黑龙江省“十四五”数字经济发展规划出炉,构建集成电路、传感器等10大产业链(2022-03-29)
【摘要】 3月29日,集微网讯,3月22日,《黑龙江省“十四五”数字经济发展规划》(以下简称《发展规划》)印发,提出把创新作为引领数字经济发展的第一动力,前瞻布局未来科技攻关、超前谋划未来产业发展,激发各类主体的创新活力,推动技术创新、成果转化和产业孵化,加快技术、应用、模式融合创新创造,不断催生新产业、新业态,推进新旧动能转换,打造数字技术领域核心优势。根据《发展规划》,到2025年,黑龙江数字经济发展取得多点...
【关键词】黑龙江省,数字经济,集成电路
CINNO:2月中国智能手机销量同环比双降超20%,荣耀强势逆袭至第二(2022-03-29)
【摘要】 3月29日,集微网讯,3月28日,据CINNO Research统计数据显示,2月中国市场智能手机销量约2348万部,同比下滑了20.5%,环比下滑24.0%。其中,国内智能机销量排名第一和第二分别为OPPO和荣耀。报告显示,与1月份的排名对比来看,Top5品牌的位置有所变化。荣耀凭借着强劲的表现,排名升至第二,苹果紧随其后,而vivo则跌落至第四,小米依然处于第五位。Top 5品牌环比销量均为下跌状态,荣耀则是唯一同比正增长的品牌。2月中国市场...
【关键词】智能手机,销量,荣耀逆袭
1-2月集成电路产量573亿块,增速降至2019年6月以来最低值(2022-03-28)
【摘要】 3月28日,集微网讯,3月27日,中国信通院日前发布2022年1-2月电子行业运行监测报告。2022年1-2月,我国电子制造业在制造业数字化转型、智能化升级和全国“东数西算”工程推进实施背景下持续保持较高景气度,生产、投资均保持高速增长,继续领跑全国工业;出口交货值增速尽管略低于全国工业平均水平,但依旧保持了两位数增长态势。2022年1-2月份,电子制造业出口交货值同比增长11.4%,受去年高基数影响,较全国工业总体低5.5个...
【关键词】集成电路,产量增速,市场需求
我国首个自主全球“码”标识入豫,强化国内数据安全保护(2022-03-28)
【摘要】 3月28日,集微网讯,近日,在统一标识代码注册管理中心河南中心媒体沟通会上,一项重要消息发布:我国首个自主可控,且具有全球根节点管理权和代码分配权的国际标准标识——MA标识代码正式在河南展开应用。据中关村工信二维码技术研究院院长张超介绍,MA标识代码体系能够实现“对象”统一编码和互联互通,不限于二维码载体应用,包括多种码制的生成、识读,在数字经济发展和数字中国建设中起到基础支撑作用。此外,还可与更多...
【关键词】自主可控,标识码,应用领域
终端销售低迷,业内称Q2手机TDDI芯片价格或大幅下跌(2022-03-25)
【摘要】 3月25日,集微网讯,业内人士透露,手机TDDI芯片价格在2022年第二季度可能会大幅下跌,因为手机销售,尤其是中国厂商的销售仍然低迷。据《电子时报》援引该消息人士称,年初至今,中国品牌厂商的手机出货量令人失望,拖累了手机用TDDI芯片的需求。相关TDDI芯片供应商面临降低第二季度报价的压力。此外,消息人士指出,总部位于中国的手机厂商正在寻求在更多型号中采用OLED显示屏,这将对TDDI芯片的需求和价格产生长期负面影响...
【关键词】TDDI芯片,价格下跌,终端销售
机构:Q1京东方柔性OLED市占或提高至21.8%,威胁三星(2022-03-25)
【摘要】 3月25日,集微网讯,市调机构Stone Partners周三(23日)发布报告称,今年第一季度京东方柔性OLED的出货量有望达到2020万台,比2021年同期的1160万台增长74%,占有率预计将达到21.8%,比2021年同期的15.7%增长6.1个百分点。据BusinessKorea报道,报告称,在这一领域排名第一的三星显示也有望提高出货量。今年第一季度的出货量为5220万台,比2021年同期的4450万台增加了17%。但是,随着京东方的发展,三星显示的市场占有率将会...
