IBM与日本Rapidus深化合作,将研发1nm以下芯片(2025-07-03)
【摘要】 7月3日,集微网讯,IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系,共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上,IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师,这表明双方正在加深合作关系,共同推进下一代半导体生产,同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到,IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示,IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系,以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产...
【关键词】IBM,Rapidus,1nm芯片
联电评估进军6nm制程,或与英特尔深化合作(2025-07-01)
【摘要】 7月1日,集微网讯,联电(UMC)作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者,正在评估进军先进制程生产的可行性,而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。据4名人士透露,联电正在探索未来的成长动能,其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频(RF)和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能(AI)加速器,以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称,联电也在探索合作选项...
【关键词】联电,6nm制程,英特尔合作
赛微电子拟3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权(2025-07-01)
【摘要】 7月1日,集微网讯,6月30日,赛微电子发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.5%股权。截至目前,国 家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。前述股权挂牌后,赛微电子全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。本次交易完成后,公司将合计持...
【关键词】赛微电子,股权收购,赛莱克斯
机构:三星显示二季度折叠屏OLED出货量居首,中国厂商占据三强(2025-06-23)
【摘要】 6月23日,爱集微讯,市场调研公司UBI Research数据显示,三星显示在第二季度折叠屏手机OLED出货量市场中占据52%的份额,位居第一。其出货量从4月份的25万片飙升至5月份的178万片,6月份达到了153万片。相比之下,京东方第二季度折叠屏手机OLED出货量为180万片,华星光电和维信诺的出货量分别达到90万片和50万片,在榜单上占据仅次于三星显示的前三强。值得注意的是,三星显示第一季度仅出货约25万片用于可折叠手机的OLED面板,...
【关键词】三星显示,折叠屏OLED,中国厂商
台积电积极规划2nm产能,2028年底月产能将达20万片(2025-06-23)
【摘要】 6月23日,爱集微讯,据报道,台积电2nm制程将量产,2028年底月产能将或达20万片。据供应链消息,台积电新竹宝山2nm厂(Fab20)2025年第四季月产能将达到4-4.5万片规模,2026年底到2027年达到约5.5-6万片。高雄厂(Fab22)将成为2nm扩产重心,分六阶段建设,P2厂在2025年底就会有1-1.5万片产能,随后P3-P6厂将陆续启用,2026-2028年底产能将分别达到5万-5.5万片、8万片、14.5-15万片。整体来看,台积电2nm月产能最快于2026年底...
【关键词】台积电,2nm工艺,产能扩张
兆芯与麒麟软件签署战略合作协议,共筑AI时代国产软硬件生态(2025-06-23)
【摘要】 6月23日,爱集微讯,兆芯与麒麟软件近日在北京举行战略合作签约仪式,双方以“芯魂共筑”为主题,开启从芯片架构到操作系统的全栈创新合作。签约仪式上,双方分别介绍了各自业务领域的最新进展及核心成果,并对过往合作成效给予高度肯定。目前,兆芯自主研发的全系列高性能通用CPU,包括开先KX-7000、开胜KH-40000等产品已全面适配银河麒麟桌面/服务器操作系统,并实现了性能优化,完善了对AI的支持。据统计,麒麟软件操作系统...
【关键词】兆芯,麒麟软件,国产生态
锁定大疆!欧菲光无人机光学专利集群落地,供应链话语权升级(2025-06-17)
【摘要】 6月17日,爱集微讯,近日,消费电子供应链传来重磅消息——光学巨头欧菲光通过三项无人机光学组件发明专利授权,标志着其从智能手机摄像模组龙头向无人机视觉系统领跑者的战略转型迈出关键一步。6月12日,欧菲光官微宣布,旗下子公司江西欧菲光学自主研发的“光学组件、成像模组及电子设备”、“光学镜头、摄像头模组及电子装置”、“光学系统、摄像模组及电子设备”等三项技术研发成果通过国家知识产权局批准,获得发明专利授...
