欧盟正式对博通展开反垄断调查,涉嫌强迫客户买芯片(2019-06-27)
【摘要】 6月27日,电子产品世界讯,欧盟委员会(EC)26日在官网上发表声明称,已正式对博通公司展开反垄断调查,以评估该公司是否通过一些排他性措施限制了市场公平竞争。在调查期间,欧盟委员会计划对博通采取一些临时措施。欧盟委员会反垄断专员玛格丽特?维斯塔格(Margrethe Vestager)称:“无论是工作还是休闲,电视机顶盒和调制解调器都是我们日常生活的一部分。我们怀疑,为这些设备提供组件的主要供应商Broadcom实施了合同限制...
【关键词】欧盟,博通,反垄断调查
英特尔将推迟在以色列建晶圆厂的计划(2019-06-18)
【摘要】 6月18日,电子工程世界讯,据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商,并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年,但没有确定工作开始的日期。今年5月,英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的Kiryat Gat生产工厂,根据当时的报道,该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计算机芯片。...
【关键词】英特尔,以色列,晶圆厂
中国移动携手华为完成首次5G EPS Fallback语音视频通话(2019-06-17)
【摘要】 6月17日,电子产品世界讯,近日,中国移动与华为携手在北京信息港首次打通了基于5G独立组网(SA)的EPS Fallback语音视频通话。本次呼叫中5G核心网和IMS网络属于异地部署,组网方式符合移动集团规模试验的组网规范,与商用网络架构及业务流程一致,这标志着中国移动5G端到端商用进程进入了一个新的阶段。在5G网络语音业务中,EPS fallback方案允许5G终端驻留在5G网络,但在4G网络上提供语音业务。当终端发起语音呼叫时,网络通...
【关键词】中国移动,华为,5G通话
台积电稳坐全球TOP10晶圆代工第一(2019-06-17)
【摘要】 6月17日,电子产品世界讯,今年4月份,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平,在设计、制造、封测领域中,国内的封测水平与国际差距最小,设计工艺已经达到了7nm,差距最大的还是半导体制造,尽管14nm逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距。在半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel、台积电及三星,其次是Globalfoundries格芯、联电等公司,不过Intel的芯片是自产自销,不再对外提供代工...
【关键词】台积电,晶圆代工
台积电5月营收环比增长8%,重申华为事件不影响目标(2019-06-11)
【摘要】 6月11日,电子产品世界讯,全球第一大晶圆代工厂台积电TSMC今天发布了2019年5月份营收数据,当月合并营收约为804.4亿新台币,同比下滑了0.7%,环比增长了7.7%。今年1-5月份,台积电累计营收3738.4亿新台币,同比下滑了9.0%。根据台积电的预测,Q2季度的情况还是比较乐观的,预计当季营收达到75.5到76.5亿美元,环比Q1季度增长6-8%,毛利率在43%到45%之间。对台积电来说,今年最大的考验除了半导体市场下滑之外,还有一个意外因...
【关键词】台积电,华为事件
美国制裁下,华为成为全球最大手机制造商的时间将延迟(2019-06-11)
【摘要】 6月11日,集微网讯,据路透社报道,华为一位高级管理人员周二表示,华为将需要更多时间成为全球最大的智能手机制造商,此前,华为的最初计划是在今年第四季度实现这个目标。华为消费者业务集团首席战略官邵阳表示:“我们将在今年第四季度成为全球最大的智能手机制造商,但现在我们觉得这个过程可能需要更长时间。”他没有详细说明原因。他在上海举行的CES亚洲技术展上发表讲话称,华为目前每天销售50万至60万部智能手机。美国...
【关键词】美国制裁,华为,手机制造商
加速5G、物联网发展,格芯与Soitec签署长期SOI晶圆供应(2019-06-11)
【摘要】 6月11日,电子工程世界讯,格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布,已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应,以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系,将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领和推动下,RF-SOI解决方案目...
【关键词】5G,物联网,格芯
存储芯片价格续跌,三星半导体与Intel的差距将进一步扩大(2019-06-04)
【摘要】 6月4日,电子产品世界讯,今年二季度即将结束,近日市调机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发布分析报告,本季度NAND Flash的价格将下跌两成左右,这已是NAND Flash连续七个季度下跌;DRAM在去年四季度出现个位数的跌幅,今年一季度跌幅则扩大至三成,估计二季度的跌幅将达到25%左右。存储芯片的价格持续下跌,意味着三星半导体业务的营收将进一步下跌;Intel在4月底公布今年一季度的营收时候预估二季度的营收为156亿美...
