先进封装不畏逆风,2024年产业规模达440亿美元(2019-07-29)
【摘要】 7月29日,集微网讯,市场研究和战略咨询公司Yole最新研究指出,在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后,预计2019年半导体产业将出现放缓。然而,先进封装将保持成长趋势,同比成长约6%。总体而言,先进封装市场将以8%的年复合成长率成长,到2024年达到近440亿美元。相反,在同一时期,传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长,而整个IC封装产业CAGR将达5%。从市场领域来看,移动和消费性应用占2018年出货...
【关键词】半导体,先进封装,产业规模
2019年二季度我国互联网投融资仍在低位徘徊(2019-07-29)
【摘要】 7月29日,信通院官网讯,日前,中国信息通信研究院发布2019年二季度互联网投融资运行情况,显示今年二季度,我国互联网投融资完成81.3亿美元,我国互联网投融资仍在低位徘徊。主要表现在,市场活跃度低位运行:投融资案例数环比上涨8.6%,同比减少35.8%。总投资金额跌幅扩大:披露的投融资金额环比上涨3.8%,同比跌幅达70.8%(近上季度两倍),资本环境趋紧态势明显。其中,早期投资占比保持高位,包括种子天使和A轮融资的早期...
【关键词】互联网,投融资,低位徘徊
集成电路国家大基金二期募资完成,规模2000亿左右(2019-07-26)
【摘要】 7月26日,中国证券报讯,近日,媒体获悉,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽,商讨二期投资方式。去年3月,大基金二期方案已上报国务院并获批。在大基金二期投向上,有三种代表性观点:一是认为跟一期相比会有一些不同,但是大体不会变很多,不同之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业;二是认为重点投向可能更向设...
【关键词】集成电路,大基金,募资
2019年第11批CDN牌照下发,云际智慧获得全国牌照(2019-07-26)
【摘要】 7月26日,通信世界网讯,7月25日,工信部公布2019年第11批获得CDN牌照的17家企业名单,其中云际智慧获得全国范围CDN经营资质。截至目前,我国获得CDN牌照的企业数量累计414家。拥有全国CDN经营资质的企业也从2018年底的18家增长到46家。毋庸置疑,5G时代产业链上下游企业迎来了新的市场机遇。统计数据显示,2020年全球将有300亿个终端设备联网,到2050年联网终端数将达到1000亿,对于CDN、边缘计算企业来讲无疑是巨大的蓝海市...
【关键词】CDN,牌照,云际智慧
SA:5G计算设备推动运营商5G套餐计划(2019-07-25)
【摘要】 7月25日,C114通讯网讯,Strategy Analytics发布的最新研究报告《平板电脑和笔记本PC连接性预测》指出,到2023年全球将有4500万台PC和平板电脑将采用5G连接,5G服务的前景将得到加强。报告指出,5G时代将为移动运营商提供一个与消费者沟通高速蜂窝连接优势和新用例的全新机会,这是一个非常必要的对话,可以将更多设备带入这些更高效的网络,并在5G的大规模投资上取得成功。移动运营商还将有机会与消费者重新评估其定价和数据...
【关键词】5G,计算设备,运营商
工业互联网迎政策密集加码,年市场规模将超6000亿(2019-07-25)
【摘要】 7月25日,经济参考报讯,工业互联网正迎政策红利密集加码。据不完全统计,2019年上半年已有河北、内蒙古、深圳、广州、银川等多省市出台支持工业互联网发展、推动企业上云等政策举措;企业投融资规模和数量增长显著。目前我国初步形成北京、上海、广东等工业互联网产业发展高地。2019年上半年,工业互联网政策由省向市下沉,全国多地出台推进了工业互联网的意见、计划、指南或实施方案,中央部署、地方推进、企业响应的工业互...
【关键词】工业互联网,政策,市场规模
苹果等九大巨头向FCC请愿,要求批准低功耗高速共享WiFi(2019-07-24)
【摘要】 7月24日,腾讯科技讯,据外媒报道,苹果、谷歌、微软、Facebook、惠普、高通、英特尔、博通以及Marvell等九大科技公司日前向美国联邦通信委员会(FCC)发出请愿,希望该机构批准推出低功耗、超高速共享WiFi。九家科技公司表示,FCC可以通过在6 GHz下启用极低功耗便携类设备,在保护现有运营的同时加速5G服务。像智能手机这样传输低于特定功率阈值(14dBm EIRP)的小型低功耗设备可以无限制地穿越6 GHz频谱,且无需担心干扰问题。...
