【摘要】 8月19日，爱集微讯，英伟达正为中国市场研发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A，其性能将超越现有特供版H20芯片。该芯片采用单芯片设计，计算能力约为旗舰产品B300的一半，配备HBM存储和NVLink技术，预计9月向中国客户交付测试样品。同时，英伟达还准备推出针对中国市场的RTX6000D推理芯片，其1.398TB/s内存带宽刻意低于美国1.4TB/s的管制门槛，定价将低于H20。此前特朗普政府批准英伟达恢复H20销售，但要求其与AMD将中国区芯...
【关键词】英伟达，AI芯片，对华特供
【摘要】 8月19日，爱集微讯，软银集团以每股23美元的价格购入英特尔20亿美元普通股，成为其第五大股东。交易公布后英特尔股价盘后上涨5%，2025年累计涨幅达18%。软银近期加速布局美国科技产业，包括收购富士康俄亥俄州电动车工厂、与OpenAI及甲骨文合作“星际之门”数据中心项目。英特尔正试图扭转技术落后局面，同时与美国政府洽谈10%股权收购计划（对应1000亿美元市值）。CEO陈立武称将与软银在技术创新和制造业升级领域深化合作。
【关键词】软银，英特尔，芯片投资
【摘要】 8月18日，爱集微讯，华虹公司（688347.SH、01347.HK）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，以解决IPO承诺的同业竞争问题。标的资产为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂股权，目前正处于分立阶段。华虹集团曾在2023年华虹公司科创板上市时承诺，三年内将华力微注入上市公司。此次交易预计不构成重大资产重组，也不会导致实际控制人变更。华虹公司上半...
【关键词】华虹半导体，资产注入，同业竞争
【摘要】 8月13日，SEMI讯，据知情人士透露，英伟达和AMD同意将对华芯片销售收入的15%上缴美国政府，作为与特朗普政府达成的出口许可协议的一部分。英伟达计划上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也将上缴MI308芯片相同比例的销售收入。今年4月，美国出台新的管制措施，严格限制对中国出口AI芯片，导致NVIDIA的H20和AMD的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。7月14日，NVIDIA宣布恢复向中国销售H20芯片，随后AMD也宣布MI308芯片恢复...
【关键词】英伟达，AMD，芯片出口
【摘要】 8月13日，SEMI讯，台积电宣布将在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能，以提升运营效益。该决策基于市场与长期业务策略评估，台积电表示将与客户紧密合作确保过渡期平稳，且不影响既定的财务目标。6英寸晶圆主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程产品，而8英寸晶圆则广泛应用于汽车电子、物联网等领域。
【关键词】台积电，6英寸晶圆，产能优化
【摘要】 8月11日，爱集微讯，三星电子宣布时隔近十年再次成为苹果供应商，将为iPhone 18提供图像传感器，打破索尼在该领域的独家供应地位。双方合作聚焦三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小像素尺寸并减少干扰，挑战索尼45%的市场份额（三星当前份额为19%）。苹果计划在三星奥斯汀工厂应用该技术，标志着三星半导体业务的全面反弹。此外，三星近期还获得特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值23万亿韩元，期限至2033年），用于自动驾驶和机器...
【关键词】三星，苹果，图像传感器
【摘要】 8月6日，老杳吧讯，知情人士透露，英特尔18A（1.8nm）制程的芯片良率持续低迷，截至2024年底仅为5%，2025年夏季升至10%左右。Panther Lake笔记本电脑芯片作为该制程的首批产品，面临质量挑战，可能影响英特尔代工业务的盈利前景。英特尔此前计划通过18A制程挑战台积电，并斥资数十亿美元升级晶圆厂，但良率远低于50%的量产门槛。公司CFO称良率将随时间提升，但消息人士指出，若无法大幅改善，英特尔或需以低利润率甚至亏本销售...
