【摘要】 11月20日，电子工程世界讯，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体...
【关键词】英伟达，SK海力士，HBM内存
【摘要】 11月20日，电子工程世界讯，据外媒报道称，苹果在自研5G基带上再次遇到了问题，他们不得不继续延迟使用计划。按照消息人士的说法，苹果自研5G基带又遇到了问题，整体开发过程非常的不顺利，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。报道中还提到，苹果的自研5G基带目前还处于早期阶段，可能落后竞争对手“数年”时间，即便推出来后又遇到了尴尬的问题，因为友商都开始集中发力6G时代了。苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个...
【关键词】苹果，自研芯片，5G基带
【摘要】 11月15日，集微网讯，随着半导体组件制程逼近物理极限，允许将多个组件合并封装成为单一电子组件，进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将...
【关键词】三星，3D芯片，封装技术
【摘要】 11月13日，C114网讯，目前在全球光刻机市场中，荷兰ASML掌握62%的市场份额排名第一，佳能排名第二，占比31%。尼康排在第三位，占比仅7%，明显落后。不过尼康近期决定逆势积极开拓中国市场，向中国出口不受出口管制限制的成熟设备。尼康决定于2024年投放新产品，这也是时隔24年再次推出采用成熟技术的光刻机，使用i-Line光源技术，可以用于制造要求耐久性的功率半导体等。海外分析认为，尼康将在新产品使用通用的电子零部件等，...
【关键词】尼康，成熟制程，光刻机
【摘要】 11月13日，集微网讯，11月10日有知情人士称，Meta公司已经与腾讯达成初步协议，将在中国销售全新的入门级VR头显设备。Meta公司及其前身Facebook已脱离中国市场十余年，有望借助VR产品线回归。知情人士表示，腾讯将独家代理并经销Meta头显，预计新产品将于2024年年底开始销售。腾讯与Meta公司的谈判之前也持续了1年。不过两家公司的这一初步协议是临时性的，具体细节可能会有变化，目前尚不清楚Meta新产品是否需要中国政府批准...
【关键词】Meta，腾讯，VR头显
【摘要】 11月7日，集微网讯，英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元资助的主要候选者，这些款项将用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。知情人士透露，这些设施（尚未公开披露）将被明确指定为“安全隔离区”（secure enclave）。这样做的目的是减少美国军方对从东亚，尤其是对中国台湾地区进口芯片的依赖。拜登政府尚未确定将提供的资金的确切数额。知情人士称，这些设施可能耗资30亿至40亿美元，这些将来自《芯片法案》授...
【关键词】英特尔，国防芯片，制造补贴
【摘要】 11月7日，集微网讯，近日，全南县瑞隆科技有限公司发生工商变更，股东新增小米旗下北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由约2亿元人民币增至约2.09亿元人民币。瑞隆科技成立于2016年7月13日，其经营范围包括：常用有色金属冶炼，高性能有色金属及合金材料销售，高纯元素及化合物销售，新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用（不含危险废物经营），再生资源回收（除生产性废旧金属），非金属矿及...
【关键词】小米，瑞隆科技，电池回收
【摘要】 11月6日，集微网讯，西门子公司将投资5.1亿美元建设美国新的制造能力，包括得克萨斯州的一家电气设备工厂，以扩大其在北美的芯片和数据中心等供应链。这家德国工业巨头在一份声明中表示，这些投资将集中于不断增长的数据中心、半导体和电池制造。西门子还将投入1.5亿美元资金在得克萨斯州沃斯堡建造一座工厂，生产为工厂和数据中心供电的设备。该公司表示，总体而言，该计划将创造1700个就业岗位，其中700个位于沃斯堡。西门子...
【关键词】西门子，美国制造，芯片供应
【摘要】 11月3日，集微网讯，当苹果在10月31日推出其最新的高端Mac时，其M3芯片成为了焦点。与此同时，大量新芯片即将上市，这可能很快会改变个人电脑（PC）的格局，英特尔面临日益激烈的竞争。自从三年前Mac电脑开始不再依赖英特尔芯片以来，苹果公司的内部芯片设计已经为性能和电池续航设定了新标准，这让PC界的大部分产品都黯然失色。M3芯片基于Arm的蓝图，其设计是英特尔使用的x86技术的主要替代方案，这对整个依赖x86芯片架构的PC...
