台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂,美光或跟进投资(2021-06-16)
【摘要】 6月16日,集微网讯,近期市场传出,台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。继这一消息后,日媒指出,美光也表示有意与日本公司展开合作。美光首席执行官梅罗塔(Sanjay Mehrotra)最近在接受《日本经济新闻》采访时表示,将与日本政府合作,通过扩大在日本的投资、与当地设备和材料公司合作,来强化日本的半导体供应链。Sanjay Mehrotra特别表示,他愿意与日本公司合作开发第五代DRAM技术。该公司于6月初宣布量产全球首款使用10纳...
【关键词】台积电,美光,日本建厂
三星高端存储芯片二期预计下半年量产(2021-06-16)
【摘要】 6月16日,集微网讯,在西安市高新区,投资150亿美元建设的三星存储芯片二期项目即将进入量产阶段。据《陕西新闻联播》报道,三星(中国)半导体有限公司董事长黄河燮表示,作为陕西省重点建设项目,三星高端存储芯片二期进展顺利,目前正处于最终的设备安装调试阶段,预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110亿美元的基础上,三星又追加投资150亿美元建设存储芯片二期项目,已经累计投资达到26...
【关键词】三星,高端芯片,量产计划
小米或重新组建团队,研发手机芯片(2021-06-15)
【摘要】 6月15日,集微网讯,近日有消息称,小米考虑重新杀入手机芯片赛道。据知情人士透露,小米已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。同时,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。据了解,小米初涉芯片领域是在2014年,当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心,历时三年收获了首款自主研发的手机SoC 芯片澎湃S1,小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片...
【关键词】小米,组建团队,研发芯片
博世德累斯顿300mm晶圆厂量产,成为博世第一家AIoT工厂(2021-06-08)
【摘要】 6月8日,集微网讯,博世6月7日宣布德累斯顿300mm晶圆厂正式运营,这也是博世200余家工厂中“第一家AIoT”工厂,博世CEO Denner表示:“我们正在为芯片生产设定新标准。” 该晶圆厂的投资约 10 亿欧元,这也是该公司130 多年历史上最大的单笔投资,主要生产ASIC及功率器件。尽管遭到新冠疫情等影响,但该工厂仍然较之前预计提前六个月生产,第一批产品将于7月实装至博世的电动工具中,汽车电子类产品也将提前3个月,从12月提前...
【关键词】博世,AIoT工厂,投资量产
三星显示将在今年下半年生产QD面板(2021-06-08)
【摘要】 6月8日,集微网讯,业内人士周二透露称,三星显示有望在今年下半年生产下一代面板。韩联社援引消息人士话称,三星显示将于本月发布用于电视和监视器的量子点(QD)面板的试产产品,并会将其发给客户做进一步测试。三星显示早些时候透露,该公司计划在今年下半年如期推出QD面板。据了解,新面板采用了三星的自发光量子点技术。三星在2019年10月宣布投资QD面板生产线,即 Q1。该产线在今年早些时候分阶段进行了试运行。预计每月...
【关键词】三星显示,QD面板,生产计划
欧菲光业务三足鼎立局面已定,公司“五年规划”已出炉(2021-06-08)
【摘要】 6月8日,集微网讯,6月4日,欧菲光集团股份有限公司(下称“欧菲光”,股票代码:002456)董事会对外发布了《未来五年(2021年-2025年)战略规划的公告》,《未来五年(2021年-2025年)战略规划规划》(下称《规划》)基于国内市场宏观环境、行业环境以及微观企业的竞争态势,考虑到公司未来的发展战略和目标而制定。《规划》中明确了公司未来五年的业务架构。目前,公司业务形成三足鼎立的局面,智能手机、智能汽车以及新领域...
【关键词】欧菲光,主要业务,五年规划
斥资120亿美元,台积电在美国芯片厂终于开始动工(2021-06-04)
【摘要】 6月4日,电子工程世界讯,据路透社报道,芯片代工商台积电6月1日表示,该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。去年11月,凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知,该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。据悉,台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划,该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片,计划2021年开始建设,2023年正式装机试产,2024...
