瑞萨、恩智浦等汽车芯片供应商库存9个月以来首次上升(2021-11-30)
【摘要】 11月30日,集微网讯,瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等主要全球汽车芯片供应商的库存九个月以来首次上升,这表明全球汽车行业的芯片供应正在改善。由于需求仍然很高,未来几个月的前景仍不明朗。但库存的上升表明,汽车公司由于汽车芯片供应短缺而停产的现象正在逐步缓解。从去年第四季度开始,芯片制造商的销售额激增,而库存增长滞后。由于产量难以跟上汽车制造商的需求,库存水平在接下来的几个季度持续恶...
【关键词】恩智浦,汽车芯片,库存量
上海向全球传递持续发展集成电路和软件产业的恒心(2021-11-29)
【摘要】 11月29日,集微网讯,今日,上海市委副书记、市长龚正主持召开市政府常务会议,强调按照市委部署,加快张江综合性国家科学中心建设,促进集成电路产业和软件产业高质量发展。会议指出,张江综合性国家科学中心作为上海科创中心建设的主阵地、主战场,要着力在提升集中度、显示度等方面寻求突破;要服务国家重大战略,勇当科技创新主力军,把国家实验室、大科学装置和各类资源要素建设好、服务好、使用好,集中精锐力量,在关键...
【关键词】集成电路,软件产业,张江科学中心
因半导体和零部件继续短缺,丰田10月全球汽车产量骤降26%(2021-11-29)
【摘要】 11月29日,集微网讯,丰田今日表示,其10月份的全球汽车产量为627452辆,远低于去年同期的845107辆,同比骤降26%。另外,丰田本月全球销量也下降了20%,至677564辆。芯片短缺预计今年将使汽车行业损失2100亿美元销售额。但由于市场需求相对旺盛推动了汽车价格和利润上涨,丰田和日产等汽车制造商已经提高了盈利预期。丰田相信其生产将很快回到正轨,并计划在11月生产约85万至90万辆汽车。此外,丰田还将年度营业利润预期从8月...
【关键词】半导体,零部件,丰田汽车
联华电子与美光科技宣布在全球范围内达成和解协议(2021-11-26)
【摘要】 11月26日,电子工程世界讯,今日,联华电子股份有限公司与美光科技宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联华电子将向美光一次支付一笔金额保密和解金,未来双方将共创商业合作机会。联华电子在公告中称,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联华电子成立于1980年,是台湾第一家半导体公司、台湾第一家提供晶圆制造服务的公司。美光成立于1978年,总部位于美国西北部爱达荷州的首府博伊西,是全球最大...
【关键词】联华电子,美光科技,和解协议
江苏“十四五”期间大力发展新能源汽车,加强车用芯片、车载雷达等关键技术攻关(2021-11-26)
【摘要】 11月26日,集微网讯,近日,《江苏省“十四五”新能源汽车产业发展规划》印发。其中明确发展目标:到2025年,江苏省新能源汽车产业综合竞争力明显提升,动力电池、智能网联汽车、氢燃料电池、电驱动系统等关键领域技术取得新的突破,新能源汽车产量突破50万辆,C-V2X车路协同实现规模化商业应用,充换电、智能路网、加氢配套基础设施形成完善的网络化体系。《规划》提出,突破关键技术,加强车用芯片、车载雷达、车载计算单元...
【关键词】十四五,新能源汽车,车用芯片
MVG基站天线测量系统获盛路通信选用(2021-11-25)
【摘要】 11月25日,电子工程世界讯,MVG近日宣布其基站天线测量系统SG128获广东盛路通信科技股份有限公司(以下简称“盛路通信”)选用,助力其高水平的研发团队和专业测试团队对基台天线产品进行快速准确的测量。SG128极具成本效益,可极大缩短客户的研发时间,加快产品上市。盛路通信选用的SG128是一款适合超大型天线测量的多探头系统,有127个探头和1个参考通道。SG128被设计用于表征非常大的天线,特别适合于测量基站天线(BTS)。...
【关键词】MVG,测量系统,盛路通信
中京电子IC载板项目首期将采用BT(材料)类应用工艺与产品(2021-11-25)
【摘要】 11月25日,集微网讯,中京电子今日表示,目前公司IC载板项目首期将采用BT(材料)类应用工艺与产品。中京电子拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类(如eMMCSSD、LPDDR、NANDFlash等)、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品,经过充分的市场调研及较长时间的技术积累,今年上半年中京电子开展了IC载板项目的规划...
