晶圆制造成本暴涨,ADI计划提价(2021-11-02)
【摘要】 11月2日,澎湃新闻讯,因成本上涨,ADI计划对部分产品提价。网络流传的ADI涨价函显示:ADI将提高ADI和旗下Maxim产品组合中的部分产品的价格,但未提及具体涨幅,涨价将从2021年12月5日起开始执行。对于不受额外价格上涨影响的Maxim产品,将继续按照之前沟通的6%的价格上涨计划执行。ADI中国表示,网传的涨价函属实,并表示公司面对来自行业供应链全方位的价格上调压力,尤其是晶圆制造成本大幅提升的挑战,在过去一段时期公司...
【关键词】晶圆,制造成本,ADI
瑞昱第三季度收入和利润增长可观,预计明年上半年网络芯片需求强劲(2021-11-01)
【摘要】 11月1日,集微网讯,中国台湾地区网络芯片供应商瑞昱财报显示,该公司第三季度收入同比增长29.2%至289.55亿元新台币(单位下同),同期净利润同比增长94.8%至48.9亿元。瑞昱将收入和利润的大幅增长归因于高单价和高毛利率的高端产品出货量显著增加,此外还有客户的强劲需求。在2021年第三季度实现可观的收入和利润增长后,瑞昱预计其出货量增长势头将持续到2022年上半年。瑞昱还预计,其2021年第四季度的销售额将因季节性因素...
【关键词】瑞昱,净利润,网络芯片
万业企业前三季度净利增长37.17%,半导体装备与材料平台逐步成型(2021-11-01)
【摘要】 11月1日,集微网讯,10月29日,万业企业披露2021年三季度报告。其中显示,公司1~9月实现营业收入6.46亿元,同比增长14.60%;实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元,同比增长37.17%;研发投入同比增长757%。近年来,万业企业通过自主研发与外延式并购双轮驱动,扎实推动自身快速向集成电路产业领域转型,在先后收购凯世通及Compart Systems之后,加速完成在半导体设备和材料领域的战略布局。展望未来,万业企业将继续坚持自...
【关键词】万业企业,半导体,材料平台
英特尔与谷歌云合作,开发新型数据中心IPU芯片(2021-10-29)
【摘要】 10月29日,极客网讯,27日,英特尔公司与谷歌云宣布已合作开发出一款名为Mount Evans的新型数据中心IPU(基础设施处理单元)芯片。英特尔希望将成为该芯片的主要销售商,将该芯片出售给谷歌和其他公司。英特尔并不是唯一一家生产基础设施芯片的厂商,英伟达和Marvell也提供类似的产品。此外,英特尔和谷歌正在合作开发一套将免费发布的软件工具,希望使英特尔版本的芯片成为谷歌数据中心以外更广泛使用的行业标准。谷歌希望推...
【关键词】英特尔,谷歌云,IPU芯片
西部数据1278亿收购日企铠侠谈判陷入僵局(2021-10-29)
【摘要】 10月29日,贤集网讯,美国闪存芯片巨头西部数据计划斥资200亿美元(约合人民币1278亿元)收购全球第二大NAND闪存芯片供应商铠侠的交易谈判陷入僵局。双方的谈判目前被搁置,不过后续仍有可能恢复。阻碍谈判进程的因素有二:一方面,由于西部数据股价下跌,两家公司对西部数据股份的估值未能达成一致,另一方面也担心无法获得日本官方的批准,来自日本国内的反对声音也为收购蒙上了一层阴影。铠侠是由东芝闪存业务发展而来,东...
【关键词】西部数据,收购,铠侠
AMD与赛灵思交易进展顺利,收购有望在年底完成(2021-10-28)
【摘要】 10月28日,IT之家讯,AMD近日发布了第三季度财报,其营收达到43.1亿美元,同比增长54%。26日,AMD的CEO苏姿丰表示,以350亿美元收购芯片公司赛灵思的计划在监管方面取得了“良好进展”,这一收购交易有望在年底前完成。目前,这起收购已经取得了美国和欧盟的反垄断许可。收购完成后,赛灵思的现任CEO兼总裁Victor Peng将加入AMD担任总裁,负责赛灵思的业务和战略发展规划。AMD于2020年10月宣布了收购赛灵思的计划,收购完成后A...
