【摘要】 7月11日，中国软件网讯，三星公司7月9日宣布与Arm建立长期合作关系，双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片，使得Arm Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。三星表示，Arm的Cortex-A76将使用三星7纳米LPP制程及5纳米LPE制程，以达成超越当前ARM最快2.8GHz频率的3GHz+高频率效能。三星下一代5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良而成，具体信息尚未公布。三星7nm LPP将在今年下半年初步量产，第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在...
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【摘要】 7月10日，中国软件网讯，紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣布，全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片平台的智能手机——MOBICEL ASTRO已成功推出，于2018年6月正式上市。作为一款高集成度的芯片解决方案，紫光展锐SC7731E内置4核1.3 GHz ARM Cortex?-A7处理器和Mali T820 MP1 3D图形加速器，支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/GPRS/EDGE双模调制解调器，...
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【摘要】 7月10日，电子产品世界讯，据悉，LG Display被评为2017年全球最大的智能手表AMOLED显示器供应商。根据IHS Markit提供的数据显示，2017年，LG Display为智能手表提供了1064万片AMOLED显示器面板，占全球市场份额的41.4%。三星紧随其后，市场份额达到34.8%，出货量为895万片。其他企业包括和辉光电以及友达光电，市场份额分别为16.2%以及5.7%。京东方市场份额为1.5%。行业观察人士表示，LG Display强劲的业绩，显然得益于美国科...
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【摘要】 7月5日，电子产品世界讯，“目前，新成立的公司还在走注册等流程中。”7月4日，武汉邮科院一位负责人表示，待手续走完后，新公司将挂牌。此前，烽火通信、光迅科技、大唐电信等上市公司对外发布公告称，武汉邮电科学研究院有限公司与电信科学技术研究院有限公司实施联合重组已获国务院批准。但与此前市场设想的武汉邮科院吸收合并电科院的方式不同，重组方案为新设立中国信息通信科技集团有限公司，武汉邮科院和电科院无偿划入...
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【摘要】 7月3日，中国软件网讯，戴尔公司宣布，将通过发行新股或现金置换的方式收购旗下控股公司VMware追踪股票(DVMT)，交易总规模约为217亿美元。此举意味着，在完成私有化交易5年之后，戴尔将再次上市。戴尔拥有VMware 80%的股份，2016年发行了DVMT，以资助其670亿美元收购EMC交易。戴尔今日表示，将用新创建的C类股票置换DVMT追踪股票。DVMT追踪股票的股东可选择接受每股109美元的收购报价，或者是每股置换1.3665股C级股票。戴尔还...
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【摘要】 7月2日，电子工程世界讯，根据彭博稍早获得的交易文件，小米IPO的发行价指导区间为17港元至22港元。据知情人士透露，小米香港IPO价格定在推介区间低端，公司及部分现有投资者筹得资金47亿美元。这位知情人士称，公司及现有股东以每股17港元的价格发行了21.8亿股股份。因信息没有公开，知情人士不愿具名。小米代表不予置评。而小米公开招股昨日截止，港媒报道称，小米公开认购超10倍。此前，据知情人士透露，索罗斯名下的一家基...
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【摘要】 6月27日，电子工程世界讯，中兴通讯新管理团队即将确认。西安微电子党委书记兼副所长李自学，将出任中兴通讯新董事长。不过，目前该消息尚未得的中兴通讯官方确认。事实上，在6月13日中兴通讯宣布复牌时就公布了将选举新的董事会成员。根据当时公告显示，6月29日上午9时中兴通讯将在深圳总部召开2017年度股东大会。其大股东提交了关于修改《公司章程》及《董事会议事规则》有关条款、选举非独立董事、选举独立非执行董事的三项...
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【摘要】 6月26日，电子工程世界讯，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。三星甚至不惜将极紫外光...
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【摘要】 6月26日，电子工程世界讯，中国联通国际合作伙伴会议在上海正式开幕。据悉，这是中国联通举办的第13届国际伙伴大会，提出了“携手融入数字化转型的大趋势”愿景。中国联通总经理陆益民在会议期间表示，中国联通今年将在16个城市开展5G规模实验，并进行业务应用和典型示范，2019年实现5G预商用，2020年正式商用。陆益民表示，近年来中国联通积极顺应数字化发展浪潮，以混改为契机加快公司互联网化转型步伐，在云网一体化、大数...
