【摘要】 10月11日，爱集微讯，英特尔宣布其首款基于18A制程工艺的客户端处理器——代号Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始大规模量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月实现广泛供应。该处理器采用多芯粒架构，性能核与能效核数量最多达16个，CPU性能提升超50%，图形性能提升超50%，AI算力最高达180 TOPS。Panther Lake将支持消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算。此外，英特尔还预览了首款18A制程服务器处...
【关键词】英特尔，18A制程，AI，PC
【摘要】 10月9日，爱集微讯，中国工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息成为第一中标候选人，中兴通讯和联想紧随其后。该项目采购规模预计达30亿元，海光芯片因其性能与安全优势成为核心选择。金融行业对服务器的高并发、高安全性要求严格，海光CPU内置安全处理器，支持国密算法，显著提升了性能并降低成本。此外，海光芯片支持可信计算3.0和机密计算，适用于云计算和AI场景，已在多个行业的安全类产品中得到应用。此...
【关键词】海光芯片，浪潮，金融信创
【摘要】 9月30日，经济时报讯，苹果公司已大幅扩展其在印度的供应链，合作伙伴数量增至近45家，累计创造约35万个就业岗位。该供应链网络包括塔塔电子、Wipro PARI等大型本土企业及20多家印度中小微企业，构建了完整的生态系统。苹果在印度的制造布局得益于印度政府自2020年起实施的智能手机生产挂钩激励（PLI）计划。全球生产的iPhone中，已有五分之一（约20%）在印度完成制造，2021至2025财年期间累计生产了价值450亿美元的iPhone，其...
【关键词】苹果供应链，印度制造，就业岗位
【摘要】 9月29日，爱集微讯，京东方A全资子公司北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围涵盖智能机器人研发与销售、人工智能软件开发等。此举是京东方“面向物联网转型”战略的关键布局，旨在结合其在显示、传感和人机交互领域的技术积累，开拓工业自动化及服务机器人市场。与此同时，京东方显示业务表现稳健：2025年上半年柔性AMOLED出货量达7100万片，同比增长7.5%；LCD TV面板价格经历波动后部分企稳，IT类产品收入...
【关键词】京东方，机器人，物联网
【摘要】 9月24日，爱集微讯，美光科技公布2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%，其中云存储（含HBM）营收45.4亿美元，为去年同期三倍。公司预计2026年第一季度营收将达125亿美元，并宣布HBM4开发进展顺利，已向客户交付带宽提升至11Gbps的样品，计划2026年上半年量产。美光驳斥了HBM4带宽受限的传言，强调将满足英伟达等客户的高带宽需求（10-11Gbps）。此外，公司预测2030年HBM市场规模将增至1000亿美元，DRAM和NAND需求...
【关键词】美光，HBM4，内存市场
【摘要】 9月24日，爱集微讯，苹果公司宣布将iPhone 17标准版的产量提高30%，以应对市场需求的激增。iPhone 17标准版凭借Pro级功能（如首次引入标准版的ProMotion显示技术、4800万像素双后置摄像头和升级版1800万像素前置摄像头）成为近年来最受关注的设备。中国市场对苹果的战略至关重要，补贴计划降低了消费者价格，进一步推动了销量。苹果此举旨在抢占市场份额，同时应对安卓竞争对手的挑战。
【关键词】苹果，iPhone17，需求增长
【摘要】 9月24日，爱集微讯，微软公司推出微流控技术，通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。该技术已在原型系统中测试，应用于Office云应用服务器芯片和AI任务处理的图形处理单元。测试显示，即使芯片温度高达70℃，仍能保持冷却效果，性能显著优于传统方法。微软还计划利用该技术堆叠芯片以提升性能，并开发内存芯片硬件。此外，微软正在部署空心光纤网络技术，利用空气传输数据以提高速度。这一创新对...
【关键词】微软，微流控，AI芯片
【摘要】 9月15日，爱集微讯，三星电子计划明年向京东方采购超过400万块电视液晶面板，占其年度总采购量（约4000万块）的10%，较今年预计4%的份额显著提升。京东方此次供应将主要采用IPS技术，该技术可改善视角表现，目前全球仅LG Display和京东方具备大规模生产能力。三星电子其他主要供应商包括TCL华星光电（预计供应800-900万块）和惠科（约600万块）。若合作达成，京东方可能取代LG Display在三星供应链中的位置。市场研究机构Omdia...