【关键词】AMD,赛灵思,收购
高通发布骁龙695、778G+、480+、680 4G四款芯片(2021-10-28)
【摘要】 10月28日,站长之家讯,昨日,高通宣布将推出定位中级和入门级的四款处理器,预计这批新品将会在今年第四季度上市。这四款芯片分别是骁龙778G Plus 5G、695 5G、480Plus 5G和680 4G。其中,骁龙778G Plus 5G是骁龙778G的升级产品,主频升至2.5GHz,拥有更高的GPU和CPU性能;骁龙695 5G同时支持毫米波和6GHz以下版本的5G,相比骁龙690具有30%的GPU图形渲染速度和15%的CPU性能提升;骁龙480Plus 5G则是骁龙480的升级产品,主频升...
【关键词】高通,骁龙,芯片
联发科开放天玑5G架构,将推出5G基带芯片M80(2021-10-27)
【摘要】 10月27日,新浪科技讯,近日,联发科举办天玑旗舰技术沟通会。无线通信事业部产品经理陈立峰表示,联发科推出了天玑5G开放架构,让终端厂商可以打造具备差异化体验的高端5G手机。此外,新一代的5G标准Release16也已正式冻结,而联发科即将推出的5G调制解调器M80,将成为首批支持5GR16的旗舰产品。联发科下一代APU的目标是兼容更多的框架、提升能效比和提升各处理器间的协同能力,并提升在影像、显示、游戏等场景下的整体应用体...
【关键词】联发科,天玑5G架构,5G基带芯片
旺宏Flash产品打入特斯拉链(2021-10-27)
【摘要】 10月27日,腾讯网讯,旺宏电子集团董事长吴敏求昨日表示,旺宏车载领域业务成长迅速,特斯拉汽车应用了旺宏的Flash产品。2021年第三季度,旺宏车用营收占比由第二季度的11%提高至13%。旺宏电子早在2009年就已布局车用存储器市场,车用编码型存储器(NORFlash)系列产品陆续通过AEC-Q100、TS16949等车规认证,成功打入各大车厂,成为提升盈利、抵抗消费性产品景气循环周期变化的利器。此外,具有信息安全功能的Securityflash在...
【关键词】旺宏电子,Flash产品,电动汽车
SK海力士发布第三季度财报,净利润达28%(2021-10-26)
【摘要】 10月26日,集微网讯,SK海力士今日发布截至2021年9月30日的2021财年第三季度财务报告。公司2021财年第三季度结合并收入为11.805万亿韩元,营业利润为4.172万亿韩元,净利润为3.315万亿韩元。2021财年第三季度营业利润率为35%,净利润率为28%。SK海力士自成立以来创下了历史最高的季度收入,续2018年第四季度后首次实现超过4万亿韩元的营业利润。SK海力士提高了1znm DRAM和128层4D NAND闪存等主流产品的良率,同时扩大了主流产...
【关键词】SK海力士,第三季度,净利润
安路科技拟发行5010万股,将加大研发投入(2021-10-26)
【摘要】 10月26日,贤集网讯,昨日,上海安路信息科技股份有限公司披露招股意向书,发行人本次发行的股票数量为5010万股。本次发行股数占本次发行后总股本的比例为12.52%,发行后总股本约为4亿股。初步询价时间为2021年10月29日;预计发行日期2021年11月3日。公司此次募集资金将投向“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”“现场可编程系统级芯片研发项目”“发展与科技储备基金”等三个项目。项目的开展将有助于公司实现现有产...
【关键词】安路科技,研发投入,招股意向
产销两旺叠加提价,立昂微第三季度净利润同比大涨208.91%(2021-10-25)
【摘要】 10月25日,集微网讯,昨日,杭州立昂微电子股份有限公司发布公告称,2021年前三季度营业收入17.53亿元,同比增长69.76%;净利润4.04亿元,同比增长208.91%。其中,第三季度实现营业收入为7.25亿元,同比增长88.65%;归母净利润1.95亿元,同比增长257.31%;基本每股收益0.49元。立昂微之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升。立昂微持续加大新产品新技术的开发力度,12英...
【关键词】立昂微,芯片制造,净利润
台积电称不会向美方提交机密数据(2021-10-25)
【摘要】 10月25日,中国证券报讯,美国商务部21日再次强调称,如果芯片企业愿意上交机密数据的数量够多,且资料信息量令人满意,该国可能会考虑不会强迫他们继续上交,否则将会动用法律手段。日前,媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间,“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午,台积电方面回复称:公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战,但没有也...
