【摘要】 8月13日，电子工程世界讯，夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。早在7月11日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于2026...
【关键词】夏普，鸿海，事业出售
【摘要】 8月12日，集微网讯，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。据悉，中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划（大A+），提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划，在中国台湾设立第一个研发中心，获补助47亿元...
【关键词】美光，中国台湾，研发中心
【摘要】 8月7日，集微网讯，看来英伟达的Blackwell GPU已成为生产问题的受害者，因为该公司现在预计产量会减少，到2024年产量最高为50万台。英伟达的Blackwell“设计缺陷”传闻开始引发热议，据称英伟达团队将推迟近四分之一的产品线，导致2024年产量降低。此前英伟达称Blackwell样品已经开始发送给客户，但情况似乎有所变化，新报告称英伟达因Blackwell的设计缺陷而遭遇延迟。据摩根大通称，英伟达的GB200“Blackwell”人工智能（AI）...
【关键词】英伟达，AI服务器，产量
【摘要】 8月7日，集微网讯，惠普正考虑将50%以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去，并在新加坡设立“备用”设计中心，以降低地缘政治风险。该计划代表了美国领先PC制造商迄今为止最激进的举措，旨在使其供应链从亚洲最大经济体中分散出去。据知情人士透露，惠普公司目前在中国生产大部分PC，目前正在与供应商就此举进行谈判，并计划在两到三年内实现这一目标。一位消息人士称，惠普甚至设定了内部目标，即最终将70%的笔记本电脑在中...
【关键词】惠普，PC生产，泰国
【摘要】 8月5日，电子工程世界讯，英特尔CEO帕特?基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel 10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：“除了Intel 18A外我们还在推进Intel 14A和Intel 10A的开发。随着我们将Intel 4和3 的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（Technology Development，技术开发）团队也能更加专注于18A、14A、10A 节点的工作。”英特尔官方首次提到Intel 10A制程是在今年2月I...
【关键词】英特尔，10A节点，14A制程
【摘要】 8月1日，C114网讯，外媒报道指出，苹果公司可能在即将到来的周四公布其第三财季（即今年第二季度）的财务报告，预计将显示收入有所回升。据分析，苹果通过显著降低iPhone的售价，成功吸引了一部分中国消费者回归。因iPhone升级力度十分有限，并且价格持续攀升，过去几年，苹果的手机业务遭遇重创，公司业绩萎靡不振。2024年上半年以来，iPhone持续降价，或将提振苹果的业绩。近日，外媒报道指出，苹果公司可能在即将到来的周四...
【关键词】苹果，手机，财报
【摘要】 7月31日，集微网讯，数据显示，三星2024年上半年在美国政界和行政界花费354万美元（约合49亿韩元），创下游说支出新纪录。这是自1998年首次披露游说支出细节以来，上半年达到的最高记录。仅在第一季度，三星就花费创纪录的220万美元，第二季度又花费135.5万美元。这些支出的细目显示，三星电子美国公司占282万美元，三星半导体美国公司占43万美元，三星SDI占29万美元。尽管支出有所增加，但三星雇用的说客数量却从去年的67人减...
【关键词】三星，美国，游说支出
【摘要】 7月30日，集微网讯，台积电在纳米制程世代技术命名为N系列，为应对未来进入埃米制程时代，技术命名转变为A系列，A16（1.6nm）是台积电第一个揭露的埃米制程节点。业界认为，未来台积电的中国台湾厂与美国晶圆厂将陆续导入埃米制程，将有利于台积电应对地缘政治问题，承接更多来自各地客户的订单，持续冲刺业绩。台积电资深副总暨副共同营运长张晓强（Kevin Zhang）透露，台积电最先进的A16制程预定2026下半年量产，将先在中国...
【关键词】台积电，A16工艺，量产
【摘要】 7月24日，集微网讯，近日，紫光展锐携手优博讯推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新智能手持终端DT50 5G。该终端拥有强大的传输和识别能力，将广泛应用于金融、电信、电力、石油、交通、教育、医疗等应用场景，助力相关行业进行智能化管理，大幅提升工作效率。随着智能终端技术的持续发展，工业手持终端以其卓越的稳定性、实时性和续航能力，为移动通信、消费电子、工业信息采集等多个领域提供高效便捷的数据采集、存储与传输服...
