中国行业发展报告

【摘要】　　9月10日，电子工程世界讯，今年5、6月，国内电视面板价格持续下跌，已经接近2016年来的历史低点，直到7月才开始止跌回升。不过也有业内人士分析称，电视面板价格反弹是阶段性的，电视面板行业还有两年“苦日子”。而作为国内液晶面板的拓荒者、面板行业龙头，京东方科技集团股份有限公司的业绩自然也会深受面板价格波动的影响。伴随着5、6月面板价格的下跌，京东方A今年的半年报业绩也不尽如人意，营业收入和净利润都出现不同...

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【摘要】　　9月6日，电子工程世界讯，外媒报导，英特尔Intel已经落后于目标进度的工艺技术，上周再次受到打击。据Bernstein的电子工程师兼分析师Mark Li的说法，英特尔已将极紫外光刻技术(EUV)延迟至2021年推出。较竞争对手台积电和三星晚了数年之久。据了解，因英特尔制程发展延宕的问题，已使得英特尔旗下10 纳米产品线量产亦延迟，因新产线的工艺节点及安装工具都需要花上数年时间，所以普遍会提前几年制定每个节点的具体特性。由于工...

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【摘要】　　9月3日，电子工程世界讯，上周三，芯片制造商美光科技表示，计划在未来12年内斥资30亿美元扩建位于华盛顿特区以西40英里（64公里）的弗吉尼亚州的一家工厂。这笔资金将用来在美光科技现有的弗吉尼亚马纳萨斯工厂内建造约10万平方英尺（约合9290平方米）、用来制造存储芯片的额外“洁净室”。目前，该工厂聘用了约1500名员工。美光科技预计，一旦扩建完成，将为工程师和技术人员创造1100个永久性工作岗位。美光科技首席执行官桑...

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【摘要】　　9月3日，电子工程世界讯，据外媒worldipreview给出的报道称，美国法院德克萨斯去陪审团最终认定，华为侵犯了别人的4G LTE专利，需要缴纳1050万美元，约合人民币7170万元。华为侵犯的是美国公司Panoptis的专利，按照后者给出的说法，他们早在2014年就曾联系华为，并告诉对方侵犯了自己美国专利编号7769238、6604216、7940851、8385284和8208569这五项专利，而这些专利都与LTE技术有关。具体来说就是，华为侵犯的这些专利都跟解...

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【摘要】　　8月28日，电子产品世界讯，力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂，2020年动工，预计第一期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄，黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。力晶铜锣厂面积11公顷，是目前铜锣园区96公顷占地中最大的厂区，2022年第一期投产将创造2700个工作机会，黄崇仁表示，将投入驱动IC、AI利...

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【摘要】　　8月27日，电子产品世界讯，23日晚间消息，松下公司今日宣布，将通过与合资子公司JOLED Inc合作的形式，对外授权低成本的OLED面板制造程序。JOLED Inc是2014年8月由JDI、索尼和松下成立的一家印刷OLED厂商，旨在加速OLED大规模生产开发和商业化。松下今日称，JOLED Inc正与全球数家面板制造商谈判，希望向其授权OLED面板的打印程序。JOLED Inc称，与当前传统的OLED面板制造程序相比，其面板打印程序可节省20%至30%的成本。在此...

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【摘要】　　8月27日，电子产品世界讯，23日，紫光国微发布半年报。报告显示，2018年上半年，紫光国微实现营业收入105,310.67万元，较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润11,973.56万元，较上年同期下降了3.03%。　紫光国微预计，2018年1-9月归属上市公司股东的净利润将为2.56亿至3.20亿，同比增长20.00%至50.00%。此外，紫光国微近日在中移物联网“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)”和“eSIM晶圆采购...

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【摘要】　　8月23日，电子产品世界讯，据外媒报道，从理论上讲，苹果未来为每一部iPhone支付的5G相关专利费达到21美元，主要支付对象是高通。诺基亚周三宣布针对5G标准要素专利按照每部设备3欧元（3.48美元）的价格收取等额专利费。爱立信则会根据设备成本收取2.50至5美元的专利费。高通则会按照总价2.275%的标准对单模手机收取5G专利费，多模手机的比例为3.25%，但最高计价基础为400美元。一台现代智能手机最终可能要支付总额超过21美元...

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【摘要】　　8月23日，中国软件网讯，高通官方宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，确认基于7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带，预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。截至目前，有几家OEM厂商拿到了样片，他们正基于此研发下一代消费级产品。随着运营商将在2018年晚些时候和2019年开始支持5G服务。高通透露，将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息。此前，高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布，所以本次略显反常...

