Arm合作模式或将变化:OEM合作伙伴必须直接从Arm获得许可(2022-10-31)
【摘要】 10月31日,集微网讯,Arm和高通在美国地方法院就知识产权许可问题正在进行一场复杂的法律斗争,这可能会产生深远的影响。该案最近提交的一份文件表明,Arm与芯片制造商和原始设备制造商(OEM)合作伙伴的合作方式可能正在发生根本性变化,即OEM合作伙伴必须直接从Arm获得许可。通常情况下,合作方式为Arm将其架构设计和相关IP授权给英伟达或高通等芯片商,后者通过晶圆代工厂生产芯片,然后将这些芯片出售给使用这些芯片制造服...
【关键词】Arm,合作模式,授权许可
集成电路配套材料先行者,有研硅冲刺科创板(2022-10-25)
【摘要】 10月25日,集微网讯,2022年10月24日,有研硅(688432.SH)发布招股意向书,公司拟首次公开发行1.87亿股,约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为2022年10月27日,申购日期为2022年11月1日。近年来,受益于计算机、移动通信、工业电子、人工智能、区块链、物联网等需求领域强势带动,全球半导体终端产业强劲恢复,半导体市场规模整体增长。从半导体产业链需求传递来看,旺盛的终端需求将带动对硅片需求的增长,半导体硅片...
【关键词】集成电路,有研硅,科创板
调整半导体战略方向,三星电子将扩大传统和特色工艺产能(2022-10-24)
【摘要】 10月24日,集微网讯,据韩国经济新闻报道,三星电子调整战略方向,扩大投资“传统和特色”工艺,此前三星一直致力于开发最尖端半导体代工工艺。据业界消息,三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年,三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。韩国业界评价称,三星欲通过攻占竞争公司台积电的“领地”来抢夺市场占有率的战略。因考虑到台积电销售额的一半左右来自传统和...
【关键词】三星电子,特色工艺,战略方向
三星计划在2023年电视出货超过4000万台(2022-10-24)
【摘要】 10月24日,集微网讯,据韩媒报道,尽管电视市场低迷,但三星的目标是明年出货超过4000万台。消息人士称,这家科技巨头希望巩固其在该行业的领导地位,并认为每年必须出货4000万台。其中约3900万台将是液晶显示器(LCD)型号,而150万台计划于量子点(QD)-OLED型号,此计划不包括潜在推出的白色(W)-OLED机型。三星将从华星光电、HKC、LG Display、京东方和友达光电为其电视采购液晶面板。
【关键词】三星,电视,出货
消息称台积电再推迟三个月量产3纳米芯片,明年将全面投入生产(2022-10-19)
【摘要】 10月19日,集微网讯,据韩媒BusinessKorea报道称,台积电在最近的一次电话会议上表示,其3纳米芯片将在今年第四季度开始量产,并具有高良率。报道指出,此前,中国台湾媒体报道称台积电将在9月底左右开始量产3纳米芯片。这意味着其再次将3纳米芯片的量产推迟了三个月。该公司表示,延迟的主要原因是由于设备交付问题,客户需求超过了供应能力。不过,3纳米生产线将在明年将全面投入运行。台积电分别于2018年第二季度和2020年第...
【关键词】台积电,3纳米,量产推迟
三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年(2022-10-19)
【摘要】 10月19日,集微网讯,据韩国THELEC报道,消息人士表示,三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备,但现在已经被推迟到12月,甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场低迷。韩媒称,三星方面并未减少投资预算,但可能正在调整支出节奏,计划于今年年底建成的平泽P3设施进度也较最初预期放缓。根据此前报道,三星电子泰勒工厂总投资约170亿美元...
【关键词】三星,美国建厂,计划推迟
博通拟申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购案(2022-10-17)
【摘要】 10月17日,SEMI大半导体产业网讯,据报道,知情人士透露称,美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由,申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的,这也是今年以来全球规模第二大的并购交易,标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配,而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭,导致科技交易面临世界各地监管者的...