【关键词】紫光展锐，优博讯，智能手持终端
【摘要】 7月22日，集微网讯，美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片雄心造成打击。英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者，以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意...
【关键词】英特尔，法国，意大利
【摘要】 7月22日，TechWeb网讯，近日，有消息指出，由于美国政府的禁售令，NVIDIA（英伟达）的H20芯片可能无法在中国市场销售。为了适应这一变化，NVIDIA正在开发一款定制芯片，命名为B20，专为中国市场设计，以填补H20禁售所留下的空白。NVIDIA的H20芯片是一款高性能的数据中心GPU产品，因其强大的计算能力和高能耗而在AI、深度学习和高性能计算等领域广受欢迎。然而，美国政府对高端芯片的出口限制使得NVIDIA的H20芯片面临无法在中国...
【关键词】英伟达，中国市场，定制芯片
【摘要】 7月17日，集微网讯，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。Telcel测试结果显示，紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺，内置金融级安全...
【关键词】紫光展锐，5G芯片，5G出海
【摘要】 7月16日，集微网讯，2024年第二季度，三星电子半导体部门营收或近两年来首次超过台积电，标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。这一潜在的里程碑是继2022年第三季度三星将全球最大半导体销售领导者的地位拱手让给台积电之后，此后连续七个季度落后于这家中国台湾晶圆厂代工厂商。据业内人士透露，台积电今年第二季度营收达6735.1亿元新台币（约合28.5万亿韩元），较去年同期增长32%。三星电子第二季度公布“惊喜业绩”，...
【关键词】三星，半导体，台积电
【摘要】 7月15日，集微网讯，供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构图形处理器（GPU），英伟达应对客户需求强劲，增加对台积电投片量25%，不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔。台积电将在本周四（18日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，至昨天截稿前，未取得台积电回应。英伟达Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，配备2,080亿个电...
【关键词】台积电，4纳米，AI芯片
【摘要】 7月11日，集微网讯，面对数码相机市场日益严峻的形势，尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。尼康枥木厂于1961年开业，现已逐步扩大到约10多座不同的...
【关键词】尼康，光学产品，芯片制造
【摘要】 7月10日，集微网讯，三星电子7月9日（周二）表示，已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺，以速度打败对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。三星在一份声明中表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的...
【关键词】三星，2nm订单，AI加速器
【摘要】 7月8日，集微网讯，富士康在印度扩大iPhone制造业务，与其负责安卓智能手机生产的当地子公司所面临的挑战形成鲜明对比。据报道，富士康集团印度子公司Bharat FIH正面临高管外流问题，可能会关闭其两家工厂中的一家。知情人士透露，Bharat FIH在过去三个月内已有三名独立董事离职。富士康通过其他子公司扩大其在印度的iPhone产能，而Bharat FIH则面临挑战，因为小米的订单大幅下降，据报道已下降70%。该子公司在富士康的iPhone...
【关键词】富士康，印度公司，小米
【摘要】 7月4日，集微网讯，作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。据报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）进行重新考量。该部门内曾负责该芯片的人员已被重新分配到AI...
【关键词】三星，部门重组，AI芯片
【摘要】 7月1日，集微网讯，阿里巴巴集团控股的阿里云计划关闭其在澳大利亚和印度的数据中心，因为该公司优先考虑其他市场的基础设施支出。阿里云在一份声明中表示，此举是其“基础设施战略更新”的一部分，并表示这一决定是在“仔细评估”之后做出的，因为阿里正在“扩大对东南亚和墨西哥的投资”。阿里云计划在7月15日之后暂停其在印度的数据中心服务，而其在澳大利亚的设施将在9月30日之后停止运营。该公司表示，已通知这两个国家/...
【关键词】阿里云，数据中心，全球布局
【摘要】 7月1日，集微网讯，需求强劲，台积电（2330）2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。市场指出，艾司摩尔（ASML）与应用材料会是龙头厂资本支出拉升的赢家，相关协力厂有望同步沾光。台积电表示不评论市场传闻，重申有关资本支出和2纳米进展，以4月法说会...
【关键词】台积电，资本支出，2纳米
【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后续两座3nm工厂的建设费用。这...
