【摘要】 4月22日，集微网讯，日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机，为研究人员和公司提供量子计算能力。作为国家量子计算计划的一部分，日本产业技术综合研究所正在构建名为ABCI-Q的量子人工智能（AI）混合云系统。英伟达已经向ABCI-Q提供图形处理单元(GPU)，但还将通过云服务提供量子计算软件。该系统最早将于2025财年开始收费使用。该技术研究所设想了药物研究和物流优化等应用。英伟达在量子计算方面与德...
【关键词】英伟达，日本，量子计算机
【摘要】 4月22日，集微网讯，4月18日，广州华星t9项目首台曝光机设备搬入仪式成功举办。据了解，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9）位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东，项目地块红线面积约为113万平方米，总投资350亿元。此次搬入仪式，标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。随着曝光机设备的搬入，其他附属设备也将陆续搬入，接下来的任务会更加艰苦，希望华星广大干部员工和t9项目...
【关键词】TCL华星，曝光机，设备
【摘要】 4月18日，集微网讯，半导体制造的设备供应商ASML表示，已将其最新的High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统交付给第二家客户。ASML在去年12月至今年1月期间向英特尔发货了一款High NA设备，但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括为英伟达和为苹果生产芯片的合同芯片制造商台积电或三星电子。这些设备每台成本约为3.5亿欧元（约合3.7亿美元），预计将支持新一代更小、更快的芯片。台积电和三星曾表示，他们计划采...
【关键词】ASML，EUV光刻机，10nm线宽
【摘要】 4月17日，集微网讯，三星今年第一季度生产的智能手机和平板电脑数量超出预期。消息人士称，三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑，比年初的制定目标高出22%。三星此前的目标是生产5300万部，不包括闻泰科技等合同供应商生产的产品。支持设备端侧人工智能（AI）的Galaxy S24系列，以及印度廉价机型销量的扩大，可能有助于推动这一增长。预计三星还将增加产量，以在推出折叠屏智能手机之前确保传统智能手机有足够的库存...
【关键词】三星，智能手机，平板电脑
【摘要】 4月15日，集微网讯，日本芯片制造设备制造商东京电子（Tokyo Electron）正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈，寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工。东京电子宫城开发并生产等离子蚀刻设备，该设备可处理通过光刻在涂在晶圆上的...
【关键词】东京电子，日本，芯片供应链
【摘要】 4月12日，C114网讯，美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金，使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元，随着乔·拜登（Joe Biden）政府寻求减少对进口芯片的依赖。拜登表示，台积电（的投资）将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会，而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约6000个高科技...
【关键词】台积电，美国，芯片产量
【摘要】 4月9日，集微网讯，两位知情人士表示，三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务，拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元，以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士称，这项补贴将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒建设四座工厂，其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。消息人士称，其中包括对另一个未公开地点的投...
【关键词】三星，美国，芯片补贴
【摘要】 4月8日，电子工程世界讯，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760亿日元（合31亿...
【关键词】台积电，日本工厂，本地采购
【摘要】 4月7日，集微网讯，4月2日，英特尔(INTC.O)周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电（2330.TW）夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。该部门2023年收入为189亿美元，比上年的630.5亿美元下降31%。文件向美国证券交易委员会(SEC)提交后，英特尔股价下跌4.3%。首席执行官帕特·基辛格(PatGelsin...
【关键词】英特尔，芯片制造，运营亏损
【摘要】 4月7日，集微网讯，4月7日，斯达半导发布2023年年度报告称，2023年，公司实现营业收入366，296.54万元，较2022年同期增长35.39%，实现归属于上市公司股东的净利润91，052.60万元，较2022年同期增长11.36%，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88，622.47万元，较去年同期增长16.25%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为127，934.16万元，较去年同期增长1...
【关键词】车规级，IGBT模块，斯达半导
【摘要】 4月2日，集微网讯，代工芯片制造商联华电子 (UMC，简称“联电”) 通过与英特尔的合作，获得了令人垂涎的美国生产立足点，寻求超越半导体行业前沿的增长。联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。芯片代工市场大致分为先进芯片和成熟芯片。构成智能手机和其他设备大脑的先进芯片由台积电和三星电子主导。在成熟的芯片领域，来...