【关键词】台积电,美国,机密数据
华为、中芯国际被列入美国黑名单,仍获上千亿美元出口许可(2021-10-22)
【摘要】 10月22日,集微网讯,据路透社报道,美国国会今天发布的文件显示,华为与中芯国际虽被列入美国贸易黑名单,但去年11月至今年4月间,仍获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示,同意供应商销货给华为的出口许可有113份,价值610亿美元;此外,还有188份价值近420亿美元的出口许可,对中芯国际放行。10份许可证申请中有超过9份被授予中芯国际供应商,而同期向华为发货的申请中有69%获得批准。路透社还表示,大多...
【关键词】华为,中芯国际,出口许可
深科达拟发行可转债募资不超3.6亿元,布局平板显示、封测设备等项目(2021-10-22)
【摘要】 10月22日,集微网讯,今日,深科达发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过3.6亿元,用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目、平板显示器件自动化专业设备生产建设项目、补充流动资金等。2018年至2021年上半年,深科达营业收入增长较快,主要原因是公司稳定平板显示模组设备市场份额的情况下,大力发展半导体设备、直线电机等业务,增加了公司的收入增长点。202...
【关键词】深科达,可转债,平板显示
原材料成本持续上升,汽车芯片IDM明年或将涨价10%~20%(2021-10-21)
【摘要】 10月21日,集微网讯,《电子时报》援引业内人士消息称,为了应对铜、金、油和硅片等原材料的持续涨价,英飞凌、NXP、瑞萨、TI和意法半导体等IDM准备提高2022年汽车芯片的报价,涨幅将达10%~20%;IDM新一轮涨价的更多细节尚不明确,但明年汽车制造商肯定会看到芯片成本上升。此前几个月,一些供应严重短缺的芯片价格已大幅上涨。与此同时,中国的限电措施正在对全球汽车供应链造成另一个重大影响。由于镁是制造齿轮箱、转向柱...
【关键词】价格变化,汽车芯片,IDM
苹果发布M1芯片升级版,内存、图形性能大幅提高(2021-10-21)
【摘要】 10月21日,中国电子报讯,19日,苹果公司举办秋季新品发布会。本次发布会上,苹果公司除发布新一代TWS耳机AirPods3和16/14英寸MacBook Pro之外,还重磅推出了两款芯片——M1 Pro和M1 Max。它们是苹果公司2020年11月发布的M1芯片的升级版,较M1芯片在支持内存与图形处理能力上进行了较大提升。在CPU部分,M1 Pro和M1 Max均采用10核CPU,8颗高性能核心和2颗高效能核心,据称相比M1有70%性能提升。在内存方面,M1 Pro最高可以支持...
【关键词】苹果,M1芯片,图形性能
英国Pickering公司推出新款PXI多单体电池仿真模块(2021-10-20)
【摘要】 10月20日,电子产品世界讯,13日,英国Pickering公司推出全新的电池仿真模块系列,可用于在电池管理系统(BMS)测试应用中模拟电动汽车电池组。新款电池仿真模块的应用领域包括电动汽车、汽车、航空航天、能源存储和电动飞机等。新款模块仅占用一个PXI槽,每个模块可提供2、4或6节电池单体仿真。电池单体之间以及接地都完全隔离,便于串联以模拟堆叠结构的电池。750V隔离栅允许模块模拟通常用于车辆推进的低功率电池组。电池充...
【关键词】Pickering公司,PXI多单体电池,仿真模块
全国首个5G产业服务平台在福州上线(2021-10-20)
【摘要】 10月20日,北青网讯,近日,福州物联网开放实验室与华为技术有限公司共建的全国首个“5G产业服务平台”上线。该平台依托福州物联网开放实验室建设5G行业应用的一站式产业技术服务平台,为行业合作伙伴提供行业标准、5G融合应用测试验证、共性技术研发、项目联创、人才培养等产业服务。福州物联网开放实验室5G核心网及基站系统机房配备了华为5GC核心网、MEC边缘计算服务器和5G基站,组成一套完整5G终端测试系统,能支撑实验室与...