【关键词】中京电子,IC载板,电路板
博格华纳全球第二大Viper生产基地落地苏州(2021-11-24)
【摘要】 11月24日,集微网讯,今日,博格华纳动力驱动系统苏州研发中心暨二期厂房奠基仪式在苏州工业园区举行。二期项目总建筑面积22474平方米,预计将于2022年12月份竣工完成,目标于2023年年中正式量产。项目包含一幢四层研发中心大楼和一幢二层生产车间。扩建完成后,研发中心大楼可容纳约450名员工,苏州工厂将达到年产能180万台的新能源电机控制器。同期将建立本土Viper(IGBT模块)的封装测试能力,这也是继新加坡工厂之后的博格...
【关键词】博格华纳,Viper,生产基地
Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具(2021-11-24)
【摘要】 11月24日,电子工程世界讯,Microchip(美国微芯科技公司)今日宣布为使用PolarFire RISC-V片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的开发人员推出第二款用于智能嵌入式视觉设计的开发工具。作为业界同类产品中功耗最低的SoC FPGA,PolarFire也是同类产品中唯一同时支持双4K视频处理和四核RISC-V应用级处理器以及支持运行实时操作系统(RTOS)和Linux等丰富操作系统的中端设备。Microchip智能嵌入式视觉开发平台加上公司此前...
【关键词】Microchip,视觉设计,开发工具
高通宣布:骁龙将成为独立的产品品牌(2021-11-23)
【摘要】 11月23日,集微网讯,高通今日宣布,骁龙将成为独立的产品品牌,不再归属到高通品牌下,并将改变品牌标志及产品标识。同时,骁龙芯片的三位数字命名法结束,今后不会再有骁龙898,取而代之的是骁龙8 Gen1。未来的单一数字命名法并非第一次出现,高通的PC处理器已采取类似命名方式,例如骁龙8cx Gen2、骁龙7c Gen2等。目前,全球使用骁龙终端的用户已经超过20亿,骁龙粉丝社区的注册人数已超过350万。高通表示,展望未来,骁龙...
【关键词】高通,骁龙,独立品牌
众泰汽车仍在寻求与新能源汽车行业龙头推进重整(2021-11-23)
【摘要】 11月23日,集微网讯,ST众泰今日在投资者互动平台表示,公司仍按计划推进重整工作。目前,众泰汽车仍在寻求与新能源汽车行业龙头进行全方位合作,发挥大企业的引领带头作用。11月中旬,众泰汽车发布《众泰汽车股份有限公司管理人关于公司重整进展的公告》称,2021年9月30日,根据评审投票结果最终确定由江苏深商控股集团有限公司(以下简称“江苏深商”)作为公司重整投资人,上海钛启汽车科技合伙企业(有限合伙)、湖南致博...
【关键词】众泰汽车,新能源,重整进展
台积电获银行约200亿元的可持续发展关联贷款(2021-11-22)
【摘要】 11月22日,IT之家讯,渣打银行称,台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元(约合127.6亿元人民币)的可持续发展关联贷款。此外,11月18日,台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元(约合72.3亿元人民币)的可持续发展关联贷款。不过,由于签有保密协定,相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。根据2021年10月财报,台积电当月营收1345.39亿元新台币(约合310亿元人民币),环比减少11.9%,但同比增加12.8%,为历史第四...
【关键词】台积电,可持续发展,贷款
浙江大学绍兴研究院落户,围绕集成电路等领域打造国内一流新型研究机构(2021-11-22)
【摘要】 11月22日,集微网讯,19日,浙江大学绍兴研究院签约仪式在绍兴市举行。根据协议,浙江大学绍兴研究院落户越城区、滨海新区。研究院将依托绍兴区位、资源、产业优势和浙江大学科技研究、人才培育、文化传承等方面资源,面向科技发展前沿和产业发展需求,重点围绕集成电路、生物医药、新材料、文化产业等领域,开展前沿关键技术研发创新及产业化推广,引育一批高层次人才,孵化一批高科技产业项目,打造集科技研发、人才培育、成...
