【摘要】 2月28日，集微网讯，三星电子的人工智能（AI）智能手机Galaxy S24系列在推出28天后（截至2月27日）在韩国销量突破100万部。这是Galaxy S系列历史上突破100万部最短时间的新纪录，比2017年发布的Galaxy S8系列的记录缩短了9天，比之前的Galaxy S23系列提前了约3周。在Galaxy智能手机中，这一数字位居第二，仅比2019年发布的Galaxy Note10晚了3天。据悉，旗舰机型Galaxy S24 Ultra型号占总销量的55%，较便宜的Galaxy S24 Plus和G...
【关键词】三星，AI手机，市场销量
【摘要】 2月26日，极客网讯，在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。格尔辛格表示，英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元，但只有双层巴士那样大小，可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底，首台High NA EUV光刻...
【关键词】英特尔，晶圆代工，芯片制造
【摘要】 2月26日，集微网讯，2月25日，中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型，运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据，自主研发生成式AI算法架构（AIGC），基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案，或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。公司布局海外高端市场，获得沙特阿美、壳牌、埃克森美孚及巴斯夫等国际...
【关键词】中控技术，生成式AI，工业大模型
【摘要】 2月20日，集微网讯，近年来，市场对晶圆厂设备的需求一直在激增，导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。分析师Dan Nystedt指出，2023年ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料（Applied Materials）公司，成为全球最大的半导体设备制造商。Dan Nystedt表示，2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先，ASML确认了53台低数值孔径...
【关键词】ASML，应用材料，半导体设备
【摘要】 2月20日，集微网讯，一份最新的报告指出，高通将在2025年与三星合作开发其旗舰芯片。据称，高通已要求三星在其2纳米SF2 节点上制造智能手机AP。三星的路线图指出，该工艺使用其GAA MBCFET（全环绕多桥通道场效应晶体管）技术，并将于2025年投入大规模生产。一年前，Exynos 2500 据称在当前一代三星3GAP节点上上装配线。报告补充说，它的继任者Exynos 2600（暂定）也将在同一SF2节点上生产。高通还要求台积电开发其2纳米芯片。<...
【关键词】高通，三星，旗舰芯片
【摘要】 2月20日，集微网讯，全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电接受投资机构访谈时透露，已与AMD形成「合资＋合作」的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。这意味中国大陆供应链于半导体产业继在晶圆代工成熟制程取得一席之地后，在当红的先进封装领域也攻城掠地有成，抢进AI芯片必备的先进封装...
【关键词】通富微电，AMD，封装测试
【摘要】 2月5日，C114网讯，近日，CNMO了解到，据外媒报道，全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家，但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。据透露，三星将于明年开始在韩国生产2nm半导体芯片。该公司计划到2047年总投资500万亿韩元（约3710亿美元），在韩国首尔附近建设一个“巨型集群”半导体项目，这将成为其制造2nm芯片的主要基地。这个集群项目横跨京畿道的多个城市，包括13家芯...
【关键词】三星，尖端芯片，制造技术
【摘要】 2月4日，集微网讯，苹果正在酝酿对产品线进行革新。据报道，苹果正在考虑开发一款配备7-8英寸之间屏幕的折叠屏设备，预计最早于2026-2027年推出，这款产品有可能成为苹果首款可折叠设备。目前尚不清楚这款折叠屏产品的定位和规格，可能会替代iPad mini产品线，也可能加入iPhone产品线。据悉，三星显示和LG Display去年已分别向苹果发送了可折叠面板样品。此外，去年12月，三星显示器进行了组织重组，将其能力集中于应对苹果的...
【关键词】苹果，折叠屏设备，屏幕
【摘要】 2月4日，IT之家讯，三星电子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。在该公告中三星还称，随着智能手机和PC需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。三星也表示，其代工业务将继续在稳定量产3纳米GAA工艺的同时开发2纳米工艺，并收获AI加速器等快速增长领域的更多订单。根据三星以往...
【关键词】三星，AI芯片，先进制程
【摘要】 1月31日，集微网讯，广州飞傲电子科技有限公司联合创始人“飞傲James”1月30日宣布，即日起飞傲正式加入星闪联盟。飞傲表示一贯支持中国的技术标准。不管是3.5 PRO平衡接口，还是HWA联盟的LHDC，飞傲都是首批支持的企业也落地了相关产品。由工信部牵头的星闪联盟于2020年成立，目标是推动新一代无线短距离技术SparkLink（星闪）的创新和产业生态。该技术与蓝牙并列，拥有低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位是星闪...
【关键词】飞傲，星闪联盟，产品落地
【摘要】 1月31日，电子工程世界讯，日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。“光电融合”是利用光代替电子处理的技术，如果能将其引入半导体中，就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下，该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术”。利用光波作为载体进行信息处理的光计算，因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点。NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领...
