【摘要】 7月22日，爱积微讯，近日，AI Infra领域迎来新的产业进展。智谱已完成对AI基础设施企业中科加禾（XCore Sigma）的战略收购。公开资料显示，中科加禾成立于2023年，起源于中国科学院计算所编译实验室，长期深耕异构算力软件栈及编译优化，是国内顶尖的AI Infra团队之一。公司通过编译技术、推理优化引擎等能力，构建连接模型与底层算力的软件基础设施，帮助大模型高效运行于不同算力平台，提升异构芯片利用率，降低推理成本。
【关键词】智谱，AI基础设施，中科加禾
【摘要】 7月21日，爱积微讯，近日，首形科技（上海）有限公司宣布完成数亿元A2轮融资。本轮由中信金石与吉利资本联合领投，中信证券国际资本、国泰君安创新投、君礼资本、京铭资本、交源资本跟投，老股东中国互联网投资基金（中网投）与顺为资本超额追投。本轮融资将主要投入全系列仿生产品矩阵扩容、标准化量产产线搭建、仿生具身智能算法深度迭代，夯实商业化落地底层底座。
【关键词】首形科技，2轮融资，生具身智能
【摘要】 7月20日，爱积微讯，供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，三星、S...
【关键词】长鑫存储，DRAM产能，2027年底
【摘要】 7月17日，爱积微讯，国内自研 PLP 面板级封装光刻机获得头部封测企业量产订单，实现该类设备国内零的突破。设备光刻精度可达 2 微米，支持 600mm×600mm 超大基板加工，封装效率相较传统晶圆级工艺提升 300%，单芯片封装成本下降 45%，适配高密度 AI 算力芯片、车载 SoC 封装场景，设备预计 2026 年第四季度进驻产线。
【关键词】PLP，光刻机，面板级封装，先进封装设备，半导体设备
【摘要】 7月17日，爱积微讯，JEDEC 固态技术协会正式发布 SPHBM4 内存标准（JESD330-4）。新标准在维持同等带宽前提下引脚数量减少 75%，无需依赖高成本硅中介层与 CoWoS 工艺，可直接搭载在常规有机基板上。三星、SK 海力士、美光均深度参与标准制定，计划推进标准化量产。业内预估 SPHBM4 落地后有望显著降低 AI 服务器内存硬件成本，缓解全球 CoWoS 封装产能紧张局面。
【关键词】JEDEC，SPHBM4，HBM，AI，服务器，先进封装
【摘要】 7月17日，爱积微讯，近日，SK 海力士推进新一代 12 层堆叠 HBM4E 存储芯片研发迭代，已向全球头部 AI 芯片厂商送出工程样品。新品引脚速率最高可达 16Gbps，相较 HBM4 能效提升约 20%，优化多层堆叠散热设计，适配万瓦级高密度 AI 算力节点。公司规划 2026 年底启动小规模量产，2027 年实现大规模供货，优先匹配新一代 AI 算力平台需求。
【关键词】SK，海力士，HBM4E，HBM，高带宽内存，AI，算力集群
【摘要】 7月10日，爱积微讯，近日，上海东方算芯正式对外发布首款大算力通用 AI 芯片 DF1000。芯片采用软件定义架构搭配 3D 堆叠近存计算创新方案，属于国内首批基于 DRAM-Logic 晶圆级混合键合技术开发的通用算力芯片。产品面向超大参数大模型训练、长文本大模型推理场景，通过缩短存储与计算单元互连距离，有效缓解当前 AI 集群普遍面临的 “内存墙” 瓶颈。公司同步配套开发完整编译软件栈，面向智算中心、私有化算力集群开展客户适...
【关键词】东方算芯，DF1000，AI，芯片，混合键合
【摘要】 7月10日，爱积微讯，近日，集微咨询发布最新行业观察报告，当前全球海外头部半导体设备厂商产能持续饱和，核心零部件供给紧张，导致主流制造设备交付周期拉长至 12 至 24 个月。在此背景之下，国内长江存储、长鑫存储持续推进产能扩建计划，主动加大国产半导体设备导入测试力度，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备国产导入进程持续提速。机构判断，全球存储产线持续扩产，叠加国内供应链自主可控需求提升，本土半导体设备...
