键词】智能穿戴,消费升级,技术创新
聚力“投早、投小、投长期、投硬科技”,武汉光谷新设国有创投旗舰(2025-12-04)
【摘要】 12月4日,爱集微讯,11月30日下午,光谷围绕筹建创投集团举行首场“我为转型发展献一策”创投业务发展竞谋交流会,14名来自科创、产业和金融领域的处级干部分享了工作思路。会议邀请元禾控股、长江产业集团、英诺天使基金等业界专家及东湖高新区领导担任评委。光谷创投集团将于本月内完成组建,作为践行“投早、投小、投长期、投硬科技”战略的专业化国有创投运作平台,聚焦光电子信息、生物医药、集成电路、智能制造等重点产...
【关键词】国有创投,光谷,硬科技
京东方“图形码显示方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质”专利获授权(2025-12-04)
【摘要】 12月4日,爱集微讯,天眼查显示,京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“图形码显示方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质”的专利,授权公告号为CN114911446B,授权公告日为2025年10月17日,申请日为2022年5月24日。该专利涉及计算机技术领域,提供了一种图形码显示方法,包括获取用户的至少两个原始图形码,确定原始码图颜色值,并对至少两个原始图形码的原始码图颜色值进行融合处理,得到融合后的目标码图颜色值...
【关键词】图形码,专利授权,颜色融合
工信部组织开展卫星物联网业务商用试验(2025-12-03)
【摘要】 12月3日,新华网讯,近日,工业和信息化部印发《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知》,决定开展为期两年的卫星物联网业务商用试验。卫星物联网业务是通过卫星通信技术为各类设备和交通工具提供广域物联网连接的低速数据业务。申请企业需构建完整的卫星物联网系统及支撑体系,依法在全国范围内开展业务,服务对象主要为工业、交通、能源、农业、应急等领域的行业用户。试验旨在丰富卫星通信市场供给、激发市场主体活力...
【关键词】卫星物联网,商用试验,低空经济
300万公里零故障+2亿颗交付量:芯旺微电子引领国产车规芯片“质”“量”双升(2025-12-03)
【摘要】 12月3日,爱集微讯,近日,芯旺微电子在汽车芯片领域取得两项重要进展:其底盘专用芯片SMC6008AF在长安汽车ABS系统中实现安全行驶近300万公里“零故障”,同时公司宣布KungFu系列车规级MCU累计交付量突破2亿颗。SMC6008AF集成多项功能模块,已通过高附、低附试验,并在品牌乘用车中实现量产交付,荣获多项行业奖项。KungFu系列MCU已服务超过20家汽车品牌,覆盖超200款车型,客户生态突破800家。芯旺微电子自建车规认证实验室,...
【关键词】车规芯片,国产替代,质量认证
芯位人工智能学院筹建启幕,吉利携“三个校园”伙伴领航AI教育新征程(2025-12-02)
【摘要】 12月2日,新华网讯,在2025海南高等教育创新发展国际论坛上,芯位人工智能学院筹建启动,由吉利控股集团与芯位教育联合筹建。吉利人才发展集团CEO陆丹博士与吉利控股集团高级副总裁潘雷方为学院揭幕,吉利董事长李书福等中外代表见证。学院将依托吉利在智能驾驶、智能座舱等领域的产业资源,培养复合型AI人才,构建“基础校园”“流动校园”和“芯位校园智慧平台”三位一体办学模式。学院拟设立数学研究中心、人工智能研发院等...
【关键词】人工智能,产教融合,教育创新
得一微荣获中汽协2025中国汽车芯片创新成果奖,以AI存力加速推进国产化(2025-12-02)
【摘要】 12月2日,得一微电子讯,近日,中国汽车工业协会主办的2025中国汽车供应链大会在芜湖揭晓“2025中国汽车芯片创新成果奖”,得一微电子凭借国产自主高可靠车规级eMMC存力芯片SGM8205J系列获奖。该芯片采用自研主控和国产NAND Flash颗粒,实现全链路国产化,顺序读写性能超300MB/s,支持P/E磨损次数≥100,000次,适用于数字仪表、T-Box、ADAS等车载场景。得一微正与主流整车厂及Tier1厂商合作,推动国产芯片规模化应用,助力汽...
【关键词】AI存力,车规芯片,国产化