【关键词】科技公司,FCC,wifi
全球硅晶圆Q2出货面积下滑,创近6季度新低(2019-07-24)
【摘要】 7月24日,集微网讯,据SEMI统计,全球硅晶圆第2季度出货面积创下近6个季度新低,季减2.2%,同比下降5.6%,约为29.83亿平方英寸。硅晶圆厂环球晶日前指出,第2季度应是客户库存水位至高点,第3季度开始缓降,下半年预期订单量会增加,客户也会努力去化库存。预估环球晶今年全年硅晶圆总出货面积略为下滑,但在产品组合调整下,全年营收仍有望微幅成长。硅晶圆厂台胜科表示,贸易战让通信、消费等终端需求放缓,加上全球智能手机...
【关键词】硅晶圆,出货面积,下滑
欧盟推进5G安全计划:28个成员国已有24个完成风险评估(2019-07-23)
【摘要】 7月23日,C114通信网讯,近日,在欧盟委员会公布5G安全计划以来,欧盟28个成员国中有24个已经初步完成了评估。据悉,欧盟风险评估过程将于10月完成,然后由各国政府采取必要的行动。2020年10月,成员国将与欧盟委员会合作,确定是否需要采取其他措施。委员们在声明中敦促成员国继续致力于采取协同的方式,并利用这重要的一步为迅速和安全地推出5G网络提供动力。今年3月,欧盟委员会公布了5G安全计划,当时美国禁止使用中国供应...
【关键词】欧盟,5G,安全评估
Gartner预计2019年全球半导体收入将下滑9.6%(2019-07-23)
【摘要】 7月23日,C114通信网讯,近日,全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预计,2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元,较2018年的4750亿美元下滑9.6%。该数字比上季度的预测又下降了3.4%。需求驱动的过度供给将使DRAM的价格在2019年下降42.1%,并且这种供给过多的现象预计将延续至2020年第二季度。具体而言,超大规模厂商需求速度减缓以及DRAM厂商的库存持续增加,都是导致该价格下滑的原因。而这也将终止DRAM行业此前持...
【关键词】半导体,收入,下滑
英国情报部门催促政府尽快允许华为参与5G建设(2019-07-22)
【摘要】 7月22日,通信世界网讯,近日,英国议会情报和安全委员会(ISC)发布重磅声明,就5G供应商问题,督促英国政府尽快允许华为参与5G建设。ISC在声明中指出,一家中国公司是否可能利用网络中的地位来监视英国,不是当前最迫切的话题。英国需要一个安全的5G网络,它可以抵御任何恶意行为——不论是来自内部或外部的攻击,甚至简单的人为错误。
英国国家网络安全中心(NCSC)表示,最好的办法是通过多样化的供应商来实现。这包括两...
【关键词】英国,5G,华为
国家网信办等四部门发布《云计算服务安全评估办法》(2019-07-22)
【摘要】 7月22日,IT之家讯,今日,国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部制定并发布了《云计算服务安全评估办法》(以下简称《评估办法》),旨在提高党政机关、关键信息基础设施运营者采购使用云计算服务的安全可控水平。《评估办法》指出,云计算服务安全评估重点评估云平台管理运营者(以下简称“云服务商”)的征信、经营状况等基本情况,云平台技术、产品和服务供应链安全情况以及云服务商安全管...
【关键词】网信办,云计算,安全评估
欧盟批准220亿美元收购,沃达丰成欧洲最大综合运营商(2019-07-19)
【摘要】 7月19日,腾讯科技讯,7月18日,欧盟批准沃达丰以220亿美元收购自由环球公司(Liberty Global)在德国和中欧地区的有线网络,为这家英国公司成为欧洲最大的移动、宽带和电视提供商扫清了道路。欧盟委员会批准的消息传出后,全球第二大移动运营商英国沃达丰股价上涨1%。欧盟委员会批准这一收购交易,一个目的是推动通信网络合并,让沃达丰集团与德国电信市场领头羊“德国电信”展开更加激烈的竞争。这笔交易是沃达丰为成为超高...
