【摘要】 6月6日，电子工程世界讯，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金，并有望再次让ARM上市。软银集团表示，去年在中国设计的所...
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【摘要】 6月5日，电子工程世界讯，据外媒报道，日本东芝近日表示，已完成向美国私募股权公司贝恩资本为首的财团出售其芯片部门的交易，出售价格为180亿美元。该交易最初计划在3月底完成，但由于中国反垄断机构的长期审查，该交易被推迟，但中国上个月批准了这笔交易。据日本东芝向环球网科技方面透露，在转让东芝芯片公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注资3505亿日元(约合205亿人民币...
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【摘要】 5月16日，电子工程世界讯，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财团，但有消息人士称，...
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【摘要】 5月14日，电子工程世界讯，富士康科技集团发言人证实，该公司将于6月28日在美国芒特普莱森（Mount Pleasant）为其投资100亿美元建设的液晶面板工厂举行动工仪式。这条消息最初来自一档广播节目，当时有消息称，该公司已经邀请当地的重要人物出席。而富士康发言人随后也证实了这一日期，但并未提供额外信息，包括美国总统特朗普是否会出席动工仪式。当地政府官员本月早些时候针对该项目举行活动，总包商也已将建筑设备运送到工...
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【摘要】 5月14日，电子工程世界讯，近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发，但受制于后端制造产能的限制，出货量不会很大。另外，紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网...
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【摘要】 5月10日，电子工程世界讯，据Korea Times报导，三星正在开发无线头戴式设备，将同时支持AR与VR功能，且采用三星自产的处理器与OLED屏幕。不过与苹果不一样的是，三星并非单兵作战，而是与微软合作，可能打算将产品推上微软所创的「混合实境（Mixed Reality）」平台。除此之外，苹果头戴设备预定2020年才问世，三星则打算在今年8月于德国柏林举行的消费电子展（IFA）上展出新头盔，这符合三星善于抢快的一贯风格。对于上述报导...
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【摘要】 5月9日，电子工程世界讯，数据显示，第一季度全球液晶电视面板出货量排名，其中BOE京东方（1250万片）、LGD（1210万片）、三星（1000万片）位列全球前三，在大尺寸显示屏领域，尤其是电视液晶屏，京东方稳居全球第一。业内人士称，尽管目前国产智慧手机生产企业还在使用韩国产OLED，但随着本国技术水准的不断提高，使用国产OLED成为必然趋势。而且三星电视也将有望采用京东方面板。最新消息称，京东方提供的面板售价要比成本低...
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【摘要】 5月7日，电子工程世界讯，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团...
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【摘要】 5月4日，电子工程世界讯，阿里巴巴于今(3)日宣布全资收购北京先声互联科技公司，但未透露收购金额。先声互联是大陆最早从事语音增强、远讲语音交互介面技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供解决方案。阿里表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才。据了解，随着阿里在晶片方面的战略布局，未来也将在语音专用晶片上有更多进展。此外，阿里巴巴4月20日宣布全资收购大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，...
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【摘要】 5月3日，电子工程世界讯台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nm FinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸晶圆即300毫米，是目前业界公认的大尺寸晶圆，它不仅...
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【摘要】 5月2日，电子工程世界讯，近日，采用汇顶科技单芯片指纹识别解决方案GW32J1的三星手机Galaxy J7 Duo量产成功并在印度批量上市，这是汇顶科技与三星手机的首个指纹合作项目。汇顶科技由此成为全球智能手机著名品牌——三星的合作伙伴。三星手机2017年全球出货量超3.1亿部，是全球出货数量最大的智能手机品牌。成为三星手机的供应商为汇顶科技的持续增长注入了新的动力，标志着汇顶科技的海外市场拓展又迈出了里程碑的一步。
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