【关键词】浙江大学,集成电路,研究机构
英伟达第三财季业绩超预期,数据中心成为其业绩上涨推手(2021-11-19)
【摘要】 11月19日,经济参考网讯,17日,美国芯片厂商英伟达公司公布了第三财季(截至10月31日)财报,得益于游戏和数据中心业务实现双增长,英伟达三季度收入和盈利都超出预期。财报显示,英伟达三季度营收达71.03亿美元,同比增长50%;净利润为24.64亿美元,同比增长84%;每股摊薄收益为0.97美元,同比增长83%。不按照美国通用会计准则的净利润为29.73亿美元,同比增长62%,调整后每股收益为1.17美元。英伟达营收和每股收益均跑赢市...
【关键词】英伟达,第三财季,数据中心
长电科技宿迁新厂投入量产,进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
【摘要】 11月19日,爱集微讯,今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。长电科技宿迁工厂于2010年落户苏宿工业园区,一期厂区于2011年11月正式投产,主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段,长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级,为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案,成...
【关键词】长电科技,集成电路,封装测试
中环股份子公司与吴江金刚玻璃签订6.67亿元单晶硅片销售合同(2021-11-18)
【摘要】 11月18日,集微网讯,今日,中环股份子公司与金刚玻璃下属公司签订单晶硅片销售框架合同,向其定销售N型G12光伏单晶硅片不少于7010万片,预估合同总金额约6.67亿元。具体来看,中环股份公司子公司天津环欧国际硅材料有限公司与广东金刚玻璃科技股份有限公司下属公司吴江金刚玻璃科技有限公司于昨日签订《单晶硅片销售框架合同》,公司在2022年度向吴江金刚玻璃销售N型G12单晶硅片,合计数量不少于7010万片,合同交易总额以最终...
【关键词】中环股份,吴江金刚玻璃,单晶硅片
碳化硅器件模块企业“芯聚能半导体”获得新一轮融资(2021-11-18)
【摘要】 11月18日,集微网讯,近日,碳化硅器件模块企业广东芯聚能半导体有限公司(简称“芯聚能半导体”)获得国投创业独家投资,支持企业扩充产能,优化产业链布局。芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级碳化硅MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件,并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级碳化硅功率器件及模块。芯聚能半导体的技术团队涵盖了封装核...
【关键词】碳化硅,芯聚能,半导体
明年5G手机价格有望下探至千元(2021-11-17)
【摘要】 11月17日,集微网讯,近日,在终端技术论坛上,美国咨询机构SA无线通信领域高级分析师杨光预测,到2023年全球5G终端的出货量将超过所有非5G终端。这将意味着,5G会成为有史以来最快成为主流技术的一代移动通信技术。而在中国,实现这样的目标或许不用到2023年。日前,中国电信市场部副总经理陆良军透露,2021年,中国电信的年度终端接入量达2.6亿部,同比提升65%,其中包括1.6亿部手机、6000万部数字生活终端和3500万部行业终...
【关键词】5G手机,价格,出货量
众凌科技完成近亿元Pre-A轮融资,蓄力FMM规模化量产等(2021-11-17)
【摘要】 11月17日,集微网讯,近日,浙江众凌科技完成Pre-A轮融资工作,募集资金近亿元。本轮投资方包括瑞芯投资、华睿投资、海越资管、海宁泛半导体产业基金,所募资金主要用于一期工厂的前期运营和产品研发的投入。众凌科技成立于2020年9月,专注于OLED面板生产用核心治具精密金属掩膜版的规模化量产以及高品质国产化替代,致力于为OLED面板客户提供整体解决方案,加速OLED产业的渗透和发展。众凌科技一期项目位于浙江嘉兴海宁泛半导...
【关键词】众凌科技,融资,FMM
景嘉微JM9系列图形处理芯片已完成初测(2021-11-16)
【摘要】 11月16日,集微网讯,景嘉微今日发布公告称,公司JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,短期内不会对公司业绩产生重大影响。根据公司测试结果,JM9系列图形处理芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。景嘉微自成立以来一直致力于集成电路设计、图形处理器(GPU)芯片、图形图像处理系统等领域的研发生产。公司组建了一只专业的研发团队,...