【关键词】欧盟,沃达丰,收购
存储芯片价格1周内猛涨15%,韩日争端或导致全球供应中断(2019-07-19)
【摘要】 7月19日,腾讯科技讯,DRAM芯片行业过去始终受到供过于求和需求疲软的困扰,然而其价格在一周内却猛涨了15%。此前日本收紧了对韩国多种芯片制造材料的出口限制,而韩国是全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK Hynix总部所在地。存储芯片现货价格今年以来首次上涨,表明随着韩国和日本之间的贸易争端持续下去,该领域正出现“前所未见”的严峻警告迹象,即供应中断可能会成为现实。需要指出的是,行业跟踪公司DRAMeXchange显示...
【关键词】存储芯片,涨价,韩日争端
存储器价格下跌,估今年电子系统半导体比重衰退5%(2019-07-18)
【摘要】 7月18日,集微网讯,根据调研机构IC Insight指出,半导体在电子系统占比继去年达到31.1%历史新高后,今年将下降至26.4%,衰退近5%,明年才将再攀升,并有望在2023年达到31.8%新高水平。报告指出,IC Insights预测2019年全球电子系统市场将增长4%至1.68万亿美元,相较之下,全球半导体市场今年预估下降12%至4438亿美元。随全球手机、汽车、个人计算机市场逐渐成熟,过去10年出货量减缓,电子系统2008~2018年的年复合成长率仅3%...
【关键词】存储器,电子系统,半导体
2018年全球十大公有云IaaS服务商:中国占据四席(2019-07-18)
【摘要】 7月18日,新浪科技讯,IDC发布的《全球公有云服务市场(2018下半年)跟踪》报告显示,2018年全球公有云IaaS市场规模达到359.7亿美元,同比增长45.0%。自2016年以来,中国已经跃居全球仅次于美国的第二大公有云IaaS市场。2018年中国公有云IaaS市场同比增长86.1%,增速远高于全球。相比2014年,2018年中国公有云IaaS市场对全球的贡献份额已翻倍,达到46.5亿美元。2018年,全球前十大公有云IaaS服务商中,中国已有阿里巴巴、腾讯...
【关键词】公有云,服务商,IaaS
IBM牵手运营商巨头AT&T,签订十亿美元云协议(2019-07-17)
【摘要】 7月17日,至顶网讯,IBM与AT&T近日达成了一项多年的云计算协议,AT&T将把大量内部工作负载转移到IBM Cloud上。两家公司没有透露宣布协议的确切期限,但IBM的一位发言人表示,这笔交易在有效期内的价值将达到数十亿美元。根据协议,作为AT&T旗下一个为企业客户提供网络服务的部门,AT&T Business Solutions将把它的运营应用迁移到IBM Cloud上,这次迁移将包括各种软件现代化方面的工作。两家公司还表示,AT&...
【关键词】IBM,AT&T,云协议
国家5G推进组公布新进展:华为5G芯片率先完成全部测试(2019-07-17)
【摘要】 7月17日,经济观察报讯,针对5G终端芯片最新测试进展,在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤表示,华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式,并已完成从室内到外场的全部网络测试。目前从设计来看,面向SA/NSA两种制式的是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio M70芯片,其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的全部网络测试,MTK只完成了室内测试,室外测试仍在进展中。目前仅面向NSA设计的芯...
【关键词】5G,华为,芯片测试
Gartner:企业机构预计在明年增加一倍的人工智能项目(2019-07-16)
【摘要】 7月16日,C114通信网讯,全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner于近期开展的一项调查显示,目前使用人工智能(AI)或机器学习(ML)的企业机构中,平均有四个己部署的人工智能/机器学习项目。其中59%的受访者表示,他们已经部署了人工智能。Gartner研究副总裁表示,今年人工智能的采纳速度明显加快。目前,人工智能项目的平均部署数量为4个,但受访者预计在未来12个月内将增加6个项目,且在未来3年内将再增加15个。也就是说...