【关键词】半导体设备，国产替代，刻蚀设备，薄膜沉积
【摘要】 7月10日，爱积微讯，近日，产业链传出消息，三星电机计划启动新一轮高端 MLCC 调价，面向 AI 服务器专用高可靠型号 MLCC 涨价幅度 20%-30%，后续产能将优先倾斜算力硬件客户。紧随三星电机之后，被动元件厂商国巨同步推进第二轮产品调价，主流型号涨幅区间 5%-15%。AI 服务器、储能设备需求持续爆发拉动高端大容量、高可靠 MLCC 订单持续增长；消费类 MLCC 需求保持平稳，行业产品价格呈现明显结构性分化态势。
【点评...
【关键词】三星电机，MLCC，AI，服务器，被动元件
【摘要】 7月3日，爱积微讯，近日，存储厂商铠侠正式宣布，第十代 BiCS FLASH 3D NAND 闪存产品启动客户送样工作。新一代产品采用 332 层堆叠架构搭配自研 CBA 创新技术，存储密度较上一代提升 60%，接口速度最高达到 4.8Gbps，重点面向 AI 数据中心大容量存储、云计算服务器等场景进行优化。产品在读写性能、功耗控制、长期可靠性层面全面升级。按照规划，该款闪存芯片计划在 2027 年实现规模化量产，持续满足算力集群海量数据存储需求...
【关键词】铠侠，BiCS，FLASH，3D，NAND
【摘要】 7月3日，爱积微讯，近日，芯原股份对外正式推出全新 CPP2000 摄像头后处理 IP。该 IP 针对高动态图像实时优化，支持多路摄像头并行图像处理，适配智能座舱自动驾驶感知、人形机器人视觉、AIPC 等主流端侧 AI 硬件场景，能够降低芯片厂商自主开发图像处理模块的研发周期与算力开销。CPP2000 具备低功耗特性，可与 NPU 算力单元协同工作，兼容成熟制程与先进工艺平台。目前芯原已向多家国内芯片设计企业提供评估授权，加速车载视...
【关键词】芯原股份，CPP2000，IP，核，车载芯片
【摘要】 6月26日，爱积微讯，大族激光于6月24日审议通过控股子公司投资建设光纤及预制棒项目议案。项目总投资不超过人民币25.2亿元，拟分两期建设，建设地点位于江苏省张家港市。根据公告，该项目由控股子公司杭州永通智造科技有限公司（以下简称“永通智造”）及大族激光科技（张家港）有限公司（以下简称“张家港大族”）共同实施。项目建成后将形成年产6,000万芯公里光纤及预制棒产能，其中一期建设1,200吨预制棒及合成石英、3,600...
【关键词】大族激光，预制棒，合成石英
【摘要】 6月22日，爱集微讯，据TrendForce集邦咨询最新研究，由于成熟制程DRAM供给持续结构性收紧，终端厂商为争取更多供应配额，正加速转向旧世代产品采购，推动DDR2、DDR3等Consumer DRAM颗粒价格延续今年第一季度涨势。其中，DDR2第二季度合约价预计上涨约55%-60%，第三季度或将进一步上涨35%-40%。TrendForce指出，当前三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂正持续将产能向HBM及Server DRAM等高附加值产品倾斜，压缩DDR4及其他成熟制程...
【关键词】DRAM，DDR2，DRAM原厂
【摘要】 6月22日，爱集微讯，近日，孚能科技宣布与总部位于斯图加特的德国能源技术公司WLF Energy签署战略合作协议，孚能科技总裁董立刚与WLF Energy创始人兼CEO Sebastian Wolf代表双方完成签约。根据协议，双方将共同制定技术与产品路线图，联合开发面向公用事业级、工商业及分布式储能市场的下一代电池技术和储能产品。合作范畴覆盖电芯、电池系统、能源管理软件、人工智能优化算法及大规模储能解决方案部署，将孚能科技的电池技术...
【关键词】孚能科技，WLF，Energy战略合作
【摘要】 6月17日，爱集微讯，近日，京东方A在接受机构调研时表示，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。据介绍，公司在玻璃基封装载板领域布局已久，该业务目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现...