【关键词】5G产业,服务平台,行业标准
沈阳启动智能传感器产业集群建设,将形成产业链企业的紧耦合式集聚(2021-10-19)
【摘要】 10月19日,中国新闻网讯,17日,中德工业互联网创新基地核心板块——智能传感器产业园正式启动。当日,沈阳市举行秋季项目现场推进会,铁西区分会场设在中德(沈阳)高端装备制造产业园中航光电传感器生产基地项目现场。当地已初步形成并正在推进包括中航光电、汉科半导体、贺利氏特种光源、贺利氏信越石英、贺利氏电测骑士、中光电子为代表的传感器产业聚集。下一步,智能传感器产业园将充分依托沈阳市在传感器技术、研发、生...
【关键词】智能传感器,产业集群,产业园
8月全球半导体销售471.8亿美元,续创新记录(2021-10-19)
【摘要】 10月19日,电子产品世界讯,北美半导体产业协会(SIA)公布,全球半导体产业8月销售金额达471.8亿美元,较7月再增加3.3%,续创历史新高记录,较去年同期增加29.7%。SIA表示,随着半导体产业提高产量以满足高度需求,近几个月芯片出货量创新记录。8月全球半导体销售依然强劲,所有区域市场和主要产品的销售均较去年同期增长。美国8月半导体销售金额103亿美元,较7月增加4.9%,为月增幅度最大的市场,年增30.6%。中国销售164.6亿...
【关键词】半导体,产量,销售金额
台积电宣布赴日本设厂,预计2024年年底开始生产(2021-10-18)
【摘要】 10月18日,环球网讯,全球晶圆代工龙头台积电14日召开法人说明会。总裁魏哲家宣布台积电将在日本兴建特殊制程晶圆厂,提供22纳米及28纳米制程产能,并可获得日本政府的补助以及日本客户的支持;预估该厂将在2022年开始兴建,2024年年底进入生产阶段。魏哲家表示,此举能更满足客户需求,从投资中获取适当报酬,并为股东带来长期的获利成长,同时台积电也可以接触全球人才。日本首相岸田文雄称,期待此举可以提升日本半导体产业...
【关键词】台积电,日本,晶圆厂
中科院计算所发布业内首部《DPU技术白皮书》(2021-10-18)
【摘要】 10月18日,爱集微讯,16~17日,中国计算机学会第二届集成电路设计与自动化学术会议在武汉举行,由中科院计算所主编,中科驭数、中国计算机学会集成电路设计专业组、计算机体系结构国家重点实验室联合编写的行业内首部专用数据处理器(DPU)技术白皮书在大会上发布。DPU技术白皮书重点分析了DPU产生背景、技术特征、软硬件参考架构、应用场景、并对目前已经公布的DPU产品做简要的比较分析,为后续DPU技术发展提供了技术路线参...
【关键词】DPU技术,专用数据处理器,白皮书
台积电估全年营收将增长24%,长期毛利率可达50%(2021-10-15)
【摘要】 10月15日,集微网讯,10月14日,晶圆代工龙头台积电召开了第三季度法人说明会,该公司总裁魏哲家指出,依照最新一季的财报,台积电今年全年营收年增率将达24%。据台媒联合报报道,魏哲家表示,5G和高性能计算的发展致使未来几年对高性能计算及低功耗的需求大幅增加,这些都需要台积电先进制程支持。这些大趋势不仅使单位产品数量增加,还会提升高性能计算、智能手机、车用电子和物联网相关应用中的半导体含量。另外,台积电财...
【关键词】台积电,营收,毛利率
先进背光暨直显技术研发制造、纵目科技智能座舱制造等8个项目集中签约佛山(2021-10-15)
【摘要】 10月15日,集微网讯,10月13日,广东佛山三水区西南街道举行北江科技城投资推介暨好帮手智慧园招商中心开放仪式,活动上,8个项目集中签约,正式进驻好帮手智慧园,同时智能网联未来信息港开工奠基,聚焦5G通信设备、半导体产品等新一代信息技术产业领域。据介绍,此次首批进驻项目皆是新一代信息技术产业,涉及芯片研发、智能泊车系统、新一代车载显示屏等方面。其中先进背光暨直显技术研发制造项目引入全球领先专利技术,开...
