IDC:2020年Q4中国智能家居市场量额齐涨,呈回暖态势(2021-03-25)
【摘要】 3月25日,集微网讯,3月25日,IDC发布《中国智能家居设备市场季度跟踪报告,2020年第四季度》。报告显示,2020年第四季度中国智能家居设备市场出货量为6087万台,同比增长6.0%,销售额为130亿美元,同比增长4.4%。市场呈现回暖态势。其中,智能照明和智能温控市场延续快速增长态势,科技厂商产品和平台在这两类市场享有优势,但传统厂商的智能转型正逐步成为市场增长的重要动力。智能音箱市场第四季度出货量接近1385万台,同比...
【关键词】智能家居,中国市场,量额齐涨
工信部:着力提升核心芯片、器件等研发制造水平,推进通信产业链自立自强(2021-03-25)
【摘要】 3月25日,集微网讯,3月25日,工业和信息化部印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》(以下简称《行动计划》),提出六大行动:千兆城市建设行动、承载能力增强行动、行业融合赋能行动、产业链强链补链行动、用户体验提升行动、安全保障强化行动。《行动计划》提及了主要目标:到2021年底,千兆光纤网络具备覆盖2亿户家庭的能力,万兆无源光网络(10G-PON)及以上端口规模超过500万个,千兆宽带用户突破1000万...
【关键词】工信部,研发制造,通信产业链
三大运营商5G手机终端连接数达到2.6亿,占移动电话用户的16.3%(2021-03-24)
【摘要】 3月24日,C114网讯,近日,工信部通报了前两月我国电信用户发展情况。截至2月末,三家基础电信企业的移动电话用户总数达到15.92亿户,同比增长0.8%。截至2月末,三家基础电信企业5G手机终端连接数达2.6亿户,比上年末净增6130万户,占移动电话用户的16.3%。另据数据显示,百兆以上速率固定宽带接入用户占比已超九成,千兆用户不断增长。固定互联网宽带接入用户总数达4.92亿户,同比增长8.9%,比上年末净增867万户。其中,光纤...
【关键词】三大运营商,5G手机,终端连接数
发改委等13部门:利用5G等信息技术,加快推动制造服务业高质量发展(2021-03-24)
【摘要】 3月24日,C114网讯,据国家和发展改革委员会官网消息,发改委、教育部、科技部等13个部门近日发布《关于加快推动制造服务业高质量发展的意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出,力争到2025年制造服务业在提升制造业质量效益、创新能力、资源配置效率等方面的作用显著增强,对制造业高质量发展的支撑和引领作用更加突出。在提高制造业生产效率方面,《意见》提出利用5G、大数据、云计算、人工智能、区块链等新一代信息技术...
【关键词】信息技术,制造服务业,高质量发展
华为创新数据基础设施体验中心及行业创新体验中心落地成都(2021-03-23)
【摘要】 3月23日,C114网讯,华为创新数据基础设施体验中心及行业创新体验中心今日在成都正式落成。C114获悉,该体验中心旨在搭建一个面向全球政府、金融、医疗、教育、能源等行业的技术交流与合作平台,让产业界充分了解数据存储、机器视觉、智能协作领域中的前沿技术发展方向,通过数据技术赋能千行百业;并与四川创新驱动发展战略相结合,切实履行“在四川、为四川”,“在四川、为全球”的服务理念。面向行业,华为创新数据基础设...
【关键词】华为,数据基础设施,成都
SEMI:去年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元,同比增长12%(2021-03-23)
【摘要】 3月23日,集微网讯,SEMI半导体材料市场数据订阅(MMDS)近日发布最新报告,显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%,营收达到553亿美元,超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中,增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP,而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。中国...
【关键词】中国大陆,半导体材料,市场规模
消费性电子产品销量大增,DRAM现货价大涨60%(2021-03-22)
【摘要】 3月22日,电子工程世界讯,DRAM现货价格飙涨,年初来暴涨约60%,冲上2019年3月来最高价位,原因是新冠肺炎疫情期间家电商品需求跃增,且汽车产量增加,带动市场对半导体的需求。日经新闻报导,DRAM指标产品DDR4 SDRAM 4GB芯片的现货价中位数,9日约达到2.68美元,较年初劲涨约60%;即使中国大陆过完农历春节,工厂恢复生产,价格仍持续上涨。DRAM现货市场的主要买家,是中小型内存卡制造商,和其他DRAM使用量不大、并维持最少...
