【摘要】 11月26日，爱集微讯，11月26日，长光华芯（688048。SH）公告披露，受算力需求增长驱动，公司高端光芯片产品线进展顺利。100G EML芯片已实现量产出货，200G EML芯片进入客户送样阶段，主要应用于高速光通信与数据中心。公司指出，AI和大数据推动数据中心带宽需求，高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的作用日益重要。此外，100G VCSEL、100mW连续波DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产水平。公司提示，尽管产品进入量产或送样...
【关键词】光芯片，数据中心，高速通信
【摘要】 11月26日，爱集微讯，11月25日，蔚来汽车发布2025年第三季度财务业绩。报告显示，公司三季度交付量达87，071辆，同比增长40.8%，环比增长20.8%。其中，蔚来品牌交付36，928辆，乐道品牌交付37，656辆，萤火虫品牌交付12，487辆。截至2025年10月31日，蔚来累计交付量达913，182辆。三季度收入总额为217.939亿元，同比增长16.7%，汽车销售额为192.023亿元，同比增长15%。毛利率提升至13.9%，汽车毛利率升至14.7%。经营亏损为35.2...
【关键词】蔚来，交付量，毛利率
【摘要】 11月25日，爱集微讯，11月19日，芯钛科技完成C+轮融资，由昆山国创与鸣泉科技共同投资，资金将用于构建国产供应链体系和提升车规级芯片产品竞争力。芯钛科技专注于汽车半导体，产品包括Mizar安全芯片、Alioth通用MCU等，应用于底盘控制、车身电子等领域，已与国内外主流厂商合作，累计出货数百万颗。11月1日，其AliothTTA8 MCU芯片在广汽昊铂GT-攀登版首发，成为中国首台100%国产化芯片设计的智能新能源汽车。芯钛科技计划与昆...
【关键词】汽车半导体，融资动态，国产芯片
【摘要】 11月24日，爱集微讯，近日，国调基金战略投资山西烁科晶体有限公司，助力其在第三代半导体高端碳化硅材料领域打破国外垄断、实现自主可控。山西烁科是中国电科旗下企业，专注于碳化硅生产和研发，已掌握碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备等工艺，拥有完整生产线，并率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关。近期，山西烁科发布12英寸高纯半绝缘及导电N型碳化硅衬底产品，技术水平跻身国际先进行列。11月17...
【关键词】碳化硅，半导体，国家级基金
【摘要】 11月20日，爱集微讯，11月18日，赛微电子公告拟以不超过6000万元收购芯东来部分股权，预计持股不超过11%。芯东来估值参考2025年5月融资投后5亿元，协商后不超过5.2亿元。交易涉及收购海南依迈等四家股东合计约11%股权，其中海南依迈、海创智能为赛微电子实控人杨云春控制的企业，构成关联交易。芯东来成立于2023年2月，专注光刻机整机领域，2024年营收7630.46万元，净利润728.67万元；2025年1-9月营收196.31万元，净利润-1579....
【关键词】赛微电子，光刻机，参股
【摘要】 11月17日，芯联集成讯，近日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用8英寸先进制造技术，达到全球领先水平。该平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠目标，覆盖新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等应用场景。在电驱领域，G2.0电驱版功率密度提升20%，显著增强新能源汽车动力输出与能效表现；在电源场景中，G2.0电源版开关损耗降低30%，大幅提升电源转换效率与系统功率密度，适配AI...
【关键词】碳化硅，新能源，AI电源
【摘要】 11月17日，爱集微讯，11月16日晚间，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署股份转让框架协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电106，730，000股A股股份，占公司股份总数的12.99%。转让完成后，国盛投资将成为第一大股东，其控股股东为国盛集团，实控人为上海市国资委。本次转让需经内部决策、国资监管机构批准、经营者集中审查等程序。转让方及其实控人复旦大学将继续支持标的公司与复旦大学的战略合作，...
【关键词】股权转让，集成电路，产学研合作
【摘要】 11月10日，爱集微讯，11月6日，宁波均胜电子股份有限公司宣布其H股获香港联交所批准上市，股票简称为“均胜电子”（00699），全球发售1.551亿股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%。发行价为每股22港元，募资净额约32.53亿港元。上市后，公司股份总数增至15.5077亿股，A股股东持股占比90%，H股股东持股10%。若超额配股权行使，股份总数将增至15.7404亿股，A股股东持股比例降至88.67%，H股股东持股比例升至11.33%。主要股...