【关键词】英特尔，日本NTT，光电融合
【摘要】 1月31日，集微网讯，三星电子公布2023年第四季度利润连续第4个季度下滑，尽管存储价格上涨，但2023年第四季度利润同比下降34%，主要是因为许多企业的消费者需求仍然疲弱。三星电子预计2024年存储芯片和技术需求将持续复苏。就全年而言，由于芯片设备需求疲软导致前所未有的低迷，三星芯片业务从一年前的23.8万亿韩元利润转向2023年创纪录的14.9万亿韩元（约合112亿美元）亏损；三星2023年营业利润为6.567万亿韩元同比暴跌近85%...
【关键词】三星，芯片业务，尖端芯片
【摘要】 1月24日，集微网讯，1月23日，有媒体报道称，由于苹果决定降低下一代iPad Pro采用OLED面板的订单量，预计韩国显示器企业的供货量将小于预期。该报道指出，已知苹果已将iPad用OLED面板的初始订单量从现有的1000万片下调至700至800万片。因此，LG Display的供货量预计将减少至400万台左右，其中包括11英寸和12.9英寸型号。就三星显示器而言，据报道，其将按原计划供应约400万台。此前，苹果iPad机型主要采用LCD面板。今年即将发...
【关键词】苹果，OLED面板，订单量
【摘要】 1月22日，集微网讯，戴尔在2023年第三季中国出货量为95.8万台，较2022年同期减少36%，市占率9%，被华为挤下后排名第四。市场调查机构Counterpoint Research于1月19日发布数据显示，戴尔2023年全年PC出货量下跌20%。2023年初开始便有“戴尔供应链将撤离中国”的传闻，甚至后来有传闻称“戴尔要完全退出中国”等。对此，戴尔高层驳斥，此传闻绝对是谣言。戴尔全球资深副总裁吴冬梅去年11月回应称，“我们从未发布过任何上述所谓...
【关键词】戴尔，PC，出货量
【摘要】 1月22日，集微网讯，台积电1nm晶圆厂最新计划曝光，中国台湾消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。消息人士透露，台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷设先进封装厂，后续60顷将作为一纳米建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的8...
【关键词】台积电，1nm工艺，晶圆厂计划
【摘要】 1月18日，集微网讯，台积电1月18日召开法说会，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭等共同出席。台积电财报显示，2023年实际资本支出304.5亿美元，低于其去年10月预期仍可达320亿美元的较低标准。台积电此前预期2023年全年资本支出320亿-360亿美元，随后调整为接近320亿美元的较低标准。去年10月法说会，业界再度传出台积电2023年资本支出约40亿美元投资恐将递延至2024年，估计将降至300亿美元，不过当时台积电并未...
【关键词】台积电，资本支出，先进制程
【摘要】 1月17日，电子工程世界讯，龙芯中科与芯联芯之间持续了近三年之久的MIPS技术许可合同纠纷大战日前迎来结局——龙芯大获全胜。龙芯中科在2024年1月15日晚间发布公告称，公司从香港国际仲裁中心收到了仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/PA21030）》。仲裁文件中提到，芯联芯应赔偿龙芯中科4147.66万元人民币（或4034.28万元人民币，待定）仲裁费用，同时还需向龙芯中科赔偿截至2023年12月31日的已计...
【关键词】龙芯中科，芯联芯，技术许可
【摘要】 1月16日，集微网讯，1月16日，歌尔股份发布公告称，为满足公司在越南业务拓展和长期运营的需求，公司全资子公司Goertek (HongKong) Co., Limited（以下简称“香港歌尔泰克”）拟以自有资金在越南设立全资子公司，投资总额不超过2.8亿美元（折合人民币约199,035万元）。据介绍，越南子公司名称为公司名称：歌尔电子科技（越南）有限公司（暂定，以下简称“越南歌尔电子科技”），注册资本为6000美元，主要生产耳机、智能手表、V...
【关键词】歌尔股份，越南，电子产品
【摘要】 1月10日，集微网讯，英特尔表示，将推出最新人工智能（AI）PC芯片的汽车版本，在半导体市场上与高通和英伟达展开竞争,它可以为未来汽车的大脑提供动力。英特尔还表示，将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的SoC技术和软件。英特尔没有透露这家由风险基金Cipio Partners和Capital-E控制的少数人持股公司的收购价格。英特尔汽车业务负责人Jack Weast表示，中国汽车制造商Zeekr（...
