【摘要】 国家集成电路产业投资基金自2014年成立以来，以实际募资1387.2亿元实现了对国内集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖，加速推动了我国集成电路产业的快速发展。2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）正式注册成立，注册资本为2041.5亿元，超出此前市场预期，且两倍于一期的注册资本，不仅在半导体圈引发轰动，也彰显了我国...
【关键词】集成电路，大基金二期，半导体设备及材料
【摘要】 2019年9月19日，华为Mate30系列在德国正式发布。华为Mate30系列采用了全新的石墨烯散热系统，散热效果出色，保障了手机流畅稳定运行。发布会上，华为Mate30 Pro 5G版在5G网络下视频通话一小时后，正面背面温度分别为35.5度和36.2度，相比竞品在散热方面优势明显。石墨烯具备优异的物理性质，然而其大规模商业化应用于散热仍面临一些挑战。在华为的引领下，石墨烯散热技术有望加速推广。本文拟分析石墨烯的应用背景及...
【关键词】5G时代，石墨烯热管理，前景广阔
【摘要】 目前有数家芯片制造商，正致力于开发名为STT-MRAM的新一代存储器技术。STT-MRAM（又称自旋转移转矩MRAM技术）具备了SRAM（静态随机存取存储）的高速读取写入能力与DRAM（动态随机存取存储）的高集成度以及Flash Memory（闪存）的稳定性与耐久性，因而近年来获得市场重视。然而STT-MRAM这项技术看起来虽然有其优势，却也高度复杂，目前包括三星、台积电、英特尔、GlobalFoundries等在内的芯片企业都正在持续开发STT-M...
【关键词】主流存储技术，STT-MRAM，各有利弊
【摘要】 晶圆代工厂联电9月25日宣布，确定以544亿日元（约36.1亿元）的价格获得最终批准购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）84.1%的股权，预定在2019年10月1日完成并购。此次并购作为全球半导体并购案例中的一员，将为联电带来众多好处，但同时也暗藏部分隐忧。本文将在分析全球半导体并购现状的基础上，分析联电并购三重富士通半导体的影响，同时分析对我国半导体产业发展的影响和启示...
【关键词】联电，并购，富士通三重
【摘要】 日本政府7月1日宣布，7月4日起日本限制国内对韩国出口三种重要材料：氟化氢、光刻胶和氟聚酰亚胺，要求本土企业向韩国出口该三种材料时向日本政府提出申请，审核过程至少需要90天，而对于运转速度较快的电子产业而言这将很大程度上影响库存充裕程度，拖慢生产进程。日本作为贸易依赖国，此次以限制重要材料出口作为对抗韩国政府的武器，将对韩国半导体产业乃至宏观经济的发展产生巨大威胁，同时还将冲击全球半导体产...
【关键词】日韩贸易战，国产芯片，材料厂商
【摘要】 当前，全面部署5G产业已是大势所趋，过去由美国和欧洲主导全球通信规格标准化的格局已经改变，主导权之争出现混乱局面。5G时代，我国厂商的角色一再加重，其中华为自2009年起就着手5G研究，已然成果卓著。但在5G的发展过程中，我国仍存在着“致命”软肋，如5G标准及频谱的争夺存在不确定性、5G高端芯片设计制造差距较大等。本文拟从5G产业的发展现状入手，分析我国5G产业发展中存在的问题，并对未来的投资机会作为预...
【关键词】5G，现状，投资建议
【摘要】 根据海关总署近日公布的2018年我国集成电路进出口数据来看，我国的集成电路进口额首次超过3000亿美元，贸易逆差首超2000亿美元，进口依赖形势依然不容乐观。但另一方面，我国集成电路的出口金额、数量和单价也均有所提升。我们在警惕集成电路“卡脖子”问题的同时也应辩证看待其未来的发展空间。本文拟分析我国集成电路进口额持续攀升的原因，并对其未来发展提出相关建议，以供投资者参考。
【关键词】集成电路，进口额，警惕问题
【摘要】 目前，电子技术已被广泛应用于汽车发动机控制、底盘控制、车身控制、故障诊断以及音响、通讯、导航等方面，直接影响着汽车的整车性能、安全性和舒适性等。随着电子技术的快速迭代发展，汽车电子化趋势加速，加之政策推动和消费升级影响，我国汽车电子产业将迎来国产化替代的快速发展期，汽车电子龙头将迎来发展新机遇。本文拟就汽车电子市场的发展现状和我国汽车电子产业的发展机遇展开分析，并对未来的趋势及潜在的...
【关键词】
【摘要】 近年来，以智能手机、物联网、汽车电子、5G等为代表的新兴业态不断发展，成为推动半导体市场快速增长的主要动力，助推全球半导体产业进入高景气周期。在我国，国家对半导体产业的发展相当重视，一方面出台了大量的产业政策，另一方面成立专项的资金以扶持全产业链发展，近期中兴事件的爆发更是进一步强化了芯片国产化的迫切性，国内半导体产业发展迎来重要机遇期。在此推动下，我国晶圆厂的建设也开始了新一轮的密集...
【关键词】
【摘要】 近期，全球半导体领域催化剂充足，从2016年开启的行业回暖潮，今年持续发酵。在终端产品推动下，各大全球企业也动作频频，行业呈现出多维度向好的发展态势。我国发展集成电路决心坚定，政策和资金层面纷纷加持，同时由于半导体产业转移成大势所趋，大陆成为全球半导体的制造圣地，我国半导体产业的国产化替代迎来难得的发展机遇，“中国芯”有望实现强势崛起。本文在多维度介绍全球半导体产业发展向好的基础上，着力...
