【摘要】 11月24日，集微网讯，据韩国经济新闻报道，三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片。经过约1至2年的开发，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星正在与设计高性能计算(HPC)芯片的多家美国、中国无晶圆厂企业一起开发3纳米工艺用半导体。IBM、英伟达、高通、百度等是代表性的无晶圆厂客户公司。据悉，这些客户公司综合考虑了3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等...
【关键词】三星，3nm，量产供应
【摘要】 11月22日，C114网讯，中国台湾行政院副院长沈荣津表示，台积电 1 纳米新厂将落地桃园龙潭。据称，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近选择龙潭科学园区是最理想之处，并将为桃园带来上万个就业机会，进而带动桃园整个地方经济发展。随着龙潭科学园期三期计划的启动，业界传出台积电将会在新竹科学园区辖下的龙潭科学园区建设 2 纳米以下制程生产基地的消息，台积电对此表示不排除任何可能...
【关键词】台积电，1nm计划，建厂地址
【摘要】 11月22日，电子工程世界讯，据报道，荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）计划在2023年投资约300亿新台币（约人民币68.7亿元）在中国台湾省新建一个生产工厂和研发中心。据了解，这大约是该公司宣布在韩国投资的5倍。去年11月，阿斯麦公司首席执行官温彼得（Peter Wennink）访问了在韩国京畿道华城市的阿斯麦韩国公司，并宣布到2025年该公司将在韩投资2400亿韩元。当时，京畿道政府表示，这是 ASML 有史以来在海外分公司的最大一...
【关键词】阿斯麦，台湾建厂，投资计划
【摘要】 11月15日，C114网讯，据消息，荷兰半导体制造设备供应商ASML CEO表示，可能会出手收购，以满足全世界对先进芯片激增的需求。ASML认为各国竞相在国内兴建芯片厂，预期未来需求强劲。该公司上周表示，预计营收在2025年前将增加逾一倍至400亿欧元（410亿美元），到2030年将增加逾两倍至600亿欧元。根据声明，ASML规划在2024年投资2400亿韩元（1.81亿美元）在韩国兴建维修与训练中心。ASML将在韩国兴建新工厂，预定16日举行动工仪...
【关键词】阿斯麦，收购意向，芯片制造
【摘要】 11月14日，集微网讯，据经济日报报道，智能手机市场需求减弱，三星拟大幅降低明年智能手机出货量的13%，约为3,000万部，针对原本为销售主力的A系列与M系列中低阶机型，加速去库存化以降低市场风险。联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链企业将受到冲击。市调机构Canalys最新数据显示，三星为目前全球市占率最高的手机品牌（约22%）。三星带头减产降低出货量，对明年智能手机产业预估偏向保守，意味着目前手机市场寒冬何时解冻，...
【关键词】三星，手机订单，台厂供应链
【摘要】 11月14日，集微网讯，自iPhone 14系列发售以来，屏幕面板供应商的格局也发生了变化。据ETNews报道，目前苹果已经允许LG显示开始为iPhone 14 Pro系列机型供应显示屏，与现有的供应商三星显示一起供应。其实此前在iPhone 14系列发布前，LG显示本应成为Pro机型供应链的一部分，但初期还存在生产延迟的问题，之后经过技术的完善，最终获得苹果的批准。据报道，这是LG显示首次向苹果量产供应智能手机用LTPO OLED屏。LTPO OLED首次应...
【关键词】LG显示，三星，OLED面板
【摘要】 11月9日，集微网讯，据韩媒报道，据Eugene Investment & Securities 日前发布的报告显示，Q3全球DRAM市场销售额为179.73亿美元，较Q2的254.27亿美元下降29.3%。三星Q3季度市场份额下降到41.0%，创8年来新低。数据显示，三星的DRAM销售额从第二季度的111.21亿美元下降到第三季度的73.71亿美元，季减33.7%，跌幅超过了整体市场的跌幅。其销售额的市场份额也从第二季度的43.7%下降到第三季度的41.0%，季减2.7%。IDC数据显示，...
