【摘要】 12月28日，集微网讯，中微公司今日发布公告称，公司拟以理想万里晖投前估值36亿元为交易价格，以公司自有资金现金方式向理想万里晖投资1亿元，交易价格在评估结果32.99亿元的基础上溢价9.12%，认购理想万里晖新增注册资本424.0028万元，公司持股比例由3.6929%增加至4.7735%。业绩方面，2020年理想万里晖营收约为8862.98万元，净利润约为-3584.16万元，2021年1～9月营收约为5258.88万元，净利润约为-3527.42万元。中微公司已形...
【关键词】中微公司，投资，理想万里晖
【摘要】 12月21日，集微网讯，日前，禹创半导体完成近亿元A++轮融资，投资方为深创投、海松资本，君盛投资继续追加投资。海松资本认为，禹创所在显示驱动芯片赛道较大，2021年全球显示驱动芯片市场规模接近140亿美元，同时中国又是全球面板生产和消费的主要国家，显示驱动芯片主要应用于手机、电脑、电视、汽车等出货量较大的下游应用市场，在显示驱动芯片国产化的良好市场机遇下，有望容纳和孵化多家国内潜在上市公司。此外，禹创团队...
【关键词】禹创半导体，融资，OLED芯片
【摘要】 12月20日，集微网讯，近日，瀚博半导体获16亿元的B1和B2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset、基石资本、慕华科创基金、红点中国、耀途资本和元木资本跟投。此次融资后，瀚博半导体将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。瀚博半导体首款服务器级别AI推...
【关键词】瀚博半导体，融资，图形GPU
【摘要】 12月20日，集微网讯，近日，致力于新能源换电领域的安徽绿舟科技有限公司正式宣布完成A轮融资，融资金额近亿元人民币。此轮融资由真石资本、浙大大晶创投领投，中科创星、合肥天使投、合肥高投联合跟投。本轮融资资金主要用于产品研发、人才建设、市场推广、产业布局等方面，致力于商业体系的完善。A轮融资之后，绿舟科技将逐步加大在新能源换电领域的研发投入和产品升级，不断探索新领域，以期在未来三年内打造完整的智能换电...
【关键词】绿舟科技，A轮融资，新能源
【摘要】 12月15日，集微网讯，近日，杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投。本轮融资将主要用于12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。众硅科技由CMP设备领域的专家顾海洋博士于2018年5月在青山湖科技城创立。众硅科技拥有强大的专业技术研发团队，现在众硅科技CMP8英寸线在成熟的抛硅工艺量产基础上，又成...
【关键词】众硅科技，融资，CMP设备
【摘要】 12月15日，集微网讯，昨日，OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。作为首个专为影像而生的NPU芯片，马里亚纳MariSilicon X基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念，通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程，带来空前强大的实时AI计算能效，领先行业的Ultra HDR能力，无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。马里亚纳MariSilicon X集成了OPPO自研的MariNeu...
【关键词】OPPO，自研芯片，马里亚纳
【摘要】 12月14日，集微网讯，近日，东莞链芯半导体科技有限公司完成600万人民币天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。链芯科技于2018年12月在东莞市松山湖注册成立，致力于为客户提供先进的芯片封装技术、材料和高性价比的解决方案。公司研发总部位于松山湖。链芯科技拟以东莞为基地，建设蚀刻框架研发中心以及高自动化的生产线，服务于全球范围内的芯片封装厂客户。2021年7月，公...
【关键词】链芯科技，天使轮融资，蚀刻引线框架
【摘要】 12月8日，集微网讯，今日，电连技术发布公告称，公司于2021年10月27日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第二十次会议，分别审议通过了《关于收购深圳市爱默斯科技有限公司51%股权的议案》，并于2021年11月与文立、文声平在深圳市签署了《关于电连技术股份有限公司收购深圳市爱默斯科技有限公司51%股份之股权转让协议》。电连技术以自有资金人民币2.04亿元受让文立、文声平持有的深圳市爱默斯科技有限公司51%的股权...
