【摘要】 5月14日，集微网讯，目前，SK海力士二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，三季度陆续投产。投产后，项目合计产能是现在的2.5倍，芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为SK海力士海外最大封测基地。SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线，2013年5月10日，作为市级重点引进项目，重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电...
【关键词】SK海力士，封测基地，重庆项目
【摘要】 5月9日，集微网讯，据cnBeta报道，Intel新任首席执行官Bob Swan在今日举行的投资会议上透露，10nm工艺消费级产品将在今年年底购物季上架，服务器端将在明年上半年推出。2021年也将推出其7nm工艺,以挑战台积电的5nm产品。在谈到难产的10nm工艺时，Bob Swan表示Intel在10nm工艺上设置了过高的技术指标，以致冒险太大，一再延期。Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展，使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件...
【关键词】英特尔，10nm，7nm
【摘要】 5月9日，集微网讯，Intel是全球最大的处理器芯片公司，但在NAND闪存市场上是六大原厂中份额最低的，而且上月底发布的Q1季度财报中，由于NAND闪存跌价，Intel非易失性存储芯片业务亏损了3亿美元。Intel的NAND闪存原本是跟美光合资的IMFT公司生产的，不过随着自建的大连NAND工厂量产，Intel已经不依赖IMFT公司，去年双方宣布达成新的协议，美光将支付13-15亿美元收购Intel在IMFT公司的股份及资产，日前美光披露这笔交易将在今年1...
【关键词】Intel，合资公司，美光获益
【摘要】 5月8日，电子产品世界讯，中国首家NAND Flash制造商长江存储量产脚步逼近，预计于2019年底前量产64层3D NAND，将可能提前于第3季小量试产，但长江存储作为第一家本土存储器制造的指标厂商，随著良率提升表现顺利，近来内部逐渐由“金主”主导转变为“技术”团队出头的局面。长江存储在2018年成功研发32层3D NAND后，其武汉基地一期专案已实现小规模量产，第1季的单月产能可达到5000片，2019年目标将迈入量产64层3D NAND计画。...
【关键词】长江存储，量产，紫光集团
【摘要】 4月29日，集微网讯，近日，2018中国进出口企业200强榜单出炉。数据显示，2018年我国外贸进出口规模首次超过30万亿元的整数大关，达到30.5万亿元的新高度，比2017年增长9.7%，为全球贸易发展提供了强劲动力。其中，作为我国进出口规模最大的200家企业，2018年外贸合计实现进出口8.2万亿元，增长21.7%，比当年我国外贸进出口整体增速高12个百分点，对当年进出口增长贡献率达54.3%，撑起了我国外贸增长的“半壁江山”。而在这前20...
【关键词】出口值，鸿海，出口200强
【摘要】 4月29日，集微网讯，4月26日，深圳华星光电技术有限公司在深圳中院针对惠科提起专利侵权诉讼，诉讼涉及华星光电的三件液晶显示领域专利，索赔金额在数千万元级。目前深圳中院已经受理。据知情人士透露，华星光电本次起诉惠科侵权的产品为惠科（HKC）23.6英寸、32英寸、43英寸以及50英寸液晶面板，基本覆盖了惠科所有量产并销售的主流液晶面板尺寸。惠科自2017年3月液晶面板产线投产后便大量制造、销售、许诺销售上述液晶面板，...
【关键词】华星光电，惠科，侵权
【摘要】 4月28日，凤凰科技讯，英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的Android装置，高通已于本月初修补了此一在去年就得知的漏洞。此一编号为CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的椭圆曲线数码签章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），将允许黑客推测出存放在QSE...
【关键词】高通，芯片，泄密漏洞
【摘要】 4月24日，集微网讯，LG电子的手机事业赤字不断，最终决定停止在京畿道平泽生产手机，将生产设施转移至越南、巴西等地，同时对平泽等地工作的职员进行自愿退休、裁员等措施。据韩媒《news1》报导，业界于24日透露，LG电子在6月起将在越南海防市、巴西圣保罗等地开始生产手机。为降低成本，LG电子将生产设备转移到人力便宜的国家，同时也减少韩国国内职员。越南今年的最低薪资标准为418万盾（约20万6000韩元），仅是韩国174万515...