【关键词】苹果，高通，PC芯片
【摘要】 10月31日，集微网讯，三星电子10月31日公布了超出预期的第三季度利润，并预测明年半导体市场将复苏。三星公布的财报显示，第三季度的净利润同比下降40%，至5.5万亿韩元（合41亿美元），超出了分析师预估的2.52万亿韩元。且该季度比第二季度下滑86%有所改善。此外，该公司的移动面板业务也出现了“显著增长”，原因可能包括苹果新发布了iPhone 15系列。智能手机和个人电脑是三星及SK海力士存储芯片最重要的市场，受终端需求下滑...
【关键词】三星，业绩预告，半导体市场
【摘要】 10月31日，电子工程世界讯，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，目前实施独立分离战略的...
【关键词】西部数据，闪存业务，独立公司
【摘要】 10月27日，电子工程世界讯，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中提供‘可扩展的性能’”。Socionext将采用台积电的2nm工艺，据称“可与客户的...
【关键词】日本，芯片制造，台积电
【摘要】 10月26日，TechWeb网讯，据外媒报道，今日，SK海力士公布了截至2023年9月30日的2023年第三季度财报。财报显示，第三季度，该公司的营收为9.07万亿韩元，同比下降18%；营业亏损1.79万亿韩元，而去年同期则盈利1.7万亿韩元；净亏损2.19万亿韩元，而上一季度是亏损2.99万亿韩元，环比收窄，去年同期则盈利1.11万亿韩元。该公司表示，由于高性能移动旗舰产品和HBM3（用于人工智能应用的一个关键产品）以及大容量DDR5的需求强劲，该...
【关键词】SK海力士，DRAM业务，扭亏为盈
【摘要】 10月24日，TechWeb网讯，据外媒报道，同此前一样，在财报分析师电话会议之后，台积电也对他们三季度的财报进行了更新，加入了管理层对下一季度，也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示，基于当前的业绩前景，管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元，毛利润率预计在51.5%到53.5%，营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。就台积电管理层给出的预期来看，他们四季度的营收，环比将继续增长，但同比仍会下滑。在今年...
【关键词】台积电，全年营收，业绩前景
【摘要】 10月17日，电子工程世界讯，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立45周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元，未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到150万平方英尺（约13.9万平方米）。美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够提高产量，并进一步加强其组装和测试能力，提供NAND、PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能、...
【关键词】美光，马来西亚，组装测试工厂
【摘要】 10月16日，集微网讯，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术也...
【关键词】英特尔，EUV技术，大规模量产
【摘要】 10月16日，集微网讯，据业内消息人士称，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。消息人士称，苹果A17 Pro SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈出了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔和许多...
【关键词】台积电，3nm芯片，销售额
【摘要】 10月12日，C114网讯，根据MoneyDJ报道，位于新竹宝山的台积电工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。台积电的高雄工厂目前也正在积极“备战”，预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产N2P（2nm加强版）工艺。据此前报道，台积电此前透露信息，在N2工艺上扩展背面电源轨（backside power rail）解决方案，减少红外衰减和改善信号，性能可以提高10%至12%，并让逻辑面...
【关键词】台积电，2nm工艺，高雄工厂
【摘要】 10月10日，集微网讯，随着持续下跌的存储半导体价格最终趋于稳定，三星电子和SK海力士都在完善策略，计划增加下一代DRAM产品DDR5的产量，以最大限度地提高销售额和利润。据业内人士10月9日透露，三星电子内部正在考虑扩大DDR5生产线。DDR5的容量是当前DDR4行业标准的四倍，数据处理速度是当前DDR4行业标准的两倍。DDR5于2021年开始推出，并逐渐在市场上取代DDR4。鉴于DDR5的高价值及其在PC和服务器市场的采用，今年基本上被视...
【关键词】三星，内存市场，扩大产线
【摘要】 10月10日，集微网讯，天眼查显示，芯科集成电路（苏州）有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、北京北科中发展启航创业投资基金（有限合伙）两位股东，注册资本也从500万元提升至577.29万元。其中，中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）成立于2021年12月7日，由联想知远（天津）科技有限公司控股（持股比例达48.9%），法定代表人是林林，林林同时是联想中国区企业级...
【关键词】联想，芯科集成，汽车芯片
【摘要】 9月26日，C114网讯，今日，紫光股份发布公告称，拟先终止收购新华三49%股权重大资产重组事项，待完成向特定对象发行股票的工作，再推进重大资产重组相关事项。据悉，此前紫光股份拟由全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）以支付现金的方式向H3C Holdings Limited（HPE开曼）购买所持有的新华三48%股权，以支付现金的方式向Izar HoldingCo购买所持有的新华三1%股权，合计收购新华三49%股权。根据此前公...