【关键词】京东方,柔性面板,市场占比
CINNO Research:2月国内液晶面板厂平均稼动率为86.1%(2022-03-24)
【摘要】 3月24日,集微网讯,根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示,2022年2月,国内液晶面板厂平均稼动率为86.1%,相比1月下降6.8个百分点。其中,低世代线(G4.5~G6)平均稼动率为81.4%,相比1月下降7.8个百分点;高世代线(G8~G11)平均稼动率为86.6%,相比相比1月下降6.7个百分点。由于2月天数较少且适逢春节假期,2月TFT-LCD产线稼动率下降幅度在合理范围之内,但同比2021年2月稼动率下降了4个百分点。各G10.5/11代线产...
【关键词】液晶面板,平均稼动率,投产面积
IDC:预计2022年中国蓝牙耳机市场出货量约1.3亿台,同比增长13.1%(2022-03-24)
【摘要】 3月24日,集微网讯,根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告,2021年第四季度》,2021年中国蓝牙耳机市场出货量约1.2亿台,同比增长21.1%。其中,真无线耳机增长对整体蓝牙耳机市场带动作用明显,2021年出货量约为8,092万台,同比增长28.0%。预计2022年中国蓝牙耳机市场出货量约1.3亿台,同比增长13.1%。其中真无线耳机预计出货量为9,456万台,同比增长16.9%。IDC认为,2022年蓝牙耳机市场将持续增长,厂商竞争格局依然存在一...
【关键词】蓝牙耳机,出货量,市场带动
合肥集成电路测试产业基地正式开建,投产后将形成9万片/月产能(2022-03-23)
【摘要】 3月23日,SEMI大半导体网讯,3月21日,合肥集成电路测试产业基地正式开工建设,将为高新区集成电路产业发展再添"芯"力量。项目建成投产后,可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能。该项目为合肥高新区重点招商引资企业——合肥市华宇半导体有限公司"量身定制",由合肥高新股份有限公司建设。项目位于学田路与宁西路东北角,占地约41亩,总建筑面积约5万平米,主要建设生产车间、组装车间及相关...
【关键词】合肥,集成电路,产业基地
SEMI:今年中国大陆晶圆厂设备支出175亿美元,同比降30%(2022-03-23)
【摘要】 3月23日,集微网讯,据SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示,预计中国台湾的投资将同比增长56%至350亿美元,其次是韩国,为260亿美元,增长9%,而中国大陆将支出175亿美元,比去年的峰值下降了30%。预计欧洲/中东地区今年的支...
【关键词】大陆晶圆厂,设备支出,投资规模
1-2月份我国新建5G基站8.1万个,总数突破150万个(2022-03-22)
【摘要】 3月22日,集微网讯,根据工信部发布的报告显示,今年以来,我国5G基站建设稳步推进。截至2月份末,5G基站总数达150.6万个,占移动基站总数的15%。其中,1—2月份新建5G基站8.1万个。此外,固定宽带网络也在加快建设中。截至2月份末,全国互联网宽带接入端口数量达10.26亿个,比上年末净增856万个。其中,光纤接入(FTTH/O)端口达到9.73亿个,比上年末净增1260万个,占比由上年末的94.3%提升到94.8%。截至2月份末,具备千兆网络...
【关键词】5G基站,建设进度,通信网络
2021年中国个人电脑市场出货量达5700万台,同比增长10%(2022-03-22)
【摘要】 3月22日,集微网讯,3月22日,根据Canalys的数据显示,2021年全年中国个人电脑市场出货量(不含平板电脑)达到5700万台,同比增长10%。Canalys 分析师 Emma Xu 表示,来自公共部门的政策干预给中国个人电脑市场带来些许动荡,但2021年的强劲增长表现预示着市场上依然存在许多机遇。同时,政府采购越来越多的关注信息安全问题,因此更偏好本土厂商,这导致惠普、戴尔等美国厂商的竞争压力不断加大。从2021年全年来看,市场集中...