【关键词】英特尔，18A制程，良率问题
【摘要】8月5日，C114讯，中国移动发布《中国移动投资生态白皮书》2025年版，披露其“直投+基金”双线布局成果：累计投资规模超2100亿元，覆盖500余家“亲戚圈”企业，其中战略性新兴产业投资超1000亿元。直投主体包括中移资本和中移投资，管理19支基金（含6支市场化基金、3支产业链基金和10支政策属性基金）。白皮书重点展示其在人工智能、算力网络等领域的协同成果，如90余家参股企业覆盖战略新兴六大领域，15家入选专精特新“小巨人”，...
【关键词】产业投资，生态协同，战略新兴
【摘要】 8月5日，C114讯，爱立信正就收购英特尔计划剥离的网络和边缘业务（NEX部门）少数股权进行谈判，交易价值数亿美元。英特尔NEX部门为电信设备制造商提供芯片，爱立信是其客户之一。英特尔已开始为该业务寻找战略投资者，此前其以44亿美元向银湖资本出售可编程芯片业务阿尔特拉部分股权，并取消德国、波兰的制造项目以削减成本。彭博社指出，谈判仍在进行中，可能不会达成最终协议，且英特尔也在与其他潜在投资者接触。
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【关键词】战略投资，业务剥离，电信芯片
【摘要】 7月28日，爱集微讯，英特尔股价上周五暴跌8%，因公司警告若无法获得主要客户，可能退出晶圆代工市场。新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）计划采取激进措施，包括缩减员工规模、暂停欧洲两家工厂建设、放缓俄亥俄州工厂进度，以削减开支并重振公司。英特尔第二季度意外亏损，第三季度预计亏损扩大，财务状况恶化。分析师指出，英特尔代工业务前景堪忧，若Intel 18A（1.8nm）制程失败，将对其战略造成重大打击。英特尔市值约1000亿美元...
【关键词】英特尔，晶圆代工，股价
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日本铠侠（Kioxia）宣布其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术已开始样品出货，计划在2026年3月底前量产。新产品采用120层堆叠工艺，基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术，性能显著提升：写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入功耗降低36%，读取功耗降低27%。同时，引入Toggle DDR6.0接口，传输速率达3.6Gb/s。铠侠将在四日市工厂生产该产品，主要面向智能手机等应用领域。
【关键词】铠侠，NAND，闪存
【摘要】 7月28日，爱集微讯，日本显示器公司（JDI）宣布计划出售其千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，而非转移至其他工厂。此举标志着JDI将停止为Apple Watch生产面板，并逐步退出智能手表面板业务。设备预计以数十亿日元（10亿日元约合677万美元）出售给中国显示面板巨头惠科（HKC），后者为全球第五大LCD面板供应商。JDI茂原工厂采用第六代基板技术，但因财务困境被迫缩减运营规模，工厂停工时间或从2026年3月提前至2025年。JD...
【关键词】JDI，面板，惠科
【摘要】 7月23日，老杳吧讯，7月22日，歌尔股份发布公告称，为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势，提升公司在精密结构件领域的核心竞争力，公司拟以自有或自筹资金约104亿港元（约合95亿元人民币）收购香港联丰（Luen Fung Commercial Holdings Limited）全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。公告显示，标的公司在精密金属结构件领域具备行业领先的技术实力，尤其在金属/...
【关键词】歌尔股份，并购，半导体
【摘要】 7月23日，爱集微讯，三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，目标在未来三年内提升良率和成本控制能力，以挑战台积电的领先地位。三星计划推出多种版本的2nm工艺，并聚焦良率提升至70%，同时解决散热和性能稳定性问题。预计2025年下半年开始大规模生产2nm GAA芯片，并推出改进版节点。尽管目前良率仍落后台积电20~30个百分点，三星希望通过折扣价格和行业合同吸引客户。台积电在2nm技术上的领先地位依然稳固，但三星的持...