【关键词】电连技术，爱默斯，股权收购
【摘要】 12月8日，集微网讯，今日，嘉元科技发布公告称，与宁德时代新能源科技股份有限公司签订《合资经营投资意向备忘录》。双方拟设立合资公司首期注册资本为人民币5亿元，其中嘉元科技认缴出资人民币4亿元，持股占比80%；宁德时代认缴出资人民币1亿元，持股占比20%。双方同意，后续根据项目建设需要，合资公司的注册资本可分期增资至人民币20亿元，对应年产10万吨高性能电解铜箔项目建设。本次共同设立合资公司为规划建设年产10万吨...
【关键词】嘉元科技，宁德时代，电解铜箔
【摘要】 12月7日，集微网讯，今日，威孚高科在投资者互动平台表示，氢能业务已经成为公司中长期战略最主要内容之一。公司在氢燃料电池领域拥有在审及授权国内外专利八十余项，并持续加大研发投入和技术创新。此外，威孚高科还表示，公司4D毫米波雷达产品目前为样品销售，正处于市场导入阶段。4D毫米波雷达应用领域比较广泛，可应用于自动驾驶、车路协同、智慧安防、智慧物流等。公司已在“一膜两板”（膜电极、石墨/金属双极板）、BOP...
【关键词】威孚高科，氢能业务，中长期战略
【摘要】 12月3日，集微网讯，近日，海康威视在接受机构调研时，对“原材料和产成品的占比”的问题回复称，总体来看，其原材料和产成品大致的比例没有显著变化。原材料方面上游供应紧张问题仍然在持续，运费的波动和运力的紧张持续存在，海康威视在手的原材料数量越多，应对原材料紧缺就更游刃有余。海康威视在世界的主要地区有四个大的物流中心，在海外还有66个分支机构，其将会提前储备需要的产品，在行业内保持最佳的交付能力。近期...
【关键词】海康威视，供应链，产成品
【摘要】 12月3日，电子工程世界讯，近日，3D Glass Solutions（3DGS）已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。3DGS工艺产生低射频损耗的材料，以最大限度地降低先进电子系统的功耗并实现高性能集成，从而产生具有优化电气性能和超低传输损耗的无源元件。此外，它还具有中等热膨胀系数以最大限度地减少加工产生的翘曲，从而实现精准的光通信玻璃通孔3D结构，以及支持细线金属化实现高互连密度的光滑表面。3DGS获得专利的APEX微晶...
【关键词】3DGS，英特尔，融资
【摘要】 12月1日，集微网讯，今日，深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称：蓝箭电子）创业板上市申请。蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。目前，蓝箭电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关...
【关键词】蓝箭电子，IPO，封测项目
【摘要】 11月29日，集微网讯，近日，海朴精密材料（苏州）有限责任公司（以下简称“海朴精材”）完成数千万元天使轮融资，由水木创投领投，国发创投旗下“姑苏人才基金”跟投。海朴精材以一种创新型的金属材料提纯技术——高温高压气相沉积（HTHP-CVD）解决方案，开发了高纯钨、钽、钼、钴、铌、钛等多种高品质超高纯金属靶坯材料产品。海朴精材自主研发的特种气相沉积制备技术，颠覆了传统的粉末冶金和电子束熔炼高纯金属制备工艺，制...
【关键词】海朴精材，高纯金属，靶坯材料
【摘要】 11月23日，快科技讯，昨日，在韩国半导体工业协会成立30年纪念活动中，SK海力士CEO李锡熙和媒体交流时谈到了无锡海力士半导体工厂相关情况。关于EUV光刻机进厂可能延期的问题，李锡熙表示，正与美方合作，进展良好。EUV光刻技术已经在韩国本土的DRAM产线上应用，中国工厂还有充足的时间供斡旋沟通。无锡海力士工厂的DRAM产能大约占SK海力士全球产能的15%。
【关键词】SK海力士，存储工厂，EUV光刻机
【摘要】 11月23日，集微网讯，昨日，恩捷股份发布公告称，拟计划募资128亿元用于隔膜材料产业化项目，加上自有资金，累计将投入153亿元用于项目扩产。本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名的特定投资者。通过本次募投项目的实施，恩捷股份将有效提升自身隔膜产能，从而第一时间响应下游厂商增长的订单需求，通过高品质、高性价比的产品，进一步扩大在锂电池隔膜领域的市场占有率，增强客户粘性，稳固自身全球领先的市场地位。其中...