【关键词】京东方A，玻璃基封装载板，OLED，技术测试
【摘要】 6月15日，爱集微讯，6 月 10 日 2026 台北电脑展期间，国内存储主控厂商得一微电子正式推出全新 PCIe Gen5 SSD 存力主控芯片 YS9503。该芯片搭载自研 AI-MemoryX 智能存力架构，无外置独立 DRAM 缓存设计，峰值读写带宽可达 14.8GB/s，专为 AI PC、本地大模型推理终端优化，大幅降低端侧 AI 设备存储延迟与功耗。产品覆盖 AI 笔记本、边缘算力盒、智能汽车车载存储、工业 AIoT 多场景，可适配 8TB 大容量 SSD 模组。当前端侧本...
【关键词】得一微，PCIe，Gen5，主控，AI，PC，端侧存储
【摘要】 6月15日，爱集微讯，6 月 11 日芯联集成发布重大投资公告，公司联合绍兴地方产业基金，总投资 200 亿元建设绍兴 12 英寸车规级数模混合芯片制造生产线。项目规划月产能 5 万片，核心工艺覆盖 40/28nm 车规 MCU、90/55nm BCD 功率芯片、55nm 硅光子光驱动芯片，适配新能源车、800G 光模块、工业控制市场。项目资本金合计 120 亿元，芯联集成自有资金出资 30.12 亿元，剩余由地方产业基金配套。当前全球车规晶圆代工产能紧缺，8/...
【关键词】芯联集成，12，英寸晶圆产线，200，亿投资，车规芯片
【摘要】 6月10日，爱集微讯，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，总承诺采购金额为18.608亿美元（约126亿人民币），锁量锁价，承诺采购期总计24个月，自生效日起至2028年6月30日。本合同有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低断供风险。2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年占14.88%，占比较小。合同履行存在市场价格波动、汇率变动及不可抗力等风险。此前，佰维存储已明确未来3~5...
【关键词】佰维存储，采购合同，日常经营性采购
【摘要】 6月10日，爱集微讯，证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“紫光国芯”）及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导工作历时5个月。官网信息显示，紫光国芯（证券代码：874451）是以存储技术为核心的产品和服务提供商。作为新紫光集团存储板块战略支柱企业，公司拥有掌握存储器和集成电路核心设计与测试技术的国际化团队，布局形成涵...
【关键词】紫光国芯，IPO，集成电路
【摘要】 6月8日，爱集微讯，6 月 8 日上交所发布公告，定于 2026 年 6 月 15 日审议燧原科技科创板 IPO 申请。本次公司拟募集资金 60 亿元，资金主要投向新一代训练、推理 AI 芯片研发项目、先进算力平台建设以及补充流动资金。燧原科技聚焦国产云端大算力 GPU，产品覆盖 AI 模型训练、数据中心推理、智算集群等场景，客户涵盖国内头部云厂商、人工智能企业与算力服务商。当前全球 AI 算力需求持续爆发，HBM、高性能 GPU 供应紧张，国...
【关键词】燧原科技，科创板，IPO，AI，大算力芯片
【摘要】 6月3日，爱集微讯，爱集微讯，上海证券交易所上市审核委员会发布消息称，计划于 2026 年 6 月 1 日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议，对宇树科技股份有限公司的首次公开发行股票申请进行审核。宇树科技于 3 月 20 日获上交所正式受理，并已顺利完成上交所两轮预先审核问询答复。财报数据显示，宇树科技 2025 年实现营业收入约 17 亿元，营收规模快速增长；2025 年，宇树主营业务毛利率达到 60.13%，较 2023 年的 44...
【关键词】宇树科技，IPO
【摘要】 6月3日，爱集微讯，在上海SNEC（2026）国际太阳能光伏与智慧能源大会现场，协鑫集团旗下钙钛矿技术公司——协鑫光电与国内商业航天企业紫微科技举行战略签约仪式，双方将围绕钙钛矿电池片的在轨性能测试展开深度合作。根据协议，双方将整合协鑫光电在钙钛矿电池研发与制造方面的技术优势，以及紫微科技在商业航天任务组织、低轨飞行平台与在轨测试服务方面的资源能力，共同推进钙钛矿电池的发射搭载、在轨验证、数据采集与下传...
【关键词】协鑫光电，紫微科技，钙钛矿太空
【摘要】 5月29日，爱集微讯，近日，瑞声科技宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量产并出货。该产品瞄准端侧AI终端的散热痛点，为AI手机、智能手表、XR眼镜等设备提供高效散热解决方案。随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端的芯片功耗持续攀升，传统被动散热方案已难以满足高性能AI终端的散热需求。瑞声科技此次推出的CoolFan系列散热芯片，采用M...