【关键词】景嘉微,图形处理芯片,人工智能
太极实业子公司签订超10亿元合作协议,拟建280MW光伏项目(2021-11-16)
【摘要】 11月16日,集微网讯,今日,太极实业子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(简称“十一科技”)与市瑞能源技术(上海)有限责任公司就四川攀枝花地区160MW分布式光伏项目和山东德州地区120MW分布式光伏项目签订了《战略合作框架协议书》,预计项目合计金额约100800万元。在本次战略合作中,十一科技需落实目标区域项目内光伏发电项目场址资源,争取相关扶持政策,并提供项目申报立项、工程设计、工程咨询、...
【关键词】太极实业,十一科技,光伏项目
四会富仕应用于新能源汽车的激光雷达产品已接入小批量量产订单(2021-11-15)
【摘要】 11月15日,集微网讯,昨日,四会富仕接受机构调研时表示,应用于新能源汽车的激光雷达产品已通过客户认定,接入小批量量产订单。四会富仕称,公司已与日系主要以汽车板为主的EMS厂商建立了广泛深入的合作关系,逐步从车载通讯系统、车室内装系统、照明系统等普通汽车PCB,往高附加值的车身控制安全系统、动力引擎控制系统等重要安全部品拓展,如转向控制系统(EPS)等已经量产。四会富仕将继续加大存量客户产品升级与新客户的...
【关键词】四会富仕应用于新能源汽车的激光雷达产品已接入小批量量产订单
因芯片短缺,特斯拉新车无USB接口,暂无解决方案(2021-11-15)
【摘要】 11月15日,财经网讯,近日,有特斯拉消费者反映,在收新车时发现车内中控和后排并没有USB接口,而是只预留了孔位,手机无线充电功能同样被减配。此次受影响车型包含了Model3和Model Y。对此,特斯拉方面并未提前告知消费者,也没有提到补偿措施。特斯拉官方客服表示,11月6日后生产的Model 3和Model Y车型均可能出现该情况,由于芯片短缺导致中央扶手箱的USB受到影响,使得中央扶手箱里的USB接口无法使用U盘进行音乐的播放,也...
【关键词】芯片短缺,特斯拉,USB接口
德昌电机与Cortica成立合资企业Lean AI,创新制造业质量检测技术(2021-11-12)
【摘要】 11月12日,电子工程世界讯,昨日,德昌电机集团和Cortica集团合资企业Lean AI正式成立,该公司是一家具突破性思维的初创公司,它将利用德昌电机在制造业的丰富知识和经验以及Cortica的自主人工智能技术建立自主检测系统,彻底改变视觉检测市场。目前,深度机器学习的受监督性质量检测系统往往需时数周甚至数月的调试才能应用于实际生产,现有系统依赖数据科学家或AI专家,并需大量手动标记的产品质量缺陷的图像作为机器的训练...
【关键词】德昌电机,Cortica,质量检测
仅有不到1/6的投资被用于成熟制程,缺芯或将延续至2024年(2021-11-12)
【摘要】 11月12日,芯智讯,根据顾能(Gartner)发布的市场调查资料,全球芯片制造业者预估今年资本支出达1460亿美元左右,比前一年增加三成,也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。半导体产业积极规划资本支出,但《华尔街日报》分析称,业界对未来的押注无法解决当前芯片短缺的问题,因为投资的每6元中,不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。这类芯片售价通常为每片几美元。顾...
【关键词】成熟制程,投资比例,芯片缺乏
美国延长华为、中芯国际等59家中企的投资禁令(2021-11-11)
【摘要】 11月11日,电子工程世界讯,9日,美国总统拜登宣布,美国政府将持续特朗普时期出台的“中国军方关联企业投资禁令”。拜登政府认为,中国的军工企业继续构成非同寻常的重大威胁。因此在该投资禁令到期前通知国会,并联邦公告上刊登公告,宣布延长对涉军中企的投资禁令一年。拜登当天还致函美国联邦众议院议长佩洛西,称“中国正在利用越来越多的美国资本作为资源,以实现其军事、情报和其他安全机构的发展和现代化,这将可能将...
【关键词】拜登政府,中企,投资禁令
华虹半导体三季度销售收入达4.515亿美元,再创新高(2021-11-11)
【摘要】 11月11日,智通财经网讯,今日,华虹半导体公布2021年第三季度业绩,销售收入再创历史新高,达到4.515亿美元,同比增长78.5%,环比增长30.4%。毛利率持续保持稳定,并提高至27.1%,同比上升2.9个百分点,环比上升2.3个百分点。按产品来看,本季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.265亿美元,同比增长44.8%,主要得益于MCU和智能卡芯片的需求增加;独立非易失性存储器销售收入1,990万美元,同比增长611.3%,主要得益于NORflash产...