【关键词】消费电子,销量大增,DRAM现货价
长江存储/长鑫存储将逐步扩产,中国大陆存储厂商重要性凸显(2021-03-22)
【摘要】 3月22日,集微网讯,供应链人士指出,长江存储和长鑫存储随着制程良率提升,今年产能规模也将逐步扩大。与此同时,中国大陆存储厂商的重要性最快在2021年底~2022年将逐渐凸显,并对整体产业供需带来影响。digitimes报道称,市场此前传出长江存储计划到今年下半年将存储芯片的月产量提高一倍,至10万片晶圆,约占全球总产量的7%。不过长江存储随后便否定的传言,称下一步建设计划具体情况以官方渠道为准。业界表示,长江存储能...
【关键词】长江存储,长鑫存储,重要性凸显
华为官网正式上线“专利墙”,公开展示798个在各领域的专利(2021-03-19)
【摘要】 3月19日,集微网讯,华为官网日前正式上线了“专利墙”,公开展示了该公司目前获得的798个在各领域申请的专利,并将不定期进行更新。该“专利墙”涵盖计算、WC、5G、WiFi、LTE、光技术、智能汽车等不同领域的专利。截止2020年12月31日,华为持有专利40,000+族(100,000+件),为全球通信行业发展和技术创新贡献价值,而华为最早的专利可追溯至1995年。据悉,华为于3月16日公布了对5G多模手机的收费标准,即对遵循5G标准的单台...
【关键词】华为,专利墙,各领域专利
中芯国际与深圳市政府签约,拟建28纳米工艺晶圆厂(2021-03-19)
【摘要】 3月19日,集微网讯,3月17日晚,中芯国际(688981)发布公告称,公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议,根据合作框架协议,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式在深圳设立晶圆厂。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际公告称,项目的新投资额估计为23.5...
【关键词】中芯国际,深圳市政府,晶圆厂建设
IDC预测:2021年Wi-Fi 6市场规模将继续扩大,将接近4.7亿美元(2021-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,据IDC《中国WLAN市场季度跟踪报告,2020年第四季度》报告显示,2020年,WLAN市场总体规模达到8.7亿美元,上半年,经历了疫情带来的市场低迷后,下半年有所回暖。IDC预测,2021年,Wi-Fi 6将继续扩大市场份额,中国市场将接近4.7亿美元的市场规模。2019年第三季度开始,一些主流厂商陆续进入Wi-Fi 6市场,首批Wi-Fi 6产品在2019年第三季度即收获470万美元的销售规模。2019年,IDC曾预测Wi-Fi 6将在2020年无...
【关键词】Wi-Fi6,市场规模,疫情推动
陈南翔:产能短缺成行业新生态,涨价潮将持续进行(2021-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,3月17日,SEMICON CHINA 2021在上海市浦东新区盛大开幕,紫光集团联席总裁 陈南翔在开幕主题演讲上作结束致辞时指出,纵观2016-2021年期间出现的不同种类的芯片缺货情况,无论是先进制程还是成熟制程均不能避免,产能短缺成为行业的新生态。产能短缺确实发生在晶圆制造上,且最有可能发生在成熟制程而不是先进制程平台。究其原因,从市场层面看,陈南翔认为一是各个细分市场的强劲需求,二是半导体制造业增...
【关键词】晶圆制造,产能短缺,涨价潮持续
SEMI中国区总裁居龙:中国大陆首次成为全球最大设备市场,增长率达39%(2021-03-17)
【摘要】 3月17日,集微网讯,3月17日,在上海如期举行SEMICON China 2021大会。此次大会汇集了众多中外半导体上下游厂商,让此次大会备受瞩目。结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势,今年的主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖、IC产业基金、全球投资咨询机构的负责人,各路英雄汇聚一堂,畅谈全球产业发展方向、市场趋势、技术应用及投资热点。在开幕式上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发表了主题演讲。观察目前的半...