【关键词】英特尔，汽车芯片，市场竞争
【摘要】 1月9日，C114网讯，高通公司宣布推出骁龙XR2+ Gen2芯片平台，旨在支持混合现实（MR）和虚拟现实（XR）应用中的下一代用例。Android生态系统的主要参与者谷歌和三星计划将该芯片集成到其产品当中，以获得一流的XR体验。该平台将高端MR和VR技术整合到单芯片架构中。其超快的12毫秒视频透视延迟，结合升级的图片信号处理器，促进了物理世界和数字世界之间的无缝转换，从而确保最终用户拥有更加舒适的体验。该芯片支持12个及以上并...
【关键词】高通，MR芯片，XR体验
【摘要】 1月8日，集微网讯，三星电子已开始开发“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前可以自动处理等离子体均匀性。三星最终计划到2030年使其芯片工厂无需人工操作，实现完全自动化。三星的最终目标是到2030年拥有完全无人化的半导体生产设施。实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分，预计将在使这些智...
【关键词】三星，无人化，，芯片工厂
【摘要】 1月3日，集微网讯，长期以来，三星半导体部门一直是该公司最赚钱的业务部门之一，但是2022年之后存储芯片的跌价，使得该部门2023年亏损预计达到100亿美元。2024年三星希望扭转态势，目标是从芯片业务中获得11.5万亿韩元（约合88亿美元）的营业利润。人工智能热潮正推动三星存储芯片热销。2023年三星因DRAM、NAND供应过剩价格下跌，导致严重亏损，但随着减产效果显现，这类芯片价格已逐步反弹。在人工智能（AI）的带动下，高利...
【关键词】三星，芯片业务，扭亏为盈
【摘要】 1月3日，电子工程世界讯，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制法规的范围和影响。美国去年10月17日公布...
【关键词】阿斯麦，光刻机，出口许可证
【摘要】 1月3日，C114网讯，在过去几周加大生产后，苹果据报道着眼于在2024年2月推出Vision Pro混合现实头显，通过一场被认为是迄今为止最复杂的产品发布。彭博社的消息来源透露，这款售价3499美元的头显目前正在中国的制造工厂全速生产，同时该公司已通知开发商通过测试设备上的应用程序和工具来为发布做准备。苹果似乎已经解决了之前的生产问题，英国《金融时报》今年早些时候报道称，它遇到了一些问题，导致其缩减了计划发布的数量...
【关键词】苹果，混合现实，头显上市
【摘要】 12月27日，集微网讯，市场消息传出，模拟芯片大厂ADI发出涨价函，涨价幅度高达10~20%，将于明年2月4日生效。ADI在涨价函中指出，公司重视零部件稳定生产的可靠性，因此不会在可控范围内任意停产零部件，为维持对客户的供应保证，将提高部分较旧产品线的价格，以抵消维持生产带来的成本压力。若客户对涨价有异议，将尽力提供最佳的零部件替换方案。ADI上个月公布的财报显示，受半导体库存仍较高的影响，该公司第四财季营收年减1...
【关键词】ADI，涨价函，芯片涨幅
【摘要】 12月27日，C114网讯，三星推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒的芯片工厂的半导体芯片大规模生产。这家投资规模170亿美元的工厂原计划在2024年下半年开始大规模生产芯片，但现在计划将在2025年开始，这比原计划至少推迟了半年。三星代工总裁 Choi Siyoung在美国旧金山的一个行业活动上透露，其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂将于2025年开始大规模生产先进的半导体芯片。当2021年宣布投资时，三星宣布将于2024年开始大规模生产。这一...
【关键词】三星，美国建厂，计划推迟
【摘要】 12月25日，C114网讯，三星一直在芯片研究、开发和制造方面投入巨额资金。据报道，三星将在未来五年内投资400亿日元（约2.8亿美元）在日本建立先进的芯片研究设施。根据公告，该公司将很快开始在日本横滨建立工厂。据报道，三星正在投资一个新的芯片研究机构，以开发先进的芯片封装技术。该公司正考虑在神奈川县建立一个芯片封装设施，以加深与生产芯片设备和材料的日本公司的业务联系。三星已经在该地区设立了一个研发中心。日...
【关键词】三星，日本，芯片封装
【摘要】 12月19日，集微网讯，鸿海集团的卫星业务出师顺利，名为“珍珠”的两颗卫星已于11月搭乘SpaceX火箭从美国加利福尼亚州发射升空。两颗卫星名为Pearl-1H和Pearl-1C，2024年将开展高速通信试验，并进行汽车通信等应用的测试。据悉，鸿海的两颗实验卫星由该公司与中国台湾中央大学合作开发，各重9kg，轨道高度520公里，每96分钟绕地球一圈。卫星发射后已成功与地面控制中心通信。鸿海董事长刘扬伟表示，两颗卫星将在2024年进行通信...