【关键词】LG电子，生产基地，越南
【摘要】 4月24日，集微网讯，据外媒LiveMint报道，联发科（MediaTek）打算将印度的研发团队增加至800多人。这家台湾芯片制造商的产品主要用于手机、机顶盒和手机登。公司在目前在印度的诺伊达、班加罗尔和孟买一共拥有大约650名研发人员。“印度是一个重要的市场，这里的人才资源也非常丰富。我们目前在印度拥有约650名研发人员，并希望未来继续扩大我们的研发团队，”联发科印度的执行董事安库?杰恩（Anku Jain）说。根据杰恩的说法，...
【关键词】联发科，印度，5G
【摘要】 4月24日，中国软件网讯，三星电子计划到2030年在其半导体业务投资133万亿韩元（1160亿美元），以期控制内存以外的部分芯片市场。该投资计划预计将帮助该公司实现其目标，即到2030年，不仅在存储半导体领域，而且在逻辑芯片领域成为全球领导者。该公司还计划在研发和生产领域创造1.5万个就业岗位，以增强其技术实力。到2030年的投资将包括73万亿韩元用于国内研发，60万亿韩元用于生产基础设施。根据该计划，到2030年，逻辑半导...
【关键词】三星电子，逻辑芯片，投资
【摘要】 4月16日，中国软件网讯，科技巨头IBM将关闭在新加坡的制造设施，所有旗下员工遭裁员，新加坡人力部表示已获公司通知，将协助被裁员工。去年5月至7月之间，新加坡的国际商业机器公司（IBM）进行数轮裁员，如今淡滨尼工厂将被关闭，所剩下的工人都被裁退。IBM在回复新加坡《今日报》询问时表示，将把计算机IBM Z系统的生产线，从新加坡转到美国纽约州波基普西，因为该工厂原本就有生产电力系统，具备所需技术、程序、器材和专家...
【关键词】IBM，新加坡，裁员
【摘要】 4月16日，集微网讯，在华为第十六届全球分析师大会上，华为董事徐文伟宣布华为成立ICT基础科学战略研究院。据徐文伟介绍，华为战略研究院将围绕信息的产生、计算存储、传送、处理、显示，通过与全球大学合作以及进行技术投资。华为战略研究院将专注基础理论的突破和革命性技术的发明，比如光计算、NDA存储、原子制造等新技术。徐文伟表示，华为战略研究院是一个负责5年以上的前沿技术的研究机构，通过每年3亿美金的合作经费，...
【关键词】华为，基础科学，战略研究院
【摘要】 4月16日，集微网讯，韦尔股份发布公告，公司收到美国外国投资委员会（CFIUS）于美国时间2019年4月15日签发的通知函，美国外国投资委员会（CFIUS）已经正式审阅公司本次重大资产重组收购北京豪威科技有限公司的交易材料，并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。美国外国投资委员会（CFIUS）据此通知公司，本次交易所涉及的 CFIUS 审查已经完成。本次通过美国外国投资委员会（CFIUS）的审查，意味着韦尔股份收购北京豪...
【关键词】韦尔股份，北京豪威，CFIUS审查
【摘要】 4月11日，集微网讯，据businesskorea报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。三星电子计划在6月份推出Exynos 9825，这是一款应用处理器(AP)，采用7纳米EUV工艺制造。这款处理器预计将搭载于Galaxy Note 10旗舰机型，该机型将于今年下半年发布。到目前为止，新款Galaxy Note手机搭载的处理器与年初推出的Galaxy S手机使用的处理器相同，如果这次预测成真，那此次三星的计划将与往年不同。与传统的Ar...
【关键词】EUV芯片，三星，生产
【摘要】 4月10日，集微网讯，经过一段时间的磋商，日本显示器公司（以下简称JDI）的“接盘”对象终于尘埃落定，据报道，中国大陆和台湾地区企业联盟的资本将联手团购JDI，以 600 到 800 亿日元取得 JDI 近 5 成股权。但是，JDI却在昨日宣布，原本预计本周前半周能够签订的合同，或因为与外部企业协商问题恐延迟，也就是说，JDI无法按原定计划在本周内签订。此前，日本经济新闻报导，JDI约在周三（10日）之前，可能与台湾及大陆厂商所组...