【关键词】中国大陆,半导体设备,市场规模
2020中国在欧申请数量创新高,华为OPPO小米名列前茅(2021-03-17)
【摘要】 3月17日,集微网讯,据新华社、央视报道,欧洲专利局近日发布的数据显示,2020年共收到来自中国的13432项专利申请,同比增长9.9%,中国在欧洲专利局的专利申请数量创历史新高。据报道,2020年中国企业在欧洲专利局申请数量的增长率是10个主要专利申请国中增长率最高的。除韩国专利申请增长强劲外,大多数其他技术领先地区的专利申请数量都有所下降:美国企业提交的申请数量比2019年减少了4.1%,而欧洲的专利申请数量比前一年下...
【关键词】中国企业,欧洲,专利申请
7大数字经济重点产业之一,区块链再添一笔(2021-03-16)
【摘要】 3月16日,集微网讯,3月11日,全国人大表决通过 “十四五”规划,再度强调包含区块链在内的七大数字经济重点产业。规划指出,针对区块链产业,推动智能合约、多重共识算法、非...
【关键词】数字经济,区块链,政策支持
大力开展集成电路等标准的研究制定,工信部发布工业和信息化标准工作要点(2021-03-16)
【摘要】 3月16日,集微网讯,3月16日,工信部发布《2021年工业和信息化标准工作要点》(以下简称《工作要点》),提出了六大点内容:加强全产业链标准工作的统筹推进、扎实做好基础和重点领域标准研制、优化提升标准体系供给结构和水平、持续深度参与全球标准化活动、积极推进重点标准的有效实施、大力营造良好的标准政策环境。具体来看,要大力开展5G及下一代移动通信、“IPv6+”及下一代互联网、域名服务和管理、高速宽带、未来网络...
【关键词】工信部,标准化工作,集成电路
中国拥有逾3000项量子技术专利,约是美国两倍(2021-03-15)
【摘要】 3月15日,集微网讯,日经亚洲评论报道指出,美国在各种技术方面一直走在世界前列,但中国在量子技术方面领先。据悉,拜登政府在3月3日发布的临时国家安全指南中指出,“美国必须重新投资以保持科学技术优势,并再次与合作伙伴一起建立新的规则。” 另外,该指南强调,量子计算和人工智能将对经济、军事和就业产生广泛影响。3月5日,中国宣布“十四五”时期,将以年均7%以上的速度增加研发投资,并称人工智能、半导体和量子技术...
【关键词】中国,美国,量子技术专利
2020年我国提交马德里商标国际注册申请6839件,华为第一,小米第二(2021-03-15)
【摘要】 3月15日,集微网讯,近日,知识产权产业媒体IPRdaily与国方商标软件联合发布了《2020全国马德里商标国际注册数据报告》,数据提取时间范围为2020年1月1日至2020年12月31日。据悉,2020年我国申请人提交马德里商标国际注册申请6839件,申请量逐年攀升。从全国各省马德里商标国际注册申请量来看,江苏省以1324件排名第一,占总申请量19.36%;广东省以1282件排名第二,占总申请量18.75%;山东省909件,占比13.29%,排名第三。2020...
【关键词】马德里商标,国际注册申请,华为
集邦咨询:第三代半导体今年高速增长,氮化镓功率器件规模年增90.6%(2021-03-12)
【摘要】 3月12日,集微网讯,TrendForce集邦咨询指出,受到车用、工业与通讯需求助力,2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显,预估其今年市场规模将达6,100万美元,年增率高达90.6%。据TrendForce调查,GaN器件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电、世界先进等尝试导入8英寸晶圆生产,但现行主力仍以6英寸为主。因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,...
【关键词】半导体,功率器件,市场规模
IDC:OPPO进入第四季度中国可穿戴设备市场前五(2021-03-12)
【摘要】 3月12日,集微网讯,调研机构IDC今天发布了2020年第四季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告。数据显示,2020年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为3026万台,同比增长7.7%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2518万台,同比增长10.3%,智能可穿戴设备出货量为508万台,同比下降3.6%。具体到厂商方面,华为在第四季度继续保持市场第一位置,以Freebuds Pro为代表的耳机产品线和以Watch GT Pro为代表的GT手...