【关键词】华虹半导体,销售收入,毛利率
鼎龙股份成熟制程CMP抛光垫产品型号覆盖率接近100%(2021-11-10)
【摘要】 11月10日,集微网讯,近日,鼎龙股份表示,公司致力于成为国际国内领先的关键大赛道领域中相关核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目标在每年都推出至少一款处于验证或放量阶段的材料新品。其中,CMP抛光垫是其已经推出的首款成熟的半导体材料,目前收入和利润都在快速增长;YPI进入放量阶段、清洗液预计明年开始放量、PSPI和INK中试验证进度符合预期,鼎龙股份预期,上述材料预期在明年均将有比较明显的进展。鼎...
【关键词】鼎龙股份,CMP抛光垫,覆盖率
车用芯片短缺缓解,丰田、日产等汽车制造商计划提高产量(2021-11-10)
【摘要】 11月10日,电子工程世界讯,据《日经亚洲评论》报道,日产近日通知供应商,该公司计划在下半年将产量较上半年增加近30万辆。昨日,在丰田业绩发布会上,丰田首席运营官Ashwani在讨论产量增加的问题时,提到了对半导体采购形势的更清晰的看法。截至2022年3月的全年,日产将其全球销量预期从440万辆下调至380万辆。该汽车制造商将截至2022年3月的全年营业利润预测上调至1800亿日元(15.9亿美元),这将扭转2020财年亏损1506亿日...
【关键词】车用芯片,汽车制造商,提高产量
长电科技与武汉大学成立联合研究中心(2021-11-09)
【摘要】 11月9日,集微网讯,今日,长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技创新中心三方在江阴签署合作框架协议,共建芯片成品制造联合研究中心。新成立的联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发,并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作,紧密结合产业发展需求,共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。此次长电科技与刘胜教授团队再度联手,得到江阴市武汉大学长三角科技创新中心的加入,将...
【关键词】长电科技,武汉大学,联合研究
欧拉与鸿蒙已实现内核共享(2021-11-09)
【摘要】 11月9日,IT之家讯,在今天举行的“操作系统产业峰会2021”上,华为带来操作系统产业的最新进展和欧拉(openEuler)系列发布,包括首批欧拉生态创新中心正式启动、欧拉人才发展加速计划正式发布等。华为ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛宣布,华为将欧拉开源操作系统全量代码、品牌商标、社区基础设施等相关资产,捐赠给开放原子开源基金会。欧拉和鸿蒙已经实现了内核技术共享,未来将进一步在分布式软总线、安全OS、设备驱...
【关键词】欧拉,鸿蒙,华为
闻泰科技旗下得尔塔科技试产产线已投入使用并实现产出(2021-11-08)
【摘要】 11月8日,集微网讯,闻泰科技今日发布消息称,闻泰科技旗下得尔塔科技广州园区已进入复工复产的关键阶段,从市场的良率、效率等各方面都达到了特定客户的基本要求。此外,珠海基地未来也将投产,产能将大幅度提升。为推动向境外特定客户供应摄像头的相关业务,闻泰科技积极与境外特定客户商谈复工复产计划,完成了设备搬迁与采购、生产场地整合、研发团队扩充和生产团队组建等工作。闻泰科技从江西晶润购买的经营性资产已完成...
【关键词】闻泰科技,得尔塔,试产产线
台积电向美国提交芯片供应链信息(2021-11-08)
【摘要】 11月8日,环球网讯,目前,包括台积电在内的23家厂商均已回复美方的要求,给美国有关部门传输了芯片供应链的相关数据。据台积电发言人的说法,该司愿意协助美方解决全球缺芯难题,同时也会保护好特定客户的数据。直白地说就是,台积电不会在此次调查中披露客户的机密数据。11月5日,台积电方面总共交了3个文档,一份是公开表格,另外2份则是包含商业机密的档案,上方明确标注了“不可公开”的字眼。考虑到台积电当前已在美国开...
