美政府再阻中企投资半导体(2018-02-24)
【摘要】 2月24日,电子工程世界讯,美国监管机构阻止了一家“中国政府支持”的基金以5.8亿美元收购(美国)一家半导体测试公司。在特朗普政府加大对外国投资审查的当前,这是遭阻止的最新一宗交易。位于马萨诸塞州的Xcerra周四称,已终止华芯投资的一家子公司(湖北鑫炎)的收购协议。Xcerra首席执行官戴夫?塔切利提及美国外国投资委员会(CFIUS)称:“尽管我们竭力争取,但显然CFIUS不会对这笔交易放行。”半导体技术可用于军事。长期以来...
【关键词】
2017全球电子制造代工厂Top50,富士康位居第一(2018-02-23)
【摘要】 2月23日,电子工程世界讯,业内权威机构MMI发布了一份2017年EMS(电子制造服务)厂商TOP 50榜单。根据榜单来看,富士康依旧位居全球EMS第一。中国大陆有4家厂商成功挤进TOP 50,分别是环旭电子、长城开发、Prime Base以及脱胎于台湾大众电脑集团的三希科技。具体看,前10排名依次为:1、鸿海(中国台湾)、2、和硕(中国台湾)、3、伟创力(新加坡)、4、捷普(美国)、5、新美亚(美国)、6、天弘(加拿大)、7、纬创资通(中...
【关键词】
JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局(2018-02-23)
【摘要】 2月23日,电子工程世界讯,共同社报导指出,由正在重整的中小型液晶面板制造商“日本显示器公司”(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局,因主要客户美国苹果公司的“iPhone X”销售不振。JDI已转变方针,开始全面评估以多个投资基金为接收方的计划。为改善财务状况,JDI此前一直以接受中国液晶面板制造商“京东方科技集团”(BOE)等出资为方向持续谈判,但现在已放弃在3月底前谈妥,2017年财政年度出现连续4年净亏...
【关键词】
为收购高通,博通准备了有史以来最大的债务融资(2018-02-13)
【摘要】 2月13日,电子工程世界讯,Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排,以支持其收购高通的计划,其中包括有史以来最大的公司贷款。Broadcom在周一的声明中表示,大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供,而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示,其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。首席执行官Hock Tan表示,新的1210亿美元出价是“最佳和最终出价...
【关键词】
中微半导体与Veeco、SGL间的专利诉讼达成和解(2018-02-13)
【摘要】 2月13日,电子工程世界讯,美国维易科精密仪器有限公司(Veeco)、中微半导体设备(上海)有限公司和西格里碳素(SGL)于今日共同宣布,同意就三方之间的未决诉讼达成和解,并友好地解决所有的未决纷争,包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。作为和解内容的一部分,维易科、中微和西格里及它们的附属公司之间在全球范围内所有的法律行动(在法院的、在专利局的及其它)将会被...
【关键词】
三星LG加码芯片OLED,押注物联网应对中国企业崛起(2018-02-12)
【摘要】 2月12日,新浪科技讯,三星电子2018年继续加大芯片投资。据韩联社消息,三星电子管理委员会2月7日已通过了在韩国汉城附近的平泽建设第二条芯片生产线的计划。这将是三星电子副会长李在镕2月5日出狱后,三星电子的首次重大投资。韩国另一巨头LG今年计划投资19兆韩元(170亿美元),大部分投入到汽车零部件、自驱动传感器、塑料底板的有机发光二极管(柔性OLED)、相机模块和生物领域。从2018CES看,物联网和人工智能是这韩国“...
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富士康发展机器人代工,旗下群创光电将裁10000人(2018-02-12)
【摘要】 2月12日,电子工程世界讯,据《日经亚洲评论》报道,富士康的面板部门群创光电(Innolux)今年计划削减1万多个职位,这是公司积极努力增加制造业自动化应用的一部分。群创光电董事长段行建周二在新闻发布会上说:“到2017年底,我们的劳动力总数将会减少到5万人以下,根据2017年底统计数据,群创光电有6万人左右。”据悉,群创光电主要是iPhone装配商鸿海精密工业(富士康科技集团)旗下的液晶显示器制造商。段行建也是富士康...
