临港新片区前沿产业“十四五”规划发布,5年内初步形成国家级集成电路综合产业基地(2020-12-18)
【摘要】 12月18日,SEMI大半导体网讯,12月18日,《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)正式发布。《规划》指出,到2025年,临港新片区将推进100个关键核心技术研发项目,在重大技术装备或核心部件实现100个首台(套、批)突破;新增高新技术企业不少于1000家,建成不少于30家国内领先、国际有影响力的开放型产业创新平台(公司);前沿产业总规模力争达到6000亿元左右,其中工业总产值5000亿元,形成三~五个...
【关键词】临港新片区,集成电路,产业基地
中华电信、高通开通台湾地区首个5G毫米波专网(2020-12-17)
【摘要】 12月17日,IT之家讯,据台湾媒体报道,昨日,中华电信联手高通,在台湾日月光集团开通了岛内首个、也是全球第一座5GmmWave企业专网的智慧工厂。此前,中华电信就表示,毫米波频段将主要用于5G专网服务。中华电信宣称,公司积极响应政策,发挥在28GHz最大连续频宽600MHz优势,与产业合作,打造全台湾、也是全球第一座5GmmWave企业专网的智慧工厂,促进5G产业发展,提升智慧制造生产效益为目标。中华电信致力与产官学合作,推动...
【关键词】台湾地区,5G毫米波,智能工厂
2021年第一季NAND FLASH仍供过于求,估季跌幅约10~15%(2020-12-17)
【摘要】 12月17日,SEMI大半导体网讯,根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处指出,2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS与eMMC(41%)与NAND Wafer(8%),由于供货商数量远高于DRAM,加上供给位元成长的幅度居高不下,预计2021年价格仍将逐季下跌。展望明年第一季,在三星、长江存储(YMTC)、SK海力士与英特尔(Intel)对位元产出皆较为积极的情况下,NAND Flash供过于求态势...
【关键词】内存,供过于求,价格跌幅
计划建设12英寸单晶硅片生产线,110亿元中晶大硅片项目明年年初将试生产(2020-12-16)
【摘要】 12月16日,集微网讯,近日,中晶大硅片项目传来新进展。嘉兴科技城消息显示,年产1200万片300mm中晶大硅片项目,一期土建工程和外立面玻璃幕墙已完成,正开展内部机电安装和装修工程,明年年初将试生产。据介绍,中晶大硅片项目计划总投资110亿元,其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设12英寸单晶硅片生产线。该项目总用地221亩,总建筑面积11.5万平方米,将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼...
【关键词】中晶,大硅片项目,试生产
智能手机库存居高不下,明年手机面板或面临“量价齐跌”风险(2020-12-16)
【摘要】 12月16日,集微网讯,今年,对于手智能手机市场来说是个极其不易的一年,先是受到疫情的影响,后受限于驱动IC等材料缺货,导致全球智能手机出货量出现下滑。而作为智能手机制造中不可或缺的器件,手机面板上半年的出货量也同步下滑,同时LTPS、OLED等中高端手机面板价格也呈现持续下滑的趋势。尽管智能手机整体市场低迷,但终端手机为了抢占华为退出海外市场份额,开始纷纷加大备货,据TrendForce数据显示,第三季全球智能手机...
【关键词】智能手机,库存高位,量价齐跌
小米&蓝思联合研发中心成立(2020-12-15)
【摘要】 12月15日,SEMI大半导体产业网讯,近日,小米&蓝思联合研发中心成立剪彩揭幕仪式在蓝思科技隆重举行。小米集团副总裁曾学忠在致辞中表示,小米一直致力于让每个人都能享受科技带来的美好生活,2010-2020年是一个辉煌的十年,感谢蓝思在小米发展中给予的合作和支持,2020-2030年又是小米创造辉煌的十年,希望在新材料、新技术等领域里与蓝思开展更深入的合作。蓝思科技是与小米在手机终端3D玻璃、陶瓷和指纹等产品开展合作...
【关键词】小米公司,蓝思科技,研发中心
要做国内第一,荣耀明年规划终端出货量超过1亿台(2020-12-15)
【摘要】 12月15日,集微网讯,据《科创板日报》报道,荣耀终端2021年规划出货量超过1亿台。2020年11月17日,华为在官网发布声明,正式确认了出售荣耀的消息,华为称之所以出售荣耀,主要是为了让荣耀渠道和供应商能够得以延续。对于被出售的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。在11月26日,华为总裁办发布了华为创始人任正非在荣耀送别会上的讲话,鼓励新荣耀拥抱全球化,做华为最强的竞争对手,甚至可以喊打倒华为。...