【关键词】恩捷股份，隔膜材料，产业化
【摘要】 11月23日，集微网讯，19日，深圳市同益实业股份有限公司表示，目前公司板棒材产品已获得中车、比亚迪、大疆等企业订单。公司在信丰和东台的生产基地建成后，将进一步加快产能建设、加大市场开拓，占据更多市场份额。同益股份作为中高端化工材料以及电子材料一体化解决方案提供商，掌握了设备、模具的设计及组装技术，可根据材料特性设计相适应的匹配度更高的设备与模具，对材料、配方、设备、模具以及工艺具有较强的整合与优化...
【关键词】同益股份，板棒材，订单量
【摘要】 11月17日，集微网讯，近日，宁波泰睿思微电子有限公司宣布完成A轮10亿元融资，本轮融资引入了韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家知名机构。现阶段，泰睿思正积极布局倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，向国内领先封测企业大步迈进。2021年，泰睿思建成并投产的宁波运营中心，集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂，同时具备Clip Bo...
【关键词】泰睿思，A轮融资，封装测试
【摘要】 11月17日，站长之家讯，高通公司昨日在投资者推介会上宣布，宝马将在下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马公司发言人表示，新的高通芯片将用于搭载Neue Klasse模块平台的一系列电动车型，这些车型将于2025年开始生产。高通欧洲高级副总...
【关键词】高通，宝马，自动驾驶
【摘要】 11月17日，北京商报讯，昨日，美股上市公司嘉楠科技公布了2021年第三季度财务报告。公司在本季度录得总营收13.2亿元，创下历史单季最佳营收记录；而上年同期为1.63亿元；2021年第三季度实现净利润4.72亿元，上年同期为亏损9285万元，较2021年第二季度的1.66亿元增长179.9%。财报显示，2021年第三季度，嘉楠科技销售总算力为670万TH/s，同比2020年三季度增长了128.4%，环比2021年第二季度增长了12.9%。截至2021年9月30日，嘉楠...
【关键词】嘉楠科技，营业收入，净利润
【摘要】 11月11日，集微网讯，SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。美国商务部10日公开了世界主要半导体企业提交的信息。SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS提供的信息中包括了6亿美元的投资计划。SK Siltron CSS以信函的形式向美国商务部长提交了相关资料，并表示考虑到电动汽车用碳化硅芯片的重要性和预期的需求增长，未来5年将投资6亿美元以上。SK Siltron CSS相关人士表示，计划在此前发表的3亿美元投资计划的基础上，追...
【关键词】SK，Siltron，晶圆厂
【摘要】 11月10日，集微网讯，芯片代工厂台积电公布，今年10月份，该公司的营收约为1345.4亿新台币（约合48.49亿美元），环比下降11.9%，为近3个月的最低水平；同比增长12.8%。2021年1～10月，台积电的总营收为12837.7亿新台币（约合462.65亿美元），与2020年同期相比增长17%。台积电曾预计，第四季度营业收入将达154～157亿美元，换算季增幅度约3.5%至5.5%；预估台积电11、12月平均单月营收有望回升至1483～1525亿元。在半导体行业，...
【关键词】台积电，营业收入，晶圆厂
【摘要】 11月9日，第一财经讯，此前传闻华为的x86服务器业务出售已有实质进展。昨日，工商登记显示，超聚变数字技术有限公司发生工商变更，原股东华为技术有限公司退出，新增股东河南超聚能科技有限公司，持股100%。华为的x86服务器业务的买家将由产业基金、海外国家主权基金、互联网公司、银行等多方社会资本组成。此次工商变更只是完成了第一步，后续其他投资方将陆续完成工商变更。超聚变数字技术有限公司成立于2021年9月，该公司注...