【关键词】紫光股份，新华三，收购暂停
【摘要】 9月25日，集微网讯，供应链透露，台积电3nm新流片（Tape-Out，完成设计交由代工厂生产）的数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将在明年、后年增加产量，台积电明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约6万片提升到10万片。据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。目前台积...
【关键词】台积电，3nm工艺，月产能
【摘要】 9月25日，集微网讯，随着苹果iPhone 15系列在印度的预订量不断增加，以及印度制造iPhone的出口量不断增加，苹果公司计划在未来几年将产量扩大五倍。苹果计划在未来4-5年内将产值从上一财年的70亿美元扩大到400亿美元，并补充称苹果预计将生产AirPods，但没有计划在印度生产iPad或Macbook。富士康驻印度代表V. Lee近期发帖表示，该集团的目标是让印度的就业、外国直接投资和企业规模再翻一番。V. Lee没有详细说明富士康在印度扩...
【关键词】苹果，印度生产，市场产值
【摘要】 9月21日，集微网讯，尽管印度努力吸引全球领先者制造先进芯片，但英特尔透露，由于印度尚未建立成熟的生态系统，其尚未做出投资芯片制造的决定。英特尔首席商务官Christoph Schell在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新峰会上发言时，回答了有关英特尔在印度投资计划的问题，他表示，投资新地点的关键因素之一是附近是否有半导体制造和封装设施，以及供应商和客户。Christoph Schell补充说，英特尔在德国马格德堡投资328亿美元...
【关键词】英特尔，印度，芯片制造
【摘要】 9月19日，集微网讯，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。按照英特尔的规划，该最新先进封装预计20...
【关键词】英特尔，玻璃基板，封装革命
【摘要】 9月18日，集微网讯，据业内消息人士透露，台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后，2025年将实现盈利。消息人士称，台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署，以更好地支持主要的本地客户，预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。供应链传出，台积电熊本厂已陆续完成无尘室及机电整合工厂，在供水供电陆续就绪下，预计10月1日即可开始移机，后续将展开试产。这是目前台积电海外布局中，唯一...
【关键词】台积电，日本长，盈利预期
【摘要】 9月14日，集微网讯，据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士称，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆。台积电在2023年只会为苹果量产3nm...
【关键词】台积电，3nm产量，晶圆产能
【摘要】 9月12日，集微网讯，高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这意味着苹果想自行设计这种芯片的野心，显然要更久才能实现。高通11日声明指出，新协议将涵盖“2024、2025、2026年发行的智能手机”。高通并未揭露新协议的金额，只说开出的条件“类似于”上一份协议。为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自行开发基带芯片，更在2019年斥资10亿美元收购英特尔的...
【关键词】苹果，高通，自研芯片
【摘要】 9月12日，集微网讯，据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已加大NAND闪存减产力度，预计到2023年底减产幅度将达到50%。今年下半年以来，三星减产的步伐有所加快。三星已将NAND闪存产量缩减约40%。消息人士称，三星已在2023年上半年将NAND闪存产量削减了20%。预计年底前50%的削减将持续至少一个季度。消息人士还表示，三星减产的目的是加速其工艺技术转型，以改善产品结构。三星将在2023年将128层堆叠第六代V-NAND作为其主要...
【关键词】三星，NAND闪存，减产力度
【摘要】 9月8日，集微网讯，三星对其代工业务的大规模投资似乎终于得到了回报。根据Trend Force的数据，该公司的合同芯片制造部门正在赢得市场份额。此外，三星有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂。三星即将在美国得克萨斯州泰勒附近建立的晶圆厂，将是该公司多年来在美国的第一座领先生产设施，三星对其寄予厚望，将使其能够满足美国众多客户的需求，并挑战英特...
【关键词】三星，4纳米，批量生产
【摘要】 9月6日，集微网讯，据日经亚洲消息，台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。”硅光子技术是一种将激光器等光学元件，与硅基芯片集成在一起的技术，通过光取代电信号来实现高速数据传输，这样可以提高传输距离，降低功耗，实现更低的延迟。台...
【关键词】台积电，硅光子，人工智能
【摘要】 9月6日，集微网讯，富士康（鸿海科技集团）与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系，扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称，此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。观察人士称，墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地，富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市：华雷斯和蒂华纳。富士康表示，新宣布的富士康-奇瓦瓦战略合作伙伴关系旨在推进人才...