【关键词】均胜电子，H股上市，募资净额
【摘要】 11月10日，爱集微讯，11月6日，万安科技公告称与富奥股份签订《股权转让合同》，以2622.2万元收购富奥万安40%股权，交易完成后将持有富奥万安100%股权。该收购议案已于2025年10月9日审议通过。根据评估报告，富奥万安股东全部权益价值为6555.49万元，40%股权对应评估价值与交易价款一致。富奥万安注册资本5000万元，主营业务为制动控制系统相关业务。万安科技已交付300万元保证金，剩余款项需在合同约定支付日前缴至指定账户。...
【关键词】股权转让，收购，制动控制
【摘要】 11月10日，爱集微讯，11月7日，苏大维格公告拟以5.1亿元收购常州维普51%股权，后者将成为其控股子公司。常州维普是江苏省专精特新“小巨人”企业，专注于半导体前道量检测设备，包括光掩模缺陷检测和晶圆缺陷检测设备，技术自主且核心零部件国产化率高。其产品已进入国内头部晶圆厂和掩膜版厂商量产线。2025年1-10月，公司营收超1.14亿元，净利润5100万元，在手订单2.5亿元，财务健康。预计2025年全年营收1.37亿元，净利润6057...
【关键词】半导体，收购，国产化
【摘要】 11月5日，爱集微讯，11月3日晚间，东山精密发布公告称，其全资子公司DSBJ PTE。LTD成功收购法国GMD集团100%股权并完成债务重组，交易金额约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元）。GMD集团自2025年11月1日起纳入公司合并报表范围。GMD集团成立于1986年，是法国领先的汽车零部件承包商，年营业收入达10亿欧元，在全球12个国家拥有46个工厂和6，600名员工，业务涵盖塑料与皮革、铸造和冲压三大板块。交易前，GMD集团涉及重组债务合计3...
【关键词】收购，债务重组，汽车零部件
【摘要】 11月4日，国芯科技讯，国芯科技宣布截至2025年9月30日，其汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗，覆盖12大产品线，包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片等。公司重点突破48V混合信号芯片和高端AI MCU芯片CCFC3009PT（采用22nm RRAM工艺，RISC-V架构），性能对标国际巨头。2025年1-9月汽车电子芯片业务收入达7998.26万元，同比增长73.52%，客户涵盖比亚迪、奇瑞、小鹏等车企及埃泰克等零部件厂商。安全气囊MCU装车超400万颗，域...
【关键词】国产替代，技术创新
【摘要】 11月3日，爱集微讯，10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资交割，由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投，苏高投金控跟投。资金将用于巩固车载音频芯片领先地位并拓展消费音频市场。该公司成立于2021年，专注高端混合信号功率芯片，车规级Class D累计出货超100万颗，PPM几乎为零；4X220W车规级全集成Class D芯片已量产，880W峰值功率表现优异；4通道芯片集成度提升20%，技术打破国际垄断。其产品Design In&Win数量为国产同行5倍...
【关键词】融资，消费市场
【摘要】 10月31日，爱集微讯，10月28日，纳芯微（688052。SH）向香港联合交易所主板递交上市申请，中金公司、中信证券、建银国际担任联席保荐人。公司是中国领先的模拟芯片供应商，采用fabless运营模式，产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子三大领域，核心产品包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片。按2024年模拟芯片收入计算，纳芯微在全球模拟芯片企业中排名第14位，在中国厂商中位列第五，市场份额约0.9%。中国模拟芯片市场规...
【关键词】纳芯微，港股上市，模拟芯片
【摘要】 10月29日，爱集微讯，英唐智控近日公告称，公司正在筹划通过发行股份等方式购买资产，标的公司为桂林光隆集成科技有限公司和上海奥简微电子科技有限公司，具体涉及光隆集成100%股权和奥简微电子76%股权。公司已向深圳证券交易所申请，股票自2025年10月27日开市时起停牌。目前，公司已与相关方签署意向协议，但交易对象和标的资产范围尚未最终确定。本次交易预计不构成重大资产重组，也不构成关联交易。
【关键词】英唐智控，股权收购，停牌
【摘要】 10月28日，爱集微讯，10月27日，裕太微（688515。SH）宣布将于10月28日在深圳召开的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”期间，与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议。双方将围绕汽车通信领域（包括以太网PHY、TSN Switch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性和性能测试等方面建立全面合作关系。裕太微表示，此次合作旨在联合打造车规级芯片技术创新与验证体系，推动国...