【关键词】JDI，注资合同，推迟
【摘要】 4月10日，IT之家讯，据彭博社报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯?克里辛表示，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法，这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。Facebook产品经...
【关键词】高通，数据中心，芯片
【摘要】 4月2日，集微网讯，近日，日经新闻的一则报道中指出，IHS Markit的最新报告显示，2018 年全球基站等移动通信设备市场规模年减18%至305亿美元，其中华为销售市占率为26%，下降了1.9个百分点，也因此排名被爱立信反超，退居第二。报告指出，爱立信2018年移动通信设备销售市占率提升了2.4个百分点至29.0%，排在全球第一。5G通信设备的预估出货量市占率方面，爱立信也已24%居首，其次分别为三星电子的21%、诺基亚的20%，华为仅排在...
【关键词】华为，5G，出货量
【摘要】 4月1日，电子工程世界讯，安森美半导体公司（“安森美半导体”）和Quantenna Communication. Inc. “Quantenna”）美国时间3月27日宣布，双方已就安森美半导体收购 Quantenna 事宜达成最终协议，安森美半导体将以每股24.50美元全现金交易收购Quantenna。买入价格代表Quantenna股权价值约为10.7亿美元，企业价值约为9.36亿美元，已考虑进2018年第四季度末Quantenna约1.36亿美元的净现金。该交易完成后，预计将立即增加安森美半...
【关键词】安森美，收购，Quantenna
【摘要】 4月1日，集微网讯，近期，日本中小尺寸液晶面板(LCD)大厂JDI（日本显示器公司）受苹果订单影响，2018年JDI的手机面板出货量约为1.19亿台，年衰退28%，创下自2015年以为来的出货历史低点。3月30日，日媒报导称，JDI考虑增资千亿日元。4月1日，JDI 宣布，正在就接受中国大陆和台湾企业联盟及官民基金INCJ的总额超过1100亿日元（约合人民币66亿元）注资进行磋商。力争本周内达成协议。其实早在3月24日，JDI内部人士传出，目前该公...
【关键词】JDI，增资
【摘要】 4月1日，集微网讯，据businesskorea报道，台积电是半导体代工行业的领导者，今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点，是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面，三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点，达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前，三星电子正凭借其在极紫外(EUV)工艺方面的竞争优势，大力推进这一业务。根据台湾市场研究公司TrendForce 3月27日的数据，这家台湾代...
【关键词】非内存，三星，台积电
【摘要】 4月1日，集微网讯，上月31日中芯国际宣布，将出售其位于意大利的8英寸代工厂LFoundry的70%股权，买方为江苏中科君芯，出售价格为112,816,089美元，交易预计将于今年六月底完成。LFoundry业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用，包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等，拥有先进的8英寸产线以及150nm和110nm工艺制程，并通过CIS优化工艺以及背面照明技术为CMOS图像传感器提供支持。据最新数据显示，LFoundry每月8英...
【关键词】中芯国际，出售，LFoundry
【摘要】 3月27日，集微网讯，继2018年后，谷歌27日再宣布智能台湾计划2019年新内容，将以人才、经济及生态系等三大方向，推出5大内容，包括Google.org项目首度在台落实、与台经院合作发布台湾企业跨境关键报告、职缺搜索繁体中文版、Google助理连接在地平台服务、以及Google新闻实验室及创新等。谷歌台湾总经理陈俊廷表示，去年推动智能台湾计划后，已经达成训练5000名AI及50000名数字营销人才的目标，今年更希望能通过Google网络科技...
【关键词】谷歌，智能台湾计划
【摘要】 3月25日，集微网讯，3月24日晚间，TCL集团发布关于投资海外股权投资基金相关事项公告称，拟通过旗下控股孙公司LiRongDevelopmentLimited作为有限合伙人出资2500万美元投资注册于美国特拉华州的创业投资基金SierraVenturesXII，L.P.。公告显示，Sierra基金拟注册地为美国特拉华州，投资方向集中于SaaS、云服务、物联网、AI机器人、VR、网络安全等领域。实际上，TCL集团的投资布局正在逐步浮出水面。依据公司年报，重组后，TCL资...