【关键词】人工智能,机器学习,项目部署
2019Q1中国云服务投入21亿美元,阿里云占国内近半份额(2019-07-16)
【摘要】 7月16日,通信世界网讯,根据市场调研机构Canalys发布的2019年Q1季度中国云渠道分析报告,今年Q1季度国内云基础设施投入了21亿美元,其中阿里云占据了47.3%的份额,接近全国一半的份额让阿里云遥遥领先其他云公司。在阿里云之后,腾讯云占了15.4%的份额,亚马逊的AWS占了8.8%份额,这也是TOP5中唯一的外国厂商,第四、第五分别是百度云、中国联通。根据Canalys的分析,中国在云基础设施服务方面的投入得益于中国拥有全球最大的...
【关键词】云服务,阿里云,市场份额
两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布(2019-07-15)
【摘要】 7月15日,新华社讯,近日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。研发团队负责人、清华大学教授冯雪介绍称,柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片,运放芯片能够对模拟...
【关键词】柔性芯片,超薄,可卷曲
美方将解除对华为的禁令,最快两周内恢复供货(2019-07-15)
【摘要】 7月15日,路透社讯,近日,一位美国高级官员称,美国可能会在短短两周内批准美国公司重新对华为进行新销售的许可,这一迹象表明,美国总统特朗普最近为缓解对这家中国公司的限制所做的努力,可能会迅速取得进展。作为全球最大的电信设备供应商,华为今年5月份被美国商务部列入一份实体名单,禁止美国公司向其提供美国制造的新产品和服务,除非他们能够获得极有可能被拒绝的许可证。但在上月末,在与中国国家领导人会晤后,特朗...
【关键词】华为禁令,解除,恢复供货
信通院:上半年国内手机总体出货量1.86亿部,同比下降5.1%(2019-07-12)
【摘要】 7月12日,TechWeb讯,近日,中国信通院发布2019年6月中国手机市场运行分析报告,报告显示,2019年6月,国内手机市场总体出货量3431.0万部,同比下降6.3%,2019年上半年,国内手机市场总体出货量1.86亿部,同比下降5.1%。国内外品牌构成方面,2019年6月,国产品牌手机出货量3268.0万部,同比下降4.1%,占同期手机出货量的95.2%;上市新机型37款,同比下降47.1%,占同期手机上市新机型数量的97.4%。2019年上半年,国产品牌手机出...
【关键词】手机,出货量,下降
中国互联网发展报告:我国IPv6地址数量已位居世界第二(2019-07-12)
【摘要】 7月12日,TechWeb讯,近日,《中国互联网发展报告2019》在2019(第十八届)中国互联网大会权威发布仪式上发布。报告显示,我国IPv6(互联网协议第6版)应用已进入高速发展期。截至2018年底,我国IPv6地址数量为3.39亿个,年增长75.3%,已位居世界第二。值得一提的是,截止2018年底,我国4G网络建设进入优化提升阶段,网络覆盖率已超全国98%的人口,我国进行的5G技术研发试验第三阶段工作也已基本完成,正在稳步推进5G商用进程。<...
【关键词】互联网,IPv6,世界第二
Gartner:2022年,75%的数据库将部署在云平台(2019-07-11)
【摘要】 7月11日,电子信息产业网讯,全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner指出,到2022年,75%的数据库将被部署或迁移至云平台,只有5%的数据库会考虑部署在本地。引起这一趋势的主要原因是数据库被用于做分析和软件即服务(SaaS)的模式。Gartner的研究显示,2018年全球数据库管理系统(DBMS)的收入增长18.4%,达到460亿美元。云数据库管理系统收入在该18.4%增长中的占比为68%,微软和AWS占到整体市场增长的75.5%。这一趋势表明,云...
【关键词】数据库,部署,云平台
SEMI预测:半导体制造设备今年全球销量将下降18%(2019-07-11)
【摘要】 7月11日,观察者网讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。受存储器行情恶化等影响,半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调,时隔4年下降,半导体市场的减速越发鲜明。半导体制造设备2020年的全球销售额预计为588亿美元。由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂,预计比2019年增长12%。S...
【关键词】半导体,制造设备,销量下滑
Gartner最新报告:腾讯云IaaS市场增速全球第一(2019-07-10)
【摘要】 7月10日,通信世界网讯,国际权威咨询机构Gartner发布的最新报告显示,腾讯云2018年在IaaS(基础设施即服务)及IUS(基础设施公用事业服务)领域的增速达到128%,整体市场份额从2017年的全球18位上升到2018年的全球第6位,增速全球第一。报告指出,2018年,基础设施即服务(IaaS)和基础设施公用事业服务(IUS)市场规模接近510亿美元,增长32.8%。随着企业或组织将更多的业务转移到市场领先供应商,云计算市场的整合正在加速。...