【关键词】荣耀战略,终端出货量,市场规划
研调:华为5G全球市场份额仍是第一,爱立信受益(2020-12-14)
【摘要】 12月14日,集微网讯,市场调研机构Dell'Oro公布了2020年第一季度到第三季度全球5G通信设备的市场份额变化,华为暂时仍然保住了第一的位置。今年第一季度的时候,华为以35.7%遥遥领先,中兴以9.3%份额排在第五位。随着中国5G建设正式大规模启动,今年第二季度,华为、中兴的份额暴涨,分别来到43.7%、16.4%,其他三家更是全部下跌,爱立信跌至20.7%,不到华为的一半。今年第三季度,随着华为遭到美国全方位制裁,其份额跌至32.8...
【关键词】华为,5G设备,市场份额
MCU市场乱象:缺货涨价与价格战齐飞(2020-12-14)
【摘要】 12月14日,集微网讯,今年年初,国内MCU市场就因测温枪、血氧仪等防疫需求爆发,出现过短暂的供应紧张问题。届时,半导体产业链加紧生产、紧急调度共同助力防疫,MCU厂商出货量大幅上升,充分受益于防疫市场需求爆发。时至今日,MCU市场供需失衡情况愈加严重。业内人士称,国际MCU大厂产品基本全线延期,新排单也基本不接。MCU现货市场方面,分销商炒货已经有一段时间,价格基本翻几倍。在国际大厂供应不上,市场出现缺口之时...
【关键词】MCU市场,缺货涨价,价格战
京仪装备首台12吋双臂晶圆倒片机研发成功(2020-12-11)
【摘要】 12月11日,SEMI大半导体网讯,近日,京仪装备在晶圆倒片机的研发上又实现了重大突破,自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机(12 吋双臂晶圆倒片机),同时通过了北京市首台(套)重大技术装备评定。京仪装备表示,对晶圆倒片机的整机研发属国内首例,其关键零部件 ——机械手,具备完整自主知识产权。该产品成功实现每小时 300 片以上的倒片速度,技术指标达到国际先进水平。京仪装备去年 12 月也研发出了国内首台晶圆自动翻转倒...
【关键词】京仪装备,晶圆倒片机,研发成功
2020H1中国网络安全服务市场规模大幅下滑,达到5.72亿美元(2020-12-11)
【摘要】 12月11日,电子产品世界讯,IDC《2020上半年中国IT安全服务市场跟踪报告》首次发布。报告显示,2020上半年中国IT安全服务市场厂商整体收入约为5.72亿美元(约合40.23亿元人民币),厂商收入规模较去年同期下降27.7%。近年来,伴随全球网络攻击的智能化、隐蔽化、多样化水平不断提高,网络威胁形势愈发严峻。在此大背景下,在政策、市场、形势、技术等推动力的驱动下,中国整体网络安全市场呈现蓬勃发展的态势。其中,最终用户...
【关键词】网络安全服务,市场规模,复合增长率
IDC发布第三季度中国智能家居设备市场跟踪报告:小米保持第一(2020-12-10)
【摘要】 12月10日,集微网讯,知名市场调研机构IDC今天发布了2020年第三季度中国智能家居设备市场跟踪报告。数据显示,2020年第三季度中国智能家居设备市场出货量约5112万台,同比下降2.5%。市场下行主要受到智能音箱、家庭视频娱乐设备出货减少影响,第三季度智能音箱市场出货量约829万台,同比下降14.7%,家庭视频娱乐设备出货量约1238万台,同比下降19.9%。家庭安防监控、智能照明和智能温控市场均延续快速增长态势,第三季度出货量...
【关键词】智能家居,设备市场,企业市占
总营收达1868.9亿元,2020年10大IC设计企业排名出炉(2020-12-10)
【摘要】 12月10日,集微网讯,12月10日,中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会高峰论坛上指出,2020年预计有289家企业的销售超过1亿元,比2019年的238家增加51家,增长21.4%。魏少军指出,2010以来,这289家销售过亿元的企业销售综合达到3050.4亿元,比上年的2337.6亿元增加了712.8亿元,占全行业销售总和的比例为79.9%,与上年的75.8%相比提升了4.1个百分点。魏少军...