【关键词】佛山,好帮手智慧园,车载显示屏
力芯微:已布局汽车电子芯片领域,已有产品形成小批量销售(2021-10-14)
【摘要】 10月14日,集微网讯,10月13日,针对投资者在互动平台“公司是否在汽车电子上有布局”的问题,力芯微董秘回复,公司已布局汽车电子芯片领域,已有产品形成小批量销售。公司后续会加大此领域研发投入,具体以公告为准。据悉,力芯微致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前,力芯微基于在手机...
【关键词】力芯微,电子芯片,消费电子
晶圆厂投入汽车芯片生产,限制DDI后端封测厂商盈利(2021-10-14)
【摘要】 10月14日,集微网讯,随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,显示驱动芯片(DDI)制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。据DIGITIMES报道,业内消息人士表示,由于晶圆代工产能紧张限制了IC设计公司的产量,中国台湾DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。消息人士透露称,包括联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在2022年将生产重点放在...
【关键词】晶圆厂,汽车芯片,封测厂商
京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地项目开工(2021-10-13)
【摘要】 10月13日,集微网讯,青岛西海岸新区国际招商消息显示,10月13日,青岛市秋季重大项目集中开工活动暨京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地项目开工仪式在青岛西海岸新区王台新动能产业基地举行,标志着项目正式进入工程建设阶段。京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地项目总投资达百亿元,一期投资81.7亿元,选址王台新动能产业基地,将新建全自动模组生产线,主要生产手机屏幕、Pad显示屏幕、笔记本显示屏幕等移动...
【关键词】青岛,京东方物联网,生产基地
海关总署:中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元,增长31.3%(2021-10-13)
【摘要】 10月13日,集微网讯,10月13日,国新办就2021年前三季度进出口情况举行发布会。海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文表示,今年前三季度,我国中西部地区进出口4.95万亿元,增长27.2%,高出同期全国外贸增速4.5个百分点,占同期全国进出口的17.5%,提升了0.6个百分点。其中,河南、湖北等省份进出口增速超过了3成。他指出,拉动中西部地区外贸增长的主要因素之一是电子设备制造业支撑作用突出。前三季度,中西部地区计算...
【关键词】中西部,进口,半导体制造设备
寒武纪明年推出首款250TOPS算力智能芯片(2021-10-12)
【摘要】 10月12日,集微网讯,据财联社报道,在2021中国电动汽车百人会高层论坛上,寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平表示,寒武纪将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品,2023年下半年会通过各种车规认证,实现整车SOP。寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,该公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言...
【关键词】寒武纪,智能芯片,车载
总投资近50亿元,9个集成电路产业项目签约落户南京浦口(2021-10-12)
【摘要】 10月12日,集微网讯,10月11日,“2021IC中国·扬子江峰会”举办,现场9个集成电路产业项目集中签约落户浦口区,总投资额近50亿元。会上,南京浦口区经济开发区和南京高新区(浦口园)与芯敏捷、志卓电子、天芯电子等9家集成电路相关企业,签订集成电路产业合作协议。其中,总投资6亿元的高算力专用芯片设计项目,主要为半导体行业的高能效比、敏捷设计、快速产品迭代、可伸缩性芯片产品等需求提供IP、设计、方法、器件等解决方...
【关键词】集成电路,南京浦口,项目签约
青岛“十四五”战略性新兴产业发展规划出炉,打造北方集成电路产业发展高地(2021-10-11)
【摘要】 10月11日,集微网讯,近日,《青岛市“十四五”战略性新兴产业发展规划》(以下简称《发展规划》)印发,以深入实施创新驱动发展战略,着力提升战略性新兴产业发展能级,促进产业基础能力和产业链现代化水平加速提升,打造国家重要的战略性新兴产业基地。面向电路类、连接类、机电类、传感类元器件及功能材料类元件、光通信器件等领域,加大研发力度,攻克关键核心技术。强化市场应用推广,在智能终端、5G、工业互联网和数据中...
【关键词】青岛,发展规划,集成电路
越亚半导体增资计划敲定,35亿元扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(2021-10-11)
【摘要】 10月11日,集微网讯,近日,位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)增资计划敲定,将投资35亿元,在富山工业园内建设三厂,扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。此外,越亚半导体首席执行官陈先明表示,增资35亿元,将用于兴建第三工厂,同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。建成后,将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成产业协...