【关键词】博通,收购案,欧盟审查
三星电子宣布将在英国成立6G研究组(2022-10-13)
【摘要】 10月13日,集微网讯,三星电子今(13)日宣布将在英国伦敦的三星研究院(SRUK)成立“6G研究小组”,专注于开发6G网络和终端设备技术。三星电子表示,英国的这一新计划将成为三星全球6G开发项目的一部分,该项目跨越多个海外研究中心。新的研究项目将设在位于泰晤士河畔斯泰恩斯的三星英国研发中心。SRUK成立于1996年,是三星在韩国以外的第一个研发中心。它现在所开发的技术囊括各个方面,例如通信网络、数据智能、人工智能(...
【关键词】三星电子,英国,6G研究
未来十年投入200亿美元,IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术(2022-10-11)
【摘要】 10月11日,集微网讯,据外媒报道,IBM公司日前宣布,未来十年将在其传统研发与制造基地—纽约州哈德逊河谷地区投资200亿美元,用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算技术的研发和制造。目前,IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心,已经成功开发了2纳米制程先进技术,并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心 (NSTC) 公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西(Poughkeepsie),该公司运营着...
【关键词】IBM,半导体,量子计算
市场价格下跌及出货量减少,友达9月营收年减逾50%(2022-10-11)
【摘要】 10月11日,集微网讯,中国台湾面板大厂友达今(11)日公布的财报显示,该公司9月营收为162.79亿元新台币,月增1.6%,年减50.7%。友达指出,本期营收较去年同期减少的原因主要是市场价格下跌及出货量减少。据台媒《经济日报》报道,友达9月面板总出货面积达124.3万平方米,月减6.7%。据悉,友达今年第三季度营收为497.3亿元新台币,季减20.9%,年减49.8%。第三季度面板总出货面积达387.6万平方米,季减21.2%,年减39.9%。
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【关键词】友达,市价下跌,出货减少
美光投资将激发纽约的芯片生态系统(2022-10-09)
【摘要】 10月9日,集微网讯,美光科技公司计划为纽约州锡拉丘兹附近的一个半导体制造厂投资高达1000亿美元,旨在创建一个区域生态系统,以帮助满足用于数据存储、自动驾驶汽车等各领域的芯片需求。美光公司与当地政府官员于10月4日确认了这一为期20多年的承诺。该基地位于锡拉丘兹市郊区的Clay,此前,美光公司评估了其在美国提高DRAM产量的选址,并进行了数个月的谈判。该基地最终可以容纳四个总面积为240万平方英尺的无尘室,美光称...
【关键词】美光,纽约投资,芯片生态
天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目首批产品出货(2022-09-27)
【摘要】 9月27日,集微网讯,9月26日,根据天马微电子表示,近日,厦门天马显示科技有限公司(下称“天马显示科技”)迎来关键里程碑时刻,第6代柔性AMOLED生产线项目首批柔性AMOLED产品出货。自2022年2月成功点亮首片柔性AMOLED显示屏后,天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目一直处于产线产能和产品良率的爬坡提升阶段。在全体项目组成员的共同努力下,攻克众多技术和工艺难关,在2022年8月成功实现首批柔性AMOLED产品出货国际品牌...
【关键词】天马显示,柔性AMOLED,产品出货
三星在印度市场新营销策略:全年10%返现信用卡吸引客户重复购买(2022-09-27)
【摘要】 9月27日,C114网讯,三星电子一位高管表示,该公司计划通过一种新的返现信用卡刺激其在印度的1.75亿客户重复购买产品,此举意在提振三星在印度这一关键市场的销量,此前三星曾是印度市场最大的智能手机供应商。随着印度节日季的到来,这家韩国电子巨头本周一与印度Axis银行合作推出了一款新信用卡,全年向购买三星产品的客户提供10%的返现。通常情况下,只有亚马逊等电商网站和其他实体商店会在节日期间或大减价期间提供这样的...
【关键词】三星,印度市场,销售策略
因客户缩减订单,台积电或于明年1月调整销售前景(2022-09-27)
【摘要】 9月27日,集微网讯,据台媒《电子时报》报道,据业内人士消息,由于台积电的主要客户已经削减代工生产的订单,这或促使台积电在明年1月的投资者会议上修改其销售前景。消息人士称,IC设计公司已经削减了明年与二线代工厂的订单,此次缩减与台积电的订单的举动可能显示出行业库存调整周期比预期的还要长。IC设计公司对Q4的整体需求前景普遍持谨慎态度,预计明年下半年需求将缓慢回升。消息人士称,汽车、服务器和网络芯片需求增...
