【摘要】 8月14日，Techweb网讯，据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，供货比重将超过50%。据报道，继此前获得英伟达另一款DGX AI服务器芯片基板订单之后，鸿海已经取得英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，同时供应比重正逐步放大。业界人士分析，鸿海集团将由旗下工业富联（FII）承接英伟达的 AI 芯片基板订单。同时，这也预示着鸿海下半年的业绩有望迎来“大爆发”：鸿海已成为“...
【关键词】鸿海，英伟达，芯片基板
【摘要】 8月10日，飞象网讯，8月3日消息，根据高通公司发布的截至2023年6月25日的第三财季业绩报告，高通第三季度营收为84.51亿美元，相比去年同期的109.36亿美元下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。在高通的主营业务中，主要分为QCT和QCL两部分。第三季度高通QCT营收71.74亿美元，与2022年同期的93.78亿美元相比下滑24%。其中，手机芯片作为QCT的最大业务，第三季度营收52.55亿美元，同比下降25%。第三季度高通QTL营收为12.3...
【关键词】财务报告，季度营收，利润下滑
【摘要】 8月10日，飞象网讯，8月9日台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与三家欧洲本土公司——博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持股10%。这是台积电在欧洲规划建造的第一座晶圆厂。此前在中国大陆、美国、日本等地均有晶圆厂在运营或建造中。这座晶圆厂计划投资超过100亿欧元。其中，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元投资额度。
【关键词】投资计划，芯片制造，晶圆厂
【摘要】 8月7日，电子工程世界讯，东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董事...
【关键词】东芝，私有化，收购要约
【摘要】 8月2日，极客网讯，近日，美国芯片巨头AMD公布第二季度财报。报告显示该公司当季营收为53.5亿美元，同比下滑18%；净利润为2700万美元，远低于去年同期的4.47亿美元。即便如此，AMD仍然相信到年底会取得一个圆满的财年表现，因为该公司的最新AI芯片将推向市场，特别是在中国客户中落地应用——尽管美国对高科技出口的限制仍处于收紧状态。对于二季度业绩大幅下滑的原因，AMD将之归结为企业IT开支减弱。报告显示，AMD二季度数据...
【关键词】AMD，业绩下滑，AI芯片
【摘要】 8月1日，C114网讯，7月28日，台积电举办了全球研发中心启用典礼。台积电创办人张忠谋出席。张忠谋指出，台积电持续投资研发，研发占比达到营收的8%，相当于55亿美元。截至去年底，台积全球专利数已经超过57000件，2022年跃居美国第二大专利申请人。台积电总裁魏哲家泽表示，这显示出台积电根留台湾的决心。此前有市场传闻猜测，台积电可能被胁迫在美国建厂，从而减少对台湾的投资。台积电董事长刘德音此前已经表示，台积电全球...
【关键词】台积电，研发中心，贝尔实验室
【摘要】 8月1日，C114网讯，Arm 宣布推出一项名为“半导体教育联盟（SEA）”的新全球计划，获得行业合作伙伴的支持，包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、新思科技、台湾半导体研究院等。SEA 旨在联合来自工业界、学术界和政府的主要利益相关者，以应对寻找人才和提高现有劳动力技能方面的挑战。联盟还积极鼓励感兴趣的各方加入并参与该倡议，旨在巩固现有合作伙伴关系并建立新的合作伙伴关系，加快教育和...
【关键词】Arm，半导体教育，联盟计划
【摘要】 7月26日，电子工程世界讯，当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。德州仪器预测，第三季度营...
【关键词】德州仪器，收入低迷，客户砍单
【摘要】 7月25日，IT之家讯，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求，将斥资900亿新台币（当前约206.1亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土7公顷土地，预定2026年底完成建厂，2027年第3季量产。这将是...
【关键词】台积电，AI芯片，先进封装
【摘要】 7月24日，集微网讯，华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许...
【关键词】华虹半导体，科创板，上市募资
【摘要】 7月19日，集微网讯，由于市场对ASML芯片制造设备的需求正在回升，该公司第二季度的订单量有所上升。ASML在财报中指出，今年4月至6月，ASML的订单总额达到45亿欧元（合50亿美元），季增20%，其中16亿欧元订单是EUV设备。据悉，ASML公布的财报显示，第二季度净销售额69亿欧元，毛利率51.3%，净收入19亿欧元。ASML CEO Peter Wennink表示，“我们第二季度的净销售额为69亿欧元，达到此前预期的上限；毛利率为51.3%，高于指导预期...