【关键词】汽车芯片，战略合作，以太网
【摘要】 10月24日，爱集微讯，10月23日，扬杰科技宣布终止现金收购贝特电子100%股权暨关联交易事项，该决定经董事会和监事会审议通过。此前，扬杰科技已完成多项收购流程，包括9月10日董事会与监事会审议通过议案，9月29日股东大会审议通过并授权董事会办理交易事宜。终止原因系贝特电子方主动提议，双方在业务类型、管理方式、企业文化等方面存在差异，且对未来经营理念与管理思路分歧较多。贝特电子实际控制人及主要股东于10月23日签...
【关键词】扬杰科技，贝特电子，股权收购
【摘要】 10月23日，爱集微讯，浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资，由中信金石、国新基金领投，多家头部机构参投，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造，其研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，并推出完整产品线。2024年，该公司率先实现单波100G VCSEL芯片量产供...
【关键词】VCSEL，融资，国产替代
【摘要】 10月20日，爱集微讯，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资，本年度累计融资近3亿元。本轮融资由德赛西威等机构参与，资金将用于车载SerDes芯片的量产交付与研发投入。SerDes芯片是智能汽车多传感器数据高速传输的核心器件，仁芯科技的R-LinC系列产品采用22nm车规工艺，单通道速率达16Gbps，已进入多家主流车企供应链。投资方德赛西威和金浦投资均高度认可其技术实力与市场潜力，认为其产品在性能、可靠...
【关键词】SerDes芯片，融资加速，智能汽车
【摘要】 10月14日，工商时报讯，英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52工厂已正式投入Intel 18A制程的量产。该工厂配备了4台ASML极紫外光（EUV）光刻机，并预留了未来扩产空间。Fab 52目前生产下一代Panther Lake与Clearwater Forest芯片，EUV设备每小时产能约为195片晶圆，后续可提升至220片。Intel 18A制程的月产能预计从2025年底开始逐步提升，2026年达到1万至1.5万片，2027年后有望达到3万片。英特尔CEO陈立武近期...
【关键词】英特尔，18A制程，晶圆制造
【摘要】 10月14日，爱集微讯，三星电子宣布将实施一项重大薪酬改革，首次将普通员工的奖金与公司股价挂钩。根据新计划，从2025年10月至2028年10月，三星将在三年内根据股价表现向员工发放奖金，员工可选择以股票形式获得最多一半的奖金。此举旨在缓解员工不满情绪，并应对工会要求更公平奖金结构的压力。此前，三星已开始以股票形式支付部分高管奖金，但向普通员工发放股票奖励尚属首次。三星还面临来自竞争对手SK海力士的压力，后者已...
【关键词】三星，薪酬改革，股价挂钩
【摘要】 10月13日，中兴通讯讯，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯携手中国移动智慧家庭运营中心发布移动屏新品。该产品基于中国移动爱家泛屏一体化解决方案，搭载5G与AI核心技术，配备27英寸高清触控大屏，集成超大PAD、电视、云电脑等功能，深度融合中国移动灵犀智能体，成为家庭生活、娱乐、办公、教育、健康场景的“全能中枢”。移动屏支持多模态自然交互，集成移动高清、健身、伴学、健康等丰富应用，硬件采用6nm制程国...
【关键词】中兴通讯，移动屏，AI，Home
【摘要】 10月11日，爱集微讯，英特尔宣布其首款基于18A制程工艺的客户端处理器——代号Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始大规模量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月实现广泛供应。该处理器采用多芯粒架构，性能核与能效核数量最多达16个，CPU性能提升超50%，图形性能提升超50%，AI算力最高达180 TOPS。Panther Lake将支持消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算。此外，英特尔还预览了首款18A制程服务器处...
【关键词】英特尔，18A制程，AI，PC
【摘要】 10月9日，爱集微讯，中国工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息成为第一中标候选人，中兴通讯和联想紧随其后。该项目采购规模预计达30亿元，海光芯片因其性能与安全优势成为核心选择。金融行业对服务器的高并发、高安全性要求严格，海光CPU内置安全处理器，支持国密算法，显著提升了性能并降低成本。此外，海光芯片支持可信计算3.0和机密计算，适用于云计算和AI场景，已在多个行业的安全类产品中得到应用。此...
【关键词】海光芯片，浪潮，金融信创
【摘要】 9月30日，经济时报讯，苹果公司已大幅扩展其在印度的供应链，合作伙伴数量增至近45家，累计创造约35万个就业岗位。该供应链网络包括塔塔电子、Wipro PARI等大型本土企业及20多家印度中小微企业，构建了完整的生态系统。苹果在印度的制造布局得益于印度政府自2020年起实施的智能手机生产挂钩激励（PLI）计划。全球生产的iPhone中，已有五分之一（约20%）在印度完成制造，2021至2025财年期间累计生产了价值450亿美元的iPhone，其...