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【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。而在上个月，LGD也与韩国蒸镀设备供应商YAS签定了100亿韩元的设备采购订单，持续加码OLED投资。LG Display最初计划在该新工厂生产10.5代LCD，但是随后将生产线转变成了OLED生产线。由于中国面板企业的快速增长以及全球LCD市场对韩国企业竞争力的负面影响，导致了全球LCD供应瓶颈局面，...
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【摘要】 6月25日，电子工程世界讯，22日华为举办华为终端?全球合作伙伴及开发者大会，余承东公布了2017年全年手机销量。2017年华为全球手机发货量达1.53亿台，研发投入为104亿欧元，10年累计研发投入达3940亿欧元，其研发成本已超越苹果的研发投入，排在了全球第六名。而据华为消费者BG云服务总裁张平安在大会上透露，如今华为终端云服务全球注册用户已经超过4亿，未来这个数字还将进一步增长达到8至10亿，而华为的全球注册开发者数量...
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【摘要】 6月22日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm重新上市。孙正义在软银年度股东大会上表示，Arm的设计将会用在更多半导体产品上，因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称，这只是物联网的开始。软银2016年收购Arm时曾表示，让这家芯片设计公司退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。孙正义此前还表示，ARM...
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【摘要】 6月21日，电子工程世界讯，6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，也是最接近5G商用的一环。目前看来，5G的中学毕业证也将被我国公司“顺利拿下”。据悉，在第三阶段测试中，华为使用C-band基站和终端，借助已经在怀柔部署的华为5G承载试验网络和核心网，对NSA进行了最全面场景...
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【摘要】 6月20日，电子工程世界讯，据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。KAIS...
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【摘要】 6月19日，电子工程世界讯，据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。根据中国业内消息人士指出，虽然过去曾有中国大基金拟向格罗方德购买技术，强化中芯国际14纳米 FinFET 制程的消息。但是，这次似乎是梁孟松及其他所带领的团队发挥的作用，...
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【摘要】 6月15日，集微网讯，为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛（SFF）”，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。据介绍，三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位，还打造了具备实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计服务支持，并且有能力提供设计、生产、封装、测...
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【摘要】 6月15日，电子工程世界讯，据证监会网站披露，小米今日更新了CDR招股书。小米此次作为拟转换为CDR的基础股票，占CDR和港股发行后总股本的比例不低于7%，但CDR融资金额并没有披露。小米招股书披露，考虑到第二季度授予雷军股票的股份支付费用影响约98.27亿元，以及2018年1月1日至上市时点之间公司整体价值提升而带来的优先股公允价值变动损失影响，公司于上市后一期及上市当年即2018年1月1日至 2018年 6月30日止期间及2018年度...
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【摘要】 6月14日，电子工程世界讯，近日，韩国媒体报道称，LGD在中国广州建设OLED面板工厂又遇到新的难题：中国政府以批准建设项目为条件，要求韩方同意转移OLED技术。韩媒称，为了保护本国电动汽车电池、芯片、显示器面板等产业，中方正在对韩国企业做出“压制”性措施。韩国显示产业界消息称，中国政府以批准LG Display广州工厂为砝码提出了三大条件：第一，转移OLED制造技术；第二，建设OLED研发中心；第三，零部件材料从当地采购。...
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【摘要】 6月12日，电子工程世界讯，2017年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。未来，英特尔现在每周能够生产多达五片硅晶片，其中包含多达26个量子位的量子芯片。这一成就意味着英特尔...
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【摘要】 6月11日，C114讯，亚太电信近日宣布，已提前至6月初完成原定第二季度建设25000个基站计划，并同步引入5G设计规范，年底前再扩增3000个，同样支持5G服务，这也意味着亚太电信5G布局进入快车道。亚太电信正式启动下一阶段4G基站延伸扩容及5G实验网建设实验计划，透过5G实验网验证，提前在亚太电信现有LTE网络中导入5G设计规范，将5G网络架构优点及效能提升套用在目前亚太电信4G网络中。除此之外，亚太电信预计年底之前扩建超过30...
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【摘要】 6月7日，电子工程世界讯，集微网消息，据英国科技新闻网站The Register报道称，美国移动软件开发商Seven Networks公司在美国德克萨斯北区联邦地区法院（Northern Texas US District Court）提起诉讼，指控中兴通讯（ZTE）侵犯其7项专利，并将之用于智能设备所需要的数据传输、电池管理及通知等软件。Seven Networks公司表示，中兴通讯所生产的智能设备，特别是其Blade系列智能手机，利用这7项专利管理电池寿命、处理通知程序及...