【关键词】腾讯云,IaaS,市场份额
开放混合云大势已来:2022年市场总额将达780亿美元(2019-07-10)
【摘要】 7月10日,集微网讯,开放混合云的大势已然到来,预计2022年开放混合云的市场总额预计将达到780亿美元。在技术层面,经过多年发展,云计算软硬件技术已相对成熟,容器、Kubernetes等杀手级开源技术推动混合云发展至新高度。在政策层面,一方面工信部发布《推动企业上云实施指南(2018-2020年)》的通知,鼓励企业上云,另一方面中国政府对开源的认识进一步提升,对开源软件发展的政策支持力度不断加强。在产业层面,“百万工业...
【关键词】混合云,开源,市场规模
2023年中国智慧城市市场规模将达389.2亿美元(2019-07-09)
【摘要】 7月9日,TechWeb讯,IDC预测,2023年全球智慧城市技术相关投资将达到1894.6亿美元,中国市场规模将达到389.2亿美元。其中,中国市场的三大重点投资领域依次为弹性能源管理与基础设施、数据驱动的公共安全治理以及智能交通。在预测期间内(2018-2023年),三者支出总额将持续超出整体智慧城市投资的一半。2019年,三个应用场景的投资规模约占支出总额的43%,而到2023年,这一比例将下降至37%。另外,随着智慧城市相关技术在预测期...
【关键词】智慧城市,市场规模,投资
5G推升需求,GaAs射频器件2020年新一波成长动能显现(2019-07-09)
【摘要】 7月9日,电子信息产业网讯,由于现行射频前端器件制造商因手机通讯器件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为器件的制造材料,加上随着5G建设逐步展开,射频器件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频器件市场于2020年起进入新一波成长期。若以目前市场发展来看,2018年下半年受到手机销量下滑、中美贸易战影响,冲击GaAs通讯器件IDM厂营收表现,预估2019年IDM厂总营收将下滑至58.35亿美元,年减8.9%。然而,随着5G通讯持续发展,...
【关键词】5G,射频器件,动能显现
5G或将成为欧盟车联网技术标准(2019-07-08)
【摘要】 7月8日,腾讯科技讯,近日欧盟各成员国拒绝了欧盟委员会提出的基于WiFi连接技术打造的车联网技术标准,而这一决定也预示着它的竞争对手5G技术的胜利。这一举动表明,至少在欧洲地区中车联网技术将会在5G连接的基础上发展,而这一决定将会令宝马、高通、戴姆勒、福特、爱立信、华为、英特尔、三星等公司获利。在车联网技术标准的制定上,5G和WiFi可谓是各有优势。5G的速度快、延迟低、不易拥堵,就技术特点来说确实是车联网技术...
【关键词】5G,欧盟,车联网
工信部新规:明年起5G手机须同时支持两种组网,否则不能销售(2019-07-08)
【摘要】 7月8日,维库电子市场网讯,工信部在北京举办的5G终端进网培训中表示,自2020年1月1日起,申请进网的5G终端,原则上应同时支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA),这也意味着单独支持NSA的5G手机在明年后或将不能申请入网。此前业内人士普遍认为,虽然NSA前期投资少,但无法体现出5G网络低延迟等特性,而SA作为完全5G标准的网络,才是5G网络最终解决方案。NSA是用现有的4G基础设施,进行5G网络的部署,等于在4G网基础上,融入...
【关键词】工信部,5G手机,组网
台湾组建AI芯片联盟,台积电等56家公司加入,主攻三类芯片(2019-07-05)
【摘要】 7月5日,凤凰网讯,近日,台湾成立了台湾AI芯片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance),简称AITA。这个联盟是由56家信息技术和半导体制造公司、集成电路设计和软件公司组成,旨在促进和加快台湾AI芯片的开发和生产。AITA成员公司包括台积电(TSMC)、联华电子公司(UMC)、联发科、瑞泰半导体、南亚科技、广达电脑、富士康电子、华硕电脑和微软台湾等公司。该联盟的目标是,让AITA的成员公司能够把AI芯片的开发成本降低10倍,将...