【关键词】京东方，液晶面板，三星电子
【摘要】 9月15日，爱集微讯，TCL科技宣布与广州市政府及广州经济技术开发区合作，拟投资295亿元建设第8.6代印刷OLED显示面板生产线（t8项目）。该项目月加工玻璃基板能力约2.25万片，产品覆盖平板、笔记本、显示器等领域。TCL华星、广州市政府及国企共同出资147.5亿元作为注册资本，其中TCL华星出资88.5亿元。项目预计2025年11月开工，建设周期24个月，技术团队由TCL华星支持组建。此举标志着中国在高端显示领域的自主化布局加速，印刷...
【关键词】华星光电，OLED，面板
【摘要】 9月15日，工商时报讯，英伟达计划为中国大陆市场推出特规版AI芯片B30A，预计第四季度问世。该芯片采用台积电N4P（5nm）制程和新一代高频宽存储（HBM），计算能力约为旗舰产品B300的一半。供应链未证实传闻，但专家分析认为，B30A可能是Blackwell系列的降规版本，以符合美国出口管制要求。英伟达CEO黄仁勋此前表示，能否向中国大陆提供H20后续产品需美国政府批准。广发证券报告显示，B30A与H20规格相似，但采用单芯片设计，预计...
【关键词】英伟达，AI芯片，特规版
【摘要】 9月12日，爱集微讯，松下控股宣布投资170亿日元（约合1.15亿美元）在泰国大城府建设新工厂，生产用于AI服务器的多层电路板铜材料。工厂占地1.9万平方米，计划2027年11月投产，2028财年实现量产，2029财年产能翻倍。这是松下首次在东南亚布局该产品，旨在缩短交货时间、降低成本。松下表示，其基板材料可减少传输损耗并提升信号质量，满足生成式AI普及带来的数据量激增需求，同时覆盖超级计算机和基站市场。目前，松下已在日本...
【关键词】松下，AI服务器，铜材料
【摘要】 9月10日，爱集微讯，苹果在年度秋季新品发布会上推出四款芯片，包括采用第三代3nm制程的A19 Pro和A19手机芯片、N1无线网络芯片及C1X调制解调器。基础版iPhone 17将搭载A19芯片，而Pro系列则配备性能更强的A19 Pro，采用台积电N3P工艺，GPU性能提升40%。N1芯片支持Wi-Fi 7和蓝牙6，优化了无线连接性能；C1X调制解调器速度是前代2倍，能耗降低30%。此外，苹果计划将N3P工艺扩展至未来的M5芯片（用于iPad和Mac）。
【点评...
【关键词】苹果芯片，A19，Wi-Fi，7
【摘要】 9月10日，爱集微讯，三星显示（Samsung Display）计划于2026年第二季度末开始为苹果MacBook Pro生产OLED面板，首款搭载OLED屏幕的MacBook预计同年第四季度推出。此次生产将覆盖14英寸和16英寸两种尺寸，初期产量为200万至300万片。三星显示将在其第8代OLED工厂A6的一条生产线（月产能7500块基板）上完成生产，该生产线并非苹果专用，剩余产能可能供应其他PC厂商。苹果正尝试降低面板组件成本，若新开发的零部件无法满足要求，...
【关键词】三星，苹果，OLED
【摘要】 9月3日，爱集微讯，TCL科技宣布启动武汉5.5代印刷OLED产线（t12）扩产计划，月产能将从目前的3K提升至9K，增幅达200%。该产线已联合品牌客户开发多款中尺寸产品，包括笔电和显示器应用，并获市场积极反馈。2024年底，TCL华星已实现21英寸医疗级印刷OLED量产，成为全球首家突破印刷OLED量产的企业。印刷OLED技术具有成本低、材料利用率高、产品轻薄等优势，为IT领域普及OLED技术提供支撑。尽管技术领先，TCL科技承认生产工艺和...
【关键词】TCL华星，印刷OLED，产能扩张
【摘要】 9月3日，爱集微讯，安靠科技（Amkor Technology）宣布投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装测试工厂，预计2028年初投产。该工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术，为英伟达GPU和苹果芯片提供支持。台积电已签署谅解备忘录，将其菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至安靠新厂，以缩短晶圆周转时间。苹果成为该厂首家主要客户。项目获《芯片法案》4.07亿美元资助及联邦税收抵免，旨在缓解美国封装产...