【关键词】存储芯片,三星,Inter
超越三星电子,TCL北美电视市场市占率得第一(2019-06-04)
【摘要】 6月4日,集微网讯,在北美电视市场中,TCL销量首次超越三星电子,拿下市占率第一名。韩媒《etnews》指出,由于三星电子、LG、索尼等电视品牌放弃低端市场,TCL因而受益。据市调公司IHS Markit的统计结果,TCL今年第1季北美电视出货量比去年同期成长112%,拿下市占率第一名,在北美市场的出货量高达930万台,市占率从去年16%大幅成长至26.2%,创下北美出货量最高纪录。三星电子同期表现下滑,北美市占率从去年的28%下滑至21.8%...
【关键词】TCL,北美市场,市占率
半导体巨头恩智浦将收购Marvell蓝牙 Wi-Fi组合业务(2019-06-04)
【摘要】 6月4日,电子产品世界讯,据外媒报道,荷兰芯片制造商、业界巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)在近日表示,拟以17.6亿美元收购Marvell的wi-fi和蓝牙/BLE组合解决方案。恩智浦表示,完成收购之后,其会将Marvell的WiFi、蓝牙等无线通信技术应用到汽车和通信基础设施等应用领域。在此之前,恩智浦长时间对Wi-Fi通信技术方面的投资较为不足。对于Marvell而言,将通信芯片业务售出之后将有更多精力和时间加紧拓展网络设备...
【关键词】恩智浦,收购,蓝牙业务
四维图新第二总部落户合肥,芯片、车联网等核心产品也将随之落地(2019-05-28)
【摘要】 5月28日,集微网讯,5月24日,合肥高新区与北京四维图新科技股份有限公司签署合作协议,四维图新第二总部正式落户合肥。据悉,四维图新第二总部将重点布局自动驾驶、高精度地图、高精度定位、汽车电子芯片等业务。四维图新董事长吴劲风表示,四维图新将积极融入合肥转型发展战略,在合肥打造独一无二的自动驾驶产业生态,加速城市转型发展与国际化进程。据了解,四维图新第二总部的落户也将带来芯片、车联网、新能源出行服务等...
【关键词】四维图新,合肥,产品落地
夏普:若美国继续加征关税,将尽快从大陆转移产线(2019-05-28)
【摘要】 5月28日,集微网讯,鸿海旗下的夏普表示,在面对美国政府继续向中国大陆加征关税的情形下,该公司正打算将笔记本电脑的生产据点,由目前的中国大陆工厂转移到生产成本更为低廉的东南亚国家。目前夏普旗下的笔记本电脑子公司Dynabook,其产品由杭州的自家工厂负责生产。若美国正式对消费类电子在内的3000亿美元中国产品加征关税,夏普考虑将笔记本电脑的生产,改由该公司位在台湾或越南的工厂生产,或交由母公司鸿海集团来制造...
【关键词】夏普,加征关税,转移产线
首次加入EVU极紫外光刻,台积电二代7nm+工艺已经量产(2019-05-27)
【摘要】 5月27日,电子工程世界讯,台积电官方宣布,已经开始批量生产7nm N7+工艺,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术,意义非凡,也领先Intel、三星一大步。台积电表示,7nm+ EVU工艺的良品率已经提高到和初代7nm同样的水平,将今年带动7nm工艺芯片的产能显著提升。台积电预计2019年的总产能折合可达1200万块300mm晶圆,其中7nm工艺的会有100万块,比去年猛增150%。根据此前消息,华为麒麟985将率先应用台积电7n...
【关键词】EVU,台积电,7nm量产
华为在欧洲市场创佳绩,与三星市场占有率仅差5%(2019-05-24)
【摘要】 5月24日,集微网讯,在欧洲智能手机市场,华为正在快速追赶三星电子,去年华为市占率仍输三星15个百分点,今年已大幅缩小差距至5个百分点,但中美贸易战变量增加,华为成长趋势能否维持仍是未知数。市调公司Counterpoint Research于24日公布统计数据,三星电子第一季在欧洲智能手机市场的市占率为31%,拿下第一名宝座。排名第二的华为市占率为26%,仅差三星电子5个百分点。Counterpoint Research的分析师Abhilash Kumar解释,...