【关键词】IC设计,企业排名,总营收
我国一项物联网安全测试技术成为国际标准(2020-12-09)
【摘要】 12月9日,36氪讯,近日,新华社记者从WAPI产业联盟获悉,我国自主研发的一项物联网安全测试技术(TRAIS-P TEST)日前由国际标准化组织/国际电工委员会(ISO/IEC)发布成为国际标准。据介绍,该标准是TRAIS-P国际标准的测试标准,它规范了无线射频识别(RFID)安全密码套件一致性测试方法。标准发布后,将从技术到产品测试两个层面共同构成国际标准体系。“检测技术和技术标准贯穿于产品研发、生产和贸易的全过程。该标准的实施将...
【关键词】物联网,安全测试技术,国际标准
华为发布首款商用台式机MateStation B515(2020-12-09)
【摘要】 12月9日,36氪讯,近日,华为在北京发布了其首款商用台式机——HUAWEI MateStation B515。从助推“第三代移动办公”的华为旗舰笔记本华为MateBook X,再到如今为政企客户量身打造的首款智慧化高性能台式机HUAWEI MateStation B515,华为在消费者PC和商用PC领域开始双重发力。华为消费者业务CEO余承东表示,今天,我们推出了首款商用台式机HUAWEI MateStation B515。希望用领先的商务设计、创新的安全科技、可靠的智慧体验,给...
【关键词】华为,商用台式机,市场竞争
中国电信牵头推动5G机卡一致性标准落地且进入验证阶段(2020-12-08)
【摘要】 12月8日,集微网讯,来自中国电信移动终端研究测试中心官方微信公众号的消息显示,由中国电信牵头推动的5G机卡一致性标准落地且进入验证阶段。据了解,2019年中国电信股份有限公司研究院智能终端研究测试中心(以下简称中心)在GCF(Global Certification Forum,全球最权威的终端行业认证组织之一) CAG牵头立项WI-508 USIM机卡一致性,并积极推动产业链加速落地。在2020年10月,在GCF CAG#64会议上由中心牵头立项的WI-508 US...
【关键词】5G机卡,一致性标准,试验验证
二三级城市带动PC市场增长,各城市级别用户需求差异显著(2020-12-08)
【摘要】 12月8日,电子产品世界讯,最新发布的《IDC 2020Q3中国PC分城市季度跟踪报告》显示,2020年中国第三季度PC 市场总出货量达到1,445 万台,同比增长10.1%。2020年第三季度PC消费市场出货量达669万台,同比去年增长14.6%,是拉动PC市场出货增长的核心加速器。受上半年疫情影响,网课和开学季的融合效应凸显,Tier2级别城市增速最快,同比增长达27.5%。2020年第三季度PC商用市场出货量达777万台,同比去年增长6.5%,Tier3级别城市...
【关键词】城市级别,PC市场,需求差异
北京十四五规划出炉:聚焦高端芯片,大力发展集成电路(2020-12-07)
【摘要】 12月7日,集微网讯,近日,北京市委十二届十五次全会审议了《中共北京市委关于制定北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。规划建议提出,要加快建设国际科技创新中心,实施促进数字经济创新发展行动纲要。支持量子、脑科学、人工智能、区块链、纳米能源、应用数学、干细胞与再生医学等领域新型研发机构发展,统筹布局“从0到1”基础研究和关键核心技术攻关,提高科技创新能力和水平。聚焦高...
【关键词】北京,十四五规划,高端芯片
中芯国际与大基金II、亦庄国投共同成立合资企业,总投资76亿元(2020-12-07)
【摘要】 12月7日,集微网讯,12月4日,中芯国际发布公告称,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。据披露,该合资企业由中芯国际负责发展和营运,合资企业的总投资额为76亿美元,注册资本为50亿美元。合资企业的业务范围包...
【关键词】中芯国际,国家大基金,合资公司
算力全球领先,中国量子计算原型机“九章”问世(2020-12-04)
【摘要】 12月4日,集微网讯,据中国科学技术大学12月4日消息,该校潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中科院上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作,构建了76个光子的量子计算原型机“九章”,实现了具有实用前景的“高斯玻色取样”任务的快速求解。根据现有理论,该量子计算系统处理高斯玻色取样的速度比目前最快的超级计算机快一百万亿倍(“九章”一分钟完成的任务,超级计算机需要一亿年)。等效地,其速度比去年谷歌发...