【关键词】英特尔，联电，美国市场
【摘要】 3月25日，集微网讯，夏普希望挽救其财务状况。据报道，夏普正在考虑缩小其液晶显示器（LCD）业务规模。该公司的LCD业务正在扭亏为盈。夏普公司可能会出售Sakai Display Product（SDP，堺市10代面板厂）或终止该子公司的生产线。夏普是否会继续采取这一举措取决于其母公司富士康，富士康于2016年收购了夏普。消息人士称夏普正在考虑收缩LCD业务并停止SDP的生产，以加快财务复苏。SDP专注于电视用大尺寸LCD面板。夏普预计，截至2...
【关键词】夏普，大尺寸，LCD产线
【摘要】 3月25日，C114网讯，从中国联通官网获悉，中国联通日前发布预审公告称，2024年中国联通人工智能服务器集中采购项目已具备招标条件，现进行资格预审，特邀请有意向的潜在投标人提出资格预审申请。从中国联通发布的预审公告显示，本次中国联通人工智能服务器集采，共将采购2503台人工智能服务器，688台关键组网设备RoCE交换机。项目不划分标包。此外，中国联通要求申请人在本项目中投标的人工智能服务器须满足以下要求：申请人具...
【关键词】中国联通，人工智能，服务器集采
【摘要】 3月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园...
【关键词】SK海力士，半导体，生产设施
【摘要】 3月21日，C114网讯，英特尔（Intel）重申了在五年内向美国芯片制造业注资1000亿美元的承诺，在与该国政府达成一项至多可获200亿美元的拨款和激励的初步协议后。作为美国《芯片与科学法案》的一部分，这家芯片公司将获得至多85亿美元的直接资助。该法案于2022年获得通过，建立了一个520亿美元的资金池以促进国内半导体生产。在宣布这项非约束性融资协议的声明中，英特尔强调了自己作为设计和生产“前沿逻辑芯片”的“唯一一家美...
【关键词】英特尔，美国政府，资金资助
【摘要】 3月19日，集微网讯，三星电子公司成立了新的研究实验室，致力于设计通用人工智能（AGI）所需的全新半导体，AGI是人工智能发展的长期愿望。该实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理（即托管和支持AI模型）。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级...
【关键词】三星，AGI计算，AI芯片
【摘要】 3月18日，集微网讯，据韩媒The Chosun Daily报道，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。根据SK海力士3月17日发布的2023年审计报告，该公司自2023年第四季度起就开始清算其上海公司。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。SK海力士在中国有三家工厂，包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重...
【关键词】SK海力士，中国业务，无锡
【摘要】 3月14日，集微网讯，3月14日，Arm宣布推出最新的汽车增强(AE)处理器和虚拟平台，包括在汽车应用中首次引入Armv9架构的技术和服务器级别性能的IP，针对汽车应用提供计算子系统，以及基于新一代Arm AE IP的虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。为了满足当今汽车不断增长的性能需求，Arm首次将服务器级 Neoverse技术引入汽车应用，新推出的Arm Neoverse V3AE为 AI 加速的自动驾驶和先进驾驶...
【关键词】Arm，AI汽车，虚拟平台
【摘要】 3月12日，C114网讯，11日晚间，科大国盾量子技术股份有限公司（下称“国盾量子”）发布公告称，公司今日召开第三届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案的议案》《关于公司与中电信量子集团签署<附条件生效的股份认购暨战略合作协议>暨关联交易的议案》等议案。公司拟向特定对象中电信量子集团发行股票数量为24,112,311股...
【关键词】中电信，量子集团，国盾量子
【摘要】 3月11日，集微网讯，美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心，这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。应用材料在班加罗尔投资2000万美元建设印度验证中心，将雇用500名员工。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw为该设施揭幕。Ashwini Vaishnaw表示，印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统，包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备，全部在印度国内生产。该验证中心是应用材...
【关键词】应用材料，印度，验证中心
【摘要】 3月5日，电子工程世界讯，3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品广泛...
【关键词】长电科技，西部数据，晟碟半导体
【摘要】 3月4日，集微网讯，考虑到近期DRAM价格的反弹，三星电子和SK海力士正在考虑增加其工厂的半导体晶圆投入。这是为了加快向10nm第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，以生产HBM、DDR5和LPDDR5等高价值产品。不过，由于半导体行业持续削减DDR4库存，并将投资集中在供应增长缓慢的更精细工艺上，预计今年整体DRAM供应增量有限。三星电子计划今年在平泽P3工厂全面运营的推动下大幅增加DRAM晶圆投入。随着去年下半年开始以传统DRAM...