【关键词】无人机,光学专利,供应链
2nm芯片成本高涨,三星S26系列OLED面板或探索使用中国材料(2025-06-17)
【摘要】 6月17日,爱集微讯,三星可能被迫与多家中国公司合作,以使用某些OLED面板材料。多年来,三星只从韩国、美国和日本供应商采购材料,而忽略了中国供应商,因为过去该公司可以轻松避免不必要的成本上涨。不过,这种日子将一去不复返,有传言称,用于Exynos 2600的2nm晶圆成本急剧上涨,可能对三星维持目前的发展方向造成过高的成本。然而,与中国公司合作也存在巨大的风险,因为这可能意味着三星将共享多种技术和知识产权。Exyno...
【关键词】2nm芯片,OLED面板,中国材料
自研3nm玄戒O1芯片正被小米扩大使用(2025-06-16)
【摘要】 6月16日,C114讯,今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。值得一提的是,小米还打算推出AI眼镜,定位类似Meta雷朋(这是目前全...
【关键词】小米,玄戒O1,3nm芯片
美光DDR4内存报价大涨50%,三星年底停产引发市场抢购潮(2025-06-12)
【摘要】 6月12日,集微网讯,据市场消息显示,美光科技(Micron)6月份DDR4内存报价出现大幅跳涨,涨幅高达50%。无论是8Gb还是16Gb规格的DDR4内存,现货价格均表现强劲,市场价格呈现混乱状态。业内人士透露,三星电子已宣布DDR4内存将于年底结束产品生命周期,最终订购日期定于6月上旬。目前各家内存模组厂商几乎已无法获得三星DDR4内存货源。市场数据显示,三星DDR4 8Gb现货价已攀升至4.8美元,远高于近期约3.3美元的现货平均价格。与...
【关键词】内存涨价,三星停产,抢购潮
明日复牌!海光信息、中科曙光合并预案出炉(2025-06-10)
【摘要】 6月10日,集微网讯,6月9日晚间,海光信息和中科曙光公告披露换股吸收合并预案。海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光,并向特定投资者发行股份募集配套资金,两家公司股票将于6月10日开市起复牌。证券时报报道指出,此次重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后的典型案例。从目前来看,进展顺利。尤其在国家科技战略的推动下,产业链垂直整合高度契合科技补链强链的宏观布局。根据公告,合并后海光信息将继...
【关键词】海光信息,中科曙光,合并预案
英特尔改革新政划“红线”:不再批准毛利率低于50%的新项目(2025-06-09)
【摘要】 6月9日,集微网讯,在生产经营等系列挑战下,英特尔正在推动一项新改革,即采取强硬措施以提升其毛利率。据报道,在英特尔新CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的改革下,该公司首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布,“根据一系列行业预期”,英特尔将不再批准无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。她还称,英特尔并不是期望或预测其所有业务都能达到50%的毛利率,这是公司内部的一个目标数字。但...
【关键词】晶圆代工,营收排名,中芯国际
1700万美元,光库科技拟收购武汉捷普100%股权(2025-06-05)
【摘要】 6月5日,C114讯,光库科技公告称,拟以1700万美元(约合人民币1.22亿元)收购武汉捷普100%股权。武汉捷普2024年营收2.41亿元,净利润651.64万元;2025年Q1营收6416.61万元,净利润87.84万元。该公司具备光有源、无源器件制造和封装能力,客户资源优质,与光库科技在光模块领域有战略协同性。光库科技2024年营收9.99亿元,同比增长40.71%;2025年Q1营收2.65亿元,同比增长65.53%。
【关键词】光库科技,武汉捷普,战略并购
继小米玄戒之后,谷歌加入自研Soc阵营:基带外挂三星(2025-06-04)
【摘要】 6月4日,C114讯,谷歌宣布加入自研Soc阵营,其年度旗舰Pixel 10系列将首发搭载Tensor G5芯片,采用8核心设计(1*Cortex-X4 3.9GHz+5*Cortex-A725 3.05GHz+2*Cortex-A520 2.2GHz),GPU为IMG DXT-48-1536,外挂三星Exynos 5400基带。Exynos 5400是全球首个在FR1频段实现380MHz总带宽的基带芯片,支持1024 QAM技术,传输速率达11.2Gbps,基于4nm工艺制程。此前,小米玄戒O1成为大陆首款自研3nm旗舰SoC。
【关键词】自研Soc,基带芯片,技术突破
台积电2nm良率达90%+!美国厂产能爆满:苹果、英伟达等订单源源不断(2025-06-03)
【摘要】 6月3日,C114讯,据媒体报道,台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。与此同时,台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行,订单源源不断,主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。此外,台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍,显示出市场对2nm工艺的强烈需求。台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片,目前主要生产N4工艺芯片,即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片目前正在该工厂进行工...