【关键词】台积电,缩减订单,调整前景
联发科旗舰芯片首次引入ROG游戏手机,积极抢进AP市场(2022-09-21)
【摘要】 9月21日,集微网讯,联发科与华硕近日首次合作开发电竞手机。据台媒《电子时报》报道,消息人士透露,联发科的智能手机应用系统(AP)逐渐渗入更多品牌,但在短期内对收入的贡献还不大。近日,华硕推出ROG Phone 6D和ROG Phone 6D Ultimate,ROG Phone 6D是华硕首次搭载联发科处理器的电竞手机,新机采用了天玑 9000 +处理器。这不是联发科首次将AP引入游戏机型。2021年,红米 K40游戏增强版便已搭载天玑 1200游戏芯;今年,K5...
【关键词】联发科,旗舰新品,游戏手机
苹果OLED DDI订单增加,三星LSI将扩大与联电合作(2022-09-21)
【摘要】 9月21日,集微网讯,据韩国媒体报道,三星电子S.LSI事业部将扩大与联电的合作,确保明年OLED DDI产能供应,预估明年总产能将成长7%,其中联电负责的产能将成长15%,比重也逼近5成。产业链分析人士指出,三星电子S.LSI事业部增加OLED DDI产能主要是因为三星显示器公司获得更多的苹果OLED订单,对三星电子S.LSI事业部OLED DDI需求增加。原本三星显示器公司预计今年苹果 iPhone OLED 需求为 1.3 亿片,但是由于LG Display掩膜工艺...
【关键词】苹果,三星,OLED订单
三星Q2夺全球半导体营收冠军,连4季击败英特尔(2022-09-19)
【摘要】 9月19日,集微网讯,今年第2季,韩国三星电子连续4季击败英特尔,在全球半导体市场营收中获得第一。但内存芯片市场萎缩,三星可能在下半年失去冠军宝座。根据Omdia统计,第2季全球半导体市场规模达1,581亿1,300万美元,较前一季减少31亿1,100万美元。其中,三星Q2半导体营收203亿美元、季增0.7%。Omdia认为,营收增加的原因,主要和服务器芯片维持一定需求量以及系统半导体的增长有关。三星的全球市场份额达12.8%,较前一季增...
【关键词】三星,英特尔,半导体营收
中兴通讯荣获巴基斯坦电信行业首个PMI证书(2022-09-14)
【摘要】 9月14日,C114网讯,近日,中兴通讯高分通过PMI项目管理流程成熟度评估并获得巴基斯坦PMI分会的认证,成为了巴基斯坦电信行业第一个获得项目管理成熟度证书的企业。中兴通讯在项目管理实践中应用的高标准项目管理流程、工具和技术超越项目管理协会 (PMI) 制定的标准和政策,不仅得到了PMI官方权威认可,还为中兴通讯在巴基斯坦进一步树立品牌形象、提升市场格局和竞争力、推进高质量可持续发展奠定了更加坚实的基础。
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【关键词】中兴通讯,巴基斯坦,PMI证书
欧盟宣布放弃上诉,高通最终赢得10亿美元反垄断罚款案(2022-09-13)
【摘要】 9月13日,集微网讯,当地时间9月9日,欧盟反垄断监管机构证实,将不会对法院取消对高通公司的9.97亿欧元(10亿美元)罚款裁决提出上诉,这为长期以来的争论划上了句号。据路透社的报道,欧盟委员会一位发言人在一封电子邮件中表示:"我们仔细研究了普通法院对高通(排他性支付)案的判决,决定不再向最高法院上诉。”报道称,欧洲普通法院曾抨击欧盟竞争执法机构的程序违规,特别是其与第三方的会议和电话会议记录,这影...
【关键词】欧盟,高通,反垄断
英特尔斥资200亿美元的俄亥俄州芯片制造厂正式破土动工(2022-09-13)
【摘要】 9月13日,集微网讯,9月10日,据日经新闻报道,英特尔周五在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。一个月前,美国颁布了激励措施以帮助该国半导体行业更好地与台积电和三星电子等亚洲对手竞争。报道称,英特尔的两个新芯片制造厂将在利金县(Licking County)占地近1000英亩。该公司表示,未来十年对该厂的投资总额可能高达1000亿美元,使其成为世界上最大的半导体制造厂之一。英特尔公司一直是芯片法案的主要倡...