【关键词】个人电脑,出货量,在家办公
Canalys预测:到2026年,中国大陆云基础设施市场规模将达到850亿美元(2022-03-21)
【摘要】 3月21日,集微网讯,Canalys最新预测显示,2021年中国大陆云基础设施服务市场增长45%,达到274亿美元。2021年第四季度同比增长33%,达到77亿美元。Canalys预计,到2026年,中国大陆云基础设施市场规模将达到850亿美元,五年复合年增长率为25%。其中,阿里云保持领先,位列2021年云市场第一;华为云和腾讯云分列第二和第三;百度AI云位居第四。2021年,四大云计算供应商总共占据了80%的市场份额,具体如下:阿里云在2021年引领...
【关键词】云设施,市场规模,企业份额
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》发布(2022-03-21)
【摘要】 3月21日,SEMI大半导体网讯,近日,广州市工业和信息化局印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》提出了如下三大工作目标:(一)产业规模快速增长。到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过15%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,建成较大规模特色工艺制程生产线,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先,特种装备及零部件发展...
【关键词】广州,半导体,发展计划
工信部:大力推进5G、工业互联网等新型基础设施建设应用(2022-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,工信部党组书记、部长肖亚庆17日主持召开专题会议,分析研判当前工业经济运行形势,研究部署促进持续平稳增长工作。会议要求,要密切跟踪国际形势、疫情走势等对工业经济的影响,加强跨地区跨部门协调,切实保障重点产业链稳定运行。围绕扩大制造业有效投资,工信部将加快实施“十四五”规划重大工程,大力推进5G、工业互联网等新型基础设施建设应用,启动一批制造业创新中心、产业基础再造、数字化绿色化...
【关键词】新基建,建设应用,稳定运行
工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系(2022-03-18)
【摘要】 3月18日,集微网讯,3月18日,财联社报道称,工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系,推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项,将启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
【关键词】汽车芯片,标准体系,行业研究
《长江中游城市群发展“十四五”实施方案》印发,大力发展电子信息产业(2022-03-17)
【摘要】 3月17日,集微网讯,近期,国家发改委《长江中游城市群发展“十四五”实施方案》印发,指出围绕打造长江经济带发展和中部地区崛起的重要支撑、全国高质量发展的重要增长极、具有国际影响力的重要城市群总体定位,确定重点发展方向。提升城镇带互通协作水平。依托京广通道,推动武汉、长株潭都市圈协同发展,提升咸宁、岳阳等要素集聚能力,促进石化、医疗健康、纺织服装等产业合作。依托沿江—京九通道,推动武汉、南昌都市圈...
【关键词】长江中游,城市群,产业规划
IDC:2022年中国可穿戴市场出货量预计超1.6亿台,同比增长18.5%(2022-03-17)
【摘要】 3月17日,集微网讯,3月17日,根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2021年第四季度》显示,2021年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为3,753万台,同比增长23.9%。2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台,同比增长25.4%。预计2022年,中国可穿戴市场出货量超过1.6亿台,同比增长18.5%。其中,2021年耳戴设备市场出货量7,898万台,同比增长55.4%;2021年手表市场出货量3,956万台,同比增长21.4%;2021年手表市场出货量3,956...
【关键词】可穿戴市场,出货量,细分领域
湖北启动“春雷行动”:130亿元加速新型信息基础设施建设(2022-03-16)
【摘要】 3月16日,集微网讯,据极目新闻报道,日前,湖北省启动网络强基赋能“春雷行动”,今年计划投入130亿元,加速新型信息基础设施建设、赋能千行百业数字化转型,推动经济社会高质量发展。会上,湖北省通信管理局副局长易武透露,到2022年底,湖北省将基本建成全面覆盖城乡的5G网络和千兆光网基础设施,实现移动和固定网络普遍具备“千兆到户”能力。湖北将适度超前部署“双千兆”网络,支持襄阳、宜昌、黄石等城市创建“千兆示范...
【关键词】湖北省,新基建,春雷行动
工信部再提6G部署,6G技术竞争格局加快形成(2022-03-16)
【摘要】 3月16日,C114网讯,近日,工信部部长肖亚庆表示,在发展5G的同时,考虑下一代通信技术的演进方向、演进技术路线,为下一代通信技术6G的发展提前谋划,提前做好部署。除了国内,美国、俄罗斯、日本以及欧盟都在紧锣密鼓地开展6G研究,6G竞争格局正加快形成。目前从已知的信息来看,6G的速率可以达到5G的50倍左右,因此可以有更丰富多样的应用场景需求与挑战,覆盖范围更广,甚至可以实现空天地连接,更高速率可以实现跨界融合...