【关键词】ASML，订单总额，EUV设备
【摘要】 7月18日，集微网讯，据日经亚洲报道，惠普今年正与供应商合作，将数百万台消费和商用笔记本电脑的生产转移到泰国和墨西哥。知情人士透露，惠普是继联想后全球第二大个人电脑制造商，它计划将部分商用笔记本电脑生产转移到墨西哥，而部分消费笔记本电脑生产将转移到泰国。一位供应商表示，惠普还计划从明年开始将部分笔记本电脑生产转移到越南。知情人士称，今年中国以外的产量将达到至高500万台。Canalys数据显示，惠普2022年...
【关键词】惠普，供应链，转移
【摘要】 7月18日，集微网讯，印度南部卡纳塔卡省的一名官员7月17日在推特宣布，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比（约合77亿元人民币）在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。卡纳塔卡省将为工厂提供100英亩的土地。根据印度德干先锋报报道，工业富联的新厂将制造苹果手机所需的机械组件、手机屏幕及外壳，供应给鸿海即将在狄瓦那哈里镇设立的iPhone组装厂。这一组装厂的投资金额将达到1300亿卢比（约合113.7亿元人民...
【关键词】工业富联，印度，零部件厂
【摘要】 7月11日，集微网讯，联发科7月11日宣布推出全新天玑6000系列芯片，瞄准主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+芯片的智能手机新品将于2023年Q3上市。联发科表示，天玑6100+芯片能效表现出色，支持FHD分辨率、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接。天玑6100+芯片采用6nm工艺制程打造，CPU包括2个Arm Cortex-A76性能核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，还集成了增强型5G调制解调器，支持3GPP Release 16标准...
【关键词】联发科，天玑芯片，5G设备
【摘要】 7月11日，集微网讯，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。此前联电发布公告，原计划从2022年起分三年向大陆合资股东回购厦门联芯12英寸厂所有股权，因计划调整，经双方一致协商后交易改为一次性完成。作为联电赴大陆投资的首个12英寸厂，2014年10月联电决议与厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立子公司厦门联芯，并于2015年3月动工兴建12英寸晶圆厂，2016年11月开始量产，...
【关键词】联电，厦门联芯，股权收购
【摘要】 7月10日，TechWeb网讯，据外媒报道，芯片代工商台积电在今日午后，公布了6月份的营收，同比下滑的趋势仍未能扭转，环比在连续两个月增长之后，也再度下滑。台积电官网公布的数据显示，他们在6月份营收1564.04亿新台币，折合约49.89亿美元，不及去年同期的1758.74亿新台币，同比下滑11.1%。台积电6月份的营收，也不及上一个月。他们在5月份营收1758.74亿新台币，6月份较之减少194.7亿，环比下滑11.4%。在6月份同比下滑11.1%后，...
【关键词】台积电，营收，下滑明显
【摘要】 7月4日，集微网讯，近日知情人士透露，美国官员正考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能芯片流向中国大陆的速度。据台媒工商时报报道，成熟制程圆代工厂世界先进可望受惠美系厂商转单浪潮。世界先进表示，确实有来自国际大厂及IDM转单，但是转厂需要认证时间。该报道指出，世界先进已接到美系厂商自中国大陆晶圆厂的转单，未来国际大厂、IDM厂营收比重将会增加，将可抵销IC设计／中国台湾厂商订单波...
【关键词】美国，芯片管制，世界先进
【摘要】 7月4日，集微网讯，据Business Korea报道，LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司，LX Group曾是LG集团的一部分，目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响，并使供应链多元化等。据业内人士7月2日消息，LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是韩国代表性的无晶圆...
【关键词】三星，LX，芯片合作
【摘要】 7月4日，集微网讯，据日本共同社报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，台积电日本公司社长表示，熊本工厂正在进行外墙施工，预计年内即可让员工入住。在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。另据日媒电波新闻报道，台积电...
【关键词】台积电，日本，先进芯片
【摘要】 6月27日，集微网讯，据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。台积电董事长刘德音表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。刘德音称，正在为CoWoS采取非常规...
【关键词】台积电，封装，产能增加
【摘要】 6月27日，集微网讯，据韩媒KoreaHerald报道，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度还将亏损，延续一季度以来的亏损状态。根据韩联社研究机构Yonhap Infomax的预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3~4万亿韩元的运营亏损，该部门一季度的亏损高达4.58万亿韩元。由于全球经济不景气、疫情后需求下降等因素影响，存储芯片行业...
【关键词】芯片需求，三星，利润暴跌
【摘要】 6月27日，C114网讯，芯片制造商英特尔日前宣布了一项重大重组计划，将其制造业务作为一个独立的部门运营，旨在创造更多的利润。该计划将让英特尔各个部门之间的业务就像外部客户一样对待，而这些部门将自负盈亏。英特尔首席财务官David Zinsner表示，这一计划意味着该公司芯片制造部门将与其他部门建立客户与供应商的关系。该公司的目标是到2024年使Intel Foundry Services成为第二大芯片生产商，预计收入将超过200亿美元。然...