【关键词】TCL集团，创投基金，半导体
【摘要】 3月25日，集微网讯，瑞萨电子和Integrated Device Technology, Inc. (IDT )共同宣布，他们两家已经分别收到了美国外资投资委员会（CFIUS）的通知，目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成，并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。CFIUS的批准是完成该交易所需的最后一项未完成的监管授权。在此之前已经从中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构通过了反垄断审批。IDT股东此前已投票通过合并协议，并于今年1月15日举...
【关键词】瑞萨电子，收购，获批
【摘要】 3月21日，集微网讯，3月19日，江苏索尔思通信科技有限公司举行开业典礼。作为第一家外资在大陆的光芯片生产研发基地，索尔思金坛光芯片基地填补了国内无高速率激光器芯片生产能力的空白。金坛芯片基地已经建设了多个线上、线下试验室，将实现MOCVD晶圆生产、芯片生产以及TO封装的全部研发与生产职能。目前，金坛团队正在调测晶圆与芯片设备，认证生产流程，并将测试生产的产品投入5000小时可靠性测试。待设备和产品相关的质量...
【关键词】索尔思，江苏，中国芯
【摘要】 3月20日，集微网讯，今（20）日，据韩联社和路透社报道，三星电子召开股东大会，宣称新旗舰机在中国销售不俗，期望今年市况好转。此外，三星誓言要扩大投资，对抗不利市况。在股东大会上三星电子表示，该公司将推动技术创新，从而应对不利的商业环境，并培养包括人工智能、和5G在内的新增长动力。这家全球最大的手机和内存芯片制造商表示，去年该公司的合并销售额为244万亿韩元（2158亿美元），营业利润为59万亿韩元，并凭借内...
【关键词】三星，并购，5G业务
【摘要】 3月20日，集微网讯，深天马表示，公司已开发出基于喷墨印刷技术的AMOLED产品。较之蒸镀工艺，喷墨印刷技术有着独特的优势，比如工艺简单、材料利用率高等，预计未来在大、中尺寸领域会有不错的应用前景。此前，深天马在德国世界嵌入式展表示，深天马带来了多款前瞻性产品，其中深天马成功开发出的基于喷墨打印技术的403ppi、4.92英寸AMOLED产品（与广东聚华印刷显示技术有限公司共同开发）也进行了对外展示。深天马表示，作为...
【关键词】深天马，AMOLED产品
【摘要】 3月14日，电子工程世界讯，根据《VentureBeat》报导，苹果收购了机器学习新创公司Laserlike，可能提升语音助理Siri针对不同用户提供个人化的搜索内容。根据《The Information》报导，苹果在去年底便完成收购，只是消息一直没有传出。虽然苹果并未明确表示收购的目的，但Laserlike的团队已经加入了苹果资深副总裁John Ginnandrea的Siri团队，可能会以改善Siri的搜索能力为主要目标。Laserlike使用机器学习来搜集网络上的大量数...
【关键词】苹果，收购，Laserlike
【摘要】 3月14日，电子工程世界讯，据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家。格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体...
【关键词】格芯，晶圆厂
【摘要】 3月11日，观察者网讯，据路透社援引知情人士消息报道，芯片制造商英伟达将以超过70亿美元现金收购以色列芯片制造商Mellanox Technologies Ltd。这笔交易将是英伟达有史以来规模最大的一笔收购交易，将提振其数据中心芯片业务，从而降低对视频游戏行业的依赖。在视频游戏行业，英伟达是一家最知名的主要科技供应商。这位知情人士说，英伟达在竞标Mellanox的过程中出价高于英特尔。它最早可能在周一宣布此次交易。英伟达、英特尔...
【关键词】英伟达，收购
【摘要】 3月7日，电子工程世界讯，日媒最新报道称，相关人士透露，瑞萨电子于2019年2月末发布通知，宣布国内外所有工厂在2019年4月至9月的这6个月内停工休息。此次停工休息的工厂分为前工序工厂和后工序工厂。其中，前工序工厂分别在5月和8月停工休息(分别1个月左右)，不过8月的返休需要看需求再做判断。而后工序工厂的停工休息时间是在4月至9月之间，考虑对顾客的出货约定，将分数次实施预定。日媒称，瑞萨电子受2016年熊本地震影...