【关键词】安靠，先进封装，美国制造
【摘要】 9月1日，爱集微讯，英伟达在最新财务申报文件中披露，其两大客户（“客户A”和“客户B”）在截至7月的季度中贡献了公司总营收的39%，引发市场对其客户集中度的担忧。其中，“客户A”占23%，“客户B”占16%，比例高于去年同期的14%和11%。英伟达财务总监Colette Kress表示，大型云服务提供商占数据中心业务收入的50%，而数据中心业务占公司总营收的88%。分析师指出，英伟达的增长高度依赖少数云服务商的资本支出，短期内盈利上...
【关键词】英伟达，客户集中度，AI芯片
【摘要】 8月28日，爱集微讯，受中美贸易战影响，英伟达中国业务前景未明，其股价在8月27日盘后交易中下跌3.2%，市值缩水约1100亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋此前预计，在向美国政府支付佣金后，公司将获准重启对华芯片销售，但由于美国政策未明确且中国监管态度存疑，英伟达未将中国市场潜在销售额纳入本季度预测。公司第三季度营收预期为540亿美元（±2%），略高于分析师平均预期的531.4亿美元，但数据中心业务表现不及部分预期。尽...
【关键词】英伟达，市值缩水，地缘政治
【摘要】 8月25日，爱集微讯，SK海力士宣布全球率先量产321层2Tb QLC NAND闪存产品，突破了技术极限。该产品具有最高集成度，数据传输速度提升一倍，写入性能提升56%，读取性能提升18%，能效提高23%以上。公司通过扩展平面架构至六平面，缓解了大容量导致的性能下降问题。该产品计划明年上半年进入AI数据中心市场，并逐步应用于PC SSD、企业级eSSD和智能手机UFS产品。SK海力士还利用32 Die封装技术，实现超高容量eSSD，强化AI服务器市场...
【关键词】SK海力士，NAND闪存，技术创新
【摘要】 8月25日，爱集微讯，据知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国潜在限制措施扰乱生产。台积电2nm生产线将于今年量产，首先在中国台湾新竹市投产，随后扩展至高雄市和美国亚利桑那州。此举受美国《芯片设备法案》影响，该法案可能禁止接受美国资金支持的芯片制造商使用中国大陆设备。台积电早期生产线曾使用中微公司和Mattson Technology的蚀刻工具，现正审查所有材料和化学...
【关键词】台积电，2nm，蚀刻设备
【摘要】 8月19日，爱集微讯，英伟达正为中国市场研发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A，其性能将超越现有特供版H20芯片。该芯片采用单芯片设计，计算能力约为旗舰产品B300的一半，配备HBM存储和NVLink技术，预计9月向中国客户交付测试样品。同时，英伟达还准备推出针对中国市场的RTX6000D推理芯片，其1.398TB/s内存带宽刻意低于美国1.4TB/s的管制门槛，定价将低于H20。此前特朗普政府批准英伟达恢复H20销售，但要求其与AMD将中国区芯...
【关键词】英伟达，AI芯片，对华特供
【摘要】 8月19日，爱集微讯，软银集团以每股23美元的价格购入英特尔20亿美元普通股，成为其第五大股东。交易公布后英特尔股价盘后上涨5%，2025年累计涨幅达18%。软银近期加速布局美国科技产业，包括收购富士康俄亥俄州电动车工厂、与OpenAI及甲骨文合作“星际之门”数据中心项目。英特尔正试图扭转技术落后局面，同时与美国政府洽谈10%股权收购计划（对应1000亿美元市值）。CEO陈立武称将与软银在技术创新和制造业升级领域深化合作。
【关键词】软银，英特尔，芯片投资
【摘要】 8月18日，爱集微讯，华虹公司（688347.SH、01347.HK）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，以解决IPO承诺的同业竞争问题。标的资产为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂股权，目前正处于分立阶段。华虹集团曾在2023年华虹公司科创板上市时承诺，三年内将华力微注入上市公司。此次交易预计不构成重大资产重组，也不会导致实际控制人变更。华虹公司上半...
【关键词】华虹半导体，资产注入，同业竞争
【摘要】 8月13日，SEMI讯，据知情人士透露，英伟达和AMD同意将对华芯片销售收入的15%上缴美国政府，作为与特朗普政府达成的出口许可协议的一部分。英伟达计划上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也将上缴MI308芯片相同比例的销售收入。今年4月，美国出台新的管制措施，严格限制对中国出口AI芯片，导致NVIDIA的H20和AMD的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。7月14日，NVIDIA宣布恢复向中国销售H20芯片，随后AMD也宣布MI308芯片恢复...