【关键词】华为，X86，服务器
【摘要】 11月5日，电子工程世界讯，昨日，耐能创始人刘峻诚在全球顶尖科技峰会WebSummit发布耐能最新一代芯片-KL530。KL530将耐能新一代NPU与最先进的图像感应处理器集成在一起，实现了更低的功耗，而清晰度则更高。KL530是耐能首款基于开源RISC-V指令集的芯片，也是目前耐能最节能的处理器。KL530的TOPS/Watt比KL520提升了2倍之多，此前，KL520的低功耗在市场上已受到广泛的认可。而在Mobilenet和Resnet等关键AI模型中，KL530的性能最...
【关键词】耐能，RISC-V，芯片
【摘要】 11月4日，集微网讯，近日，振华科技在电话会议上表示，目前公司产能可以满足客户订单需求，未来根据市场变化情况积极应对。据振华科技透露，三季度毛利率上升是因为高附加值产品增速明显快于其他低附加值产品，特别是民品占比降低；管理费用下降，是因为中报披露的一次性统筹外费用计提，三季度没有；合同负债增长主要是因为部分客户资金较宽裕，预付部分货款；存货方面增加，一是材料储备，二是发出商品待确认收入增加。目前...
【关键词】振华科技，IGBT，特种领域
【摘要】 近日，国内DPU芯片领先企业芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资（上海市北高新大数据基金）继续跟投。此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。随着基础设施底层资源虚拟化以及网络数...
【关键词】芯启源，融资，DPU
【摘要】 10月27日，C114通信网讯，紫光国微昨日发布了前三季度业绩报告。2021年1～9月，紫光国微实现营业收入37.90亿元，同比增长63.33%；实现归属于上市公司股东的净利润14.57亿元，同比增长112.90%；经营活动产生的现金流量净额为3.39亿元，较上年同期大幅改善。第三季度，紫光国微实现营业收入14.97亿元，较上年同期增长74.93%；实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元，同比增长105.87%。紫光国微表示，年初至本报告期末，营业收...
【关键词】紫光国微，营业收入，集成电路
【摘要】 10月27日，界面新闻讯，中国大陆ODM龙头厂商闻泰科技或取代中国台湾厂商拿到苹果2022年新款MacBookAir独家组装订单。据台湾媒体DIGITIMES报道，闻泰科技已经成功取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果2022年新款MacBook的独家组装厂。闻泰科技已经通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBookAir独家组装订单，并且已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线，目前处于初期试产阶段。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其...
【关键词】闻泰科技，MacBookAir，组装订单
【摘要】 10月25日，集微网讯，今日，苹果供应商奥普特股价大跌超12%。据其此前发布前三季度业绩报告显示，公司2021年前三季度实现营业总收入6.4亿，同比增长39%；实现归母净利润2.2亿，同比增长20.1%。不过，其第三季度净利润与上年同比相比，同比下降超26%。据了解，苹果为该公司第一大客户。奥普特成立于2006年，是我国国内较早进入机器视觉领域的企业之一。在成立之初，以机器视觉核心部件中的光源产品为突破口，奥普特进入了当时主...
【关键词】奥普特，机器视觉，净利润
【摘要】 10月21日，集微网讯，近日，立芯科技股份有限公司宣布完成1.7亿元C轮融资，投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。本轮融资资金主要用于拓展物联网芯片相关业务及加速推进智能终端业务发展。立芯科技成立于2012年，是一家物联网RFID产品和解决方案提供商，致力于提供物联网行业解决方案、工业4.0以及高品质RFID产品设计制造服务。立芯科技提供的的物联网解决方案及产品已经被广泛应用于...
【关键词】立芯科技，投融资，物联网芯片
【摘要】 10月19日，每日新报讯，昨日，在云栖大会开放日上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版，Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔，官方介绍为首款设计师云电脑。工作人员介绍，新一代无影架构于今年9月升级，经过一年多的探索，可以支持云上大规模实例调度，支持多种硬件终端形态，并适配更多通用系统协议下的应用。阿里云表示，将把无影建设为一个更开放的云网端融合架构。开...