【关键词】瑞萨电子，停工轮休
【摘要】 3月7日，C114讯，小米集团组织部再次发布任命文件，宣布成立AIoT战略委员会，据悉，AIoT战略委员会隶属于集团技术委员会，负责促进AIoT相关业务和技术部门的协同，推动战略落地执行。文件显示，任命范典为AIoT战略委员会主席，任命叶航军为AIoT战略委员会副主席。AIoT战略委员会共15人，委员分别由IoT平台部、人工智能部、生态链部、智能硬件部、手机部、电视部等十几个核心业务部门的总经理、副总经理组成。文件称，AIoT 战略...
【关键词】小米，AIoT战略委员会
【摘要】 3月7日，C114讯，据韩国《朝鲜日报》报道，三星电子考虑竞购恩智浦半导体，此前高通曾打算收购恩智浦，但高通方面在2018年7月26日宣布停止收购。此前，高通对恩智浦发起收购，这次收购整整持续了两年多时间，最终高通方面单方面宣布放弃收购。在上月，有韩国分析机构称，三星正在考虑收购恩智浦、英飞凌和赛灵思。如果这三家公司被三星收购，三星将会继续巩固其半导体行业老大地位，目前，三星旗下工厂能生产手机芯片，同时在...
【关键词】高通，三星，恩智浦
【摘要】 2月25日，电子工程世界讯，晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。本届世界移动通信大会（MWC）中，多款支持5G上网的手机都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G数据芯片Snapdragon X55，而这两款处理器都是由台积电目前的7nm FinFET工艺制造的。除此之外，...
【关键词】台积电
【摘要】 2月25日，电子工程世界讯，大陆这几年芯片发展突飞猛进，其中紫光集团旗下紫光展锐的表现最为亮眼，出货高达7亿套，市占比27%，约占全球近1/3的江山，仅次于美商高通与台商联发科，形成鼎足而立的态势。紫光展锐的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。紫光展锐一直以来专注于手机芯片的研发，虽然说在高端手机芯片领域，该公司还无法与高通等企业匹敌，但是在中低阶的芯片领域，紫光展锐的芯片却异军突起。根据紫光展锐去年4月的...
【关键词】紫光展锐，手机芯片
【摘要】 2月25日，集微网讯，2月21日，全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布：安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司，仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，将年度产能扩产至超过1000亿件。安世半导体总裁Frans Scheper 表示：“为解决行业内普遍的缺货问题，安世半导体在其位于中国广东的工厂大幅扩展了产能，并大幅增加了汉堡和曼彻斯特前道晶圆厂的晶圆产...
【关键词】安世半导体
【摘要】 2月21日，电子工程世界讯，台积电顾及客户疑虑，在考虑客户信任优先前提下，将南科14B厂（Fab 14B）因光阻剂瑕疵而报废晶圆 几乎全数重做，也使得报废晶圆扩大近十万片，虽然客户订单将全数在下季补回，不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解，目前在南科14B厂的月产能为十万片，主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程，包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户，其中辉达的投片量超过上万片，因此台积...
【关键词】台积电，晶圆
【摘要】 2月21日，电子工程世界讯，19日，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕一周前，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中，全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相，这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。这是继两年前，高通推出全球首颗5G基带芯片X50后，在5G基带芯片性能上的又一次跃迁。在X50问世并推动第一波全球5G建设和部署之后，X55的亮相意味着高...
【关键词】高通，骁龙X55
【摘要】 2月21日，电子产品世界讯，根据IHS Markit的预测，2019年全球可折叠OLED面板出货量将达到140万片，并将在2025年增长至5050万片。 京东方A再度因其天量成交额，成为沪深两市最受关注的上市公司之一。 2月18日，京东方A股价在午后突然大幅上涨，涨幅最高一度突破8%，至收盘涨幅仍达5.59%，报收3.78元/股，成交额119.27亿元。自农历新年开盘以来的6个交易日中，京东方A的股价涨幅已累计高达44.27%。 股价暴涨背后，被认为是稍早前...
【关键词】京东方，破百亿
【摘要】 2月12日，电子产品世界讯，在芯片方面，华为这几年的动作频频，因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示，华为去年半导体的采购支出增加了45%，超出210亿美元，一跃成为全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果。仅从正在快速增长阶段的华为手机来看，华为在芯片采购方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇...
【关键词】华为，芯片买家