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中国中车将在英国规划建立一个半导体研发中心(2018-02-11)
【摘要】 2月11日,电子工程世界讯,母公司位于中国的Dynex半导体正在英国规划建立一个半导体研发中心。该中心将在未来三年雇用多达200名工程师,并为中国株洲中车(CRRC)的两家英国子公司Dynex和Soil Machine Dynamics提供额外的研究能力。中国铁路和电动车辆控制系统开发商中国中铁时代电气表示,计划在2018年上半年在英国伯明翰成立时代电气创新中心(TEIC)。它将重点关注尖端大功率半导体产品技术的研究和开发。该公司表示,这间...
【关键词】
英伟达全年收入创新高,净收入首次超10亿美元(2018-02-11)
【摘要】 2月11日,电子工程世界讯,财报显示英伟达去年全年收入创下历史新高,达到97.1亿美元,同比增长41%,利润增长83%。英伟达CFO Colette Kress在财报后的分析师会议上表示:“历史上首次,英伟达毛利率实现超过60%的强劲增长,非GAAP运营利润超过40%的增长,净收入超过10亿美元。”财报公布后,英伟达盘后股价大涨超过14%,抹去了收盘时近5%的下跌,成为美股大盘中少数上涨的股票。同日,美国市值最高的五大科技公司市值蒸发4.37...
【关键词】
高通否决博通1210亿美元收购,建议会面商讨(2018-02-09)
【摘要】 2月9日,电子工程世界讯,高通周四称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称,董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值,而且鉴于交易失败的重大下行风险,该要约还无法满足监管要求。但高通建议与博通管理层会面,以讨论建议的严重不足之处,以及给予更佳保障。高通股价在消息公布后升1.4%,博通升1.9%。博通在周一上调了收购要约价格,从此前的每股70美元调高至每股82美元。
【关键词】
IEK:DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32%(2018-02-09)
【摘要】 2月9日,电子工程世界讯,台湾工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)认为,今年DRAM的价格和出货量持续上涨。在虚拟货币挖矿厂商加入DRAM扫货,服务器需求强劲走势下,预估今年全球DRAM产值约再增长23%,续创新高,平均单价有望再涨32%。IEK引用市调机构调查报告指出,去年全球DRAM产值年增达约77%、达725亿美元,平均销售单价上涨55%;今年预估还是供不应求,虽然涨幅力道不如去年,但在主要供应商仍有节制增产的情况下,预估...
【关键词】
IDC:紫光西部数据跃居2017中国对象存储市场第二大厂商(2018-02-08)
【摘要】 2月8日,电子工程世界讯,全球权威调研公司IDC日前公布了最新的《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》。该报告显示,截止到2017年第三季度,紫光西部数据在对象存储市场占有率已然达到16.3%,成为中国市场第二大厂商。紫光西部数据于2016年3月28日注册成立,紫光集团旗下紫光股份持股比例为51%,西部数据持股比例为49%。紫光西部数据总部及全球研发创新中心坐落于南京,市场及销售总部位于北京。在成立短短一年多时...
【关键词】
韩经济机构预测今年韩半导体出口增幅将同比缩减(2018-02-08)
【摘要】 2月8日,电子工程世界讯,韩国产业研究院(KIET)4日发布的一项报告显示,今年韩国半导体出口增幅将在18.6%左右。该数值虽高于2014年(9.6%↑)、2015年(0.4%↑)和2016年(-1.1%),但远低于去年的60.2%。去年,韩国半导体出口额为996.8亿美元,成为韩国首个出口额破900亿美元大关的单一项目。报告预测,今年韩国半导体的对外出口增幅虽将有所放缓,但全球半导体需求仍将处于较高水平。今年的全球半导体市场依然火热。随着数...
【关键词】
环球晶圆CEO:今年硅晶圆价格将再涨20%(2018-02-07)
【摘要】 2月7日,电子工程世界讯,越来越多来自上游产业的消息表明,2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨,特别是半导体产业,以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象,因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升,现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起,当然也有部分原因是DIY市场导致的,比如3D N...
【关键词】
三星将推首款内置NPU汽车处理器,半导体激战已从手机蔓延至汽车(2018-02-07)
【摘要】 2月7日,电子工程世界讯,三星电子LSI事业部正在开发名为“Exynos Auto”的汽车芯片,计划在今年年底前量产,并将供应给奥迪、哈曼等公司,后者已成为三星子公司。三星Exynos Auto将内置人工智能芯片NPU,并支持4G LTE网络。Exynos Auto将成为首款内置NPU模块的三星芯片。三星Exynos Auto的目标是满足国际汽车功能性安全标准ISO 26262的ASIL-B级。目前三星在汽车系统半导体市场的竞争对手为恩智浦、瑞萨和英飞凌等传统汽车芯片...