【关键词】量子计算,九章问世,算力领先
5G手机出货量年年倍增,陆系客户转单台厂速度超预期(2020-12-04)
【摘要】 12月4日,集微网讯,市调机构DIGITIMES Research预测称,2020年5G智能手机出货可轻松突破2亿台,可望挑战2.5亿台大关。明年5G手机出货量将逾4.7亿台,中国市场仍是全球最大的5G手机出货地。据digitimes报道,IC设计厂商指出,新一代5G手机产品不仅仅是传输速度的升级,周边应用及功能也是同时间升等,包括触控指纹识别芯片、光学指纹识别芯片、OLED驱动IC、TDDI芯片、5G射频芯片解决方案、传感器IC及快充IC等产品,早就被客户...
【关键词】5G手机,出货量,客户转单
截至10月底,我国每万人口发明专利拥有量已达15.2件(2020-12-03)
【摘要】 12月3日,集微网讯,从中国国家知识产权局获悉,截至2020年10月底,中国每万人口发明专利拥有量达到15.2件。据悉,中国知识产权创造、保护、运用正全面加强,在知识产权创造方面,发明专利申请量连续9年位居世界第一。此前国家知识产权局战略规划司发布的《知识产权统计简报》显示,2020年1-10月,我国发明专利申请123.2万件,发明专利授权41.3万件。截至2020年10月底,我国发明专利有效量为296.6万件,其中,国内(不含港澳台...
【关键词】知识产权,发明专利,拥有量
订单能见度延长,台湾被动元件、面板、半导体厂春节拼生产(2020-12-03)
【摘要】 12月3日,集微网讯,因库存水位偏低,订单能见度延长,加上缺工问题等不确定因素,今年农历年当地多家科技业厂商将加班赶工,包括被动元件、面板、半导体等领域。其中,半导体与面板前段属于连续制程,工厂在过年期间无法停机休息。另外,被动元件厂也加班应战,替年后的需求拉高库存水位。因景气能见度优于前一季,且已经延伸至农历年以后,包括MLCC厂、铝电厂、芯片电阻供应链在内均传出今年产线要加班的消息。同时,在PCB行...
【关键词】台湾厂商,春节订单,能见度
我国出口管制法正式实施,对抗美国高科技领域限制(2020-12-02)
【摘要】 12月2日,集微网讯,12月1日,《中华人民共和国出口管制法》正式实施,这是我国出口管制领域的第一部专门法律。该法规定,国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项实施出口管制,采取禁止或限制性措施。日本产经新闻对此表示,虽然管制清单目前尚不清楚,但鉴于中国在稀土领域全球份额达60%以上,预计会成为目标。中国施行《出口管制法》,是为了对抗美国政...
【关键词】出口管制法,科技领域,出口限制
华为登顶第三季度国内可穿戴设备市场(2020-12-02)
【摘要】 12月2日,集微网讯,知名市场机构IDC在今天发布了《第三季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》,内容显示2020年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3293万台,同比增长15.3%。其中基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2616万台,同比增长16.6%,智能可穿戴设备出货量为677万台,同比增长10.6%。具体到厂商方面,华为本季度推出TalkBand 6,推动其手环产品线再创新高,手表方面不仅华为GT系列保持了一如既往...
【关键词】可穿戴设备,国内市场,华为登顶
产能紧张,半导体厂商警告:明年处理器、内存缺货到无法想象(2020-12-01)
【摘要】 12月1日,C114网讯,2020年半导体市场的表现超出了大家的认知,年初还担心经济下滑导致市场萎缩,没想到的是疫情也改变了经济,数字化大发展,而半导体行业现在担心的是产能紧张,而且是全行业的,明年处理器及内存都预测会缺货到无法想象。最近大家也已经看到了RTX 30及RX 6000系列显卡、PS5/XSX主机、锐龙5000处理器的抢购问题了,这背后实际上就是台积电先进工艺产能紧张的问题,这些产品都使用了7nm工艺。问题在于现在不止...
【关键词】半导体,产能紧张,缺货潮
工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单出炉:锐成芯微、京东方等上榜(2020-12-01)
【摘要】 12月1日,集微网讯,日前,工信部发布《关于第二批专精特新“小巨人”企业名单的公示》,其中包括多个集成电路、面板企业。具体来看,江苏艾森半导体材料股份有限公司、龙腾半导体股份有限公司、天水天光半导体有限责任公司、宁夏中晶半导体材料有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司、和芯星通科技(北京)有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、安徽芯瑞达科技股份有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司、成都锐成...