【关键词】台积电,2nm工艺,美国工厂
玄戒O1外挂基带和自研基带差距有多大,小米:基带研发还有很长一段路要走(2025-05-27)
【摘要】 5月27日,C114讯,小米在15周年产品问答中回应玄戒O1 SoC外挂联发科T800 5G基带一事,称其性能与主流旗舰体验一致,支持5GA网络,续航表现接近自研基带机型。小米坦言基带研发仍需长期投入,目前玄戒T1芯片已集成自研4G基带,应用于智能手表。全球具备完整5G基带研发能力的厂商仅华为、高通等少数企业,苹果、三星等均采用外挂或部分自研方案。
【关键词】基带芯片,5G技术,小米玄戒
海光信息拟与中科曙光战略重组(2025-05-26)
【摘要】 5月26日,C114讯,国产算力企业海光信息与中科曙光同步公告,拟通过换股吸收合并方式重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票,同时募集配套资金,双方股票自5月26日起停牌不超过10个交易日。合并后企业市值超4000亿元(海光3164亿元+中科曙光905亿元),将形成从芯片设计(海光CPU/DCU)到云计算系统(中科曙光)的全产业链布局。海光信息Q1营收24亿元(同比+50.76%)、净利润5.06亿元(同比+75.33%),展现强劲增长。...
【关键词】海光信息,中科曙光,换股合并
富士康母公司30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合(2025-05-26)
【摘要】 5月26日,C114讯,据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),交易估值或达30亿美元。据知情人士透露,UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜,预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是,UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商,鸿海近年来持续加码半...
【关键词】富士康,UTAC,半导体
一季度全球智能手机面板市场出货量约5.4亿片,(2025-05-21)
【摘要】 5月21日,爱集微讯,2025年第一季度全球智能手机面板出货量约5.4亿片,与去年同期持平。京东方以1.3亿片出货量(24.3%份额)居首,三星显示(8100万片)和华星光电(7500万片)分列二、三位。技术路线方面,a-Si LCD出货量达3.3亿片(同比增长13.1%),柔性OLED出货量1.4亿片(同比增长5.9%),而LTPS LCD因性价比劣势出货量暴跌63.8%。OLED领域,三星显示在刚性OLED市场占84%份额,中国大陆厂商柔性OLED出货量9135万片(占全...
【关键词】智能手机面板,OLED,市场份额
华为夺中国智能手表销量第一(2025-05-21)
【摘要】 5月21日,C114讯,洛图科技(RUNTO)数据显示,2025年第一季度中国成人智能手表线上销量达251.6万台(同比+45.9%),销售额38.6亿元(同比+51.7%),市场均价1535元。华为以37%份额居首,销量同比增长显著,依托鸿蒙生态、健康算法及多样化产品布局;苹果以24%份额位列第二,销量涨幅超60%,受益于国补政策拉动;小米以13.9%份额排名第三,Redmi Watch 5(500-600元档)表现突出;vivo和荣耀分列第四、五名。TOP5品牌合计份额...
【关键词】智能手表,华为,市场份额
小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程,累计研发投入超135亿元(2025-05-20)
【摘要】 5月20日,电子信息产业网讯,小米集团宣布其自研手机SoC“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程,将于5月22日战略新品发布会正式亮相。这是小米继2017年“澎湃S1”后时隔8年推出的第二款自研手机SoC,标志着其重返高端芯片赛道。小米创始人雷军透露,玄戒O1立项目标为“最新工艺、旗舰性能”,研发团队规模超2500人,累计投入已超135亿元,2025年预计研发投入60亿元。小米于2021年重启SoC业务,成立上海玄戒(注册资本19.2亿元)和北...