【关键词】苹果供应链，印度制造，就业岗位
【摘要】 9月29日，爱集微讯，京东方A全资子公司北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围涵盖智能机器人研发与销售、人工智能软件开发等。此举是京东方“面向物联网转型”战略的关键布局，旨在结合其在显示、传感和人机交互领域的技术积累，开拓工业自动化及服务机器人市场。与此同时，京东方显示业务表现稳健：2025年上半年柔性AMOLED出货量达7100万片，同比增长7.5%；LCD TV面板价格经历波动后部分企稳，IT类产品收入...
【关键词】京东方，机器人，物联网
【摘要】 9月24日，爱集微讯，美光科技公布2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%，其中云存储（含HBM）营收45.4亿美元，为去年同期三倍。公司预计2026年第一季度营收将达125亿美元，并宣布HBM4开发进展顺利，已向客户交付带宽提升至11Gbps的样品，计划2026年上半年量产。美光驳斥了HBM4带宽受限的传言，强调将满足英伟达等客户的高带宽需求（10-11Gbps）。此外，公司预测2030年HBM市场规模将增至1000亿美元，DRAM和NAND需求...
【关键词】美光，HBM4，内存市场
【摘要】 9月24日，爱集微讯，苹果公司宣布将iPhone 17标准版的产量提高30%，以应对市场需求的激增。iPhone 17标准版凭借Pro级功能（如首次引入标准版的ProMotion显示技术、4800万像素双后置摄像头和升级版1800万像素前置摄像头）成为近年来最受关注的设备。中国市场对苹果的战略至关重要，补贴计划降低了消费者价格，进一步推动了销量。苹果此举旨在抢占市场份额，同时应对安卓竞争对手的挑战。
【关键词】苹果，iPhone17，需求增长
【摘要】 9月24日，爱集微讯，微软公司推出微流控技术，通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。该技术已在原型系统中测试，应用于Office云应用服务器芯片和AI任务处理的图形处理单元。测试显示，即使芯片温度高达70℃，仍能保持冷却效果，性能显著优于传统方法。微软还计划利用该技术堆叠芯片以提升性能，并开发内存芯片硬件。此外，微软正在部署空心光纤网络技术，利用空气传输数据以提高速度。这一创新对...
【关键词】微软，微流控，AI芯片
【摘要】 9月15日，爱集微讯，三星电子计划明年向京东方采购超过400万块电视液晶面板，占其年度总采购量（约4000万块）的10%，较今年预计4%的份额显著提升。京东方此次供应将主要采用IPS技术，该技术可改善视角表现，目前全球仅LG Display和京东方具备大规模生产能力。三星电子其他主要供应商包括TCL华星光电（预计供应800-900万块）和惠科（约600万块）。若合作达成，京东方可能取代LG Display在三星供应链中的位置。市场研究机构Omdia...
【关键词】京东方，液晶面板，三星电子
【摘要】 9月15日，爱集微讯，TCL科技宣布与广州市政府及广州经济技术开发区合作，拟投资295亿元建设第8.6代印刷OLED显示面板生产线（t8项目）。该项目月加工玻璃基板能力约2.25万片，产品覆盖平板、笔记本、显示器等领域。TCL华星、广州市政府及国企共同出资147.5亿元作为注册资本，其中TCL华星出资88.5亿元。项目预计2025年11月开工，建设周期24个月，技术团队由TCL华星支持组建。此举标志着中国在高端显示领域的自主化布局加速，印刷...
【关键词】华星光电，OLED，面板
【摘要】 9月15日，工商时报讯，英伟达计划为中国大陆市场推出特规版AI芯片B30A，预计第四季度问世。该芯片采用台积电N4P（5nm）制程和新一代高频宽存储（HBM），计算能力约为旗舰产品B300的一半。供应链未证实传闻，但专家分析认为，B30A可能是Blackwell系列的降规版本，以符合美国出口管制要求。英伟达CEO黄仁勋此前表示，能否向中国大陆提供H20后续产品需美国政府批准。广发证券报告显示，B30A与H20规格相似，但采用单芯片设计，预计...
【关键词】英伟达，AI芯片，特规版
【摘要】 9月12日，爱集微讯，松下控股宣布投资170亿日元（约合1.15亿美元）在泰国大城府建设新工厂，生产用于AI服务器的多层电路板铜材料。工厂占地1.9万平方米，计划2027年11月投产，2028财年实现量产，2029财年产能翻倍。这是松下首次在东南亚布局该产品，旨在缩短交货时间、降低成本。松下表示，其基板材料可减少传输损耗并提升信号质量，满足生成式AI普及带来的数据量激增需求，同时覆盖超级计算机和基站市场。目前，松下已在日本...