【关键词】英特尔,芯片制造厂,破土动工
兆易创新推出公司首款自研DDR3L产品(2022-09-08)
【摘要】 9月8日,集微网讯,兆易创新9月8日发文称,公司推出首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列,提供2Gb/4Gb不同容量选择,实现了从设计、流片,到封测、验证的全流程自主可控,在满足消费类市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用,可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。近年来,AI、物联网等消费性电子产品蓬勃发展,新兴应用层出不穷,这些都在驱动市场对DDR3L需求的提升。据其介绍,兆易创新推出的DDR3L GDPxx...
【关键词】兆易创新,自研产品,存储需求
英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂(2022-09-07)
【摘要】 9月7日,C114网讯,据印度道路和运输部长称,英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。去年年底,印度政府公布了一项 100 亿美元的激励计划,提供多达项目成本 50% 的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。此外,今年 4 月有消息称印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。值得一提的是,之前被英特尔以 54 亿美元收购的以色列芯片制造商 Tower Semic...
【关键词】英特尔,印度,芯片制造
群创翻新3.5代TFT-LCD面板厂成半导体封装厂,估2023年量产出货(2022-09-06)
【摘要】 9月6日,集微网讯,据台媒《电子时报》报道,群创总经理杨柱祥表示,群创会活化旧有生产线,将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂,预期2023年出货。杨柱祥也指出,3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍,面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%,提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求,产业应用价值可提升十倍,估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币(约31.78亿元人民币)以上。
【关键词】群创,面板厂翻新,半导体封装
阿里云启动全球最大智算中心,总算力达12 EFLOPS(2022-09-01)
【摘要】 9月1日,C114网讯,阿里云宣布日前正式启动张北超级智算中心,为AI大模型训练、自动驾驶、空间地理等人工智能探索应用提供强大的智能算力服务。该智算中心总建设规模为12 EFLOPS(每秒1200亿亿次浮点运算)AI算力,全部启用后将超过谷歌的9 EFLOPS和特斯拉的1.8 EFLOPS,成为全球最大的智算中心。据介绍,该智算中心由飞天智算平台支撑建设,以先进的技术架构,将衡量算力效率的核心指标“千卡并行计算效率”从传统架构的40%提...
【关键词】阿里云,智算中心,新基建
先进工艺过剩且耗电巨大,消息称台积电计划年底关闭部分 EUV 光刻机(2022-09-01)
【摘要】 9月1日,C114网讯,产业链消息人士 @手机晶片达人 在微博上表示,“由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分 EUV 设备关机,以节省 EUV 设备巨大的耗电支出。”根据此前报告,EUV 光刻机生产一天需要 3 万度电左右,一年耗电大约 1000 万度。据消息,台积电目前拥有大约 80 台 EUV 光刻机,主要用于 7nm、5nm、4nm 等先进工艺,今年 9 月份台积电还将计划量产 3nm ...
【关键词】台积电,先进工艺,光刻机
AMD联合12家厂商共推PCIe 5.0 SSD(2022-08-31)
【摘要】 8月31日,SEMI大半导体产业网讯,8月30日,AMD发布了新一代AM5平台,支持DDR5内存及PCIe 5.0等新技术,还联合12家公司共推PCIe 5.0生态,硬盘11月份开始上市。AM5平台这次首发了4款芯片组,分别是X670E、X670、B650E及B650,X系列主打超频及供电设计,同时支持PCIe 5.0存储及显卡,9月份就可以上市。B650系列面向更主流的用户,也支持PCIe 5.0显卡及存储,但只能同时用一个,10月份上市,起价125美元,算过来差不多就是千元级...