【关键词】富士康，墨西哥，供应链投资
【摘要】 9月1日，集微网讯，据wccftech报道，三星宣布推出全球首款基于12nm工艺技术的32Gb DDR5 DRAM解决方案，可支持高达128GB的内存模块。到目前为止，SK海力士和美光等内存制造商提供24Gb DDR5 DRAM，可实现96GB的内存解决方案，但三星凭借12nm级方案将容量提高了33.3%。与此同时，美光也确认将推出32Gb DDR5 DRAM，但迄今为止仅公布了路线图。三星在今年5月已宣布开始量产12nm级16Gb DDR5 DRAM。新型12nm级32Gb DDR5 DRAM计划于今...
【关键词】三星，内存模块，解决方案
【摘要】 9月1日，集微网讯，据彭博社报道，戴尔公布的个人电脑和数据中心硬件销售好于预期，激发了企业技术市场复苏的希望。该公司还表示，对帮助企业使用人工智能的产品的需求是“长期的推动力”。戴尔在一份声明中表示，第二财季收入下降13%，至229亿美元。这超出了彭博社调查分析师平均预测的208亿美元。扣除部分项目后，每股利润为1.74美元，超出平均预期1.14美元。戴尔首席财务官Yvonne McGill表示，公司预计截至10月份的本季度收...
【关键词】戴尔，营收下降，个人电脑
【摘要】 8月28日，集微网讯，据英特尔中国8月26日消息，英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP。这项合作协议的签署，将为客户提供更加高效、可靠的芯片制造工具，进一步提升客户的生产效率和市场竞争力。此次合作的重点在于加强客户...
【关键词】英特尔，新思科技，先进制程
【摘要】 8月23日，集微网讯，据BusinessKorea报道，在全球半导体产业2023年缩减投资的背景下，三星电子逆势扩大设备和研发投入，在上半年进行了有史以来最大的设备投资。根据三星电子财报，2023上半年进行的设备投资达到25.2593万亿韩元，比去年同期的20.2519万亿韩元增长约24.7%，其中用于半导体领域的投资占比92%。三星电子上半年的研发费用也达到13.0777万亿韩元，比2022年上半年的12.1771万亿韩元增长13.1%。由于存储芯片市场低迷...
【关键词】三星，半导体投资，研发费用
【摘要】 8月22日，集微网讯，软银旗下的Arm Holdings Ltd.目前已经向美国纳斯达克证券交易所提交了上市申请，填写了必要的F1文件，该公司的目标估值在600亿至700亿美元，有望成为2023年最大的IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。在截至2023年3月31日的财年，ARM公司收入26.8亿美元，与上一财年略有下滑，净收入5.42亿美元。Arm此次IPO由巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和和瑞穗金融集团等牵头，共有...
【关键词】Arm，IPO，招股书
【摘要】 8月21日，C114网讯，据路透社8月21日报道，中国智能手机品牌荣耀高管表示，荣耀将通过与印度当地一家公司达成授权协议，重新在印度推出智能手机，并计划在明年初开始在印度生产。荣耀此前已经停止在印度销售其智能手机，据了解，由于营销预算有限和投资组合管理不谨慎，去年该公司退出了印度市场。该报道指出，荣耀的回归得益于与新成立的古尔冈公司Honor Tech达成的一项技术和硬件许可协议，但未透露“商定成本”。Honor Tech...
【关键词】荣耀，印度市场，份额占比
【摘要】 8月15日，集微网讯，8月13日，三星电子2023年合作伙伴名单显示，今年的113家企业中，总部位于韩国的企业有59家。新增加的合作伙伴包括2015年从三星电机分拆出来的电子元件公司SoluM、半导体过氧化氢制造商Samyoung Pure Chemicals以及手机和电子产品元件供应商UIL。三星电子的合作伙伴中，韩国企业的数量从去年的103家中的50家增加到了今年的59家。因此，韩国企业的份额从2021年的39%上升到2022年的48%，今年已超过一半，达到5...
【关键词】三星，供应链，合作伙伴
【摘要】 8月14日，集微网讯，外媒报道，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造企业Linxens。这笔交易对Linxens估值20亿到30亿欧元。知情人士称，私募股权公司和业内其他公司很早就对该资产交易表现出了兴趣。不过，紫光集团并没有明确表达出售的态度。紫光集团在去年经历了艰难的重组，由北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司牵头组成的联合体，为紫光集团等7家企业实质合并重整战略投资者。紫光集团另外一家收购的重量级...
【关键词】紫光集团，芯片公司，出售价值