【关键词】
英特尔或将成为2018年iPhone独家基带芯片供应商,高通已出局(2018-02-06)
【摘要】 2月6日,电子工程世界讯,根据凯基证券分析师郭明池的预测,英特尔可能会成为苹果2018年所有新款iPhone的独家基带芯片供应商,而高通将彻底出局。此前,郭明池一直预测,高通会拿下苹果70%的基带芯片订单,剩余的芯片订单将由英特尔负责。目前,英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持CDMA2000和双卡双待。此外,英特尔提供的价格也更有竞争力。郭明池还指出,苹果与高通正在进行的法律...
【关键词】
比特大陆CEO:去年营收25亿美元超展讯仅次于海思(2018-02-06)
【摘要】 2月6日,电子工程世界讯,近期比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团接受了《商业周刊》的专访,透露出许多之前不为人知的内情。“从营收看,我们已经是中国IC设计公司第2大,”比特大陆詹克团首度对外透露其2017年营收约25亿美元,超越展讯成为仅次于海思的大陆第二大IC设计公司。不仅如此,比特大陆自去年下半年起,已成为台积电中国第2大客户,今年更可能跻身全球前5大客户。里昂证券半导体产业分析师侯明孝估计,加密货币挖矿...
【关键词】
IC Insights:2017年半导体并购交易额达到277亿美元(2018-02-05)
【摘要】 2月5日,电子工程世界讯,2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显著放缓,但并购交易总额仍然处于高位,超过2013年的两倍。2017年,半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元,尽管和2015年(1073亿美元)及2016年(998亿美元)比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。两宗大规模并购推动2017年半导体行业平均并购交易额达到13亿美元,没有这...
【关键词】
2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围(2018-02-05)
【摘要】 2月5日,电子工程世界讯,市场研究机构TrendForce最新数据指出,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,营收预计将达到2400亿元人民币。2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半导体将退出前十名,而WillSemi(韦尔半导体)和GigaDevice(兆易创新)以其强劲的收入表现进入前十名。此外,由于麒麟芯片的普及率不断提高,海思半导体的年收入增长达到了27.72%,其母公司...
【关键词】
中芯国际砸百亿美元强攻14nm,2019年量产(2018-02-02)
【摘要】 2月2日,电子工程世界讯,中芯国际1月30日晚间公告,将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元,以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告,子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金,三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元, 使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元,而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.86%。据路透社报道,...
【关键词】
2018年全球半导体景气持续,AI、VR/AR引领成长(2018-02-02)
【摘要】 2月2日,电子工程世界讯,国际半导体产业协会(SEMI)研究中心资深主任Dan Tracy预测,2018年全球半导体景气持续热络,包含半导体销售额、设备投资、原材料价格被看好同时改写新高记录。Tracy指出以长期来看,人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR),以及数据中心等高效能运算领域将引领半导体市场成长。除此之外,汽车电子、物联网与感应设备未来也会是半导体业的大客户。据SEMI估算,2017年半导体设备投资年增35.6...
【关键词】
兆易创新拟17亿元收购思立微100%股权(2018-02-01)
【摘要】 2月1日,电子工程世界讯,兆易创新拟收购上海思立微的预案出炉了。1月30日晚间,兆易创新发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案称,经初步评估及各方确认,上海思立微100%股权截至评估基准日的预估值为170,000.00万元,兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购上海思立微100%股权。据披露,具体交易方案为兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青岛...
【关键词】
泉州芯谷力争2025年半导体全产业链规模超2000亿元(2018-02-01)
【摘要】 2月1日,电子工程世界讯,近年来,泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业,加快建设泉州芯谷,助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设,批复设立泉州半导体高新区、管委会。据悉,泉州芯谷规划范围约60平方公里,主要涵盖晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱,吸引设计、封装测试、制造设备、关键原...
【关键词】
12英寸硅晶圆缺货持续至明年,供应厂商仅限5家(2018-01-31)
【摘要】 1月31日,电子工程世界讯,12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块,到2019年供不应求的情况仍难解决,主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂,且供给端又受到控制,可供应的厂商仅5家,包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶,2019年报价持续看涨。以近期来看,由于8英寸以及12英寸产品均供不应求,法人估,第一季硅晶圆平均报价涨幅可有双位数的水准。而在其它产品,6英寸以下产品因车用以及电源相关应用,包括模拟IC等市...