【关键词】三星，市场份额，业绩惨淡
【摘要】 11月9日，集微网讯，据《金融时报》报道，疫情期间，苹果公司在中国的销售业务增长迅速，其利润超过了中国两大科技公司的收入总和。市场情报机构Counterpoint称，苹果公司依赖中国这一制造基地，95%的生产业务都聚集于此，易受到供应链冲击。根据S&P Global Market Intelligence的数据，在截至到9月的财政年度中，大中华区（包括香港、澳门、台湾和中国大陆）的营业利润在两年内激增104%，达到312亿美元，超过了腾讯（152...
【关键词】苹果，中国市场，业务增长
【摘要】 11月7日，集微网讯，11月6日，京东方发布公告称，为了进一步贯彻落实公司发展战略，快速获得 LED 外延/芯片核心技术、形成 MLED 业务独立发展平台、打造新型显示产业集群、持续夯实半导体显示行业地位，京东方拟以不超过 21 亿元的自筹资金认购 A股创业板上市公司华灿光电本次全部向特定对象发行 A 股股票，认购完成后将以23.08%的持股比例成为其第一大股东，并最终实现对上市公司的控制。MLED 是备受业界关注的新型显示技术，...
【关键词】京东方，华灿光电，整合资源
【摘要】 11月2日，C114网讯，京东方日前发布公告称，将投资建设京东方第6代新型半导体显示器件生产线，项目计划投资290亿元，加码布局VR显示产品市场。为了满足市场需求，依据公司战略发展目标，在经过充分调研和论证的基础上，京东方科技集团股份有限公司下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR显示产品市场，进一步丰富公司产品结构，...
【关键词】京东方，产线投资，VR显示
【摘要】 10月31日，集微网讯，美国推出芯片管制新规后，客户因相关政策开始积极储备缓冲库存，台积电将率先受益。由于苹果终端应用稳定及新设计产品推出，台积电明年首季表现优于同行业，法人预估单季营收季减幅度仅约5%，有望登上单季次高或第三高，优于市场预期。主要原因有三：一是中高端高性能计算与AI芯片应用客户仍积极建立新缓冲库存，以应对美国政策的潜在变化，借此冲刺2023年成长。二是台积电仍有不少美系新创应用或高端服务...
【关键词】台积电，出口管制，季度表现
【摘要】 10月31日，集微网讯，Arm和高通在美国地方法院就知识产权许可问题正在进行一场复杂的法律斗争，这可能会产生深远的影响。该案最近提交的一份文件表明，Arm与芯片制造商和原始设备制造商（OEM）合作伙伴的合作方式可能正在发生根本性变化，即OEM合作伙伴必须直接从Arm获得许可。通常情况下，合作方式为Arm将其架构设计和相关IP授权给英伟达或高通等芯片商，后者通过晶圆代工厂生产芯片，然后将这些芯片出售给使用这些芯片制造服...
【关键词】Arm，合作模式，授权许可
【摘要】 10月25日，集微网讯，2022年10月24日，有研硅(688432.SH)发布招股意向书，公司拟首次公开发行1.87亿股，约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为2022年10月27日，申购日期为2022年11月1日。近年来，受益于计算机、移动通信、工业电子、人工智能、区块链、物联网等需求领域强势带动，全球半导体终端产业强劲恢复，半导体市场规模整体增长。从半导体产业链需求传递来看，旺盛的终端需求将带动对硅片需求的增长，半导体硅片...
【关键词】集成电路，有研硅，科创板
【摘要】 10月24日，集微网讯，据韩国经济新闻报道，三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺，此前三星一直致力于开发最尖端半导体代工工艺。据业界消息，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。韩国业界评价称，三星欲通过攻占竞争公司台积电的“领地”来抢夺市场占有率的战略。因考虑到台积电销售额的一半左右来自传统和...
【关键词】三星电子，特色工艺，战略方向
【摘要】 10月24日，集微网讯，据韩媒报道，尽管电视市场低迷，但三星的目标是明年出货超过4000万台。消息人士称，这家科技巨头希望巩固其在该行业的领导地位，并认为每年必须出货4000万台。其中约3900万台将是液晶显示器（LCD）型号，而150万台计划于量子点（QD）-OLED型号，此计划不包括潜在推出的白色（W）-OLED机型。三星将从华星光电、HKC、LG Display、京东方和友达光电为其电视采购液晶面板。
【关键词】三星，电视，出货
【摘要】 10月19日，集微网讯，据韩媒BusinessKorea报道称，台积电在最近的一次电话会议上表示，其3纳米芯片将在今年第四季度开始量产，并具有高良率。报道指出，此前，中国台湾媒体报道称台积电将在9月底左右开始量产3纳米芯片。这意味着其再次将3纳米芯片的量产推迟了三个月。该公司表示，延迟的主要原因是由于设备交付问题，客户需求超过了供应能力。不过，3纳米生产线将在明年将全面投入运行。台积电分别于2018年第二季度和2020年第...