【关键词】阿里云，一体机，无影融合架构
【摘要】 10月19日，电子工程世界讯，昨日，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议召开，表决了两项程序性议案，披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。本次会议摘要文件显示，本次参会的债权人454家；代表金额1537.06亿元。申报情况显示，合计1084家债权人申报，申报总金额1868.93亿元，其中普通债权申报1046家，申报金额占比最高近7成，合计1293.82亿元，其次是有财产担保债券43家，申报573.0...
【关键词】紫光集团，合并重整，战略投资
【摘要】 10月13日，集微网讯，据媒体援引知情人士的话报道，韩国科技巨头三星电子即将敲定在美国德克萨斯州威廉森县打造一座170亿美元的芯片工厂。今年年初，三星电子宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。根据该公司此前提交给政府官员的文件，新工厂将生产先进的逻辑半导体芯片，可能会创造约1800个就业岗位。该工厂将于明年1月开始动工，占地600万平方英尺（557418平方米），并将于2024年底投产。尽管三星表示，正继续对...
【关键词】三星电子，芯片厂，德州
【摘要】 10月13日，集微网讯，日本瑞萨电子29日宣布，计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。该公司同时表示，将提高设备投资金额。据日本经济新闻报道，瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示，公司计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过...
【关键词】瑞萨电子，车载MCU，产能提高
【摘要】 10月13日，集微网讯，近日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra在2021 年第四季度业绩电话会议上表示，来自汽车和工业物联网（IIoT）等边缘市场的需求仍然强劲。该公司预计，未来10年汽车和工业将成为内存和存储产业增长最快的市场。作为这些市场的第一大参与者，美光处于非常有利的位置，将从这一长期增长趋势中受益。Mehrotra指出，在汽车制造业持续复苏以及车载信息娱乐系统、驾驶辅助应用推动内存、储存内容成长的带动下，美光...
【关键词】美光，内存储存，物联网
【摘要】 9月28日，集微网讯，9月25日，由深圳市汽车电子行业协会主办的“2021中国（深圳）国际汽车电子产业年会”在深圳隆重举行，会上揭晓了2020年度汽车电子科学技术奖项，深圳市森国科科技股份有限公司推出的“漏电流低于1nA的碳化硅二极管”荣获突出创新产品奖。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，在电力电子功率器件领域应用方兴未艾，与传统的硅基器件相比，具有更优越的性能。当前碳化硅材料已经广泛应用于新能源发电（逆变器）...
【关键词】森国科，碳化硅二极管，突出创新产品奖
【摘要】 9月28日，集微网讯，消息人士透露，三星电子总裁兼移动通讯部门主管卢泰文今年曾两次前往美国，与主要零部件制造商会面，以确保智能手机生产所需的应用处理器的更多供应，但遭到拒绝。这不仅表明目前全球芯片短缺的严重性，也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。据TheElec报道，制造商拒绝提高对三星电子AP供应的原因是，其虽然也希望增加整体供应，但不能仅增加对三星的供应。为此，卢泰文将随行负责零部件采...
【关键词】三星电子，购买力，零部件制造商
【摘要】 9月28日，集微网讯，9月，西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。智多晶成立于2012年，是一家FPGA芯片供应商，总部位于西安，创始团队拥有丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。FPGA行业高度集中，且技术壁垒较高，但目前中国仍然有多家企业发力布局，...
【关键词】智多晶，融资，FPGA
【摘要】 9月18日，集微网讯，派恩杰创始人、总裁黄兴博士表示，碳化硅器件在军工、航天领域的应用历史超过20年，特别是平面型技术，没有可靠性风险，比起氮化镓是更好的选择。碳化硅在民品上使用的主要壁垒就是成本很高，但在2017年特斯拉导入碳化硅以后，每年碳化硅的成本降幅都非常可观，随着碳化硅产量规模不断增加，其成本会越来越低。目前，派恩杰的SiC MOS TDDB可靠性根据理论模型提取，在正常工作状态下的使用寿命为1000～10000...
【关键词】碳化硅，派恩杰，功率器件
【摘要】 9月18日，集微网讯，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米（12英寸）薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据英飞凌预判，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20亿欧元的销售额提升。据介绍，这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。据悉，新工厂于2018年对外宣布，总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内...
【关键词】英飞凌，半导体晶圆厂，新增产能