【关键词】台湾,AI芯片联盟,台积电
Counterpoint:2025年,eSIM设备出货量将达到20亿台(2019-07-05)
【摘要】 7月5日,C114通信网讯,得益于智能手机和企业物联网设备的发展,2018年,全球eSIM设备出货量已达3.64亿台。日前,市场调研机构Counterpoint发布研究报告,其指出,2025年,eSIM设备出货量将达到20亿台。据悉,随着苹果和谷歌等公司相继采用eSIM,eSIM设备出货量得到了显著增长。路由器、无人机和智能手表等其他设备,虽然目前采用eSIM的数量较小,但其复合年均增长率(CAGR)会有较高的增长。就出货量而言,智能手机和B2B物联...
【关键词】eSIM设备,出货量,增长
1纳米可期,ASML研发第二代EUV光刻机(2019-07-04)
【摘要】 7月4日,TechWeb讯,外媒报道称,ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机,和往代的相比,新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜,通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%,达到业界对几何式芯片微缩的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻机的量产时间是2024年,不过最新报道称下一代EUV光刻机是2025年量产,这个时间上台积电、三星都已经量产3nm工艺。目前最先进的光刻机...
【关键词】ASML,EUV光刻机,半导体
“鸿鹄”展翅:华为麒麟与百度飞桨强强联手推出AI芯片(2019-07-04)
【摘要】 7月4日,通信产业网讯,7月3日,在2019年百度AI开发者大会上,华为消费者BG软件总裁王成录与百度首席技术官王海峰共同宣布,华为麒麟芯片将与百度飞桨强强联手,推出远场语音交互芯片“鸿鹄”。据了解,这是继去年开发者大会发布“昆仑”芯片后,百度发布的又一款新的芯片。“鸿鹄”使用了HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造,将为车载语音交互、智能家具等场景带来巨大的便利。...
【关键词】华为,百度,AI芯片
国内首个“5G+工业互联网”研究院成立(2019-07-03)
【摘要】 7月3日,通信产业网讯,日前,河北工业大学与中信戴卡股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司河北省分公司签署“5G+工业互联网”战略合作伙伴关系协议,决定共建国内首家“5G+工业互联网”研究院。据介绍,校企三方将在企业基础通信、智能制造、“5G+工业物联网”技术研发应用及推广、高级人才进修培养等领域全面加强合作并建立长期稳定的合作关系,成立“5G+工业互联网”研究院,尽快推进基于5G技术的智能制造示范生产线...
【关键词】5G,工业互联网,研究院
国产半导体行业又一进步:12英寸硅片明年将量产(2019-07-03)
【摘要】 7月3日,维库电子市场网讯,近日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。此外,中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线,未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。根据目前Gartner的数据预测,2020年,全球硅片市场规模可达到110亿美元,目前全球前五家硅片厂商占据了94%市场份额,分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltro...
【关键词】半导体,国产化,12英寸
5月全球芯片销售额下降近15%,连续五个月下滑(2019-07-02)
【摘要】 7月2日,新浪财经讯,根据美国半导体行业协会(SIA)7月1日发布的报告显示,2019年5月半导体全球销售额为331亿美元,比2018年5月的387亿美元下降14.6%。这预示着第二季度的芯片销售额可能连续第三个季度下滑。去年第三季度,全球芯片销售额达到创纪录高位,在接下来的两个季度里持续下跌。从区域来看,中国、美洲和日本的销售额环比分别增长5.4%、1.4%和0.9%;但欧洲和亚太地区的销售额环比分别下降-0.4%和-1.1%;与去年同期相...
【关键词】芯片,销售额,下滑
全球首份5G设备提供商报告出炉,华为全面领先(2019-07-02)
【摘要】 7月2日,通信世界网讯,近日,数据分析公司GlobalData发布全球首个5G RAN(无线接入网)排名报告,该报告主要针对业内五大主流设备商做相应研究。华为在5G RAN的产品能力整体最强,四个维度的评估中均是第一。主要表现在:基带容量最大,可以提供给5G用户的数量增长做好准备;射频产品覆盖频段最多,满足运营商网络部署的各个要求;技术演进能够向5G平滑过渡,节省运营商的投资。此外,爱立信的优势在于简化射频安装的复杂度,...
【关键词】5G,设备提供商,华为