【关键词】英特尔，重组计划，芯片制造
【摘要】 6月20日，集微网讯，据台媒经济日报报道，鸿海与领先的汽车制造商Stellantis 6月20日共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各持股50%。预计自2026年起，SiliconAuto将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。据悉，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，并以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。未来，SiliconAuto将供应Stellantis、鸿海以及满足第三方客户半导体需求。SiliconAuto公司总部将设...
【关键词】鸿海，半导体，合资工资
【摘要】 6月20日，集微网讯，据路透社报道，作为其在欧洲扩张计划的一部分，英特尔与德国6月19日达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。一位知情人士表示，德国已同意向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。德国总理赞誉称这是德国史上最大的一笔外国投资，并在签署协议后表示，“通过这项投资，我们在技术上赶上了世界上最好的，并扩大了我们自己在生态系统...
【关键词】英特尔，德国，芯片制造
【摘要】 6月19日，集微网讯，据外媒近日报道，英特尔选择了波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该工厂投资46亿美元，将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试能力的关键需求。完工后，设施的建设预计还将创造数千个就业岗位。英特尔在一份新闻稿中表示，该设施的设计和规划将立即开始，并在等待欧盟委员会批准后开始建设。该公司表示，它选择波兰作为新址的选址有几个原因，包括其基础设施、...
【关键词】英特尔，波兰，建厂投资
【摘要】 6月15日，集微网讯，据路透社报道，德国工程技术集团西门子周四表示，将斥资20亿欧元（21.6亿美元）在全球建立新的工厂、研发中心和培训基地，以应对新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势所带来的问题。西门子声明表示，作为涵盖2023年公告的投资计划的一部分，西门子将斥资2亿欧元为其位于新加坡的工业自动化部门建设一座新工厂，该工厂将于2025年10月运营，创造400个工作岗位。有报道称，西门子CEO Roland Busch最初希望将...
【关键词】西门子，投资计划，全球产能
【摘要】 6月14日，集微网讯，6月13日，据Evertiq报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建...
【关键词】台积电，封装测试，年产能
【摘要】 6月12日，集微网讯，韦尔股份去年自逼近举牌北京君正后，持续巨额增持引发行业关注。日前，北京君正披露该交易已完成。去年5月22日，韦尔股份发布公告称，公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。今年6月8日，北京君正收到韦尔股份的《告知函》，签署增持北京君正的交易有效期已于2023年6月7...
【关键词】韦尔股份，北京君正，股份增持
【摘要】 6月9日，集微网讯，据Businesskorea报道，三星和LG显示有望建立“OLED联盟”。据业内人士透露，三星电子近日完成了83英寸OLED电视（KQ83SC90A）的兼容性注册，而LG显示是目前唯一能够生产83英寸面板的公司。据悉，兼容性注册是制造、销售和进口广播和通信设备（如电视）所需的程序，许多产品在注册后三个月内推出。报道称，通过此次结盟，三星可以大幅提升其OLED电视的销量，而LG显示有望依赖新客户坐稳电视行业第一的宝座。三...
【关键词】三星，OLED电视，LG显示
【摘要】 6月8日，集微网讯，和硕Co-CEO郑光志日前在出席活动时表示，随着越南、印度、墨西哥厂产能开出，预计到今年底非中国大陆产能占比将达10%至15%。据台媒经济日报报道，和硕墨西哥厂近年应对电动车需求扩大产能，该公司董事长童子贤表示，进军墨西哥、越南、印度、印尼等地，都是为接近当地市场、劳动力或原物料等，电动车大厂在墨西哥设厂，主因受惠于北美贸易协定的关税优惠，以及分散中国大陆单一供应链的压力。在越南布局方面...
【关键词】和硕，中国大陆，产能占比
【摘要】 6月6日，集微网讯，6月6日，IBM宣布将建立首个欧洲量子数据中心，以便企业、研究机构和政府机构使用尖端量子计算。该数据中心位于IBM德国埃宁根工厂，并将作为IBM Quantum的欧洲云区域，预计将于2024年投入运营，配备多个IBM量子计算系统，每个系统均配备超过100个量子比特的量子处理器。据悉，这是IBM继纽约波基普西之后设立的第二个量子数据中心和量子云区域，IBM于2019年9月在纽约开设量子中心，当时消息显示纽约数据中心用...