【关键词】专精特新,企业名单,制造业
中国最大OLED载板玻璃基地开工,助力新型显示产业国产替代(2020-11-30)
【摘要】 11月30日,SEMI大半导体网讯,天水市与东旭光电共同打造的“一号工程”天水新材料产业园项目开工奠基仪式于11月24日在甘肃省天水市隆重举行,并为“天水新材料产业园”项目奠基,标志着中国最大的OLED载板玻璃及高端药用玻璃生产基地建设序幕的全面展开,将成为东旭光电政企合作的又一经典力作,是中国高端制造业国产化进程的又一个重要里程碑。天水新材料产业园项目,第一期由东旭光电承建,主要包括建设4条OLED载板生产线、1...
【关键词】OLED载板玻璃,产业基地,国产替代
IDC:5G需求驱动智能手机增长,Q4出货预计将达3.777亿台(2020-11-30)
【摘要】 11月30日,C114网讯,IDC对第四季度智能手机市场的增长表示乐观,指出对5G机型的需求不断增长是主要驱动力。出货量预计将同比增长2.4%至3.777亿台。由于“快得惊人的供应链复苏”以及来自OEM和5G终端渠道的“重大激励”,这一上升趋势有望在2021年延续,较2020年增长4.4%。IDC全球移动设备追踪器计划副总裁瑞恩?里斯(Ryan Reith)表示,基于第三季度取得的进展,本季度及之后的“供应方的势头”“依然强劲”。他解释说,由于...
【关键词】5G需求,智能手机,四季度出货
由华南院与天津七一二共建,半导体芯片技术研究中心在佛山揭牌(2020-11-27)
【摘要】 11月27日,集微网讯,近日,华南高等研究院(佛山)举行首批合作项目签约仪式。华南院与天津七一二通信广播股份有限公司为共建的半导体芯片技术研究中心揭牌天津七一二通信广播股份有限公司董事长王宝表示,佛山具有良好的营商环境,企业深刻感受到这里汇聚的创新资源、叠加的科研优势、显著的集群效应、强劲的发展态势,在佛山落户将迎来广阔发展空间。在佛山成立芯片公司后,希望通过与华南院开展深度合作,为佛山制造迈向中...
【关键词】半导体芯片,技术研究中心,佛山
聚焦新一代信息技术、电子信息等产业,福建光电信息科学与技术实验室开工(2020-11-27)
【摘要】 11月27日,集微网讯,近日,福建省举行第四季度重大项目视频连线集中开工活动,共开工重大项目234个、总投资1881亿元,涉及光电、通信、新能源等领域。其中,福建光电信息科学与技术实验室、龙岩永定国动通信产业南方基地、宁德新能源科技四期等项目参与了此次集中开工活动。福建光电信息科学与技术实验室项目总投资27亿元,总建筑面积约10.2万平方米,拟建设6栋光电信息科技研发楼。项目聚焦福建省新一代信息技术、电子信息、...
【关键词】福建,光电实验室,信息技术
封测厂四季度将涨价20-30%,封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季(2020-11-26)
【摘要】 11月26日,贤集网讯,今年上半年受疫情影响,众多终端客户将新品发布推迟到下半年,叠加三四季度属于电子行业传统旺季的影响,以及美国对于中芯国际出口管制导致的部分客户转单影响,使得近几个月来,晶圆厂订单爆满,产能严重不足,部分晶圆厂交期延长了数月,价格也上涨了超过10%。近期,产能紧缺、涨价的问题已经由前段晶圆代工厂传导到了后段封测厂。据业界消息,封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格,...
【关键词】封测厂,产能吃紧,供不应求
“内忧外患”,中国学生平板市场遭受冲击(2020-11-26)
【摘要】 11月26日,集微网讯,国际数据公司(IDC)最新发布的学生平板电脑季度跟踪报告显示:2020年第三季度中国学生平板电脑市场出货量约122万台,同比下滑22.1%。在平板电脑市场需求普遍增长的背景下(普通平板同比增长21.7%) ,由于学生平板新品的定价过高,以至于在和越来越多植入教育资源的普通平板的竞争中缺乏价格优势。在这种“内忧外患”的影响之下,中国学生平板市场遭受冲击,出货量明显下滑,下滑幅度甚至超过疫情期间。从...