【关键词】台积电,美国建厂,投资动工
入局主流存储市场,兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布(2021-06-03)
【摘要】 6月3日,集微网讯,兆易创新今日宣布,首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需求的同时,助力国产自主供应生态圈的发展构建。近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,DDR4接口的DRAM需求迅猛上升,未来更多新兴应用和产品的诞生,将进一步驱动市场对DDR4的需求。兆易创新本次成功推出4Gb DDR4 G...
【关键词】兆易创新,主流存储,自有品牌
台积电斥资370亿日元在日设研发中心,日本政府将承担一半费用(2021-06-01)
【摘要】 6月1日,集微网讯,台积电今年2月批准在日本成立研发中心,现钜亨网援引《日本经济新闻》最新消息称,日本政府于5月31日正式决定对台积电的上述计划给予援助。据悉,台积电赴日投资将花费约370亿日元,总费用的一半将由日本政府承担。与此同时,Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划,旨在开发最尖端的半导体制造技术。日本政府称,通过官民一体的合作方式与台积电共同携手,希望未来能够维持国际竞争力并提升技术能力。该报道...
【关键词】台积电,日本投资,研发中心
TCL科技优化半导体业务结构:TCL微芯持有天津环鑫 55%股份(2021-05-24)
【摘要】 5月24日,集微网讯,5月21日,TCL科技发布公告称,公司控股子公司天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环半导体”)在半导体材料领域实施全球追赶超越战略,为进一步优化目前业务结构,聚焦资源强化核心业务,协同多方要素及发挥各自产业链优势开放发展半导体功率器件业务,其全资子公司天津环鑫科技发展有限公司(以下简称“天津环鑫”)拟引入TCL微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL微芯”)对天津环鑫增资,增资...
【关键词】TCL科技,半导体业务,优化结构
北京君正形成“CPU+存储+模拟”产品布局,ISSI在车规存储市场位居第二(2021-05-24)
【摘要】 5月24日,集微网讯,去年,北京君正在完成收购北京矽成(ISSI)后,已经已形成“CPU+存储”双龙头格局;如今伴随着矽成在模拟芯片方面进展显著,公司已形成“CPU+存储+模拟”多路产品布局,协同效应显著。近日,北京君正在机构调研时表示,北京君正并购北京矽成,产生了固定资产、无形资产的增值摊销,合计今年大约不超过 2000 万美元的影响,未来会逐年下降。北京君正将北京矽成的产品分为存储芯片、 模拟与互联芯片两大类,...
【关键词】北京君正,产品布局,车规存储
SK海力士600亿收购Intel业务获欧美批准,中国审批将是关键(2021-05-24)
【摘要】 5月24日,电子工程世界讯,去年10月份,Intel宣布将旗下的NAND闪存业务以90亿美元的价格出售给SK海力士。这笔交易在3月份通过了美国审批,日前通过了欧盟的审批,中国的审批会是未来的关键之一。上周末欧盟委员会正式批准了SK海力士收购Intel闪存业务的交易,没有任何条件限制,也无需任何进一步审查。在扫清美国及欧盟的审批之后,SK海力士、Intel希望在2021年内获得其他国家的批准,其中中国监管部门的审批将是关键。Intel及...
【关键词】SK海力士,Intel业务,收购获批
百度首季净利狂增,并为Apollo确立三大业务模式(2021-05-19)
【摘要】 5月19日,集微网讯,百度公布了2021年一季度财报,营收281.34亿元,同比增长25%,归属百度的净利润(非美国通用会计准则)43亿元,同比增39%。根据百度财报披露, Apollo已在沧州获得中国首批自动驾驶收费示范运营资质,此外,Apollo也获得许可证,可于夜间及特殊天气下在北京的公共道路上测试自动驾驶汽车。财报发布后,百度董事长兼CEO李彦宏发布全员信。李彦宏认为,自动驾驶即将迎来破局点,并明确了百度Apollo业务的三种...
【关键词】百度,季度报告,业务模式
平头哥发布玄铁907处理器,已向多家企业授权(2021-05-19)
【摘要】 5月19日,电子工程世界讯,5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微处理器)、智能语音、导航定位、存储控制等领域,据透露,该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同,开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题,得益于此,RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC-V技术的企业...