【关键词】瑞声科技，散热芯片，AI大模型
【摘要】 5月29日，爱集微讯，近日，上海国投先导基金围绕集成电路产业方向，正式发起成立“集成电路国产创新生态联盟”与“集成电路并购联盟”，两大联盟同步揭牌，旨在打通国产芯片从设计、制造到应用的全链条壁垒，构建自主可控的产业协同体系，为上海集成电路产业高质量发展注入新动能。集成电路国产创新生态联盟的成立，聚焦国产芯片全产业链协同攻关。当前，国内集成电路产业仍面临上下游适配不足、关键环节卡脖子等问题，联盟将...
【关键词】上海国投先导基金，集成电路，国产创新
【摘要】 5月29日，爱集微讯，近日，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮淮阴区半导体产业的壮大注入了新的动力。此次设备进场，是公司重整进程中的关键节点，也为后续产能提升奠定了基础。据了解，这台光刻机的进场，将直接推动时代芯存的产能扩张。公司相关负责人表示，设备投用后，将帮助工厂实现产能从每月30000片到50000片的扩充，月产值也将随之显著提升。这一突...
【关键词】时代芯存，光刻机，设备调试
【摘要】 5月14日，爱集微讯，中国巨石发布公告称，公司全资子公司巨石集团有限公司之全资子公司巨石淮安（具体名称以工商登记为准），拟投资建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线建设项目。项目总投资额为44.31亿元，建成后预计总投资收益率可达10.81%。
据披露，该项目主要产品为电子纱及电子布，属于玻璃纤维行业中技术含量较高的细分品类。电子布作为印制电路板（PCB）的关键基础材料，广泛应用于通信设备、计算机、消费电...
【关键词】中国巨石，电子纱，电子布
【摘要】 5月14日，爱集微讯，三星电子劳资协商破裂，全面罢工箭在弦上，牵动存储市况之际，全球最大电子产品批发零售市场大陆深圳华强北最新存储报价反映市场后续可能出现追价抢货潮，终结数周来跌势，DDR4 8Gb颗粒价格更急涨20%。DDR4目前是南亚科（2408）、华邦（2344）等中国台湾存储厂最大宗出货产品，华强北最新报价不仅止跌还大涨，为台厂先报佳音。伺服器用DDR5价格则持续走强，据报价显示，DDR5 RDIMM 64GB价格已来到1,350美元...
【关键词】三星电子，劳资协商，华强北
【摘要】 5月14日，爱集微讯，近日，腾讯控股在发布第一季度财报后的电话会上，公司高管就AI芯片供给、资本支出及长期投资策略作出重要表态。腾讯高管透露，接下来公司资本支出将会增加，今年下半年将有更多国产芯片陆续投入使用。腾讯云长期以来一直缺乏足够多的GPU资源，难以完全满足外部客户的所有需求，这对公司获取更多收入及提升市场份额产生了不利影响。随着生成式人工智能的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，GPU等AI芯片成为...
【关键词】国产芯片，GPU，AI算力产业链
【摘要】 4月29日，爱集微讯，美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。
【关键词】存储器芯片需求强劲，供应商可能推订阅制模式
【摘要】 4月29日，爱集微讯，广东微容电子科技股份有限公司创业板IPO于4月28日获受理，公司正式重启资本市场上市进程。微容科技主营业务为微型化、高容量、高可靠等高端MLCC的研发、生产与销售，致力于向客户提供高性能的MLCC产品。MLCC作为电子电路中实现滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心功能的被动元器件，素有“电子工业大米”之称。公司MLCC产品型号丰富，应用场景广泛，覆盖消费电子、以AI服务器为主体的工业装备以及汽...
【关键词】庞伯特，A轮系列融资，训练机器人
【摘要】 4月29日，爱集微讯，美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。
【关键词】存储器芯片，订阅制模式，用量计费模式
【摘要】 4月17日，爱集微讯，科技巨头Meta与芯片大厂博通之间的合作关系正变得愈发紧密——也愈发昂贵。根据Meta近日在股东大会文件中披露的信息，2025财年，Meta向博通支付了高达23亿美元（约合人民币156.8亿元）。这笔巨额款项涵盖了博通提供的芯片设计、开发及工程服务，以及Meta直接或间接采购的博通组件产品。23亿美元的体量，足以说明Meta在芯片领域的投入规模。作为全球最大的社交媒体和科技公司之一，Meta正在大幅加码人工智能...