【关键词】台积电,美国,芯片供应链
SensiML与安森美合作开展工业边缘AI感知应用(2021-11-05)
【摘要】 11月5日,电子工程世界讯,今日,开发AI工具以构建智能物联网(IoT)终端的领先开发商SensiML公司宣布与安森美(onsemi)合作,为自主传感器数据处理和预测建模提供完整的机器学习方案。该合作结合SensiML的Analytics Toolkit开发软件与安森美的RSL10传感器开发套件,为工业生产流程控制和监测等边缘感知应用创建了理想平台。SensiML能在较小的内存空间内支持AI功能,加上RSL10平台提供的先进感知和蓝牙低功耗联接,赋能精密的...
【关键词】SensiML,安森美,AI
阿里巴巴浙江联合体、智路资本和建广资产联合体入围紫光集团重整最终竞标(2021-11-05)
【摘要】 11月5日,集微网讯,近日,备受关注的紫光集团重整招募战略投资者一事有了最新进展,由北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)和北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)组成的联合体、阿里巴巴和浙江省国资组成的联合体入围下一轮竞标。近年来,阿里相继通过成立达摩院以及IC设计公司平头哥,向芯片等硬科技领域进军,致力于实现芯片、服务器、交换机等技术。智路资本和建广资产是投标方中知名度稍小且...
【关键词】阿里巴巴,智路资本,紫光集团
台积电生产遇阻,iPhone14或无法采用3纳米芯片(2021-11-04)
【摘要】 11月4日,电子工程世界讯,Information昨日发布的报告显示,苹果同台积电之间的关系十分紧密,同时台积电正在努力向3nm制造过渡。iPhone 13中的A15处理器采用5nm工艺制造。台积电正在向3nm制造技术过渡,但在此过程中面临挑战。报告称,如果iPhone 14配备新的3nm芯片,苹果将能够在其设备中采用“性能更强大、耗能更少的处理器且显著增加它们的尺寸”。不过,明年的iPhone 14可能并不会搭载3nm芯片。尽管有多重推迟的迹象,但...
【关键词】台积电,iPhone14,芯片制程
华进半导体、通富微电、长电科技等联合项目,获国家科学技术进步奖一等奖(2021-11-04)
【摘要】 11月4日,集微网讯,昨日,2020年度国家科学技术奖励大会在北京举行。其中,由华中科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司等高校、企业及科研单位合作完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科学技术进步奖一等奖。作为第二完成单位,华进半导体公司在该项目中承担...
【关键词】半导体,电子封装,高密度
粤港澳大湾区科技创新产业投资基金成立,总规模1000亿元(2021-11-03)
【摘要】 11月3日,集微网讯,昨日,2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开,粤港澳大湾区科技创新产业投资基金在会上正式成立。该基金由国家发展改革委主管的中国经济改革研究基金会联合中央企业、科技龙头企业、地方政府共同发起,首期规模200亿元,总规模1000亿元,将采取“直投+母基金”的投资策略,重点投向国内外新一代信息技术、集成电路等领域,采用人民币和外币双币设置,为粤港澳大湾区科创企业创新赋能...
【关键词】粤港澳,科技创新,投资基金
美国吊销中国电信牌照,工信部发声(2021-11-03)
【摘要】 11月3日,证券日报讯,今日,工信部网站发布的消息显示,工信部注意到,美国联邦通信委员会(FCC)于10月26日,以国家安全考虑为由,投票决定吊销中国电信美洲子公司在美国的214牌照,中方对此坚决反对。中国电信美洲子公司已在美运营近20年,一直谨遵美国法律法规及监管要求,按照商业化原则为众多美国境内客户提供优质的服务。此次美方在未列出企业具体违法事实的情况下,仅凭主观揣测和怀疑就吊销其214牌照,不符合美国市场...
【关键词】中国电信,工信部,中美关系
智芯MEMS智能传感器芯片生产制造项目签约落户安徽(2021-11-02)
【摘要】 11月2日,集微网讯,近日,2021年四季度安徽省蚌埠市禹会区装备制造业双招双引重点项目集中签约活动举行。智芯MEMS智能传感器芯片生产制造、智能锂电池检测设备制造、微镜芯片生产制造等六个项目集中签约,总投资23.78亿元。其中,智芯MEMS智能传感器芯片生产制造项目的投资方为北京智芯传感科技有限公司,投资总额1亿元。项目主要建设4条智能传感器生产封测标定线,年产规模5000万支以上,建设智能MEMS传感器生产基地。
...
【关键词】智芯,MEMS,智能传感器