【关键词】
工信部:“中国制造2025”顶层设计已经完成(2018-01-31)
【摘要】 1月31日,电子工程世界讯,工业和信息化部部长苗圩昨天在国务院新闻办举行的新闻发布会上表示,“中国制造2025”的顶层设计已经完成,一批重大标志性的项目和工程陆续落地,制造强国建设迈上了一个新台阶。苗圩表示,2018年工信部将深入实施“中国制造2025”,重点推进以下几个方面的工作:一是继续深入地实施好五大工程;二是创建“中国制造2025”的国家级示范区;三是培育若干世界级的先进制造业集群;四是推进制造业与互联...
【关键词】
传iPhone X第1季产量砍半,苹果一周市值损失450亿(2018-01-30)
【摘要】 1月30日,电子工程世界讯,外传苹果公司已经通知供货商,第1季iPhone X产量目标砍半,降至2,000万部,原因是欧洲、美国及中国等重要市场去年底采购旺季的业绩不如预期。苹果于11月设定的目标为逾4000万部。该新闻社指出,假日季节销售较预期疲弱,为减产的主要理由。iPhone X减产将给苹果供应链带来骨牌效应,预估整体影响达到几十亿美元。算上iPhone 8、8 Plus等售价较低的机型,预料苹果仍将总产量维持在3,000万部的水平。周...
【关键词】
IDC预测:机器人和无人机的全球投资将在2018年达到1030亿美元(2018-01-30)
【摘要】 1月30日,电子工程世界讯,IDC预测,2018年全球机器人和无人机解决方案的支出将达到1031亿美元,比2017年增长22.1%。到2021年,这一支出将增加一倍以上,达到2184亿美元,复合年增长率(CAGR)为25.4%。在2018年,机器人技术支出将达到940亿美元,占整个2017-2021年预测支出的90%以上。工业机器人解决方案将占机器人支出的最大份额(超过70%),其次是服务机器人和消费机器人。全球无人机的支出将在2018年达到90亿美元,预计将以比...
【关键词】
新版《中国制造2025》:2025年通信设备全球领先,IC仍有差距(2018-01-29)
【摘要】 1月29日,电子工程世界讯,《<中国制造2025>重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明,到2025年,中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行列,成为技术创新的引导者。中国工程院制造业研究室主任、战略咨询委委员屈贤明说,这三大重要的产业能步入世界领先,成为世界引领者,是中国成为制造强国的一个重要表征,意义重大。辛国斌表示,中国制造业...
【关键词】
IC Insights:2018年半导体出货量将超过1兆颗(2018-01-29)
【摘要】 1月29日,电子工程世界讯,根据2018年IC Insights最新数据,2018年半导体产品出货量(集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件,或OSD器件)预计将增长9%,首次突破万亿颗。IC Insights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗,相当于全年增长9%。从1978年的326亿颗到2018年,全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1%。预计全部半导体出货量的百分比将继续偏向O-S-D器件。在2018年,预计O-S-D器件占...
【关键词】
2017年全球智能手机ASP同比增长10%,全面屏刺激价格显著提升(2018-01-26)
【摘要】 1月26日,市场研究机构GFK的数据显示,2017年第四季度全球智能手机销量为3.97亿部,同比增长1%;平均售价增至363美元,同比增长10%;全球智能手机实现营收4790亿美元。GfK移动通讯零售研究全球总监Arndt Polifke评论说,对于如此成熟的科技产品领域而言,这是一次显著增长,主要是全面屏手机激励消费者购买更昂贵的手机。从地区来看,全球销量的增长主要受到中东和非洲(增长8%),以及中东欧(增长7%)的推动。中国智能手机销...
【关键词】
传三星新OLED面板厂投资案无限期延后(2018-01-26)
【摘要】 1月26日,新浪科技讯,韩国媒体The Bell报导,由于OLED需求出现减缓疑虑,三星Display的超级面板厂计划,现已被无限期搁置。三星Display原计划投入近10亿美元打造新OLED面板厂A5,完工后OLED面板总产能,将是现有A2与A3产能加总的两倍多。 不过知情人士透露,三星Display正在重新检讨设厂案。全球手机市场出现下行趋势,中国手机品牌迄今无法填补三星与苹果需求下滑的缺口,加上近期iPhone X销售量不如预期的传闻不绝于耳, 均...