【关键词】可穿戴设备,中国市场,品牌排名
研报:vivo与苹果并列去年Q4亚洲智能手机市场第一(2021-03-11)
【摘要】 3月11日,集微网讯,3月10日,Counterpoint Research发布的2020年第四季度全球手机市场统计报告指出,在去年第四季度的亚洲智能手机市场,vivo和苹果公司的市场占有率并列第一。报告显示,vivo在亚洲的市场占有率达到15%,与苹果公司并列第一。小米、OPPO以及华为排在三至五位,市场占有率分别为14%、13%、12%。值得一提的是,这次数据统计中华为的数据仍然包含了荣耀的手机出货量。日前,Counterpoint Research发布最新报告显...
【关键词】vivo,智能手机,市场占有率
中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”(2021-03-11)
【摘要】 3月11日,集微网讯,中国半导体行业协会3月11日宣布,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。中国半导体行业协会表示,两国协会希望通过工作组加强沟通交流,促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则...
【关键词】中美贸易,半导体,协商机制
需求畅旺、零组件紧缺,面板供不应求或延续至年底(2021-03-10)
【摘要】 3月10日,集微网讯,面板厂2月营收出炉,友达、群创9日公告2月营收,受工作天数减少、零组件吃紧影响,友达、群创2月营收均较1月回落,达256、253.39亿元新台币(下同),但在远距商机、宅经济动能延续下,年增幅高达44.7%、79.3%,同创近四年同期新高。友达受到农历春节工作天数减少影响,2月营收下滑至256亿元,月减3.8%、年增44.7%,为近四年同期新高,累计今年前2个月营收达522.2亿元、年增57.4%,出货方面,友达统计2月面...
【关键词】面板,组件紧缺,供不应求
2020年江苏集成电路产量达836.5亿块,电子及通信设备制造业投资增长5%(2021-03-10)
【摘要】 3月10日,集微网讯,近日,《2020年江苏省国民经济和社会发展统计公报》(以下简称《公报》)发布,江苏2020年先进制造业增势良好。2020年,江苏省高技术产业、装备制造业增加值比上年分别增长10.3%和8.9%,高于规模以上工业4.2个和2.8个百分点,对规上工业增加值增长的贡献率达37.4%和71.4%。分行业看,电子、医药、汽车、专用设备等先进制造业增加值分别增长9.4%、12.2%、4.5%和9.8%。此外,代表智能制造、新型材料、新型交...
【关键词】江苏,集成电路,制造业投资
《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》发布:产业整体销售收入同比增长21.3%(2021-03-09)
【摘要】 3月9日,集微网讯,3月8日,《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》(以下简称“白皮书”)正式发布,系统梳理当地集成电路产业发展基础与成效,围绕“加快发展现代产业体系,推动经济体系优化升级”谋划布局创新发展新优势。《白皮书》指出,近年,苏州集成电路产业发展迅速,目前全市拥有集成电路及相关企业230余家,形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心,设备、原材料及服务产业为支撑,由数十家...
【关键词】苏州市,集成电路,销售收入
LCD电视面板价格持续上涨,OLED电视加速成为主流(2021-03-09)
【摘要】 3月9日,集微网讯,近期LCD电视面板价格持续上涨,其与OLED面板的差价正逐渐缩小。在这一趋势下,OLED面板有望加速取代LCD面板,成为电视市场的主流。据MoneyDJ报道,市场研究公司Omdia于3月7日发布最新报告指出,今年2月份,32英寸至65英寸LCD面板价格较2020年同期增加约4.5%。其中,55英寸4K LCD面板均价从182美元涨至191美元,而65英寸LCD面板的均价也从去年同期的170美元大幅提升至242美元。与此同时,随着OLED面板产量增...