【关键词】英伟达，AMD，芯片出口
【摘要】 8月13日，SEMI讯，台积电宣布将在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能，以提升运营效益。该决策基于市场与长期业务策略评估，台积电表示将与客户紧密合作确保过渡期平稳，且不影响既定的财务目标。6英寸晶圆主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程产品，而8英寸晶圆则广泛应用于汽车电子、物联网等领域。
【关键词】台积电，6英寸晶圆，产能优化
【摘要】 8月11日，爱集微讯，三星电子宣布时隔近十年再次成为苹果供应商，将为iPhone 18提供图像传感器，打破索尼在该领域的独家供应地位。双方合作聚焦三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小像素尺寸并减少干扰，挑战索尼45%的市场份额（三星当前份额为19%）。苹果计划在三星奥斯汀工厂应用该技术，标志着三星半导体业务的全面反弹。此外，三星近期还获得特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值23万亿韩元，期限至2033年），用于自动驾驶和机器...
【关键词】三星，苹果，图像传感器
【摘要】 8月6日，老杳吧讯，知情人士透露，英特尔18A（1.8nm）制程的芯片良率持续低迷，截至2024年底仅为5%，2025年夏季升至10%左右。Panther Lake笔记本电脑芯片作为该制程的首批产品，面临质量挑战，可能影响英特尔代工业务的盈利前景。英特尔此前计划通过18A制程挑战台积电，并斥资数十亿美元升级晶圆厂，但良率远低于50%的量产门槛。公司CFO称良率将随时间提升，但消息人士指出，若无法大幅改善，英特尔或需以低利润率甚至亏本销售...
【关键词】英特尔，18A制程，良率问题
【摘要】8月5日，C114讯，中国移动发布《中国移动投资生态白皮书》2025年版，披露其“直投+基金”双线布局成果：累计投资规模超2100亿元，覆盖500余家“亲戚圈”企业，其中战略性新兴产业投资超1000亿元。直投主体包括中移资本和中移投资，管理19支基金（含6支市场化基金、3支产业链基金和10支政策属性基金）。白皮书重点展示其在人工智能、算力网络等领域的协同成果，如90余家参股企业覆盖战略新兴六大领域，15家入选专精特新“小巨人”，...
【关键词】产业投资，生态协同，战略新兴
【摘要】 8月5日，C114讯，爱立信正就收购英特尔计划剥离的网络和边缘业务（NEX部门）少数股权进行谈判，交易价值数亿美元。英特尔NEX部门为电信设备制造商提供芯片，爱立信是其客户之一。英特尔已开始为该业务寻找战略投资者，此前其以44亿美元向银湖资本出售可编程芯片业务阿尔特拉部分股权，并取消德国、波兰的制造项目以削减成本。彭博社指出，谈判仍在进行中，可能不会达成最终协议，且英特尔也在与其他潜在投资者接触。
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【关键词】战略投资，业务剥离，电信芯片
【摘要】 7月28日，爱集微讯，英特尔股价上周五暴跌8%，因公司警告若无法获得主要客户，可能退出晶圆代工市场。新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）计划采取激进措施，包括缩减员工规模、暂停欧洲两家工厂建设、放缓俄亥俄州工厂进度，以削减开支并重振公司。英特尔第二季度意外亏损，第三季度预计亏损扩大，财务状况恶化。分析师指出，英特尔代工业务前景堪忧，若Intel 18A（1.8nm）制程失败，将对其战略造成重大打击。英特尔市值约1000亿美元...
【关键词】英特尔，晶圆代工，股价
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日本铠侠（Kioxia）宣布其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术已开始样品出货，计划在2026年3月底前量产。新产品采用120层堆叠工艺，基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术，性能显著提升：写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入功耗降低36%，读取功耗降低27%。同时，引入Toggle DDR6.0接口，传输速率达3.6Gb/s。铠侠将在四日市工厂生产该产品，主要面向智能手机等应用领域。
【关键词】铠侠，NAND，闪存
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日本显示器公司（JDI）宣布计划出售其千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，而非转移至其他工厂。此举标志着JDI将停止为Apple Watch生产面板，并逐步退出智能手表面板业务。设备预计以数十亿日元（10亿日元约合677万美元）出售给中国显示面板巨头惠科（HKC），后者为全球第五大LCD面板供应商。JDI茂原工厂采用第六代基板技术，但因财务困境被迫缩减运营规模，工厂停工时间或从2026年3月提前至2025年。JD...