【关键词】三星，3nm工艺，良率
【摘要】 6月25日，集微网讯，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程...
【关键词】晶合集成，扩产计划，显示驱动
【摘要】 6月24日，集微网讯，据报道，2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降，但研发投资增加了近10%。据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D（研究开发）排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。2023年这1000家企业的总销售额为1642万亿韩元，比上一年下降2.8%。其中，研发投入最多的公司是三星电子，研发投入总额达23.9万亿韩元，超过...
【关键词】三星电子，研发投入，企业总额
【摘要】 6月18日，集微网讯，鸿海（2317）抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器，获利进补。鸿海向来不评论订单与客户动态，业界指出，NVLink是英伟达独家技术，包含两个部分，第一是桥接（bridge）技术，...
【关键词】鸿海，英伟达，交换器
【摘要】 6月18日，集微网讯，三星电子在其管理委员会内做出重大举措，决定投资图形处理单元（GPU）。虽然投资的具体细节尚未披露，但它与存储半导体和代工服务等通常占据讨论主导地位的典型议程主题不同，这一点引人注目。根据三星电子的公司治理报告，管理委员会于今年3月批准了“GPU投资提案”。该委员会由三星电子设备体验（DX）部门负责人Han Jong-hee以及移动体验（MX）、存储业务部门总裁等高管组成。这是今年的第三次会议，也是...
【关键词】三星，重大决定，GPU
【摘要】 6月18日，集微网讯，ASML再度宣布新光刻机计划。据报道，ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机（EUV），将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。ASML前总裁Martin van den Brink宣布，约在2030年将提供新的Hyper-NA EUV技术。目前仍处于开发初期阶段的Hyper-NA将遵循High-NA系统，ASML今年初在英特尔奥勒冈厂首度安装High-NA系统。高数值孔径（High-NA）是将数值孔径（NA）从早期EUV工具的0.33 NA提高到0.55 NA。约三年前，AS...
【关键词】ASML，EUV光刻机，芯片密度
【摘要】 6月13日，集微网讯，三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能（AI）芯片，驾驭AI热潮。三星6月12日表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间（通常为数周）缩短约20%。Siyoung Choi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入...
【关键词】三星，一站式服务，AI芯片
【摘要】 6月13日，集微网讯，近日，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）完成数千万元人民币A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。赛迪半导体拥有一支高素质的国际研发团队，具有丰富的行业经验与专业技术，具备从概念到产品的完整设计能力。团队从事USB-C IC/IP设计开发，产品聚焦笔电PD & USB4/Thunderbolt Re-Timer，并延伸至车载PD...
【关键词】赛迪半导体，融资，芯片开发
【摘要】 6月11日，集微网讯，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。这是近年来受到供应链问题重创的半导体行业玩家的最新多元化举措。如果一切按计划获得监管部门的批准，合资公司VisionPower半导体制造公司（VSMC）的目标是在今年下半年开始建厂，并在2027年开始生产。两家公司表示，合资公司将生产“130nm至40nm混合信号、电源管...
【关键词】恩智浦，世界先进，新加坡
【摘要】 6月5日，集微网讯，ASML于当地时间6月3日宣布，与比利时半导体研究机构IMEC共同开设了一个High NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻实验室，业界可以在这里利用最先进的光刻机TWINSCAN EXE:5000进行试验和优化芯片制造，有助于推动摩尔定律进入埃米（0.1纳米）时代。ASML与IMEC共建的实验室位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），这里也是ASML总部所在地。目前ASML在光刻机设备领域占据主导地位，也是唯一能够制造EUV光刻机的厂商。...
【关键词】ASML，IMEC，EUV光刻
【摘要】 6月3日，C114网讯，企查查APP显示，中国时空信息集团有限公司于4月20日在雄安新区注册成立，注册资本40亿元，法定代表人为刘学林，业务范围含卫星导航服务、卫星通信服务、地理遥感信息服务等。该公司的股东包括三大央企。其中，中国卫星网络集团有限公司（以下简称“中国星网”）持股55%，中国兵器工业集团有限公司持股25%，中国移动通信集团有限公司（以下简称“中国移动”）持股20%。中国星网是我国卫星互联网建设的主要推...