【关键词】AMD,硬盘,芯片组
首次用于超大规模数据中心,腾讯、博通联合开发共封装光学网络交换模块(2022-08-25)
【摘要】 8月25日,集微网讯,博通公司(Broadcom)日前宣布正与腾讯集团合作开发基于共封装光学(CPO)的新型网络交换模块,将应用于腾讯数据中心基础设施。根据介绍,此次合作中腾讯负责定义系统架构,博通则将提供其Tomahawk交换芯片和硅光集成光引擎器件,定制设备将由锐捷网络完成设计、制造和测试验证。采用共封装光学(CPO)集成较可插拔光模块可显著降低功耗和成本,博通光学系统部副总裁兼总经理Near Margalit表示,与腾讯的合...
【关键词】数据中心,交换模块,新基建
格芯明年部分晶圆代工报价或将上调8%(2022-08-24)
【摘要】 8月24日,集微网讯,据台媒《电子时报》报道,据IC设计公司的消息人士透露,格芯计划在明年将其部分制造工艺的价格上调8%。消息人士称,格芯刚刚从高通公司获得价值42亿美元的新订单,这激励了格芯为其部分工艺产品筹集报价。到2028年,格芯将从高通公司获得74亿美元的总订单。消息人士称,台积电打算从明年开始维持其计划的6-8%的价格上涨计划,尽管近期IC设计公司正积极与代工厂就明年的晶圆代工的报价重新谈判。台积电今年...
【关键词】格芯,晶圆代工,报价上调
台积电3nm芯片或将于2024年放量(2022-08-23)
【摘要】 8月23日,集微网讯,据台媒《电子时报》报道,台积电首位采用3nm投片的客户为苹果,产品最快于2023年下半年推出,而其他客户的订单放量多落在2024年。消息人士称,台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入,而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。据悉,预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nm N3E制程量产,而...
【关键词】台积电,3nm芯片,提前放量
联电进攻车用市场,连拿英飞凌、德州仪器等大厂订单(2022-08-22)
【摘要】 8月22日,集微网讯,据经济日报报道,联电车用布局有了大进展,近期再拿下德仪、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都到手,通吃全球一线车厂芯片大单。供应链指出,联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单,这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成,近期也在争取22纳米相关车用认证,全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年,再加上零缺陷(Zero Defects)的要求,联电获得多家大厂...
【关键词】联电,车用市场,大厂订单
爱司凯拟收购网银互联,再度聚焦互联网数据中心业务(2022-08-17)
【摘要】 8月17日,IDC资讯网讯,刚刚失落“创业板借壳重组”交易的爱司凯(300521)再度启动并购。爱司凯8月10日晚间公告,公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金,拟收购标的资产初步确定为网银互联全部或部分股权。爱司凯表示,8月10日与主要交易对方签署了《合作意向书》,双方拟通过资产重组的方式,由爱司凯收购网银互联的全部或部分股权并取得网银互联控制权。本次交易的交易对方初步确定为网银互联的股东,包括何...
【关键词】新基建,数据中心,爱司凯
苹果Mac电脑也要越南制造,富士康开始转移生产线(2022-08-17)
【摘要】 8月17日,C114网讯,近年来,苹果及最大的代工厂富士康已经将部分产品从中国工厂转移到了越南,iPad、AirPods等产品已有越南制造,最新的尝试是科技含量更高的Mac电脑,苹果也要求富士康在越南建生产线,不过这个难度很高。据报道,产业链消息人士表示,苹果已经将部分iPad生产线转移到了越南,代工厂比亚迪及富士康都会在越南生产更多的iPad,智能音箱产品HomePod也在建立测试生产线。更重要的MacBook电脑中,苹果已经要求富...
【关键词】苹果,越南,产线转移
三星下调DDR4芯片价格,以逐步淘汰DDR3生产(2022-08-15)
【摘要】 8月15日,集微网讯,据DIGITIMES报道,业内人士透露,三星已经降低了其4Gb DDR4芯片价格,这是该公司进一步加快行业从DDR3向DDR4过渡的战略举措。消息人士表示,三星继续缩减了其DDR3芯片产量,同时提供更高性价比的DDR4芯片价格,以吸引仍然需要DDR3内存的应用,如消费电子产品的订单。随着三星下调DDR4芯片价格,DDR3内存的供应商也可能降低报价以维持订单。消息人士称,今年下半年消费 DRAM 价格的跌幅有望扩大。消息人士指...