【关键词】小米SoC,3nm工艺,芯片研发
台积电苹果订单营收叩关万亿元新台币,法人预估今年相关业绩成长六成(2025-05-12)
【摘要】 5月12日,经济日报讯,台积电来自苹果的订单营收有望首次突破万亿元新台币,年增长率达60%。台积电美国厂和中国台湾2nm产能均被苹果包揽,其中美国厂为苹果生产芯片,中国台湾2nm首批产能也被苹果独占。法人预计,2025年苹果贡献台积电营收将达8000亿至1万亿元新台币,具体取决于美国新厂和中国台湾2nm产能的释放速度。苹果CEO库克透露,2025财年将在美国采购超190亿颗芯片,包括亚利桑那州生产的数千万颗先进芯片。台积电7nm...
【关键词】台积电,苹果,2nm制程
缩减液晶面板业务,夏普计划将龟山第二工厂出售给富士康(2025-05-12)
【摘要】 5月12日,老杳吧讯,夏普宣布计划将旗下龟山第二工厂出售给富士康,以缩减液晶面板业务。该工厂曾是夏普高端液晶面板的核心生产基地,但近年来因行业竞争加剧和需求下滑,夏普逐步转向OLED和Micro LED技术。此次出售被视为夏普战略调整的一部分,富士康则可能利用该工厂强化其在显示产业链的垂直整合能力。
【关键词】液晶面板,夏普,富士康
三星显示下月量产首款三折手机OLED面板(2025-05-12)
【摘要】 5月12日,爱集微讯,三星显示计划最早于6月开始量产三星电子首款三折手机OLED面板,初期生产规模预计20万至30万台。该面板将用于命名为“Galaxy G Fold”的三折手机,预计下半年推出,配备可折叠两次的显示屏。定价或接近华为Mate XT(超400万韩元),可能分阶段上市。华为Mate XT自2月上市以来销量已超40万台,显示高端折叠屏市场需求强劲。三星显示还将为7月发布的Galaxy Z Fold和Flip 7供应面板,并有望成为苹果首款可折叠i...
【关键词】三星,OLED,三折手机
国巨再上调对芝浦电子收购价至每股6200日元,加价幅度超44%(2025-05-08)
【摘要】 5月8日,爱集微讯,被动元件大厂国巨宣布再次上调对日本芝浦电子的收购价至每股6200日元,较最初报价4300日元加价幅度达44.19%。国巨表示,收购后将通过研发资源投入、财务支持、产能提升及全球化渠道拓展四大效益,加速芝浦电子在全球市场的增长,特别是在美洲及欧洲地区。此次收购全数以现金完成,资金来源为自有资金和借款。此前,日本美蓓亚三美以每股5500日元发起竞争性收购,促使国巨提高报价。芝浦电子的温度传感器技术...
【关键词】国巨,芝浦电子,传感器技术
中国市场需求强劲,芯片设备制造商ASM第一季度订单超预期(2025-05-06)
【摘要】 5月6日,爱集微讯,荷兰半导体设备厂商ASM第一季度订单量达8.34亿欧元,同比增长14%,超出分析师预期的8.08亿欧元。增长主要得益于人工智能相关领域对芯片制造设备的高需求及中国市场的强劲销售。ASM生产用于先进芯片的沉积设备,并观察到“全栅”(GAA)技术的强劲发展势头。尽管其他细分市场表现低迷,ASM预计今年销售额将增长10%至20%,毛利率达46%至50%目标区间的上半部分。然而,美国关税政策带来不确定性,ASM估计今年中...