【关键词】学生平板,市场冲击,前景预测
数据显示:折叠屏手机增长迅速,男性用户是消费主力(2020-11-25)
【摘要】 11月25日,集微网讯,据每日互动个推大数据对国内折叠屏手机市场进行的数据分析显示,折叠屏手机市场正在迅猛增长,男性用户占比近8成,一、二线城市是折叠屏手机的主战场。2018年10月,柔宇科技发布全球首款折叠屏手机——FlexPai(柔派),2019年三星和华为两家大厂的新品发布折叠屏手机概念逐渐火爆。数据显示,自2019年四季度开始折叠屏手机活跃设备数迅速增长。随着更多工艺成熟的折叠屏手机相继问世,今年三季度较二季度...
【关键词】折叠屏手机,市场增长,消费主力
聚焦高端芯片、集成电路装备等技术研发,山西出台促进集成电路产业发展政策(2020-11-25)
【摘要】 11月25日,集微网讯,11月19日,山西省人民政府发布《山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(以下简称《政策》),旨在优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量。《政策》从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、对外合作、其他等九个方面制定了一系列措施。在研究开发方面,《政策》提出要提升技术创新能力,聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成...
【关键词】山西,集成电路,产业转型
TrendForce:荣耀明年仍面临晶圆供货吃紧窘境,预计市占2%(2020-11-24)
【摘要】 11月24日,集微网讯,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,即便华为出售荣耀业务,2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境,预估市占约2%,华为则约4%。值得注意的是,考量苹果将受惠部分华为的高端转单,以及小米、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。集邦咨询预计荣耀将借由既有...
【关键词】荣耀,供货吃紧,市占预测
业内首个5G终端切片目标方案应用演示在广州完成(2020-11-24)
【摘要】 11月24日,SEMI大半导体网讯,2020年11月19-21日,在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上,展锐联合中国移动、中兴通讯等产业链合作伙伴共同完成了业界首个5G终端切片目标方案的应用演示,这标志着5G终端已具备切片能力,可以为5G用户提供个性化、定制化服务。本次演示依托中国移动部署的5G SA独立组网,通过中兴通讯5G系统设备,在基于展锐5G芯片的终端上成功展示了5G终端切片目标方案。5G终端切片目标方案使5G终端具备基于...
【关键词】5G终端切片,目标方案,应用演示
包含量子虚拟机、量子软件开发框架等,合肥将打造首个量子计算创新创业平台(2020-11-23)
【摘要】 11月23日,集微网讯,据合肥晚板报道,合肥市公共资源交易中心显示,合肥将打造全市首个量子计算创新创业平台。据悉,该平台的亮点是面向多行业用户,推出针对量子计算的学习、实验、开发、应用等一整套解决方案,整套软件产品专门为量子计算程序的开发、设计和优化而打造。具体包含量子虚拟机、量子软件开发框架、量子软件开发插件、量子云软件系统、量子算法应用和开发组件、量子学习系统软件等。此外,平台还将遵循数字经济...
【关键词】合肥,量子计算,创新平台
构建关键芯片自主供给,中国汽车芯片产业创新战略联盟成立大会在京举行(2020-11-23)
【摘要】 11月23日,集微网讯,11月20日,中国汽车芯片产业创新战略联盟一届一次理事会暨成立大会在北京举行。此次大会是在科技部、工信部、北京市政府的指导下,由国家新能源汽车技术创新中心牵头召开。据了解,中国汽车芯片产业创新战略联盟主要包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念,旨在建立我国汽车芯片...
【关键词】汽车芯片,产业创新,应用规模
台电首款纯国产SSD腾龙DS10正式发布(2020-11-20)
【摘要】 11月20日,SEMI大半导体网讯,19日,国内存储品牌台电科技联合长江存储,发布台电纯国产化固态硬盘腾龙系列DS10。台电腾龙系列DS10将采用长江存储全新一代64层TLC闪存颗粒。该颗粒采用由长江存储自主研发的Xtacking架构技术,通过对存储单元与外围电路的独立加工,将传统常规的的1Gpbs 闪存I/O速度提升至DDR4内存级别的3Gbps。作为一款纯国产化系列固态硬盘,台电腾龙系列DS10搭载了同样来自国产厂商的联芸科技专业级SATA主控M...
【关键词】台电腾龙,国产SSD,产品性能