【关键词】平头哥,玄铁处理器,企业授权
中国移动与英特尔、惠普和联发科合作,共同打造新一代全互联 PC(2021-05-17)
【摘要】 5月17日,集微网讯,今天中国移动携手英特尔、惠普和联发科宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信,5G 全互联 PC 将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用,同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与英特尔、惠普、联发科 携手,就新一代 5G 全互联 PC 开展市场合作,为终端用户提供 5G 数据包和优质的移动通信服务...
【关键词】中国移动,企业合作,全互联PC
三星公布投资计划,到2030年在逻辑芯片业务投入1510亿美元(2021-05-13)
【摘要】 5月13日,集微网讯,据韩联社报道,三星电子周四宣布,到2030年将在逻辑芯片和晶圆代工领域共投资171万亿韩元(合1510亿美元),以扩大其在存储业务之外的市场版图。三星曾于2019年宣布,到2030年将投入133万亿韩元,实现全球第一大逻辑芯片制造商的愿景。而最新投资计划在此基础上增加了38万亿韩元。该公司宣布新投资计划之际,韩国政府正寻求为芯片制造业提供税收优惠和补贴。三星表示,随着投资计划的调整,其位于平泽市的...
【关键词】三星,逻辑芯片,投资计划
传高通正积极转单台积电,6nm投片量翻倍至4万片晶圆(2021-05-11)
【摘要】 5月11日,电子工程世界讯,据台湾媒体报道,近期业内传出消息称,全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电,并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能,加计原本的2万多片,产量等于多了一倍,大约8月到9月间会产出,抢攻下半年的旺季市场。虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工,但是去年骁龙888爆出功耗问题,再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧,市场早已传出高通将部分订单转回台积电,除...
【关键词】高通转单,台积电,投片量翻倍
闻泰科技正式接手欧菲光苹果业务,得尔塔完成资产交割并揭幕(2021-05-11)
【摘要】 5月11日,集微网讯,5月10日,闻泰科技与欧菲光资产交割仪式在广州举行。当天下午广州得尔塔影像技术有限公司正式揭幕,标志着欧菲光特定客户相关业务正式由闻泰科技接手。闻泰科技发布公告称,根据《闻泰科技股份有限公司与欧菲光集团股份有限公司关于广州得尔塔影像技术有限公司之股权购买协议》中的约定,标的资产交割条件已达成,公司控股子公司珠海得尔塔科技有限公司已于2021年5月10日登记成为广州得尔塔影像技术有限公...
【关键词】闻泰科技,接手业务,资产交割
AMD猛攻数据中心市场,份额获15年来新高(2021-05-11)
【摘要】 5月11日,电子产品世界讯,AMD最新财报显示,其数据中心市场刚刚收获15年来最高份额。财报显示,AMD 2020年的营业额再次刷新纪录,达到97.6亿美元,全年净收入24.9亿美元,较2019年增长超过一倍。这直接带动了之后3个月的强劲趋势。2021年第一季度,AMD营业额同比增长93%,净收入增长超300%,数据中心营业额增长超一倍。与之相比,Intel的数据中心业务(DCG)收入却持续下滑。2020年第四季度,Intel数据中心营收61亿美元,同比...
【关键词】AMD公司,数据中心,市场份额
格芯宣布与PsiQuantum合作打造世界首台全尺寸量子计算机(2021-05-07)
【摘要】 5月7日,集微网讯,当地时间5月5日,格芯宣布与量子计算公司PsiQuantum合作打造世界上首台全尺寸商用量子计算机。双方目前正制造硅光子和电子芯片,构成Q1系统的基础,这是PsiQuantum路线图中第一个里程碑,旨在提供具有一百万量子位(量子信息的基本单位)及更高版本的商业量子计算机。据悉,Q1系统是PsiQuantum公司五年来由世界顶尖的光子量子计算专家开发的结果。这个团队的使命是将改变世界的量子计算变为现实,基于两种基...
【关键词】格芯公司,合作打造,量子计算机
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,较7nm速度快45%,能效高75%(2021-05-07)
【摘要】 5月7日,C114网讯,IBM 今日发布了全球首个 2 纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流 7 纳米芯片相比,2 纳米芯片计算速度要快 45%,能效高 75%。2 纳米芯片将比目前领先的 5 纳米芯片更小、更快,5 纳米芯片已出现在苹果公司的iPhone12 等高端智能手机中。在 5 纳米芯片之后,3 纳米芯片预计将登场。而 IBM今日发布的 2 纳米芯片制造技术,目前处于全球领先地位。IBM 今日展示的这项技术,是芯片最基本的...