【关键词】ASM,芯片设备,中国需求
传苹果考虑调整iPhone发布节奏,或先推出更高价机型(2025-05-06)
【摘要】 5月6日,爱集微讯,苹果或从2026年起调整iPhone发布节奏,改为秋季和春季交替发布模式,价格更高的Pro系列机型可能率先推出,基础款iPhone 18或推迟至2027年春季。此外,苹果可能在2026年推出首款折叠屏iPhone。目前,苹果的iPhone收入占总营收比例超49%,2025财年第二财季iPhone收入达468亿美元,同比增长2%。若调整发布策略,可能对苹果的季度营收和全年业绩产生显著影响。
【关键词】苹果,iPhone,发布节奏
台积电2nm工艺缺陷密度创新低,预计Q4按期量产(2025-04-28)
【摘要】 4月28日,爱集微讯,台积电在北美技术研讨会上公布其N2(2nm)工艺技术进展,缺陷密度低于同阶段前代工艺(N3/N5/N7),预计2025年第四季度末按期量产。作为台积电首个采用全栅环(GAA)纳米片晶体管的工艺,N2初始缺陷水平虽高于N5/N4,但下降速度与FinFET架构的N3/N3P接近,显示其工艺学习能力成功过渡至GAA时代。台积电强调,产量和产品多样性是加速缺陷改进的关键,目前N2已为智能手机和HPC客户风险生产。
【关键词】台积电,2nm工艺,缺陷密度
中国车用模拟芯片最大本土供应商纳芯微开始冲击港交所IPO(2025-04-28)
【摘要】 4月28日,爱集微讯,中国车用模拟芯片龙头纳芯微于4月25日正式向港交所递交IPO申请。作为国内唯一同时布局传感器、信号链芯片和电源管理芯片三大品类的Fabless厂商,其2024年数据显示:汽车模拟芯片收入位列中国厂商第一(Fabless厂商第二),数字隔离芯片市占率15.6%(国内厂商第一),磁传感器市占率7.1%(国内厂商第一)。公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域,形成感知-信号处理-系统供电的完整技术链路。
...
【关键词】模拟芯片,汽车电子,IPO
三星晶圆代工或亏损3万亿韩元,推迟两大工厂设备引进(2025-04-28)
【摘要】 4月28日,爱集微讯,三星电子因市场需求低迷和宏观经济不确定性,推迟了美国得州泰勒工厂及韩国平泽工厂P4生产线的关键设备引进,可能面临高额关税风险。同时,三星晶圆代工部门财务状况持续恶化,2024年预计亏损4万亿韩元,2025年或再亏损3万亿韩元。台积电海外工厂同样面临挑战,美国亚利桑那州工厂四年累计亏损12.2亿美元,日本和德国工厂也录得显著亏损。
【关键词】三星,晶圆代工,设备推迟
联想、惠普、戴尔三大PC巨头探索在沙特设厂,寻求扩张中东及非洲市场(2025-04-24)
【摘要】 4月24日,爱集微讯,全球三大PC供应商联想、惠普和戴尔正探索在沙特阿拉伯设厂,以拓展中东及非洲市场。联想已宣布计划在利雅得建立PC和服务器组装厂,获沙特公共投资基金(PIF)20亿美元支持;惠普和戴尔亦派出团队考察选址。沙特政府承诺提供关税优惠(出口美国仅10%关税)、优先获得政府合同及全额支付工厂建设费用等福利,吸引OEM厂商。ODM厂商(如富士康、广达等)对迁往中东持谨慎态度,更倾向越南、泰国等成熟供应链地...
【关键词】PC巨头,沙特设厂,非洲市场
因市场需求停滞,LG电子宣布退出电动汽车充电桩业务(2025-04-22)
【摘要】4月22日,EEWORLD电子工程世界讯,LG电子宣布退出电动汽车充电桩业务,其子公司HiEV Charger将被清算,员工将内部转岗。公司解释称,全球电动汽车市场需求长期停滞是主要原因。LG电子于2022年收购HiEV Charger进入充电桩市场,并在韩国及美国布局,包括在得克萨斯州建厂。此次业务调整后,LG将聚焦暖通空调(HVAC)业务,此前充电桩业务曾被列为2030年销售额达100万亿韩元目标的关键增长点之一。
【关键词】LG电子,充电桩,市场需求
台积电未来约30%的2nm及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那(2025-04-21)
【摘要】 4月21日,EEWorld讯,台积电在2025年一季度财报法人说明会上宣布,待美国子公司TSMC Arizona的六座晶圆厂完工后,约30%的2nm及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。其中,Fab 3和Fab 4将支持N2和A16工艺技术,Fab 5和Fab 6则瞄准更先进技术。此外,亚利桑那研发中心员工规模将达1000人,初期目标是为当地晶圆厂提供支持,未来可能扩展至更多领域。
【关键词】台积电,先进制程,产能布局
DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2,采用三星2nm工艺(2025-04-15)
【摘要】 4月15日,爱集微讯,韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2,采用三星2nm工艺制造,目标性能为每秒40亿次运算(TOPS),可处理高达200亿参数的AI模型。该芯片针对边缘设备如自动售货机和人形机器人优化,并计划于2026年8月推出样品。此外,DeepX还考虑推出Chiplet版本,面向汽车市场。此前,其5nm工艺的DX-M1芯片将于2025年上半年量产。
【关键词】DeepX,三星,2nm
富士康计划在印度北部建设首个工厂,占地约300英亩(2025-04-14)
【摘要】 4月14日,集微网讯,知情人士透露,作为苹果全球最大的供应商,富士康正在就收购位于印度大诺伊达亚穆纳高速公路沿线300英亩土地进行洽谈,以建造其在印度北部的首个工厂。此举符合其在全球供应链转移背景下扩大在印度制造业务的更广泛战略,其生产范围可能超越智能手机领域,并进军电动汽车和数字健康等领域。知情人士表示:“该工厂的规模可能略大于即将在班加罗尔开设的工厂,后者将成为富士康在全球的第二大工厂。该工厂将...