【关键词】IBM，欧洲，量子计算
【摘要】 6月2日，集微网讯，博通预计，与人工智能相关的销售额今年将翻一番，这表明该公司正受益于人工智能的推动，但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。据彭博社报道，博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。但该公司在早些时候的一份声明中说，预计本季度总收入增长不到5%，...
【关键词】博通，人工智能，销售额
【摘要】 6月1日，集微网讯，半导体设备大厂ASML扩大在台投资。据台媒中央社报道，中国台湾“经济部”核定通过ASML 2纳米晶圆光学量测设备研发制造计划，总经费为新台币9.5亿元新台币（单位下同）。中国台湾“经济部”指出，ASML在台推进2纳米设备是全球首创，同时可提升本土供应链量能。“经济部”表示，核定通过ASML“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划”，计划总经费为9.5亿元，其中，“经济部”补助2.85亿元，占总经费30%，计划执行期...
【关键词】ASML，2纳米，设备计划
【摘要】 5月29日，集微网讯，据路透社报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能。Arm通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图。近日在Computex大会上，Arm推出了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720 GPU，以及将成为移动设备大脑的核心设计Cortex-X4。Arm表示，这两款新设计的性能都比前几代高15%，Cortex-X4的功耗降低了40%，...
【关键词】ARM，联发科，新技术
【摘要】 5月26日，集微网讯，据韩媒报道，继存储芯片减产后，由于代工服务需求不佳，三星电子计划在2023年第三季度减产晶圆。据报道，三星一直保持100%的晶圆产能至Q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从Q3开始减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称，三星计划从Q3开始，将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉，华城S3线主要用于晶圆代工，已经采用极紫外（EUV）设...
【关键词】三星，晶圆产能，减产计划
【摘要】 5月23日，C114网讯，业内消息人士透露，台积电凭借其sub-7nm工艺制造，在对生成式人工智能应用需求激增的情况下赢得了大量人工智能芯片订单。消息人士称，台积电在过去几个月中看到英伟达的AI芯片订单有所增加。相关媒体也援引市场消息人士的透露报道称，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。相关媒体提到，英伟达H100 GPU采用的是台积电4nm制程工艺，A100则是7nm制程...
【关键词】台积电，7nm技术，AI芯片
【摘要】 5月22日，集微网讯，由于610亿美元的交易面临监管审查，VMware同意延长博通收购该公司的最后期限。据彭博社报道，VMware一份文件中表示，两家公司目前的目标是在8月26日之前完成收购，比之前的日期推迟了三个月。如果到那时交易还不能完成，双方都可以将最后期限延长到11月26日。此次合并将把VMware的云计算软件与博通的芯片业务整合在一起，目前正面临欧盟的深入审查。4月中旬，欧盟委员会发布公告反对博通收购VMware。该委员...
【关键词】博通，VMware，收购审查
【摘要】 5月17日，集微网讯，据外媒报道，在日前举行的年度I/O开发者大会上，谷歌宣布推出一款拥有26000个H100 GPU的AI超级计算机Compute Engine A3，成为它与微软争夺AI霸权的斗争中投入更多资源进行反攻的又一证据。与谷歌A3的规格相比，目前世界上最快的超级计算机Frontier拥有37000个AMD Instinct 250X GPU。该超级计算机面向希望训练大型语言模型的客户，谷歌为希望使用超级计算机的公司发布了A3虚拟机实例。谷歌表示，A3超级计算...
【关键词】谷歌，云计算，A3超算
【摘要】 5月16日，集微网讯，三星电子（Samsung Electronics）于5月15日公布了2023第一季度报告。受需求下降的影响，该公司的库存水平依旧维持高位，总库存价值超50万亿韩元，其中半导体产品库存超30万亿韩元，占比58.7%。具体来看，截至2023年3月末，该公司库存总资产价值54.4196万亿韩元（约合2833亿元人民币），这是自2022年第三季度以来的第二高。尽管三星电子在去年年末努力使库存资产降低了9.0%，但需求的低迷未能改变高库存的现...
【关键词】三星，半导体，库存价值
【摘要】 5月15日，集微网讯，需求疲软的市况加剧，这给铠侠和西部数据合并谈判重启带来压力。据路透社报道，两位知情人士表示，铠侠控股公司和西部数据正在加快合并谈判并确定交易结构。根据目前正在制定的计划，合并后的实体将由铠侠拥有43%的股份，西部数据拥有37%的股份，其余股份将由公司现有股东拥有。消息人士称，目前两家公司还没有做出任何决定，细节也可能会改变。该合并项目将迎接包括美国和中国在内的数个国家的反垄断调查...
【关键词】内存芯片，铠侠，西部数据