【关键词】三星，台积电，2nm工艺
【摘要】 7月21日，老杳吧讯，三星电子正加速其美国德州泰勒工厂的建设，派遣专业团队以争取美国客户订单及《芯片法案》补贴。该工厂原计划2024年4月完工，但因客户需求不足延期至2025年10月，目前建设进度达91.8%。泰勒工厂将生产3纳米和2纳米芯片，目标2026年底量产。三星同时致力于提升2纳米芯片良率至70%，以增强竞争力。此举被视为与台积电争夺美国市场及政策支持的关键一步。
【关键词】三星，芯片法案，2纳米
【摘要】 7月21日，老杳吧讯，台积电2nm制程将于今年下半年如期量产，因苹果、AMD、英特尔等大客户需求超预期，加上高通、联发科、英伟达等后续跟进，台积电计划大幅扩产。目标明年2nm月产能从今年底的4万片增至10万片（增幅1.5倍），2027年或进一步翻倍至20万片，届时2nm或成台积电7nm以下最大产能节点。目前台积电7nm、5nm、3nm月产能分别约16万片、16万片、13万片。台积电表示2nm在智能手机与高效能运算（HPC）领域需求强劲，头两年...
【关键词】台积电，2nm制程，产能扩张
【摘要】 7月16日，爱集微讯，甲骨文（Oracle）宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能（AI）和云计算服务的基础设施。甲骨文在单独的声明中表示，将在德国投资20亿美元，在荷兰投资10亿美元。该公司预计，2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施，包括AI。根据6月提交给监管机构的一份文件，甲骨文已与一位未披露的客户达成协议，预计从2028财年开始，该客户每...
【关键词】甲骨文，AI，云计算
【摘要】 7月15日，集微网讯，近日，分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%。此外，John Vinh透露，英特尔将推出面向客户的18A-...
【关键词】2nm工艺，良率，半导体代工
【摘要】 7月14日，集微网讯，英特尔正在分拆其人工智能机器人和生物识别业务，加入越来越多押注自动化工具的公司行列。这家名为RealSense的新公司于周五宣布成立，同时完成了5000万美元的A轮融资，投资方包括联发科创新基金和英特尔资本（英特尔的风险投资部门，该部门也将被分拆）。据报道，RealSense专注于开发机器人自动化工具和技术，并称表示将利用这笔资金开发新产品线并满足全球不断增长的需求。英特尔现任副总裁兼孵化和颠覆性...
【关键词】英特尔，RealSense，人工智能
【摘要】 7月11日，集微网讯，联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9%，也比去年同期增加30.9%，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9%，年增18.1%，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合...
【关键词】联发科，营收增长，边缘计算
【摘要】 7月11日，集微网讯，由于唐纳德·特朗普总统的关税政策，中国大疆生产的无人机正在从美国的数字货架上消失。大疆所有无人机系列，包括Mavic、Air和Mini，都在其线上商店售罄。大疆表示，市场环境和关税政策的影响使得在美国难以确保库存或进口。各大电商网站和电子产品零售商也出现了缺货现象。据当地报道，大疆产品已很难找到，有些甚至以高于标价的价格出售。该公司在中国生产无人机并出口。其产品仍在美国以外的地区（包括中...
【关键词】大疆无人机，关税，供应紧缩
【摘要】 7月9日，集微讯，据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。据悉，台积电美国第三座晶圆厂（F2...
【关键词】台积电，美国布局，先进封装
【摘要】 7月3日，集微网讯，IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产...
【关键词】IBM，Rapidus，1nm芯片
【摘要】 7月1日，集微网讯，联电（UMC）作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者，正在评估进军先进制程生产的可行性，而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。据4名人士透露，联电正在探索未来的成长动能，其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称，联电也在探索合作选项...
【关键词】联电，6nm制程，英特尔合作
【摘要】 7月1日，集微网讯，6月30日，赛微电子发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.5%股权。截至目前，国 家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。前述股权挂牌后，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。本次交易完成后，公司将合计持...