【关键词】IBM,2nm芯片,制造技术
全球芯片短缺,三星计划提前三个月启动P3生产线运营(2021-05-06)
【摘要】 5月6日,集微网讯,市场近日传出,三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线因应全球芯片短缺。据THE ELEC报道,三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示,三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品,而不是之前约定的2022年初的截止日期。Yoon Seong-jin称,由于近期的芯片短缺问题,三星电子计划提前三个月开始运营平泽工厂P3生产线。据悉,三星电子计划在其平泽工厂建设共计六条芯片生...
【关键词】芯片短缺,三星,产线启动
联电采用全新代工协议锁定利润,同时宣布扩大产能投资(2021-05-06)
【摘要】 5月6日,电子工程世界讯,为应对全球半导体供应链短缺的问题,全球第四大芯片制造商联电(UMC)正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。联电表示,将增加在台南市现有晶圆厂的产能,提高每月20000片28nm产能,这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。这项投资将使公司今年的资本支出增加53%,达到23亿美元,但这笔交易是根据一项协议达成的,该协议要求联电的几大客户提前支付定金,并以固定价格保证某些订单。对于代工厂...
【关键词】联电,代工协议,扩大产能
市场需求持续旺盛,兆易创新Q1净利润同比增长79.43%(2021-04-28)
【摘要】 4月28日,集微网讯,4月27日,兆易创新发布Q1业绩预告称,公司实现营业收入为16.04亿元,同比增长99.13%;归属于上市公司股东的净利润为3.01亿元,同比增长79.43%。兆易创新表示,今年一季度,公司经营情况良好,市场需求持续旺盛,公司产品供应量增加,公司收入和净利润均大幅增长。而随着物联网等应用需求快速增长,以及供应链本土化的趋势,预计第二季度的市场需求依旧良好,且产业链涨价趋势明显。2020 年上半年“归属于上...
【关键词】兆易创新,市场需求,净利润
苹果拟在美国投资4300亿美元,芯片和5G占数百亿美元(2021-04-28)
【摘要】 4月28日,电子工程世界讯,当地时间周一,苹果在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元,称“对美国的贡献远远超过这一目标”。 苹果表示,在下一个5年将把投资金额提高20%,计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区,并招聘至少3000名员工,从事机器学习、人工智能、软件工程和其他领域的研究。苹果称,它计...
【关键词】苹果,美国投资,5G和芯片
台积电技术路线图:3nm于2022年下半年投产,2nm进度良好(2021-04-28)
【摘要】 4月28日,集微网讯,4月27日,台积电更新了其最新的制程工艺路线图。根据信息显示,台积电4nm工艺芯片将会在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年实现量产;3nm芯片预计在2022年下半年投产,而2nm工艺正在开发当中。预估在产能方面,台积电仍然是一枝独秀,没有任何竞争对手威胁台积电的主导地位。台积电重申,它们有信心会令2nm(N2)、3nm(N3)和4nm(N4)工艺按时间推出,并且保持比竞争对手更先进的节点工艺优势。今...
【关键词】台积电,技术路线,先进制程
富士康在美国威斯康星州投资从100亿美元减至6.72亿美元(2021-04-21)
【摘要】 4月21日,集微网讯,本周二,富士康与威斯康星州政府达成协议,将大幅缩减企业对该州的工厂投资,这项投资曾在2017年7月被特朗普执政团队大为宣扬。据路透社4月21日报道,威斯康星州州长托尼?埃弗斯(Tony Evers)在一份声明中说,该州将为该项目承诺的税收抵免额从28.5亿美元减少到8000万美元,因为富士康将其计划投资从100亿美元减少到6.72亿美元,并将计划的招工数量从13000个减少到1454个。富士康在该州设厂,最初的生产线...