【关键词】LCD电视,面板价格,OLED电视
分析机构:2021年1月OPPO中国市场份额位居榜首(2021-03-08)
【摘要】 3月8日,集微网讯,市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告显示,OPPO在2021年1月国内市场份额位居榜首,成为中国智能手机品牌第一。OPPO 1月份的市场份额达到21%,其次是vivo 20%,华为,苹果和小米达到16%。OPPO的月销售量环比增长33%,同比增长26%。Counterpoint分析师表示, OPPO重新设计的Reno系列比其上代的价格更低,性能更高,占领了中高端市场。A系列在中端市场的势头强劲,能够在广泛的价格范围内满足中国5G...
【关键词】OPPO,中国市场,份额第一
芯片大缺货,中国台湾IC设计三强接单到一年后(2021-03-08)
【摘要】 3月8日,集微网讯,全球芯片大缺货,中国台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑,为满足客户需求,三大厂同步打破惯例,破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显现阶段市场需求强劲之余,也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季。对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量,相关IC设计厂商均不予回应。联发科是中国台湾IC设计龙头,去年第3季一度超车高通,跃居全球最大智能手机芯片...
【关键词】芯片缺货,台湾IC设计,订单爆满
扩大iPhone生产线!工业富联将在河南周口建工业园区(2021-03-05)
【摘要】 3月5日,集微网讯,根据河南周口市政府门户网站,富士康工业互联网股份有限公司与周口市人民政府日前举行富士康周口科技工业园项目签约仪式。据悉,富士康周口科技工业园项目总投资15亿元人民币,将主要生产、研发手机、平板、笔记本电脑及穿戴装置等关键零组件,两期建成后预计年产值可达31亿元人民币,用工人员可达30000人。台媒援引产业界人士话述,工业富联此举主要是为扩大苹果iPhone生产线。在签约仪式上,工业富联资深...
【关键词】工业富联,河南周口,工业园区
工信部解绑2.1GHz频段:电联5G共建共享再迎政策利好(2021-03-05)
【摘要】 3月5日,C114网讯,日前,工信部无线电管理局发布《2100MHz频段5G移动通信系统基站射频技术要求(试行)》公告(以下简称<试行公告>)。公告称,为满足5G应用需求,保障我国2100MHz频段5G移动通信系统与其他无线电业务的兼容共存,依据《中华人民共和国工业和信息化部公告2015年第80号》《中低频段5G系统设备射频技术要求的通知》(工信部无〔2020〕87号),工业和信息化部无线电管理局研究制定了《试行公告》。该公告的...
【关键词】工信部,解绑频段,5G共建共享
上海临港发布第三代半导体支持政策:建设世界级“东方芯港”(2021-03-04)
【摘要】 3月4日,C114网讯,上海临港新片区于昨日发布了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》(下文简称为《规划》),誓要将上海临港建成世界级的“东方芯港”。临港新片区在《规划》中表示,其主要目标就是到2025年时,先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA 工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破,2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。《规划》提出,...
【关键词】上海临港,半导体,支持政策
IC Insights:台积电平均每块晶圆的营收是中芯国际的两倍多(2021-03-04)
【摘要】 3月4日,集微网讯,IC Insights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》(McClean report),报告指出,很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜,包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。现实表明,芯片制造采用先进工艺具有明显的优势。2020年,台积电成为唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点的代工厂。无独有偶,随着许多顶级无晶圆厂半导体供应商(2020年收入超过10亿美元的半导体公司一共16...
【关键词】台积电,中芯国际,营收对比
台湾1月份芯片出口119亿美元,创历史单月新高(2021-03-03)
【摘要】 3月3日,C114网讯,继去年产值创下历史新高后,台湾芯片产业在2021年开局延续了火热的势头。据台湾公布,2021年1月份芯片出口达到119亿美元,创历史单月新高。去年尽管有疫情影响,但台湾芯片出口依旧达到1225亿美元,同比大增22.1%。1月是传统的行业淡季,但在全球缺芯效应下,台湾芯片产业出口依旧同比增长46.3%。据悉,近10年来,台湾省对外贸易复合增长率仅为1.1%,而芯片产业高达9%,贡献了2.6个百分点。如果不计入芯片,...