【关键词】华为,欧洲市场,三星
IBM获得美国防部2.75亿半导体安全大单(2019-05-24)
【摘要】 5月24日,集微网讯,IBM已获得美国国防微电子专项活动的2.75亿美元合同,以帮助创建一个专注于半导体技术安全的可靠供应链。美国国防部在其周二的摘要中表示,蓝色巨人和DEMA(美国国防部国防微电子业务部)将致力于建立一个内嵌于半导体工艺设施内部中的制造流程,可以在开放的商业环境内提供分类和未分类但值得信赖的产品。该合同支持Trusted Foundry Access II计划,以进一步保护商业环境并帮助美国联邦机构获得先进的技术...
【关键词】IBM,美国防部,半导体安全大单
高通FTC反垄断案裁决惹争议,专家称判决有违事实(2019-05-24)
【摘要】 5月24日,集微网讯,近日,针对美国联邦贸易委员会(FTC)诉高通反垄断一案,美国地区法院作出判决,支持FTC诉求,认定高通在反垄断案中败诉。同时,法院对高通提出重新谈判、以公平合理的价格将其专利授权给竞争对手,且不能与客户签订独家供应协议,并在未来7年内接受监管等多项要求。判决出炉后引发了各方争议,高通方面首先表示了“强烈不认同”,并称会立即寻求中止地区法院判决的执行,同时将上诉至美国联邦第九巡回上诉...
【关键词】高通,FTC,反垄断裁决
华为三星全球和解,华为三星具体的和解条件暂未披露(2019-05-14)
【摘要】 5月14日,搜财网讯,2011年三星和华为在全球范围内分别提起诉讼40多件,2018年三星被认定两件专利侵权华为,三星不服上诉。目前,双方达成《专利许可协议》,所有案件撤诉。据央视报道,经广东省高级人民法院诉讼调解,华为技术有限公司、三星(中国)投资有限公司在涉及标准必要专利的侵权纠纷系列案件中,最终达成了全球和解。就全球范围内的标准必要专利交叉许可问题,双方已达成框架性的《专利许可协议》,同时相关诉讼也得...
【关键词】华为,三星,全球和解
探索新商业机遇,微软宣布与SKT合作(2019-05-14)
【摘要】 5月14日,集微网讯,据韩国时报报道,韩国最大的移动运营商SK电讯(SK Telecom)周一表示,该公司与微软合作,将5G网络与云计算和人工智能技术结合起来,以探索新的商业机会。该公司最近与微软签署了一份谅解备忘录(MOU),以实施联合创新计划,即其全面战略伙伴关系计划,旨在与各领域的合作伙伴探索可持续和创新的商业机会。据谅解备忘录显示,两家公司计划共同推动物联网相关业务,如智能工厂。双方还将携手提高在人工智能技术...
【关键词】商业机遇,微软,SKT
SK海力士最大海外封测基地新进展:重庆项目q3投产(2019-05-14)
【摘要】 5月14日,集微网讯,目前,SK海力士二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,三季度陆续投产。投产后,项目合计产能是现在的2.5倍,芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为SK海力士海外最大封测基地。SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线,2013年5月10日,作为市级重点引进项目,重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电...
【关键词】SK海力士,封测基地,重庆项目
英特尔难产的10nm终于要上架,7nm工艺2021年上马(2019-05-09)
【摘要】 5月9日,集微网讯,据cnBeta报道,Intel新任首席执行官Bob Swan在今日举行的投资会议上透露,10nm工艺消费级产品将在今年年底购物季上架,服务器端将在明年上半年推出。2021年也将推出其7nm工艺,以挑战台积电的5nm产品。在谈到难产的10nm工艺时,Bob Swan表示Intel在10nm工艺上设置了过高的技术指标,以致冒险太大,一再延期。Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展,使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件...