【关键词】台积电，3纳米，量产推迟
【摘要】 10月19日，集微网讯，据韩国THELEC报道，消息人士表示，三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备，但现在已经被推迟到12月，甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场低迷。韩媒称，三星方面并未减少投资预算，但可能正在调整支出节奏，计划于今年年底建成的平泽P3设施进度也较最初预期放缓。根据此前报道，三星电子泰勒工厂总投资约170亿美元...
【关键词】三星，美国建厂，计划推迟
【摘要】 10月17日，SEMI大半导体产业网讯，据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的...
【关键词】博通，收购案，欧盟审查
【摘要】 10月13日，集微网讯，三星电子今（13）日宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术。三星电子表示，英国的这一新计划将成为三星全球6G开发项目的一部分，该项目跨越多个海外研究中心。新的研究项目将设在位于泰晤士河畔斯泰恩斯的三星英国研发中心。SRUK成立于1996年，是三星在韩国以外的第一个研发中心。它现在所开发的技术囊括各个方面，例如通信网络、数据智能、人工智能（...
【关键词】三星电子，英国，6G研究
【摘要】 10月11日，集微网讯，据外媒报道，IBM公司日前宣布，未来十年将在其传统研发与制造基地—纽约州哈德逊河谷地区投资200亿美元，用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算技术的研发和制造。目前，IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心，已经成功开发了2纳米制程先进技术，并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心 (NSTC) 公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西（Poughkeepsie），该公司运营着...
【关键词】IBM，半导体，量子计算
【摘要】 10月11日，集微网讯，中国台湾面板大厂友达今（11）日公布的财报显示，该公司9月营收为162.79亿元新台币，月增1.6%，年减50.7%。友达指出，本期营收较去年同期减少的原因主要是市场价格下跌及出货量减少。据台媒《经济日报》报道，友达9月面板总出货面积达124.3万平方米，月减6.7%。据悉，友达今年第三季度营收为497.3亿元新台币，季减20.9%，年减49.8%。第三季度面板总出货面积达387.6万平方米，季减21.2%，年减39.9%。
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【关键词】友达，市价下跌，出货减少
【摘要】 10月9日，集微网讯，美光科技公司计划为纽约州锡拉丘兹附近的一个半导体制造厂投资高达1000亿美元，旨在创建一个区域生态系统，以帮助满足用于数据存储、自动驾驶汽车等各领域的芯片需求。美光公司与当地政府官员于10月4日确认了这一为期20多年的承诺。该基地位于锡拉丘兹市郊区的Clay，此前，美光公司评估了其在美国提高DRAM产量的选址，并进行了数个月的谈判。该基地最终可以容纳四个总面积为240万平方英尺的无尘室，美光称...
【关键词】美光，纽约投资，芯片生态
【摘要】 9月27日，集微网讯，9月26日，根据天马微电子表示，近日，厦门天马显示科技有限公司（下称“天马显示科技”）迎来关键里程碑时刻，第6代柔性AMOLED生产线项目首批柔性AMOLED产品出货。自2022年2月成功点亮首片柔性AMOLED显示屏后，天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目一直处于产线产能和产品良率的爬坡提升阶段。在全体项目组成员的共同努力下，攻克众多技术和工艺难关，在2022年8月成功实现首批柔性AMOLED产品出货国际品牌...
【关键词】天马显示，柔性AMOLED，产品出货
【摘要】 9月27日，C114网讯，三星电子一位高管表示，该公司计划通过一种新的返现信用卡刺激其在印度的1.75亿客户重复购买产品，此举意在提振三星在印度这一关键市场的销量，此前三星曾是印度市场最大的智能手机供应商。随着印度节日季的到来，这家韩国电子巨头本周一与印度Axis银行合作推出了一款新信用卡，全年向购买三星产品的客户提供10%的返现。通常情况下，只有亚马逊等电商网站和其他实体商店会在节日期间或大减价期间提供这样的...