【关键词】台湾,芯片出口,单月新高
中国半导体1月份销售额同比增12.4%,环比增3.4%(2021-03-03)
【摘要】 3月3日,集微网讯,美国半导体行业协会(SIA)3月2日发布了世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据,显示2021年1月全球半导体行业销售额为400亿美元,比2020年1月的353亿美元增长13.2%,比2020年12月的396亿美元增长1.0%。SIA总裁兼首席执行官约翰?诺弗(John Neuffer)表示:“全球半导体销售在2021年取得了良好的开端,1月份的同比和环比都有所增长。”从区域来看,所有市场的销售额均同比增长,具体数据有如下:亚太地区...
【关键词】中国市场,半导体,销售额
5G标准必要专利全球排名出炉!华为第一,中兴第三(2021-03-02)
【摘要】 3月2日,集微网讯,近日,德国专利信息分析机构IPLytics发布了题为《Who is leading the 5G patent race?》的报告。报告显示,截至2021年2月,全球5G标准必要专利声明前五的公司分别是华为、高通、中兴、三星电子和诺基亚。报告指出,随着通信技术越来越多的集成到传统行业产品中,下一次工业革命将见证越来越多的技术融合。未来5G技术在智能工厂、智能家居、智能电表、智能医疗等领域的重要性将日益凸显。从专利申请份额来看...
【关键词】5G标准,必要专利,企业排名
部分5G机型频频断货:我国5G手机普及进一步提速(2021-03-02)
【摘要】 3月2日,电子工程世界讯,据央视网报道称,2020年是我国5G手机加速放量的一年,手机企业迎来了“订单潮”,产业链上下游公司也明显受益。荣耀品牌总裁赵明接受采访时表示,目前他们在售的5G手机,已经超过十款了,所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度,甚至到二季度,都是拼命地去拉采购、拉供应链,增加交付、产能的过程。在5G时代,手机产品的设计、生产复杂程度大幅提升,一些元器件的用量也显著增加。目前这些元...
【关键词】5G机型,手机普及,市场提速
工信部:2020年我国集成电路销售收入达8848亿元,平均增长率达20%(2021-03-01)
【摘要】 3月1日,集微网讯,3月1日,国务院新闻办公室举行新闻发布会。针对“在‘十四五’和全球整个环境变化下,中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划”的问题,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。应该说,芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的,产业规模不断增长。据中国半...
【关键词】工信部,集成电路,销售收入
工信部:2020年底我国5G手机终端连接数突破2亿户(2021-03-01)
【摘要】 3月1日,集微网讯,3月1日,国新办在工业和信息化发展情况新闻发布会上指出,随着网络经济空间加快拓展,一批数字红利亦不断释放。到2020年底,我国累计开通5G基站71.8万个,5G手机终端连接数突破2亿户;IPv6规模部署纵深推进,活跃连接数达到13.9亿,4G网络IPv6流量占比从无到有,超过15%。与此同时,工信部部长肖亚庆表示,加快改造提升传统产业,推动包括集成电路、5G、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保等新...
【关键词】工信部,5G手机,终端连接数
加大对电子信息等支持力度,科技部出台新政加强科技创新促进西部大开发形成新格局(2021-02-26)
【摘要】 2月26日,集微网讯,2月25日,科技部官网发布《关于加强科技创新促进新时代西部大开发形成新格局的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》表明,到2025年,西部地区创新环境明显改善,创新能力不断增强,创新产业加快发展。到2035年,西部地区创新格局明显优化,形成以科技创新引领大保护、大开放、高质量发展的新格局,有力支撑解决区域发展不平衡不充分问题,推动西部地区成为构建国内大循环为主体、国内国际双循环相互促...
【关键词】科技部,西部大开发,支持力度
2021年前2月我国芯片相关企业注册量同比暴增378%,累计达6.65万家(2021-02-26)
【摘要】 2月26日,集微网讯,企查查数据显示,目前我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业井喷式增长至2.28万家,同比大涨195%。2021年以来,数据增长更为迅猛,前两个月注册量已达到4350家,同比增长378%。从省份分布来看,广东省以2.29万家芯片相关企业位列第一,江苏、浙江、上海以及山东则分别以9718家、5117家、3944家和3249家位列第2到5位。从城市分布来看,深圳以1.63万家芯片相关企业在全国城市中排名首位,占广...
【关键词】芯片,企业注册量,注册资本