【关键词】英特尔,10nm,7nm
Intel出售合资闪存公司,美光获益1亿美元(2019-05-09)
【摘要】 5月9日,集微网讯,Intel是全球最大的处理器芯片公司,但在NAND闪存市场上是六大原厂中份额最低的,而且上月底发布的Q1季度财报中,由于NAND闪存跌价,Intel非易失性存储芯片业务亏损了3亿美元。Intel的NAND闪存原本是跟美光合资的IMFT公司生产的,不过随着自建的大连NAND工厂量产,Intel已经不依赖IMFT公司,去年双方宣布达成新的协议,美光将支付13-15亿美元收购Intel在IMFT公司的股份及资产,日前美光披露这笔交易将在今年1...
【关键词】Intel,合资公司,美光获益
长江存储64层NAND量产在即,与紫光集团角力战渐起(2019-05-08)
【摘要】 5月8日,电子产品世界讯,中国首家NAND Flash制造商长江存储量产脚步逼近,预计于2019年底前量产64层3D NAND,将可能提前于第3季小量试产,但长江存储作为第一家本土存储器制造的指标厂商,随著良率提升表现顺利,近来内部逐渐由“金主”主导转变为“技术”团队出头的局面。长江存储在2018年成功研发32层3D NAND后,其武汉基地一期专案已实现小规模量产,第1季的单月产能可达到5000片,2019年目标将迈入量产64层3D NAND计画。...
【关键词】长江存储,量产,紫光集团
总出口值达6576.6亿元,鸿海17家子公司列中国出口200强(2019-04-29)
【摘要】 4月29日,集微网讯,近日,2018中国进出口企业200强榜单出炉。数据显示,2018年我国外贸进出口规模首次超过30万亿元的整数大关,达到30.5万亿元的新高度,比2017年增长9.7%,为全球贸易发展提供了强劲动力。其中,作为我国进出口规模最大的200家企业,2018年外贸合计实现进出口8.2万亿元,增长21.7%,比当年我国外贸进出口整体增速高12个百分点,对当年进出口增长贡献率达54.3%,撑起了我国外贸增长的“半壁江山”。而在这前20...
【关键词】出口值,鸿海,出口200强
华星光电起诉惠科侵权,涉及所有量产主流尺寸(2019-04-29)
【摘要】 4月29日,集微网讯,4月26日,深圳华星光电技术有限公司在深圳中院针对惠科提起专利侵权诉讼,诉讼涉及华星光电的三件液晶显示领域专利,索赔金额在数千万元级。目前深圳中院已经受理。据知情人士透露,华星光电本次起诉惠科侵权的产品为惠科(HKC)23.6英寸、32英寸、43英寸以及50英寸液晶面板,基本覆盖了惠科所有量产并销售的主流液晶面板尺寸。惠科自2017年3月液晶面板产线投产后便大量制造、销售、许诺销售上述液晶面板,...
【关键词】华星光电,惠科,侵权
高通超40款芯片被曝出泄密漏洞:数十亿台设备曾受影响(2019-04-28)
【摘要】 4月28日,凤凰科技讯,英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞,可用来窃取芯片内所储存的机密资讯,并波及采用相关芯片的Android装置,高通已于本月初修补了此一在去年就得知的漏洞。此一编号为CVE-2018-11976的漏洞,涉及高通芯片安全执行环境(Qualcomm Secure Execution Environment,QSEE)的椭圆曲线数码签章算法(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm,ECDSA),将允许黑客推测出存放在QSE...
【关键词】高通,芯片,泄密漏洞
LG电子将转移生产基地至越南、巴西(2019-04-24)
【摘要】 4月24日,集微网讯,LG电子的手机事业赤字不断,最终决定停止在京畿道平泽生产手机,将生产设施转移至越南、巴西等地,同时对平泽等地工作的职员进行自愿退休、裁员等措施。据韩媒《news1》报导,业界于24日透露,LG电子在6月起将在越南海防市、巴西圣保罗等地开始生产手机。为降低成本,LG电子将生产设备转移到人力便宜的国家,同时也减少韩国国内职员。越南今年的最低薪资标准为418万盾(约20万6000韩元),仅是韩国174万515...
【关键词】LG电子,生产基地,越南
联发科拟扩印度研发团队,侧重5G及AI(2019-04-24)
【摘要】 4月24日,集微网讯,据外媒LiveMint报道,联发科(MediaTek)打算将印度的研发团队增加至800多人。这家台湾芯片制造商的产品主要用于手机、机顶盒和手机登。公司在目前在印度的诺伊达、班加罗尔和孟买一共拥有大约650名研发人员。“印度是一个重要的市场,这里的人才资源也非常丰富。我们目前在印度拥有约650名研发人员,并希望未来继续扩大我们的研发团队,”联发科印度的执行董事安库?杰恩(Anku Jain)说。根据杰恩的说法,...