【关键词】三星，印度市场，销售策略
【摘要】 9月27日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，据业内人士消息，由于台积电的主要客户已经削减代工生产的订单，这或促使台积电在明年1月的投资者会议上修改其销售前景。消息人士称，IC设计公司已经削减了明年与二线代工厂的订单，此次缩减与台积电的订单的举动可能显示出行业库存调整周期比预期的还要长。IC设计公司对Q4的整体需求前景普遍持谨慎态度，预计明年下半年需求将缓慢回升。消息人士称，汽车、服务器和网络芯片需求增...
【关键词】台积电，缩减订单，调整前景
【摘要】 9月21日，集微网讯，联发科与华硕近日首次合作开发电竞手机。据台媒《电子时报》报道，消息人士透露，联发科的智能手机应用系统（AP）逐渐渗入更多品牌，但在短期内对收入的贡献还不大。近日，华硕推出ROG Phone 6D和ROG Phone 6D Ultimate，ROG Phone 6D是华硕首次搭载联发科处理器的电竞手机，新机采用了天玑 9000 +处理器。这不是联发科首次将AP引入游戏机型。2021年，红米 K40游戏增强版便已搭载天玑 1200游戏芯；今年，K5...
【关键词】联发科，旗舰新品，游戏手机
【摘要】 9月21日，集微网讯，据韩国媒体报道，三星电子S.LSI事业部将扩大与联电的合作，确保明年OLED DDI产能供应，预估明年总产能将成长7%，其中联电负责的产能将成长15%，比重也逼近5成。产业链分析人士指出，三星电子S.LSI事业部增加OLED DDI产能主要是因为三星显示器公司获得更多的苹果OLED订单，对三星电子S.LSI事业部OLED DDI需求增加。原本三星显示器公司预计今年苹果 iPhone OLED 需求为 1.3 亿片，但是由于LG Display掩膜工艺...
【关键词】苹果，三星，OLED订单
【摘要】 9月19日，集微网讯，今年第2季，韩国三星电子连续4季击败英特尔，在全球半导体市场营收中获得第一。但内存芯片市场萎缩，三星可能在下半年失去冠军宝座。根据Omdia统计，第2季全球半导体市场规模达1,581亿1,300万美元，较前一季减少31亿1，100万美元。其中，三星Q2半导体营收203亿美元、季增0.7%。Omdia认为，营收增加的原因，主要和服务器芯片维持一定需求量以及系统半导体的增长有关。三星的全球市场份额达12.8%，较前一季增...
【关键词】三星，英特尔，半导体营收
【摘要】 9月14日，C114网讯，近日，中兴通讯高分通过PMI项目管理流程成熟度评估并获得巴基斯坦PMI分会的认证，成为了巴基斯坦电信行业第一个获得项目管理成熟度证书的企业。中兴通讯在项目管理实践中应用的高标准项目管理流程、工具和技术超越项目管理协会 (PMI) 制定的标准和政策，不仅得到了PMI官方权威认可，还为中兴通讯在巴基斯坦进一步树立品牌形象、提升市场格局和竞争力、推进高质量可持续发展奠定了更加坚实的基础。
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【关键词】中兴通讯，巴基斯坦，PMI证书
【摘要】 9月13日，集微网讯，当地时间9月9日，欧盟反垄断监管机构证实，将不会对法院取消对高通公司的9.97亿欧元（10亿美元）罚款裁决提出上诉，这为长期以来的争论划上了句号。据路透社的报道，欧盟委员会一位发言人在一封电子邮件中表示："我们仔细研究了普通法院对高通（排他性支付）案的判决，决定不再向最高法院上诉。”报道称，欧洲普通法院曾抨击欧盟竞争执法机构的程序违规，特别是其与第三方的会议和电话会议记录，这影...
【关键词】欧盟，高通，反垄断
【摘要】 9月13日，集微网讯，9月10日，据日经新闻报道，英特尔周五在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。一个月前，美国颁布了激励措施以帮助该国半导体行业更好地与台积电和三星电子等亚洲对手竞争。报道称，英特尔的两个新芯片制造厂将在利金县（Licking County）占地近1000英亩。该公司表示，未来十年对该厂的投资总额可能高达1000亿美元，使其成为世界上最大的半导体制造厂之一。英特尔公司一直是芯片法案的主要倡...