【关键词】6G部署,竞争格局,研究工作
传消费电子终端砍单致下游需求下降30%,芯片企业库存居高不下陷恐慌(2022-03-15)
【摘要】 3月15日,集微网讯,两年来的疫情,让半导体产业发生重大变化,从2020年芯片缺货涨价,到2021年彻底发酵,持续了整整一年多时间,在这过程中,行业缺芯成为常态,在汽车芯片需求的带动下,以及中间经销层的炒作之下,使得缺芯演绎的更为严重。然后,从去年下半年开始,缺芯的情况就已经开始缓解,期间市场多次传言芯片经销商疯狂甩货的情况,实际上这并非空穴来风,对于投机主义者而言,在风险提升的情况下,甩货是必然的。而...
【关键词】消费电子,终端砍单,芯片库存
2022年上海市《计划报告》:国内首条8英寸硅光子中试线已建成(2022-03-15)
【摘要】 3月15日,集微网讯,近日,“关于上海市2021年国民经济和社会发展计划执行情况与2022年国民经济和社会发展计划草案的报告”(以下简称:《计划报告》)发布。《计划报告》介绍了上海2021年国民经济和社会发展计划执行情况,其中,涉及集成电路产业:全力落实重大战略任务,辐射带动效应加快显现。长三角科技创新共同体建设加快推进,长三角国家技术创新中心实体化运作,组建集成电路等4个长三角产业链联盟。积极培育新产业新业...
【关键词】上海方案,计划报告,集成电路
浙江临海设立100亿元产业母基金,重点支持电子信息、AI等产业(2022-03-14)
【摘要】 3月14日,集微网讯,2021年12月,浙江省临海市设立总规模100亿元的产业母基金。该基金是由临海市政府设立的具有政策性和引导性同时兼顾效益性的基金。产业母基金设立后,授权临海市工投集团(临海市金融投资有限公司)作为主体,选聘合格的基金管理机构负责产业母基金的日常经营管理。3月11日,临海市政府常务会议听取了临海市工投集团关于临海市产业基金采用委托管理模式运行事项的汇报,原则上同意了临海市产业基金采用委托...
【关键词】临海市,母基金,重点产业
CINNO Research:2021年国内AMOLED面板厂全年投产面积大幅增加57.0%(2022-03-14)
【摘要】 3月14日,集微网讯,3月13日,根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示,2021年国内AMOLED面板厂(≤G6)全年平均稼动率53.7%,相比2020年提升10个百分点,在AMOLED面板装机产能面积仅增长26.9%的情况之下,投产面积大幅增加57.0%。其中,稼动率水准提升最高的为TCL华星光电,从2020年的32.7%的年度稼动率增加了41个百分点至2021年的74%整体年度稼动率。据悉,京东方BOE依然为国内AMOLED面板厂(≤G6)中投产面积最大厂...
【关键词】AMOLED面板,投产面积,建设投资
集邦:2021年至2025年第三代功率半导体年复合增长率达48%(2022-03-11)
【摘要】 3月11日,集微网讯,3月10日,集邦咨询发布报告称,目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙(Wide Band Gap,WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),主要应用多为电动汽车、快充市场。据集邦咨询研究测算,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,成长至2025年的47.1亿美元,年复合增长率达48%。据集邦咨询研究测算,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,成长至2025年的47.1亿美元,...
【关键词】功率半导体,半导体材料,产值规模
2021年车载手机无线充电前装搭载增长超120%,两家中国供应商领跑(2022-03-11)
【摘要】 3月11日,集微网讯,3月10日,据高工智能汽车研究院监测数据显示,2021年中国市场(不含进出口)乘用车新车前装标配搭载手机无线充电模块功能上险量为358.35万辆,同比增长120.43%,前装搭载率为17.57%。在搭载车型品牌方面,数据显示,比亚迪、哈弗、大众在前装标配手机无线充电模块上险量排名前三位,特斯拉、红旗、领克排名品牌搭载率(标配搭载占该品牌全部新车上险量)前三位。在供应商方面,华阳、有感科技、Novero排名...