【关键词】松下，AI服务器，铜材料
【摘要】 9月10日，爱集微讯，苹果在年度秋季新品发布会上推出四款芯片，包括采用第三代3nm制程的A19 Pro和A19手机芯片、N1无线网络芯片及C1X调制解调器。基础版iPhone 17将搭载A19芯片，而Pro系列则配备性能更强的A19 Pro，采用台积电N3P工艺，GPU性能提升40%。N1芯片支持Wi-Fi 7和蓝牙6，优化了无线连接性能；C1X调制解调器速度是前代2倍，能耗降低30%。此外，苹果计划将N3P工艺扩展至未来的M5芯片（用于iPad和Mac）。
【点评...
【关键词】苹果芯片，A19，Wi-Fi，7
【摘要】 9月10日，爱集微讯，三星显示（Samsung Display）计划于2026年第二季度末开始为苹果MacBook Pro生产OLED面板，首款搭载OLED屏幕的MacBook预计同年第四季度推出。此次生产将覆盖14英寸和16英寸两种尺寸，初期产量为200万至300万片。三星显示将在其第8代OLED工厂A6的一条生产线（月产能7500块基板）上完成生产，该生产线并非苹果专用，剩余产能可能供应其他PC厂商。苹果正尝试降低面板组件成本，若新开发的零部件无法满足要求，...
【关键词】三星，苹果，OLED
【摘要】 9月3日，爱集微讯，TCL科技宣布启动武汉5.5代印刷OLED产线（t12）扩产计划，月产能将从目前的3K提升至9K，增幅达200%。该产线已联合品牌客户开发多款中尺寸产品，包括笔电和显示器应用，并获市场积极反馈。2024年底，TCL华星已实现21英寸医疗级印刷OLED量产，成为全球首家突破印刷OLED量产的企业。印刷OLED技术具有成本低、材料利用率高、产品轻薄等优势，为IT领域普及OLED技术提供支撑。尽管技术领先，TCL科技承认生产工艺和...
【关键词】TCL华星，印刷OLED，产能扩张
【摘要】 9月3日，爱集微讯，安靠科技（Amkor Technology）宣布投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装测试工厂，预计2028年初投产。该工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术，为英伟达GPU和苹果芯片提供支持。台积电已签署谅解备忘录，将其菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至安靠新厂，以缩短晶圆周转时间。苹果成为该厂首家主要客户。项目获《芯片法案》4.07亿美元资助及联邦税收抵免，旨在缓解美国封装产...
【关键词】安靠，先进封装，美国制造
【摘要】 9月1日，爱集微讯，英伟达在最新财务申报文件中披露，其两大客户（“客户A”和“客户B”）在截至7月的季度中贡献了公司总营收的39%，引发市场对其客户集中度的担忧。其中，“客户A”占23%，“客户B”占16%，比例高于去年同期的14%和11%。英伟达财务总监Colette Kress表示，大型云服务提供商占数据中心业务收入的50%，而数据中心业务占公司总营收的88%。分析师指出，英伟达的增长高度依赖少数云服务商的资本支出，短期内盈利上...
【关键词】英伟达，客户集中度，AI芯片
【摘要】 8月28日，爱集微讯，受中美贸易战影响，英伟达中国业务前景未明，其股价在8月27日盘后交易中下跌3.2%，市值缩水约1100亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋此前预计，在向美国政府支付佣金后，公司将获准重启对华芯片销售，但由于美国政策未明确且中国监管态度存疑，英伟达未将中国市场潜在销售额纳入本季度预测。公司第三季度营收预期为540亿美元（±2%），略高于分析师平均预期的531.4亿美元，但数据中心业务表现不及部分预期。尽...
【关键词】英伟达，市值缩水，地缘政治
【摘要】 8月25日，爱集微讯，SK海力士宣布全球率先量产321层2Tb QLC NAND闪存产品，突破了技术极限。该产品具有最高集成度，数据传输速度提升一倍，写入性能提升56%，读取性能提升18%，能效提高23%以上。公司通过扩展平面架构至六平面，缓解了大容量导致的性能下降问题。该产品计划明年上半年进入AI数据中心市场，并逐步应用于PC SSD、企业级eSSD和智能手机UFS产品。SK海力士还利用32 Die封装技术，实现超高容量eSSD，强化AI服务器市场...
【关键词】SK海力士，NAND闪存，技术创新