【关键词】三星，SK海力士，先进工艺
【摘要】 3月4日，集微网讯，瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Solutions以及Stars Micro electronics展开合作，前者是印度一家历史悠久的制造商，后者则是泰国企业，三方将成立合资公司，在印度建设一家封测厂(OSAT) ，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。该合资公司将在古吉拉特邦萨南德设立工厂，生产多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。合资公司中，瑞萨电子...
【关键词】瑞萨电子，印度，合资封测厂
【摘要】 2月28日，集微网讯，三星电子的人工智能（AI）智能手机Galaxy S24系列在推出28天后（截至2月27日）在韩国销量突破100万部。这是Galaxy S系列历史上突破100万部最短时间的新纪录，比2017年发布的Galaxy S8系列的记录缩短了9天，比之前的Galaxy S23系列提前了约3周。在Galaxy智能手机中，这一数字位居第二，仅比2019年发布的Galaxy Note10晚了3天。据悉，旗舰机型Galaxy S24 Ultra型号占总销量的55%，较便宜的Galaxy S24 Plus和G...
【关键词】三星，AI手机，市场销量
【摘要】 2月26日，极客网讯，在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。格尔辛格表示，英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元，但只有双层巴士那样大小，可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底，首台High NA EUV光刻...
【关键词】英特尔，晶圆代工，芯片制造
【摘要】 2月26日，集微网讯，2月25日，中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型，运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据，自主研发生成式AI算法架构（AIGC），基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案，或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。公司布局海外高端市场，获得沙特阿美、壳牌、埃克森美孚及巴斯夫等国际...
【关键词】中控技术，生成式AI，工业大模型
【摘要】 2月20日，集微网讯，近年来，市场对晶圆厂设备的需求一直在激增，导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。分析师Dan Nystedt指出，2023年ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料（Applied Materials）公司，成为全球最大的半导体设备制造商。Dan Nystedt表示，2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先，ASML确认了53台低数值孔径...
【关键词】ASML，应用材料，半导体设备
【摘要】 2月20日，集微网讯，一份最新的报告指出，高通将在2025年与三星合作开发其旗舰芯片。据称，高通已要求三星在其2纳米SF2 节点上制造智能手机AP。三星的路线图指出，该工艺使用其GAA MBCFET（全环绕多桥通道场效应晶体管）技术，并将于2025年投入大规模生产。一年前，Exynos 2500 据称在当前一代三星3GAP节点上上装配线。报告补充说，它的继任者Exynos 2600（暂定）也将在同一SF2节点上生产。高通还要求台积电开发其2纳米芯片。<...
【关键词】高通，三星，旗舰芯片
【摘要】 2月20日，集微网讯，全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露，已与AMD形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。这意味中国大陆供应链于半导体产业继在晶圆代工成熟制程取得一席之地后，在当红的先进封装领域也攻城掠地有成，抢进AI芯片必备的先进封装...
【关键词】通富微电，AMD，封装测试
【摘要】 2月5日，C114网讯，近日，CNMO了解到，据外媒报道，全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家，但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。据透露，三星将于明年开始在韩国生产2nm半导体芯片。该公司计划到2047年总投资500万亿韩元（约3710亿美元），在韩国首尔附近建设一个“巨型集群”半导体项目，这将成为其制造2nm芯片的主要基地。这个集群项目横跨京畿道的多个城市，包括13家芯...
【关键词】三星，尖端芯片，制造技术
【摘要】 2月4日，集微网讯，苹果正在酝酿对产品线进行革新。据报道，苹果正在考虑开发一款配备7-8英寸之间屏幕的折叠屏设备，预计最早于2026-2027年推出，这款产品有可能成为苹果首款可折叠设备。目前尚不清楚这款折叠屏产品的定位和规格，可能会替代iPad mini产品线，也可能加入iPhone产品线。据悉，三星显示和LG Display去年已分别向苹果发送了可折叠面板样品。此外，去年12月，三星显示器进行了组织重组，将其能力集中于应对苹果的...
【关键词】苹果，折叠屏设备，屏幕
【摘要】 2月4日，IT之家讯，三星电子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。在该公告中三星还称，随着智能手机和PC需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。三星也表示，其代工业务将继续在稳定量产3纳米GAA工艺的同时开发2纳米工艺，并收获AI加速器等快速增长领域的更多订单。根据三星以往...