【关键词】联发科,印度,5G
三星电子:2030年前对逻辑芯片业务投资133万亿韩元(2019-04-24)
【摘要】 4月24日,中国软件网讯,三星电子计划到2030年在其半导体业务投资133万亿韩元(1160亿美元),以期控制内存以外的部分芯片市场。该投资计划预计将帮助该公司实现其目标,即到2030年,不仅在存储半导体领域,而且在逻辑芯片领域成为全球领导者。该公司还计划在研发和生产领域创造1.5万个就业岗位,以增强其技术实力。到2030年的投资将包括73万亿韩元用于国内研发,60万亿韩元用于生产基础设施。根据该计划,到2030年,逻辑半导...
【关键词】三星电子,逻辑芯片,投资
IBM将关闭新加坡制造工厂,全体裁员(2019-04-16)
【摘要】 4月16日,中国软件网讯,科技巨头IBM将关闭在新加坡的制造设施,所有旗下员工遭裁员,新加坡人力部表示已获公司通知,将协助被裁员工。去年5月至7月之间,新加坡的国际商业机器公司(IBM)进行数轮裁员,如今淡滨尼工厂将被关闭,所剩下的工人都被裁退。IBM在回复新加坡《今日报》询问时表示,将把计算机IBM Z系统的生产线,从新加坡转到美国纽约州波基普西,因为该工厂原本就有生产电力系统,具备所需技术、程序、器材和专家...
【关键词】IBM,新加坡,裁员
华为将成立ICT基础科学战略研究院,走向创新2.0(2019-04-16)
【摘要】 4月16日,集微网讯,在华为第十六届全球分析师大会上,华为董事徐文伟宣布华为成立ICT基础科学战略研究院。据徐文伟介绍,华为战略研究院将围绕信息的产生、计算存储、传送、处理、显示,通过与全球大学合作以及进行技术投资。华为战略研究院将专注基础理论的突破和革命性技术的发明,比如光计算、NDA存储、原子制造等新技术。徐文伟表示,华为战略研究院是一个负责5年以上的前沿技术的研究机构,通过每年3亿美金的合作经费,...
【关键词】华为,基础科学,战略研究院
韦尔股份收购北京豪威通过美国CFIUS审查(2019-04-16)
【摘要】 4月16日,集微网讯,韦尔股份发布公告,公司收到美国外国投资委员会(CFIUS)于美国时间2019年4月15日签发的通知函,美国外国投资委员会(CFIUS)已经正式审阅公司本次重大资产重组收购北京豪威科技有限公司的交易材料,并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。美国外国投资委员会(CFIUS)据此通知公司,本次交易所涉及的 CFIUS 审查已经完成。本次通过美国外国投资委员会(CFIUS)的审查,意味着韦尔股份收购北京豪...
【关键词】韦尔股份,北京豪威,CFIUS审查
7nm EUV芯片来临,三星宣布今年6月开启大规模生产(2019-04-11)
【摘要】 4月11日,集微网讯,据businesskorea报道,三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。三星电子计划在6月份推出Exynos 9825,这是一款应用处理器(AP),采用7纳米EUV工艺制造。这款处理器预计将搭载于Galaxy Note 10旗舰机型,该机型将于今年下半年发布。到目前为止,新款Galaxy Note手机搭载的处理器与年初推出的Galaxy S手机使用的处理器相同,如果这次预测成真,那此次三星的计划将与往年不同。与传统的Ar...
【关键词】EUV芯片,三星,生产
“接盘”遥遥无期,JDI宣布1100亿日元注资合同推迟(2019-04-10)
【摘要】 4月10日,集微网讯,经过一段时间的磋商,日本显示器公司(以下简称JDI)的“接盘”对象终于尘埃落定,据报道,中国大陆和台湾地区企业联盟的资本将联手团购JDI,以 600 到 800 亿日元取得 JDI 近 5 成股权。但是,JDI却在昨日宣布,原本预计本周前半周能够签订的合同,或因为与外部企业协商问题恐延迟,也就是说,JDI无法按原定计划在本周内签订。此前,日本经济新闻报导,JDI约在周三(10日)之前,可能与台湾及大陆厂商所组...