【关键词】车载装置,无线充电,供应商
2024-2026年SiC器件发展将迎“爆发期”(2022-03-10)
【摘要】 3月10日,集微网讯,2022年3月10日,财联社报道称,中信建投认为,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。中信建投将SiC器件发展分为三个发展阶段:2019-2021年为初期;2022-2023年为拐点期;2024-2026年为爆发期。中信建投认为,SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其...
【关键词】SiC器件,车用领域,应用需求
2021年中国集成电路销售额突破万亿元,进口量创新纪录(2022-03-10)
【摘要】 3月10日,集微网讯,中国半导体行业协会今日发布统计数据,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。另外,中国海关数据显示,2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。20...
【关键词】集成电路,销售额,进出口量
产能提升5-10倍,苏州长光华芯扩建6英寸高能芯片产线(2022-03-09)
【摘要】 3月9日,集微网讯,近日,由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司共建的苏州半导体激光创新研究院大楼正式投入使用。该项目于2020年3月开建,总投资5亿元,占地面积近2.3万平方米,建筑面积5万平方米,包含研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等。项目投用后,长光华芯的高功率半导体激光芯片量产规模进一步扩大,生产产能将提升5-10倍。首期投入使用的生产工艺大楼建筑面积1.3万平方米,大楼投用后,生产车间面积大幅...
【关键词】长光华芯,高能芯片,产线扩充
IC Insights:2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%(2022-03-09)
【摘要】 3月9日,集微网讯,3月8日,全球知名半导体分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》,报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示,在2019年下降2%之后,受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动,全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长,增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现,那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场...
【关键词】中国大陆,晶圆厂,产能占比
肖亚庆:5G基站今年有望破200万,部署6G演进方向技术研究(2022-03-08)
【摘要】 3月8日,集微网讯,3月8日,在第十三届全国人大五次会议第二次全体会议结束后,工信部部长肖亚庆走上“部长通道”,就促进工业经济平稳运行、加快5G发展等热点问题回答媒体记者提问。谈促进工业经济平稳运行,工信部部长肖亚庆指出,应对原材料价格上涨等问题,工信部将从落实各项政策、打通产业链供应链的堵点卡点等四个方面解决问题。其中,打通产业链供应链的堵点卡点,比如大宗原材料供应问题,关键零部件的供应问题,将在...
【关键词】5G基站,6G演进,技术研究
工信部:2023年建成车联网数据安全体系(2022-03-08)
【摘要】 3月8日,集微网讯,日前,工业和信息化部办公厅关于印发车联网网络安全和数据安全标准体系建设指南的通知,此《通知》面向车联网产业安全需求,加强车联网网络安全和数据安全标准工作顶层设计,注重与车联网相关标准体系之间的衔接,增加标准有效供给,强化标准应用实施,加快构建系统、科学、规范的车联网网络安全和数据安全标准体系,充分发挥标准对车联网产业安全健康发展的指导和规范作用。《通知》指定了相应目标,到2023...
【关键词】工信部,车联网,数据安全
PCA:2021年中国台湾PCB厂商两岸产值达8178亿元新台币(2022-03-07)
【摘要】 3月7日,集微网讯,中国台湾电路板协会(TPCA)近日公布的数据显示,2021年中国台湾PCB厂商在两岸(中国大陆和中国台湾)的产业产值达8178亿元新台币,年增17.5%,其中,中国大陆占比为63.4%。据台媒《工商时报》报道,从2021年各项PCB产品线来看,除软硬结合板外,IC载板(33.1%)、多层板(21.6%)、软板(18.2%)、HDI(13.5%)、单双面板(8.1%)均呈现不同幅度的增长。 TPCA指出,IC载板的增长得益于高端运算芯片、高速存...
【关键词】中国台湾,PCB厂商,产值规模
五矿证券:2030年我国5G基站数量将达到708万个(2022-03-07)
【摘要】 3月7日,集微网讯,日前五矿证券发布研究报告预测,2030年全国建有5G基站708万个,全球建有5G基站1353万个。报告预计至2030年全国建有5G基站708万个,全球建有5G基站1353万个。据GSA统计,截止至2020年底全球共建有全球5G基站部署总量超过102万个;据工信部披露,截止至2021年末,中国建有5G基站142.5万个。五矿证卷认为,中国方面,目前中国已建成全球最大规模的5G商用网络,在5G标准、建设、应用等领域处于全球领先地位,叠...