【关键词】三星，AI芯片，先进制程
【摘要】 1月31日，集微网讯，广州飞傲电子科技有限公司联合创始人“飞傲James”1月30日宣布，即日起飞傲正式加入星闪联盟。飞傲表示一贯支持中国的技术标准。不管是3.5 PRO平衡接口，还是HWA联盟的LHDC，飞傲都是首批支持的企业也落地了相关产品。由工信部牵头的星闪联盟于2020年成立，目标是推动新一代无线短距离技术SparkLink（星闪）的创新和产业生态。该技术与蓝牙并列，拥有低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位是星闪...
【关键词】飞傲，星闪联盟，产品落地
【摘要】 1月31日，电子工程世界讯，日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。“光电融合”是利用光代替电子处理的技术，如果能将其引入半导体中，就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下，该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术”。利用光波作为载体进行信息处理的光计算，因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点。NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领...
【关键词】英特尔，日本NTT，光电融合
【摘要】 1月31日，集微网讯，三星电子公布2023年第四季度利润连续第4个季度下滑，尽管存储价格上涨，但2023年第四季度利润同比下降34%，主要是因为许多企业的消费者需求仍然疲弱。三星电子预计2024年存储芯片和技术需求将持续复苏。就全年而言，由于芯片设备需求疲软导致前所未有的低迷，三星芯片业务从一年前的23.8万亿韩元利润转向2023年创纪录的14.9万亿韩元（约合112亿美元）亏损；三星2023年营业利润为6.567万亿韩元同比暴跌近85%...
【关键词】三星，芯片业务，尖端芯片
【摘要】 1月24日，集微网讯，1月23日，有媒体报道称，由于苹果决定降低下一代iPad Pro采用OLED面板的订单量，预计韩国显示器企业的供货量将小于预期。该报道指出，已知苹果已将iPad用OLED面板的初始订单量从现有的1000万片下调至700至800万片。因此，LG Display的供货量预计将减少至400万台左右，其中包括11英寸和12.9英寸型号。就三星显示器而言，据报道，其将按原计划供应约400万台。此前，苹果iPad机型主要采用LCD面板。今年即将发...
【关键词】苹果，OLED面板，订单量
【摘要】 1月22日，集微网讯，戴尔在2023年第三季中国出货量为95.8万台，较2022年同期减少36%，市占率9%，被华为挤下后排名第四。市场调查机构Counterpoint Research于1月19日发布数据显示，戴尔2023年全年PC出货量下跌20%。2023年初开始便有“戴尔供应链将撤离中国”的传闻，甚至后来有传闻称“戴尔要完全退出中国”等。对此，戴尔高层驳斥，此传闻绝对是谣言。戴尔全球资深副总裁吴冬梅去年11月回应称，“我们从未发布过任何上述所谓...
【关键词】戴尔，PC，出货量
【摘要】 1月22日，集微网讯，台积电1nm晶圆厂最新计划曝光，中国台湾消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。消息人士透露，台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷设先进封装厂，后续60顷将作为一纳米建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的8...
【关键词】台积电，1nm工艺，晶圆厂计划
【摘要】 1月18日，集微网讯，台积电1月18日召开法说会，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭等共同出席。台积电财报显示，2023年实际资本支出304.5亿美元，低于其去年10月预期仍可达320亿美元的较低标准。台积电此前预期2023年全年资本支出320亿-360亿美元，随后调整为接近320亿美元的较低标准。去年10月法说会，业界再度传出台积电2023年资本支出约40亿美元投资恐将递延至2024年，估计将降至300亿美元，不过当时台积电并未...
【关键词】台积电，资本支出，先进制程
【摘要】 1月17日，电子工程世界讯，龙芯中科与芯联芯之间持续了近三年之久的MIPS技术许可合同纠纷大战日前迎来结局——龙芯大获全胜。龙芯中科在2024年1月15日晚间发布公告称，公司从香港国际仲裁中心收到了仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/PA21030）》。仲裁文件中提到，芯联芯应赔偿龙芯中科4147.66万元人民币（或4034.28万元人民币，待定）仲裁费用，同时还需向龙芯中科赔偿截至2023年12月31日的已计...
【关键词】龙芯中科，芯联芯，技术许可