【关键词】赛微电子，股权收购，赛莱克斯
【摘要】 6月23日，爱集微讯，市场调研公司UBI Research数据显示，三星显示在第二季度折叠屏手机OLED出货量市场中占据52%的份额，位居第一。其出货量从4月份的25万片飙升至5月份的178万片，6月份达到了153万片。相比之下，京东方第二季度折叠屏手机OLED出货量为180万片，华星光电和维信诺的出货量分别达到90万片和50万片，在榜单上占据仅次于三星显示的前三强。值得注意的是，三星显示第一季度仅出货约25万片用于可折叠手机的OLED面板，...
【关键词】三星显示，折叠屏OLED，中国厂商
【摘要】 6月23日，爱集微讯，据报道，台积电2nm制程将量产，2028年底月产能将或达20万片。据供应链消息，台积电新竹宝山2nm厂（Fab20）2025年第四季月产能将达到4-4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5-6万片。高雄厂（Fab22）将成为2nm扩产重心，分六阶段建设，P2厂在2025年底就会有1-1.5万片产能，随后P3-P6厂将陆续启用，2026-2028年底产能将分别达到5万-5.5万片、8万片、14.5-15万片。整体来看，台积电2nm月产能最快于2026年底...
【关键词】台积电，2nm工艺，产能扩张
【摘要】 6月23日，爱集微讯，兆芯与麒麟软件近日在北京举行战略合作签约仪式，双方以“芯魂共筑”为主题，开启从芯片架构到操作系统的全栈创新合作。签约仪式上，双方分别介绍了各自业务领域的最新进展及核心成果，并对过往合作成效给予高度肯定。目前，兆芯自主研发的全系列高性能通用CPU，包括开先KX-7000、开胜KH-40000等产品已全面适配银河麒麟桌面/服务器操作系统，并实现了性能优化，完善了对AI的支持。据统计，麒麟软件操作系统...
【关键词】兆芯，麒麟软件，国产生态
【摘要】 6月17日，爱集微讯，近日，消费电子供应链传来重磅消息——光学巨头欧菲光通过三项无人机光学组件发明专利授权，标志着其从智能手机摄像模组龙头向无人机视觉系统领跑者的战略转型迈出关键一步。6月12日，欧菲光官微宣布，旗下子公司江西欧菲光学自主研发的“光学组件、成像模组及电子设备”、“光学镜头、摄像头模组及电子装置”、“光学系统、摄像模组及电子设备”等三项技术研发成果通过国家知识产权局批准，获得发明专利授...
【关键词】无人机，光学专利，供应链
【摘要】 6月17日，爱集微讯，三星可能被迫与多家中国公司合作，以使用某些OLED面板材料。多年来，三星只从韩国、美国和日本供应商采购材料，而忽略了中国供应商，因为过去该公司可以轻松避免不必要的成本上涨。不过，这种日子将一去不复返，有传言称，用于Exynos 2600的2nm晶圆成本急剧上涨，可能对三星维持目前的发展方向造成过高的成本。然而，与中国公司合作也存在巨大的风险，因为这可能意味着三星将共享多种技术和知识产权。Exyno...
【关键词】2nm芯片，OLED面板，中国材料
【摘要】 6月16日，C114讯，今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。值得一提的是，小米还打算推出AI眼镜，定位类似Meta雷朋（这是目前全...
【关键词】小米，玄戒O1，3nm芯片
【摘要】 6月12日，集微网讯，据市场消息显示，美光科技(Micron)6月份DDR4内存报价出现大幅跳涨，涨幅高达50%。无论是8Gb还是16Gb规格的DDR4内存，现货价格均表现强劲，市场价格呈现混乱状态。业内人士透露，三星电子已宣布DDR4内存将于年底结束产品生命周期，最终订购日期定于6月上旬。目前各家内存模组厂商几乎已无法获得三星DDR4内存货源。市场数据显示，三星DDR4 8Gb现货价已攀升至4.8美元，远高于近期约3.3美元的现货平均价格。与...