【关键词】鸿海，卫星通信，业务布局
【摘要】 12月19日，电子工程世界讯，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在中国的持续需...
【关键词】立讯精密，收购设施，苹果供应链
【摘要】 12月18日，集微网讯，2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-hyun博士强调，公司的最新协议将帮助其获得下一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。目前ASML是全球唯一的EUV光刻机制造商，该...
【关键词】三星，ASML，2nm芯片
【摘要】 12月14日，电子工程世界讯，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在2021年的11月9日...
【关键词】台积电，日本工厂，开业典礼
【摘要】 12月11日，集微网讯，美国芯片制造商英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋12月11日表示，该公司将扩大与越南顶尖科技公司的合作伙伴关系，并支持越南培训开发人工智能（AI）和数字基础设施的人才。白宫在9月份发布的一份文件显示，英伟达已在越南投资2.5亿美元，并已与领先科技公司合作，在云、汽车和医疗保健行业部署人工智能。英伟达近日首次访问越南，在一次活动中表示，“越南已经是我们的合作伙伴，因为我们在这里拥有数百万客户。...
【关键词】英伟达，越南，AI发展
【摘要】 12月11日，集微网讯，近日，华为法国分公司副总经理张明刚接受海外媒体专访，他透露华为的首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区莱茵省的布吕马特市落成 。这座工厂预计将在未来几周内开工建设，目标是每年生产10亿件商品，产品供应整个欧洲市场，预计2025年投产。华为法国新工厂占地约8公顷，项目投资约2亿欧元，而年产值可达10亿欧元。项目短期内可创造300个就业岗位，远期可创造500个就业岗位。工厂预计将生产4G、5G基站...
【关键词】华为，海外工厂，法国年产值
【摘要】 12月8日，集微网讯，鸿海集团对印度的投资继续进行，根据鸿海旗下富智康（FIH）向港交所提交的文件，Bharat FIH Limited将向印度注册成立的全资子公司Rising Stars Hi-Tech Private Limited注资5000万美元，作为运营资金和一般企业用途长期投资。注资计划定于2023年12月生效。这是近期鸿海对印度进行的第二笔投资，今年11月鸿海精密宣布，对子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited进行一项...
【关键词】鸿海，印度，加速投资
【摘要】 12月4日，集微网讯，11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作，共同推进先进计算体系与汽车行业的融合发展。中国一汽董事长、党委书记邱现东表示，中国一汽与中国电子有非常好的合作基础，在操作系统、自动驾驶等方面有进一步合作的广阔空间，希望双方携手前行、共同打造央企...
【关键词】中国电子，中国一汽，战略合作
【摘要】 12月4日，集微网讯，12月1日盘后，华虹半导体（688347.SH、01347.HK）披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。据公告信息，华虹半导体（以下简称“公司”）之全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发...
【关键词】华虹半导体，先进节点，发展潜力
【摘要】 12月1日，集微网讯，据半导体市场研究公司TrendForce统计，SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一，销售额达18.5亿美元。三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二，占据35.2%的市场份额。第三名是美光，销售额为5.6亿美元，市场份额为15.0%。市场份额计算不包括主要用于人工智能（AI）服务器的高带宽内存（HBM）。若包括HBM在内，SK海力士和三星电子之间的差距估计会更大。服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-...
【关键词】SK海力士，DRAM业务，市场份额
【摘要】 11月27日，集微网讯，据华为官网显示，华为与夏普于11月27日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。华为知识产权部部长樊志勇表示:“该许可协议体现了作为标准贡献者的两家企业对知识产权的相互认可，同时也推动了标准化的合作。先进的技术标准可提升用户体验，促进竞争，降低设备和服务成本。”夏普常务执行官、首席技术官、研发主管Mototaka Taneya表示：“我们很高兴基...
【关键词】华为，夏普，专利交叉许可
【摘要】 11月27日，集微网讯，中国台湾被动元件大厂国巨（YAGEO）宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）。本次收购，将落实国巨持续聚焦高端利基型领域的运营策略，进一步拓展高端设计及高阶应用的产品组合，并提升国巨在全球利基...
【关键词】国巨，施耐德，工业传感器
【摘要】 11月21日，集微网讯，印度电子与信息科技部长Ashwini Vaishnaw 11月19日表示，戴尔、惠普、鸿海、联想等27家公司已获得针对IT（信息科技）硬件的生产连结奖励计划（PLI）批准，其中23家公司已准备好立即开始生产，4家公司将在90天内启动生产。Vaishnaw强调，这27项生产计划将带来300亿卢比投资，为5万人提供直接就业机会，为15万人提供间接就业机会。Vaishnaw还保证，尚未获得批准的公司正在积极评估该计划，并有望很快加入该...
【关键词】电子厂商，印度投资，PLI批准