【关键词】JDI，面板，惠科
【摘要】 7月23日，老杳吧讯，7月22日，歌尔股份发布公告称，为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势，提升公司在精密结构件领域的核心竞争力，公司拟以自有或自筹资金约104亿港元（约合95亿元人民币）收购香港联丰（Luen Fung Commercial Holdings Limited）全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。公告显示，标的公司在精密金属结构件领域具备行业领先的技术实力，尤其在金属/...
【关键词】歌尔股份，并购，半导体
【摘要】 7月23日，爱集微讯，三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，目标在未来三年内提升良率和成本控制能力，以挑战台积电的领先地位。三星计划推出多种版本的2nm工艺，并聚焦良率提升至70%，同时解决散热和性能稳定性问题。预计2025年下半年开始大规模生产2nm GAA芯片，并推出改进版节点。尽管目前良率仍落后台积电20~30个百分点，三星希望通过折扣价格和行业合同吸引客户。台积电在2nm技术上的领先地位依然稳固，但三星的持...
【关键词】三星，台积电，2nm工艺
【摘要】 7月21日，老杳吧讯，三星电子正加速其美国德州泰勒工厂的建设，派遣专业团队以争取美国客户订单及《芯片法案》补贴。该工厂原计划2024年4月完工，但因客户需求不足延期至2025年10月，目前建设进度达91.8%。泰勒工厂将生产3纳米和2纳米芯片，目标2026年底量产。三星同时致力于提升2纳米芯片良率至70%，以增强竞争力。此举被视为与台积电争夺美国市场及政策支持的关键一步。
【关键词】三星，芯片法案，2纳米
【摘要】 7月21日，老杳吧讯，台积电2nm制程将于今年下半年如期量产，因苹果、AMD、英特尔等大客户需求超预期，加上高通、联发科、英伟达等后续跟进，台积电计划大幅扩产。目标明年2nm月产能从今年底的4万片增至10万片（增幅1.5倍），2027年或进一步翻倍至20万片，届时2nm或成台积电7nm以下最大产能节点。目前台积电7nm、5nm、3nm月产能分别约16万片、16万片、13万片。台积电表示2nm在智能手机与高效能运算（HPC）领域需求强劲，头两年...
【关键词】台积电，2nm制程，产能扩张
【摘要】 7月16日，爱集微讯，甲骨文（Oracle）宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能（AI）和云计算服务的基础设施。甲骨文在单独的声明中表示，将在德国投资20亿美元，在荷兰投资10亿美元。该公司预计，2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施，包括AI。根据6月提交给监管机构的一份文件，甲骨文已与一位未披露的客户达成协议，预计从2028财年开始，该客户每...
【关键词】甲骨文，AI，云计算
【摘要】 7月15日，集微网讯，近日，分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%。此外，John Vinh透露，英特尔将推出面向客户的18A-...
【关键词】2nm工艺，良率，半导体代工
【摘要】 7月14日，集微网讯，英特尔正在分拆其人工智能机器人和生物识别业务，加入越来越多押注自动化工具的公司行列。这家名为RealSense的新公司于周五宣布成立，同时完成了5000万美元的A轮融资，投资方包括联发科创新基金和英特尔资本（英特尔的风险投资部门，该部门也将被分拆）。据报道，RealSense专注于开发机器人自动化工具和技术，并称表示将利用这笔资金开发新产品线并满足全球不断增长的需求。英特尔现任副总裁兼孵化和颠覆性...
【关键词】英特尔，RealSense，人工智能
【摘要】 7月11日，集微网讯，联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9%，也比去年同期增加30.9%，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9%，年增18.1%，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合...
【关键词】联发科，营收增长，边缘计算
【摘要】 7月11日，集微网讯，由于唐纳德·特朗普总统的关税政策，中国大疆生产的无人机正在从美国的数字货架上消失。大疆所有无人机系列，包括Mavic、Air和Mini，都在其线上商店售罄。大疆表示，市场环境和关税政策的影响使得在美国难以确保库存或进口。各大电商网站和电子产品零售商也出现了缺货现象。据当地报道，大疆产品已很难找到，有些甚至以高于标价的价格出售。该公司在中国生产无人机并出口。其产品仍在美国以外的地区（包括中...
【关键词】大疆无人机，关税，供应紧缩