【关键词】5G基站,建设数量,未来预期
工信部:保证汽车、集成电路等重点行业产业链供应链畅通(2022-03-04)
【摘要】 3月4日,集微网讯,3月2日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开部分省市工业经济运行视频会议。工信微报消息显示,会议指出,今年以来,在各地工业和信息化系统共同努力下,工业企业复工复产进度好于预期,重点行业运行平稳,工业经济总体延续去年四季度以来企稳回升态势;但也要看到,各种不确定不稳定性因素依然较多,保持工业经济平稳运行仍面临不少困难挑战。会议提出要在四方面下更大功夫,其中提到要在协调保...
【关键词】集成电路,产业链,供应畅通
未来两年内28nm仍将是最受追捧的成熟工艺技术(2022-03-04)
【摘要】 3月4日,集微网讯,3月3日,据DIGITIMES报道,业内消息人士称,尽管对供应过剩的担忧日益加剧,但中国台湾的IC设计公司仍在继续争夺代工厂的28nm工艺产能,以满足明年的订单需求。未来两年内,28nm仍将是最受追捧的成熟工艺技术。报道称,市场观察人士担心可能会出现供过于求的情况,特别是所有代工厂都在成熟工艺领域进行产能扩张。消息人士称,自2021年第四季度以来,代工厂已经释放了更多可用的90nm和55nm工艺产能,同时采...
【关键词】成熟工艺,产能扩张,芯片制造
台三大科学园区企业营收创历史新高,台积电占比四成(2022-03-03)
【摘要】 3月3日,集微网讯,据钜亨网报道,中国台湾地区三大科学园区(新竹、台中、台南)内企业去年营业额达3.71 万亿新台币,创下历史新高,园区主管单位称在半导体产业景气带动下,三大园区仍将保持成长,保守预计今年区内企业营业额将挑战4 万亿大关。晶圆代工龙头台积电去年对整体园区业绩贡献度约达40%。针对台积电海外扩产的问题,相关负责人表示台积电目前海外生产比重不到1 成,未来将会协同各部门完善水电问题。
【点...
【关键词】台湾,科学园区,台积电
消费类设备芯片出货量Q1进入传统淡季,设计厂收入下降(2022-03-03)
【摘要】 3月3日,集微网讯,业内人士透露,随着疫情引发的居家经济逐渐消退,IC设计公司预计,2022年第一季度消费电子产品的出货量将恢复到传统单季,本季度业务运营将创下今年最低水平。据《电子时报》报道,消息人士称,IC设计公司在传统的淡季无法再享受来自下游客户的强劲出货势头,他们第一季度的收入将随之下降,但仍将好于疫情前的相应水平。该人士表示,为了应对终端对消费电子设备的需求放缓,自2021年底以来,客户已经调整库...
【关键词】消费电子,芯片出货,设计收入
总投资5亿元,中科科仪高端仪器装备项目在苏州高新区启动建设(2022-03-02)
【摘要】 3月2日,集微网讯,2月26日,苏州高新区举办2022年重大项目推进会,推动总投资358亿元的36个重大项目启动建设。此次开工项目涵盖了高端医疗器械、集成电路、软件和信息技术、绿色低碳等重点产业领域。其中,中科科仪高端仪器装备项目,总投资5亿元,建筑面积6.8万平方米,该项目将形成“基础研究-应用开发-产业发展”的完整产业链,达产后预计年销售收入达7亿元。据悉,苏州中科科仪技术发展有限公司是中科科仪全资子公司,负...
【关键词】中科科仪,苏州项目,启动建设
NAND闪存4月起产量将迅速缩减,Q2供不应求(2022-03-02)
【摘要】 3月2日,集微网讯,宇瞻科技内存模块制造商总裁张家騉1日表示,由于供应商对产能扩张持谨慎态度,且铠侠与西部数据日本合资工厂因原材料污染大幅减产,NAND闪存将在第二季度开始出现供应不足。据《电子时报》报道,张家騉预计,4月起NAND闪存芯片总产量将迅速缩减,导致第二季度供不应求,2022年的总位元供应量预计将增长25-30%,较之前预计的30%增幅有所下调。与此同时,下游设备组装商和供应商持有的NAND闪存芯片库存正处于...
【关键词】NAND,闪存产量,供不应求