【关键词】富士康,印度,工厂建设
消息称苹果加大印度和越南产量,以应对关税挑战(2025-04-14)
【摘要】 4月14日,集微网讯,据报道,苹果正在加大在印度和越南主要产品的产量,以利用美国90天的关税宽限期。多名知情人士透露,苹果今年早些时候就开始要求主要供应商提高印度的iPhone产量,但印度工厂的利用率已达到最高水平,增加产能变得困难。一位知情人士称,苹果已帮助供应商采购设备,有望使印度的iPhone产量增加数百万部。该公司预计今年将在印度生产至少5000万部 iPhone,并正努力在印度生产其即将销往美国的大多数iPhone机...
【关键词】苹果,印度,越南
Meta计划在威斯康星州投资10亿美元,建设人工智能数据中心(2025-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,Meta Platforms计划在美国威斯康星州中部投资近10亿美元建立一个数据中心项目,作为其对人工智能技术的投资。今年2月份,威斯康星州已与一家使用化名的公司达成协议,开发一个数据中心,预计多年投资额为8.37亿美元。报道称,该项目背后的公司就是Meta。据报道,随着科技巨头增加资本支出以满足运行OpenAI的ChatGPT和Google Gemini等生成式AI应用程序所需的计算能力,数据中心的投资呈现上升趋势。Meta今年...
【关键词】Meta,人工智能,数据中心
富士康第一季度营收创新高,人工智能需求强劲(2025-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,全球最大的电子产品代工制造商台湾富士康近日公布第一季度营收创下历史新高,主要受益于人工智能产品的强劲需求。但该公司同时表示,需要密切关注全球政局。富士康的营收同比增长24.2%,达到1.64万亿新台币(约495亿美元)。强劲的人工智能需求推动其云和网络产品部门收入强劲增长,其客户包括人工智能芯片公司Nvidia。另一方面,包括iPhone在内的智能消费电子产品的同比增长“持平”。此外,3月份营收同比...
【关键词】富士康,营收规模,人工智能
英特尔与台积电达成初步协议,成立合资企业运营代工厂(2025-04-07)
【摘要】 4月7日,集微网讯,据外媒《The information》报道,两位参与相关讨论的知情人士称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。报道称,美国白宫和商务部官员一直敦促台积电和英特尔达成协议,以解决英特尔的长期危机。而在英特尔和台积电成立的合资公司当中,台积电将拥有合资企业20%的股份,英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份,这也意味着美方仍对晶圆厂占据主导...
【关键词】英特尔,台积电,合资企业
英特尔Intel 18A先进制程已进入风险试产阶段(2025-04-02)
【摘要】 4月2日,电子工程世界讯,英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人Kevin O'Buckley在英特尔Vision 2025活动上宣布,根据已向客户交付的硬件,英特尔代工目前最为先进的Intel 18A逻辑制程已进入风险试产(Risk Production)阶段。这意味着Intel 18A已经技术冻结,客户在验证中对该制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现Intel 18A的产能爬坡,确保在这一节点上同时满足对技术和规模化的需求,并在今年下半年实现最终量产。In...
【关键词】英特尔,18A先进制程,风险试产