【关键词】三星,产品结构,调整价格
美光宣布2700亿芯片投资:重振美国内存(2022-08-10)
【摘要】 8月10日,C114网讯,美国日前宣布了总额2800多亿美元的科技补贴法案,其中针对半导体领域的就有520多亿美元,开始给美国的芯片行业输血补贴,美光公司也是被邀请参与的企业之一,作为对官方补贴的回报,美光也宣布了400亿美元的投资计划。美光公司宣布将在2030年前投资400亿美元,约合人民币2700多亿,用于扩大在美国的内存生产,该计划将创造超过4万个工作岗位,其中包括5000多个高薪岗位。美光的投资计划有望重振美国的内存...
【关键词】美光,芯片投资,重振内存业
台积电“躺赢”成全球市值第一半导体公司(2022-08-10)
【摘要】 8月10日,C114网讯,今年以来股价跌跌不休的台积电,竟意外地再度成为全球市值最高的半导体公司。原因是全球市值第一的英伟达跌的更快。截至8月8日美股收盘,英伟达股价暴跌6.3%,创下近两个月来最大跌幅,总市值为4448亿美元,低于台积电4561亿美元的市值。8月9日美股收盘,英伟达再度下跌3.97%,市值为4272亿美元,相比之下,台积电“仅”跌3.10%,市值为4419亿美元。在业绩层面,台积电相比老二英伟达也拉开差距。台积电第...
【关键词】台积电,市值规模,英伟达
三星将在越南投建东南亚研发中心,明年中量产芯片(2022-08-08)
【摘要】 8月8日,集微网讯,据越南媒体Lao Dong 6日报导,三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦,为三星在越南的布局做准备,三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心,计划明年中开始在越南生产芯片,扩大越南的半导体芯片生产布局。该报道中指出,三星集团正规划晶圆试产生产条件,预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片,2022年底、2023年初在河内开设研发中心,越南研发中心将是东南亚的研发主要据点,目...
【关键词】三星,越南,投资建厂
SK海力士全球首发最高层238层4D NAND闪存(2022-08-03)
【摘要】 8月3日,集微网讯,8月03日,SK海力士(或‘公司’,www.skhynix.com)于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。近日,SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品,并计划在2023年上半年正式投入量产。SK海力士在2018年研发的96层NAND闪存就超越了传统的3D方式,并导入了4D方式。为成功研发4D架构的芯片,公司采用了电荷捕获型技术(CTF,Charge Trap Flash)*和PUC(Peri. U...
【关键词】SK海力士,NAND闪存,全球首发
英特尔放弃傲腾业务,重心转为CXL方向(2022-08-01)
【摘要】 8月1日,集微网讯,7月29日,英特尔公布了该公司的2022财年第二季度财报。随后不久,英特尔对外表示,将不再开发傲腾新产品,并逐步停止傲腾业务。英特尔方面认为,关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环,该业务的关闭也将为英特尔带来5.59亿美元的减值,并且,事实上,在IM工厂被美光收回并卖给德州仪器后,Intel已经没有办法生产傲腾所需的3D Xpoint芯片了。从英特尔的业绩表现来看,放弃傲腾业务显然是甩掉身上...
【关键词】英特尔,傲腾业务,业务重心
存储芯片动能放缓,三星扩大晶圆代工业务成新引擎(2022-08-01)
【摘要】 8月1日,集微网讯,韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利,由于产业市况下半年将开始严重恶化,三星开始扩大晶圆代工事业发展,以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说,三星是台积电最需要注意的竞争对手,随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中,预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看,存储芯片业务获利贡献高达7成。但随着全球经济下滑,对智能...
【关键词】三星,存储芯片,晶圆代工
苹果公开汽车专利248项,Apple Car预计2025年发布(2022-07-26)
【摘要】 7月26日,电子工程世界讯,自2000年以来,苹果已申请并公布了248项与汽车相关的专利。苹果的这些专利涵盖了无人驾驶技术、乘坐舒适度、座位、悬挂、导航、电池管理、V2X 车与车通信连接等等。在申请的专利中最多的是通信与导航专利,然后是无人驾驶。而苹果提交专利申请后,大约需要18个月才能发布。从2021年迄今,苹果已公布了8项与汽车相关的专利,今年晚些时候应该还会公布更多专利,2021年公布的专利可能会多于2020年。201...
【关键词】苹果,汽车专利,无人驾驶