【关键词】JDI,注资合同,推迟
高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产(2019-04-10)
【摘要】 4月10日,IT之家讯,据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯?克里辛表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法,这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。Facebook产品经...
【关键词】高通,数据中心,芯片
华为失去通信设备龙头地位,5G预估出货量仅第四(2019-04-02)
【摘要】 4月2日,集微网讯,近日,日经新闻的一则报道中指出,IHS Markit的最新报告显示,2018 年全球基站等移动通信设备市场规模年减18%至305亿美元,其中华为销售市占率为26%,下降了1.9个百分点,也因此排名被爱立信反超,退居第二。报告指出,爱立信2018年移动通信设备销售市占率提升了2.4个百分点至29.0%,排在全球第一。5G通信设备的预估出货量市占率方面,爱立信也已24%居首,其次分别为三星电子的21%、诺基亚的20%,华为仅排在...
【关键词】华为,5G,出货量
安森美将收购Quantenna,综合优势应对工业和汽车市场联接(2019-04-01)
【摘要】 4月1日,电子工程世界讯,安森美半导体公司(“安森美半导体”)和Quantenna Communication. Inc. “Quantenna”)美国时间3月27日宣布,双方已就安森美半导体收购 Quantenna 事宜达成最终协议,安森美半导体将以每股24.50美元全现金交易收购Quantenna。买入价格代表Quantenna股权价值约为10.7亿美元,企业价值约为9.36亿美元,已考虑进2018年第四季度末Quantenna约1.36亿美元的净现金。该交易完成后,预计将立即增加安森美半...
【关键词】安森美,收购,Quantenna
JDI宣布将增资1100亿日元,本周内达成协议(2019-04-01)
【摘要】 4月1日,集微网讯,近期,日本中小尺寸液晶面板(LCD)大厂JDI(日本显示器公司)受苹果订单影响,2018年JDI的手机面板出货量约为1.19亿台,年衰退28%,创下自2015年以为来的出货历史低点。3月30日,日媒报导称,JDI考虑增资千亿日元。4月1日,JDI 宣布,正在就接受中国大陆和台湾企业联盟及官民基金INCJ的总额超过1100亿日元(约合人民币66亿元)注资进行磋商。力争本周内达成协议。其实早在3月24日,JDI内部人士传出,目前该公...
【关键词】JDI,增资
拓展非内存领域初见成效,三星缩小与台积电差距(2019-04-01)
【摘要】 4月1日,集微网讯,据businesskorea报道,台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点,是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面,三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点,达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前,三星电子正凭借其在极紫外(EUV)工艺方面的竞争优势,大力推进这一业务。根据台湾市场研究公司TrendForce 3月27日的数据,这家台湾代...
【关键词】非内存,三星,台积电
中芯国际1.13亿美元出售意大利子公司8英寸代工厂LFoundry(2019-04-01)
【摘要】 4月1日,集微网讯,上月31日中芯国际宣布,将出售其位于意大利的8英寸代工厂LFoundry的70%股权,买方为江苏中科君芯,出售价格为112,816,089美元,交易预计将于今年六月底完成。LFoundry业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用,包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等,拥有先进的8英寸产线以及150nm和110nm工艺制程,并通过CIS优化工艺以及背面照明技术为CMOS图像传感器提供支持。据最新数据显示,LFoundry每月8英...
【关键词】中芯国际,出售,LFoundry
谷歌智能台湾计划2019年将推动5大内容(2019-03-27)
【摘要】 3月27日,集微网讯,继2018年后,谷歌27日再宣布智能台湾计划2019年新内容,将以人才、经济及生态系等三大方向,推出5大内容,包括Google.org项目首度在台落实、与台经院合作发布台湾企业跨境关键报告、职缺搜索繁体中文版、Google助理连接在地平台服务、以及Google新闻实验室及创新等。谷歌台湾总经理陈俊廷表示,去年推动智能台湾计划后,已经达成训练5000名AI及50000名数字营销人才的目标,今年更希望能通过Google网络科技...
【关键词】谷歌,智能台湾计划