【关键词】时空信息，注册资本，中国移动
【摘要】 6月3日，集微网讯，夏普公司此前宣布将堺工厂将停产，该工厂一直生产用于电视的大尺寸LCD液晶面板。根据日本业界消息，夏普与日本电信运营商KDDI将联手，把堺工厂重新改建为由英伟达先进芯片驱动的人工智能（AI）数据中心。夏普与KDDI于6月2日同意开始与包括日本系统开发商Datasection在内的合作伙伴，就建立数据中心合资企业进行谈判，投资规模和所有权细节尚未确定。据悉，这一AI数据中心将配备1000台采用下一代英伟达GPU（...
【关键词】夏普，堺工厂，英伟达
【摘要】 5月27日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。硅基LED技术是一种在硅基板上生成无数微米级LED的技术，由于其亮度具备优势，因此该技术被视为VR、XR、MR设备微型显示器的未来。目前的蓝光量子点硅基LED技术，是在CMOS面板或者背面上形成蓝色LED发光层，然后在这之上覆盖不同的量子点材...
【关键词】三星，硅基LED，XR设备
【摘要】 5月27日，集微网讯，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将导入先进逻辑制程以及下世代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管，推动半导体技术持续创新。台积电指出，半导体黄金时刻已到来，而未来人工智能（AI）芯片发展，接近99%将靠台积电先...
【关键词】台积电，晶体管，3nm制程
【摘要】 5月27日，集微网讯，据知情人士透露，英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能（AI）芯片开局不利，由于供应充足，英伟达下调H20芯片价格。英伟达中国市场在2024财年贡献17%的营收，其AI芯片价格趋平凸显了英伟达中国业务面临的挑战，也给其在中国市场的未来蒙上了一层阴影。中国日益加剧的竞争压力也给英伟达投资者敲响了警钟。在5月22日公布丰厚的营收预测后，该公司股价延续了惊人的上涨势头。英伟达在去年年底推出了三款专...
【关键词】英伟达，中国市场，芯片价格
【摘要】 5月22日，集微网讯，台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应用（如物联...
【关键词】台积电，特种工艺，产能
【摘要】 5月21日，集微网讯，微软于5月19日发布了名为“Copilot+ PC”的全新个人电脑概念，配备人工智能（AI）PC芯片，并运行最新版本微软Windows 11操作系统及Copilot AI软件。微软表示Copilot+ PC将运行OpenAI最近推出的GPT-4o大模型，允许AI助手通过文字、视频、语音多模态与用户交互，此外用户还可以与Copilot共享屏幕。微软CEO 萨蒂亚·纳德拉表示，“最丰富的人工智能体验将利用云和边缘协同工作的力量。这反过来将催生出一种新的...
【关键词】微软，Copilot+PC概念，大模型
【摘要】 5月20日，集微网讯，据三名知情人士透露，苹果正在开发一款更轻薄的iPhone手机，预计将于2025年推出。报告称，这款更薄版本的iPhone目前在苹果公司内部被称为iPhone 17 Slim，代号为D23，定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型，起售价在1200美元。消息人士预计，该款新机型将于2025年9月与iPhone 17系列一起推出。了解苹果开发流程的内部人士暗示，iPhone Plus型号可能会被淘汰，为iPhone 1...
【关键词】苹果，轻薄手机，产品机型
【摘要】 5月15日，集微网讯，在当前国际地缘和产业发展形势下，台积电正在加速在海外的建厂计划。5月14日，台积电表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。去年8月，台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂，该厂预计将于2027年底投产。据报道，对于在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，台积电曾表示，将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立...
【关键词】台积电，欧洲工厂，先进产能
【摘要】 5月14日，集微网讯，日本电子产品制造商夏普已决定在9月底之前暂停其子公司Sakai Display Products（简称SDP）的大阪堺市10代液晶面板（LCD）工厂的运营。SDP工厂生产电视用液晶面板，其停产将意味着日本不再生产大型面板。这是夏普在液晶面板业务下滑的情况下削减成本举措的一部分。该公司还考虑将其位于三重县和日本其他县生产智能手机中小型面板的工厂的部分工程师，派遣到索尼集团旗下的一家半导体公司。因台积电在熊本县...
【关键词】夏普SDP，液晶面板，生产运营