【关键词】
【摘要】 近几年，在《集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，我国集成电路产业迎来重要发展机遇，产业规模不断扩大，产业链日趋完善。但随着集成电路产业的不断发展，行业人才稀缺的问题也随之而来，尤其是高端人才缺口巨大，成为制约行业发展的关键瓶颈。本文从分析我国集成电路的产业链现状出发，分析我国集成电路产业链发展中存在的人才问题，并对未来我国集成电路产业的人才培养趋势进行初步展...
【关键词】
【摘要】 近年来，受到PC出货放缓等因素影响，全球集成电路产业阴霾笼罩。与之形成鲜明对比的是，在“中国芯”发展的迫切需求及我国经济结构转型的大背景下，国内集成电路产业发展被提高到战略高度，产业增长呈现一片欣欣向荣的景象。为打破僵局、重获新的增长点，欧美和亚太传统的集成电路大厂进行了大量的行业并购、整合，我国集成电路企业也加入到了这场大并购浪潮中。但对比不难发现，国内外产业在发展方式、并购方向方面...
【关键词】
【摘要】 截至目前，北京、上海、安徽、湖北、天津、四川、江苏、辽宁等地均建立起或正在规划筹建地方版集成电路产业投资基金。在“国家集成电路大基金”与地方基金的共同协作下，我国集成电路产业活力十足。本文将着重分析当前我国集成电路产业基金的投资情况，以及行业发展现状，并对未来产业基金的投资方向及行业发展趋势做出判断。
【关键词】
【摘要】 近期，工业和信息化部长苗圩向人大常委会就工业化和信息化融合发展（简称：两化融合）情况作了汇报。汇报称，我国两化融合基础环境发展较好，工业应用深化进展较快，应用效益得到明显提升。未来，我国将继续从立法、财税金融、产业政策等方面加大扶持力度，促使两化融合进一步深化。预计到2020年，我国两化融合综合指数将从2014年的66上升至85以上，其中工业应用短板将得到补齐，基础环境和应用效益指数将达到90左右...
【关键词】
【摘要】 “十二五”时期，电子信息制造业表现出平稳增长势头，提前一年实现收入超10万亿的目标，且经营效益持续向好。期间，行业市场结构、产品及区域结构均得到明显改善，关键领域的技术研发取得新进展，重点装备自给能力提升明显。“十三五”时期，电子信息制造将为适应经济增长的新常态，结合智能制造、中国制造2025、“互联网+”等新概念及新应用，走融合发展的新路，预计2020年销售收入将达到16万亿元，但平均增速降至8...
【关键词】
【摘要】 近年来，银行卡盗刷案件时有发生，其安全性一直备受关注。2014年以来，中国人民银行出台了多项政策支持具有安全性、便利性、多用性于一体的金融IC卡从试点走向推广。在2015年2月，银行卡的安全性再次引起全球关注，斯诺登曝出全球最大金融IC卡制卡商遭受英美情报部门入侵，安全密钥可能被盗。因此，我国在推动银行卡向IC化迁移的同时，并更要注重核心技术的自主可控。本文在分析我国金融IC卡推广及国产化情况的基础...
【关键词】
【摘要】 集成电路是我国战略性、基础性和先导性行业，历来是国家产业政策支持的重点。随着新兴产业的兴起，我国集成电路行业追赶发达国家的窗口重新开启。为加快追赶步伐，2014年6月24日，工信部出台《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》，下同），明确了行业发展任务和支持政策。本文分析了《纲要》出台的必要性，并对主要内容和影响进行了深入分析，供决策参考。
【关键词】
【摘要】 集成电路是我国战略性、基础性行业，近期再次成为国家和地方支持的重点。2014年2月以来，北京、天津等地方抢先出台新政，国家级扶持政策轮廓也已显现。引入市场化资本，支持龙头企业做大做强，实现行业集聚化、协同化发展，是国家新政和地方扶持政策的主要着力点。预计未来十年，我国集成电路行业将迈入新的“黄金十年”，制造业高端产能规模扩大，设计业成长快速，封测水平显著提升，IC和IT融合发展的新模式有望在...
【关键词】
【摘要】 1月22日，工信部等12个部门联合印发《关于加快推进重点行业企业兼并重组的指导意见》,对汽车、钢铁、水泥、船舶等九大行业和领域的兼并重组工作提出了主要目标和重点任务,其中特别明确了2015年要达到的产业集中度要求。《意见》的出台将促进行业资源的整合，优化产业结构，推动重点行业产业集中度明显提高，其中，汽车、电解铝产业有望达到90%，船舶达到70%，钢铁达到60%，水泥达到35%；部分行业产能过剩问题将得到...
【关键词】
【摘要】 8月份，工信部《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》获国务院同意批复，标志着我国《物联网“十二五”发展规划》正式落地，物联网将进入规模发展期，市场、技术、应用各领域均将取得积极进展。预计2015年，我国物联网市场规模将超过5000亿元，年均增速约为20%，其中传感器和RFID市场规模将分别达到1200亿和450亿元。同时，行业集聚化发展将加速，重点技术瓶颈有望打破，标准体系将建设完毕，应用示...
【关键词】
【摘要】 7月11日，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》。《规划》提出，到2015年，实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现国产化，产业规模达到5000亿元，2011～2015年复合增长率达到33%。此外，产业集中度将明显提升。到2015年，将培育20～30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20...
【关键词】