【关键词】英特尔，芯片制造厂，破土动工
【摘要】 9月8日，集微网讯，兆易创新9月8日发文称，公司推出首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。近年来，AI、物联网等消费性电子产品蓬勃发展，新兴应用层出不穷，这些都在驱动市场对DDR3L需求的提升。据其介绍，兆易创新推出的DDR3L GDPxx...
【关键词】兆易创新，自研产品，存储需求
【摘要】 9月7日，C114网讯，据印度道路和运输部长称，英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。去年年底，印度政府公布了一项 100 亿美元的激励计划，提供多达项目成本 50% 的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。此外，今年 4 月有消息称印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）和台积电谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。值得一提的是，之前被英特尔以 54 亿美元收购的以色列芯片制造商 Tower Semic...
【关键词】英特尔，印度，芯片制造
【摘要】 9月6日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，群创总经理杨柱祥表示，群创会活化旧有生产线，将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂，预期2023年出货。杨柱祥也指出，3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍，面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%，提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求，产业应用价值可提升十倍，估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币（约31.78亿元人民币）以上。
【关键词】群创，面板厂翻新，半导体封装
【摘要】 9月1日，C114网讯，阿里云宣布日前正式启动张北超级智算中心，为AI大模型训练、自动驾驶、空间地理等人工智能探索应用提供强大的智能算力服务。该智算中心总建设规模为12 EFLOPS（每秒1200亿亿次浮点运算）AI算力，全部启用后将超过谷歌的9 EFLOPS和特斯拉的1.8 EFLOPS，成为全球最大的智算中心。据介绍，该智算中心由飞天智算平台支撑建设，以先进的技术架构，将衡量算力效率的核心指标“千卡并行计算效率”从传统架构的40%提...
【关键词】阿里云，智算中心，新基建
【摘要】 9月1日，C114网讯，产业链消息人士 @手机晶片达人 在微博上表示，“由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分 EUV 设备关机，以节省 EUV 设备巨大的耗电支出。”根据此前报告，EUV 光刻机生产一天需要 3 万度电左右，一年耗电大约 1000 万度。据消息，台积电目前拥有大约 80 台 EUV 光刻机，主要用于 7nm、5nm、4nm 等先进工艺，今年 9 月份台积电还将计划量产 3nm ...
【关键词】台积电，先进工艺，光刻机
【摘要】 8月31日，SEMI大半导体产业网讯，8月30日，AMD发布了新一代AM5平台，支持DDR5内存及PCIe 5.0等新技术，还联合12家公司共推PCIe 5.0生态，硬盘11月份开始上市。AM5平台这次首发了4款芯片组，分别是X670E、X670、B650E及B650，X系列主打超频及供电设计，同时支持PCIe 5.0存储及显卡，9月份就可以上市。B650系列面向更主流的用户，也支持PCIe 5.0显卡及存储，但只能同时用一个，10月份上市，起价125美元，算过来差不多就是千元级...
【关键词】AMD，硬盘，芯片组
【摘要】 8月25日，集微网讯，博通公司（Broadcom）日前宣布正与腾讯集团合作开发基于共封装光学（CPO）的新型网络交换模块，将应用于腾讯数据中心基础设施。根据介绍，此次合作中腾讯负责定义系统架构，博通则将提供其Tomahawk交换芯片和硅光集成光引擎器件，定制设备将由锐捷网络完成设计、制造和测试验证。采用共封装光学（CPO）集成较可插拔光模块可显著降低功耗和成本，博通光学系统部副总裁兼总经理Near Margalit表示，与腾讯的合...
【关键词】数据中心，交换模块，新基建
【摘要】 8月24日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，据IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在明年将其部分制造工艺的价格上调8%。消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得价值42亿美元的新订单，这激励了格芯为其部分工艺产品筹集报价。到2028年，格芯将从高通公司获得74亿美元的总订单。消息人士称，台积电打算从明年开始维持其计划的6-8%的价格上涨计划，尽管近期IC设计公司正积极与代工厂就明年的晶圆代工的报价重新谈判。台积电今年...
【关键词】格芯，晶圆代工，报价上调
【摘要】 8月23日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024年。消息人士称，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。据悉，预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nm N3E制程量产，而...
【关键词】台积电，3nm芯片，提前放量