【关键词】富士康,美国,投资缩减
挑战索尼,三星与联电合作扩大生产图像传感器(2021-04-19)
【摘要】 4月19日,集微网讯,据台媒联合新闻网报道,三星电子与联电近期签署合作协议,将扩大生产图像传感器。据悉,三星决定将手机图像处理器(ISP)及相关面板驱动芯片(IC)的生产交与联电,并启动自己出资买设备、联电提供厂房并代工运营的全新合作模式联电供应链透露,三星为扩大图像传感器市占,挑战索尼龙头地位,已计划出资协助联电南科P6厂扩产。据悉,三星将为。该厂购入包括蚀刻、薄膜、黄光、扩散等四百台设备,联电...
【关键词】三星,联电,图像传感器
提升竞争优势,SK海力士组建新的晶圆厂设备开发团队(2021-04-19)
【摘要】 4月19日,集微网讯,据The ELEC报道,SK海力士已组建专注于晶圆厂设备技术开发的新团队。据悉,新团队将主要研究电路、工序和设备的数据信号处理以及测量系统。SK海力士已为该团队聘请外部专家并任命为执行副社长。新团队的工作直接汇报给该公司的首席产品官(CPO)Jin Kyo-won。报道指出,SK海力士过去也有一个较小团队从事相关工作,但并非由高层主管直接领导。知情人士表示,SK海力士内部达成共识,即需要了解设备制造技术...
【关键词】SK海力士,晶圆设备开发,竞争优势
智能安全芯片出货量创新高,紫光国微去年净利润大增99.94%(2021-04-15)
【摘要】 4月15日,集微网讯,4月15日,紫光国微披露2020年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入32.99亿元,较上年同期下降3.83%,扣除合并范围变动影响,同口径增长27.50%;实现归属于上市公司股东的净利润8.11亿元,较上年同期增长99.94%。对于业绩变动的原因,紫光国微表示,2020年,公司精准研判、精心部署,抓住行业发展的战略机会,推动核心业务快速发展。公司集成电路业务规模继续保持快速增长,其中,特种集成电路业务全年营...
【关键词】紫光国微,智能安全,芯片出货
台积电Q1净利润1397亿元新台币,先进制程营收占全季晶圆销售金额49%(2021-04-15)
【摘要】 4月15日,集微网讯,今(15)日,台积电官网公布截至2021年3月31日的第一季度财报。数据显示,台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元(新台币,单位下同),净收入为1396.9亿。与去年同期相比,第一季度收入增长了16.7%,而净收入和摊薄后每股收益均增长了19.4%。与2020年第四季度相比,第一季度业绩代表收入增长0.2%,净收入下降2.2%。以美元计算,第一季度收入为129.2亿美元,同比增长25.4%,比上一季度增长1.9%。...
【关键词】台积电,先进制程,晶圆销售
芯片供不应求!台积电将把今年资本支出增至300亿美元以上(2021-04-13)
【摘要】 4月13日,集微网讯,4月12日,据彭博社报道,台积电将把2021年资本支出增至300亿-310亿美元。据台积电最新发布的一季度及3月财报显示,2021年3月台积电营收约为新台币1291.3亿元(约合人民币297亿元),环比2月增长21.2%,同比增长13.7%。2021年第一季度(1月至3月)的营收总额为新台币3624.1亿元(约合人民币834亿元),同比增长16.7%。台积电生产的芯片用于大多数现代电子产品,从iPhone到智能电视,再到汽车,使其成为全球供应链...
【关键词】台积电,资本支出,芯片需求
格罗方德:芯片短缺持续到2022年,公司拟投14亿美元扩产(2021-04-06)
【摘要】 4月6日,集微网讯,近日,全球第三大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)执行长Thomas Caulfield表示,目前公司的产能利用率超过100%,整体产能满载,而格罗方德正在用最快的速度增加产能。然而,目前半导体产业供应不应求的情况仍未趋缓,可能将持续到2022年或是更晚。Caulfield指出,值得一提的是,由于全球半导体短缺提振了芯片需求,格罗方德今年将投资14亿美元,以提高其美国、新加坡和德国三座工厂的产量。格罗方德表...
【关键词】格罗方德,芯片短缺,投资扩产
LG电子正式宣布关闭智能手机业务,聚焦家电和电视业务(2021-04-06)
【摘要】 4月6日,集微网讯,4月5日,据日经亚洲评论报道称,LG电子表示,董事会决定终止亏损的智能手机业务,以专注于利润更高的家电和电视部门。LG电子表示,面临持续加剧的行业竞争以及业绩下滑,公司将改革业务结构,将内部资源进行更高效利用,集中力量于核心业务。此前,LG电子曾于今年1月20日宣布,判断自身手机业务现在以及将来的竞争力并作出最佳选择的时机已经到来,公司内部正在讨论未来业务运营的方向。据此,外界猜测LG公...