【关键词】越亚半导体,封装载板,增资
福建越华晖实业光电显示科技创新产业园开工,可年产LCD液晶显示屏420万组(2021-10-09)
【摘要】 10月9日,集微网讯,10月8日,福建省福州市集中开工一批重大项目,涉及福清市的重大项目共有22项,总投资240亿元。壹福清消息显示,集中开工的项目中包括了福建越华晖实业光电显示科技创新产业园。企查查显示,福建越华晖实业有限公司成立于2019年,注册资本为5000万元,经营范围包括计算机零部件制造;计算机外围设备制造;其他未列明的计算机制造;其他未列明的电子元件及组件制造;其他未列明的电子设备制造;显示器件制造...
【关键词】越华晖,光电显示,创新产业园
大立科技与长春光机所拟开展光电装备项目研发合作(2021-10-09)
【摘要】 10月9日,集微网讯,近日,浙江大立科技股份有限公司发布了关于签订合作框架协议的公告。大立科技于 2021年9月30日召开了第六届董事会第八次会议,会议审议通过了《关于签订〈合作框架协议〉的议案》,同意公司与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(以下简称:长春光机所)签订《合作框架协议》,双方共同发起成立能够独立核算的合资公司,积极开展光电装备项目研发合作。公告显示,长春光机所与大立科技双方共同发起成...
【关键词】大立科技,长春光机,光电装备
氮化镓企业晶通半导体获新一轮融资,矽力杰等投资(2021-10-08)
【摘要】 10月8日,集微网讯,近日,晶通半导体(JTM)完成千万级人民币种子轮和种子+轮融资,投资方为矽力杰半导体技术(杭州)有限公司、永创伟业。晶通半导体(深圳)有限公司由瑞士联邦理工归国团队创立。永创伟业消息显示,创始人刘丹毕业于瑞士联邦理工学院,并具备多年在半导体知名大厂的工作经验。据悉,氮化镓功率器件相对于传统的IGBT与MOSFET来说,由于氮化镓功率器件的高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等原因,导致...
【关键词】氮化镓,晶通半导体,融资
清华路新春教授带领研发,华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机(2021-10-08)
【摘要】 10月8日,集微网讯,9月27日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高,长期被国外厂商高度垄断,国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈,路新春教授带领华海清科利用其在化学...
【关键词】清华,华海清科,晶圆减薄机
总投资35亿元,创维武汉Mini LED显示科技产业园项目开工(2021-09-30)
【摘要】 9月30日,集微网讯,9月29日,创维集团武汉Mini LED显示科技产业园项目(下称“创维武汉项目”)在武汉临空港经开区(东西湖区)开工建设。据武汉临空港消息,该项目建成后,将形成年产超过240万台、年产值超100亿元的Mini LED电视大型智能化制造基地,同时也是创维Mini LED芯片、背光模组全国总部。今年5月,在武汉市第二季度招商引资项目签约大会上,创维集团与武汉临空港经开区(东西湖区)签约,在东西湖建设创维武汉Mini ...
【关键词】创维,产业园,LED显示
九上中园(昆山)半导体产业园及首批8个入园项目签约(2021-09-30)
【摘要】 9月30日,集微网讯,9月29日,九上中园(昆山)半导体产业园及首批8个入园项目签约落户。苏州市委常委、副市长王飏表示,作为全国县域经济领头雁的昆山,依靠雄厚的IT产业基础和产业生态,吸引了一大批具有核心技术、行业话语权的旗舰项目,基本形成了涵盖设计、制造、设备等领域的半导体全产业链。九上中园(昆山)半导体产业园项目在昆山落户,必将为苏州半导体产业协同创新发展注入强劲动力。据了解,九上中园(昆山)半导...
【关键词】半导体,产业园,签约
IC Insights:Q2半导体并购热降温(2021-09-29)
【摘要】 9月29日,集微网讯,咨询机构IC Insights 9月更新《2021年麦克林报告》显示,今年1~8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元,其中第二季度为162亿美元,较第一季度的158亿美元有所下滑。今年1~8月期间,有14家半导体公司宣布并购计划,平均交易额为16亿美元,与2020年前8个月的协议数量相同,但平均交易额略低于该时期的17亿美元。与去年一样,2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显著提振,前提是媒体报道的潜在大...
【关键词】半导体,并购交易,晶圆代工