【关键词】
SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾(2018-01-25)
【摘要】 1月25日,电子工程世界讯,国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,可望再写新高,较去年成长11%。SEMI预估,由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂...
【关键词】
联想、OV、小米与高通签备忘录:拟3年购20亿美元部件(2018-01-25)
【摘要】 1月25日,新浪科技讯,美国高通公司在京召开“Quacomm中国技术与合作峰会”。高通宣布,小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录。三家公司表示,有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线(modem-...
【关键词】
全球半导体并购放缓,15/16盛世难再现(2018-01-24)
【摘要】 1月24日,电子工程世界讯,近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下,半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向,行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过,市场研究机构IC Insights数据显示,全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元,2017年则...
【关键词】
芯片业务出售留一手,东芝酝酿芯片业务IPO(2018-01-24)
【摘要】 1月24日,电子工程世界讯,日本东芝公司正在考虑其芯片业务IPO(首次公开募股),以防芯片业务出售一事无法在3月31日前获得监管批准。英国《金融时报》21日报道,IPO是东芝为芯片业务准备的应急方案之一。相对于出售芯片业务,东芝一些股东更倾向于IPO方案。东芝芯片业务一旦完成出售,将成为日本最大的私募股权交易。《金融时报》援引了解东芝内情的人士的话报道,IPO方案作为东芝芯片业务今后去向的选项之一,已经提交给东芝...
【关键词】
加密货币挖矿热潮不减,NVIDIA、AMD消费性GPU缺货价涨(2018-01-23)
【摘要】 1月23日,电子工程世界讯,加密货币挖矿热潮近来在全球快速蔓延,已成为全球现象,在美国、中东及亚洲等地均可见愈来愈多民众加入挖矿行列,虽然针对比特币(Bitcoin)等加密货币挖矿已可见更复杂且更有效率的定制化ASIC挖矿设备推出,但由于以太币(Ethereum)及其他非比特币的加密货币有着对更大存储器存有需求的挖矿演算法,意谓挖以太币用一般存储器超过2GB的消费性绘图芯片(GPU)卡仍有其实用性。在此情况下,带动自2017年夏季...
【关键词】
台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单(2018-01-23)
【摘要】 1月23日,电子工程世界讯,博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。对台积电来说,7nm是今年营运重头戏,预计相关产能今年中完成建置后,投片量会在第2季后快速拉升。台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长...
【关键词】
高通台湾挨罚234亿新台币,截止日临近至今未缴(2018-01-22)
【摘要】 1月22日,电子工程世界讯,高通向台湾公平会申请展延缴纳罚款的期限1月21日近在眼前,公平会副主委彭绍瑾19日表示,21日适逢例假日,可顺延下个工作天至22日,不过截至目前,仍未收到罚款。公平会去年10月11日委员会议通过,高通具有显著的市场影响力,却滥用独占地位,加上违法期间长达七年之久,属于情节重大案件,因而祭出史上最高罚款234亿元新台币。高通被处以天价罚款后,除了向公平会申请展延缴纳罚款,同时向智能财产...
【关键词】
景嘉微定增募资13亿芯片项目,大基金认购90%(2018-01-22)
【摘要】 1月22日,电子工程世界讯,大基金入股景嘉微的意向终于落地了。1月19日,景嘉微发布公告称,公司拟向国家大基金和湖南高新纵横资产经营有限公司(下称“湖南高新”)募资13亿加码芯片产业化项目。据公告披露,景嘉微与大基金、湖南高新于1月18日签订了《附条件生效的股票认购协议》。景嘉微非公开发行的募集资金总金额不超过13亿元,其中大基金认购金额占甲方本次非公开发行募集资金总金额的90%,即不超过人民币117,000.00万元...
【关键词】
两部委发文力推北斗系统“民用化”,新增市场规模超千亿(2018-01-19)
【摘要】 1月19日,电子工程世界讯,据交通运输部官网披露,1月18日,交通运输部与中央军委装备发展部联合印发《北斗卫星导航系统交通运输行业应用专项规划(公开版)》(下称《专项规划》),推动北斗卫星导航系统(下称“北斗系统”)在铁路、公路、水路、民航、邮政等交通运输全领域实现应用。在业内人士看来,这意味着北斗系统全面开启“民用化”,北斗产业将因此进入发展快车道。券商预计,未来几年行业新增市场规模有望超过1000亿元。
【关键词】