【关键词】LG电子,关闭手机,聚焦家电
联发科有望成为2021年全球最大的移动芯片供应商(2021-04-06)
【摘要】 4月6日,集微网讯,业内人士称,得益于4G和5G SoC解决方案出货量的增加,联发科可能会在2021年成为全球最大的移动芯片供应商。digitimes报道指出,联发科针对入门级、中端和高端5G智能手机细分市场已发布了5G SoC系列产品,包括天玑1000、800和700系列。与此同时,联发科更新了4G SoC系列,以增强其竞争力。业内人士透露,由于台积电的产能支持,联发科能够以较短的时间交货甚至按需交付5G和4G移动芯片。相比之下,部分厂商交...
【关键词】联发科,移动芯片,最大供应商
估值300亿美元,美光、西部数据有意收购全球第二大闪存制造商Kioxia(2021-04-01)
【摘要】 4月1日,集微网讯,据华尔街日报报道,知情人士称,美光科技以及西部数据,双方都在探索收购日本半导体公司Kioxia的潜在交易,对这家公司的估值可能在300亿美元左右。西部数据是全球顶级的HDD硬盘和基于闪存的SSD(固态硬盘)生产商之一,美光科技则是DRAM和NAND闪存的领先厂商。Kioxia前身是东芝集团存储部门,早在1987年就发明了NAND闪存,并以此在全球稳居第二的席位,仅次于三星。2018年,美国私募股权公司贝恩资本牵头的财...
【关键词】美光,西部数据,有意收购
Arm确定v9架构不受美出口管理约束,华为可获授权(2021-04-01)
【摘要】 4月1日,电子产品世界讯,Arm 3月31日宣布推出Arm v9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础,是这十年来最新的Arm架构。对于这个最新架构,外界最关心的是华为海思是否可以获得授权。对此,Arm方面表示,经过全面的审查,Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。这意味着华为海思可以获得v9架构的授权。另外,Arm也表示已将此通知美国政府...
【关键词】Arm,v9架构,华为授权
5G、车用急单加持,台积电冲出最强3月(2021-03-29)
【摘要】 3月29日,集微网讯,台积电(2330)受惠高速运算、5G、车用急单持续进驻,伴随工作天数回归正常,业内人士看好3月营收月增率有望逾14%、达1,216.8亿元以上(新台币,下同),为历年最旺的3月,并蓄势挑战历史新高;第2季订单持续强劲,单季营收有机会续写新猷,挟基本面优势,再度扮演台股多头总司令。台积电向来不评论业内人士预估的财务数据。根据台积电先前释出的财测,首季营收约127亿美元至130亿美元。台积财测准确率相当...
【关键词】台积电,急单加持,营收新高
英特尔新船长的IDM 2.0战略,斥200亿美元建厂(2021-03-24)
【摘要】 3月24日,电子工程世界讯,在全球半导体行业,老牌巨头英特尔如今状况不佳,不过在新任首席执行官基辛格的带领下,英特尔正准备采取多种新举措,扭转目前的被动局面。据报道,基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日,在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,基辛格宣布了多个宏大计划,其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂,另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂,...
【关键词】英特尔,IDM2.0战略,斥资建厂
争夺 5G 龙头宝座,三星拿下日本电信巨头5G合约(2021-03-23)
【摘要】 3月23日,电子工程世界讯,三星电子宣布,该公司已经拿下日本主要电信业者 NTT docomo 的 5G 设备合约,向华为、爱立信和诺基亚 (NOK-US) 争夺 5G 龙头宝座。三星电子官网宣布,该公司与 NTT docomo 开展 5G 合作,将通过其采用 O-RAN 等 5G 创新技术为 DOCOMO 提供支持,以向用户提供丰富的 5G 服务。三星去年 9 月取代诺基亚,赢得美国 Verizon 的 66 亿美元 5G 合约,合约有效期从去年 6 月 30 日至 2025 年 12 月,引发世...
【关键词】三星,电信巨头,5G市场