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【摘要】 6月6日，电子工程世界讯，经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业（常州红盾合伙企业，以下简称“常州红盾”）布局集成电路产业链。值得一提的是，本次股权转让交易作价3.6亿元，虽然为现金收购，但股权转让款将分为两部分划转，...
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【摘要】 6月6日，电子工程世界讯，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金，并有望再次让ARM上市。软银集团表示，去年在中国设计的所...
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【摘要】 6月5日，电子工程世界讯，据外媒报道，日本东芝近日表示，已完成向美国私募股权公司贝恩资本为首的财团出售其芯片部门的交易，出售价格为180亿美元。该交易最初计划在3月底完成，但由于中国反垄断机构的长期审查，该交易被推迟，但中国上个月批准了这笔交易。据日本东芝向环球网科技方面透露，在转让东芝芯片公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注资3505亿日元(约合205亿人民币...
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【摘要】 5月16日，电子工程世界讯，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财团，但有消息人士称，...
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【摘要】 5月14日，电子工程世界讯，富士康科技集团发言人证实，该公司将于6月28日在美国芒特普莱森（Mount Pleasant）为其投资100亿美元建设的液晶面板工厂举行动工仪式。这条消息最初来自一档广播节目，当时有消息称，该公司已经邀请当地的重要人物出席。而富士康发言人随后也证实了这一日期，但并未提供额外信息，包括美国总统特朗普是否会出席动工仪式。当地政府官员本月早些时候针对该项目举行活动，总包商也已将建筑设备运送到工...
【关键词】
【摘要】 5月14日，电子工程世界讯，近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发，但受制于后端制造产能的限制，出货量不会很大。另外，紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网...
【关键词】
【摘要】 5月10日，电子工程世界讯，据Korea Times报导，三星正在开发无线头戴式设备，将同时支持AR与VR功能，且采用三星自产的处理器与OLED屏幕。不过与苹果不一样的是，三星并非单兵作战，而是与微软合作，可能打算将产品推上微软所创的「混合实境（Mixed Reality）」平台。除此之外，苹果头戴设备预定2020年才问世，三星则打算在今年8月于德国柏林举行的消费电子展（IFA）上展出新头盔，这符合三星善于抢快的一贯风格。对于上述报导...
【关键词】
【摘要】 5月9日，电子工程世界讯，数据显示，第一季度全球液晶电视面板出货量排名，其中BOE京东方（1250万片）、LGD（1210万片）、三星（1000万片）位列全球前三，在大尺寸显示屏领域，尤其是电视液晶屏，京东方稳居全球第一。业内人士称，尽管目前国产智慧手机生产企业还在使用韩国产OLED，但随着本国技术水准的不断提高，使用国产OLED成为必然趋势。而且三星电视也将有望采用京东方面板。最新消息称，京东方提供的面板售价要比成本低...
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【摘要】 5月7日，电子工程世界讯，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团...
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【摘要】 5月4日，电子工程世界讯，阿里巴巴于今(3)日宣布全资收购北京先声互联科技公司，但未透露收购金额。先声互联是大陆最早从事语音增强、远讲语音交互介面技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供解决方案。阿里表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才。据了解，随着阿里在晶片方面的战略布局，未来也将在语音专用晶片上有更多进展。此外，阿里巴巴4月20日宣布全资收购大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，...
【关键词】
【摘要】 5月3日，电子工程世界讯台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nm FinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸晶圆即300毫米，是目前业界公认的大尺寸晶圆，它不仅...
【关键词】
【摘要】 5月2日，电子工程世界讯，近日，采用汇顶科技单芯片指纹识别解决方案GW32J1的三星手机Galaxy J7 Duo量产成功并在印度批量上市，这是汇顶科技与三星手机的首个指纹合作项目。汇顶科技由此成为全球智能手机著名品牌——三星的合作伙伴。三星手机2017年全球出货量超3.1亿部，是全球出货数量最大的智能手机品牌。成为三星手机的供应商为汇顶科技的持续增长注入了新的动力，标志着汇顶科技的海外市场拓展又迈出了里程碑的一步。
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