【关键词】内存涨价，三星停产，抢购潮
【摘要】 6月10日，集微网讯，6月9日晚间，海光信息和中科曙光公告披露换股吸收合并预案。海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金，两家公司股票将于6月10日开市起复牌。证券时报报道指出，此次重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后的典型案例。从目前来看，进展顺利。尤其在国家科技战略的推动下，产业链垂直整合高度契合科技补链强链的宏观布局。根据公告，合并后海光信息将继...
【关键词】海光信息，中科曙光，合并预案
【摘要】 6月9日，集微网讯，在生产经营等系列挑战下，英特尔正在推动一项新改革，即采取强硬措施以提升其毛利率。据报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，该公司首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，“根据一系列行业预期”，英特尔将不再批准无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。她还称，英特尔并不是期望或预测其所有业务都能达到50%的毛利率，这是公司内部的一个目标数字。但...
【关键词】晶圆代工，营收排名，中芯国际
【摘要】 6月5日，C114讯，光库科技公告称，拟以1700万美元（约合人民币1.22亿元）收购武汉捷普100%股权。武汉捷普2024年营收2.41亿元，净利润651.64万元；2025年Q1营收6416.61万元，净利润87.84万元。该公司具备光有源、无源器件制造和封装能力，客户资源优质，与光库科技在光模块领域有战略协同性。光库科技2024年营收9.99亿元，同比增长40.71%；2025年Q1营收2.65亿元，同比增长65.53%。
【关键词】光库科技，武汉捷普，战略并购
【摘要】 6月4日，C114讯，谷歌宣布加入自研Soc阵营，其年度旗舰Pixel 10系列将首发搭载Tensor G5芯片，采用8核心设计（1*Cortex-X4 3.9GHz+5*Cortex-A725 3.05GHz+2*Cortex-A520 2.2GHz），GPU为IMG DXT-48-1536，外挂三星Exynos 5400基带。Exynos 5400是全球首个在FR1频段实现380MHz总带宽的基带芯片，支持1024 QAM技术，传输速率达11.2Gbps，基于4nm工艺制程。此前，小米玄戒O1成为大陆首款自研3nm旗舰SoC。
【关键词】自研Soc，基带芯片，技术突破
【摘要】 6月3日，C114讯，据媒体报道，台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。与此同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行，订单源源不断，主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。此外，台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍，显示出市场对2nm工艺的强烈需求。台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片，目前主要生产N4工艺芯片，即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片目前正在该工厂进行工...
【关键词】台积电，2nm工艺，美国工厂
【摘要】 5月27日，C114讯，小米在15周年产品问答中回应玄戒O1 SoC外挂联发科T800 5G基带一事，称其性能与主流旗舰体验一致，支持5GA网络，续航表现接近自研基带机型。小米坦言基带研发仍需长期投入，目前玄戒T1芯片已集成自研4G基带，应用于智能手表。全球具备完整5G基带研发能力的厂商仅华为、高通等少数企业，苹果、三星等均采用外挂或部分自研方案。
【关键词】基带芯片，5G技术，小米玄戒
【摘要】 5月26日，C114讯，国产算力企业海光信息与中科曙光同步公告，拟通过换股吸收合并方式重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票，同时募集配套资金，双方股票自5月26日起停牌不超过10个交易日。合并后企业市值超4000亿元（海光3164亿元+中科曙光905亿元），将形成从芯片设计（海光CPU/DCU）到云计算系统（中科曙光）的全产业链布局。海光信息Q1营收24亿元（同比+50.76%）、净利润5.06亿元（同比+75.33%），展现强劲增长。...
【关键词】海光信息，中科曙光，换股合并
【摘要】 5月26日，C114讯，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半...
【关键词】富士康，UTAC，半导体