【关键词】Meta，AI芯片，AI基础设施
【摘要】 4月17日，爱集微讯，佰维存储发布投资者关系活动记录表披露，当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续 关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的 需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动 加权平均法计价，每笔新采购入库时都会重新计算成本，由于是逐季采...
【关键词】佰维存储，毛利率水平，盈利能力
【摘要】 4月17日，爱集微讯，乾照光电披露投资者关系活动记录表披露，公司10G/25G产品已完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。乾照光电将与海信集团内的其他光模块公司在光通信业务形成精准互补和协同合作，共同聚焦AI数据中心高速互联核心需求，携手攻克VCSEL、MicroLED等光芯片核心技术，加速公司在光通信芯片的技术迭代与成果转化，拓宽业务边界，强化核心竞争力。
【关键词】乾照光电，流片阶段，光模块
【摘要】 3月23日，爱集微讯，3月19日，三星电子宣布计划今年投资超过110万亿韩元（约合732.4亿美元），以推动半导体行业的人工智能发展。该公司还表示，正在寻求机器人、医疗技术、汽车电子和空调解决方案等领域的并购机会。财报显示，2025年三星全年营收达333.6万亿韩元，营业利润为43.6万亿韩元，同比分别增长10.9%和33.3%。这一增长主要得益于芯片需求复苏及人工智能服务器对高端内存芯片需求的提升。此外，三星2025年的研发投入达3...
【关键词】三星，人工智能，芯片投资
【摘要】 3月23日，纳芯微电子讯，近日，纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片，进一步完善其高精度电机位置检测产品组合。该芯片基于电涡流感应原理，结合双码道游标算法，角度测量积分非线性典型值达±0.02°，具有抗磁场干扰、耐油污粉尘及温漂特性优的特点，适用于伺服电机、步进电机及机器人关节等场景。MT6901支持离轴安装，适配中空走线结构，并提供ABZ（1-16384 PPR可编程）、UVW（1-16极对）、PWM（12-bit）、SPI（21-b...
【关键词】电感编码器，双码道游标，机器人关节
【摘要】 3月23日，爱集微讯，光力科技在接受机构调研时透露，公司国内半导体业务新增订单持续增加，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。目前，国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比正在逐步提升。SEMI预测全球半导体设备市场将迎来由AI驱动的增长浪潮，2025年至2027年销售额预计连续刷新历史新高，行业资本开支进入上行周期，下游客户扩产加快。公司国产化划切设备在先进封装领...
【关键词】半导体，订单增长，定制设备
【摘要】 3月19日，C114讯，阿里云于3月18日发布公告，宣布因全球AI需求爆发及供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中，平头哥真武810E等算力卡相关服务上涨5%-34%，CPFS（智算版）上涨30%。涨价另一重要原因是“Token调用量暴涨”，阿里云MaaS业务百炼在1-3月创下历史最高增速，公司正将紧缺的AI算力资源向Token业务倾斜。此次调价并非孤例，AWS和谷歌云此前...
【关键词】阿里云，AI算力，存储涨价
【摘要】 3月18日，比亚迪半导体讯，近日，比亚迪发布全球量产最快闪充技术，实现“5分钟充至70%、9分钟充至97%”的充电速度。这一突破背后，比亚迪自研的BF891X系列AFE模拟前端芯片是关键支撑。该芯片自2021年量产以来，已成为第二代刀片电池与闪充技术的“精准感知中枢”，具备±1mV级超低单体电压测量误差，能实时同步采集每一颗电芯的电压、温度数据，并在1ms内完成所有电芯通道的采集。BF891X系列还支持300mA内部均衡电流放电和回环...
【关键词】比亚迪，BMS芯片，闪充技术
【摘要】 3月16日，爱集微讯，美国存储芯片制造商美光科技计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂，该厂址是近期以18亿美元从力积电处收购的。新工厂将扩大DRAM产品（包括高带宽内存HBM）的供应，以满足AI领域需求。新工厂规模与苗栗县现有工厂相仿，计划于2026财年末开工建设。美光还表示，双方将就晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。
【关键词】美光科技，芯片工厂，人工智能