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【摘要】　　8月21日，电子工程世界讯，2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。根据日前联发科执行长蔡力行在法说会上的说法，针对4G LTE的产品方面，联发科会在2018年底前再推出2到3款新产品。其中，包括一款比当前Helio P60更高端的产品，而且很快就会上市，目标即是瞄准...

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【摘要】　　8月15日，电子工程世界讯，台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。首先在先进制程方面，据半导体行业观察了解，台积电将会投在南科18厂新厂扩建、还有7nm先进制程扩充和升级。台积电是...

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【摘要】　　8月13日，电子产品世界讯，全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。现在联电不得不...

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【摘要】　　8月13日，电子产品世界讯，近日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封...

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【摘要】　　8月8日，电子产品世界讯，业内人士透露，富士康计划缩减原定在威斯康辛州建造一个10.5代线的液晶面板工厂的计划，最新的方案是降级建造一条6代生产线。据悉，投资项目调整的主要原因包括：10.5代线的总投资太过巨大难以在短期内获得回报，并且中国的10.5代线的新产能一旦适用可能会影响全球显示器行业，最终削弱显示屏的价格和利润。对于市场猜测，富士康拒绝发表评论。该消息人士表示，除了投资成本之外，6代线工厂的建造将允...

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【摘要】　　8月6日，电子工程世界讯，联想集团董事长兼CEO杨元庆3日表示，受PC、手机和数据中心等业务的推动，未来几年联想在印度市场的业务规模将达到50亿美元至60亿美元。杨元庆称，他对于联想在印度PC和平板电脑市场上的增速感到满意。但同时，他承认联想在印度智能手机市场“犯过一些错误”。杨元庆还强调了印度市场的重要性，称印度与中国、美国、日本和巴西一样，都是联想的主要市场。对于印度智能手机市场，杨元庆表示联想将奉行“...

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【摘要】　　8月6日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，高通上周四表示，预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片，在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收。高通首席执行官Steve Mollenkopf曾表示，该公司相信其在手机芯片市场以外领域营收可达50亿美元。而上述的所谓“物联网”芯片营收在这当中占到20%。高通认为，在收购恩智浦半导体上个月告吹后，该公司仍可以将营收来源多元化。恩智浦是全球最大的汽车电子设备厂商之一，而高通...

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【摘要】　　8月1日，电子工程世界讯，小米本月完成了上市，做了内部高管调整。现在最新消息， 这次小米开始了对生态链部门新一轮组织架构调整，经雷军批准，成立贵金属业务部、探索产品部和投资部三大部门。其中，贵金属业务部，刘新宇为负责人，向刘德汇报。张维娜配合刘新宇拓展新业务向刘新宇汇报。投资部，高雪为负责人，向刘德， Shou双向汇报。其中。孙鹏转入公司平台战略投资部；叶华林转入有品电商部。探索产品部，夏勇峰为负责人...

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【摘要】　　7月31日，中国软件网讯，目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。根据爆料大神Roland Quandt的爆料，高通已经开始大规模量产全新的高通骁龙855处理器，也就是说这款处理器已经完成了设计和流片，应该会在秋季提供给手机厂商进行测试。不过也有人表...

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【摘要】　　7月31日，电子工程世界讯，日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则...

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【摘要】　　7月25日，电子工程世界讯，入围集成电路“国家队”后，太极实业7月24日披露了首笔工程总承包订单，总价值23.16亿元订单，也是今年来披露的单笔中标金额最大订单。另一方面，上市公司资本运作也展现出不同风向，进一步聚焦主业。公告显示，本次订单由控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”） 承接，就海辰半导体（无锡）有限公司（“海辰半导体”）发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签署...

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【摘要】　　7月23日，电子工程世界讯，台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。台积电董事长魏哲家证实，台积...

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【摘要】　　7月23日，电子产品世界讯，台积电周四公布了2018财年第二季度财报。报告显示，台积电取得了良好的研发表现，在下一代7纳米芯片制造技术上领先于三星，但这种研发成果还没能在第二季度中马上转化为营收。与此同时，台积电还下调了对下一季度业绩的展望。财报显示，台积电第二季度净营收为2332.8亿新台币（约合78.5亿美元），同比增长11.2%；净利润为722.9亿新台币，同比增长9.1%。但与上一季度相比，台积电的营收和净利润则分别...

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【摘要】　　7月18日，电子工程世界讯，近段时间，虽然三星手机不怎么景气，但是其半导体业务却一路走高。根据韩国媒体报道，三星准备拿出一部分奖金回馈给供应商。目前，该奖金的具体数额还不知晓，但是根据去年上半年，三星提供的奖励资金(201亿韩元)规模来看，此次很有可能超过220亿韩元(约1940万美元)。另外，行业消息人士表示，三星电子的奖金主要发放给供应商伙伴的一万多名员工，这不仅能够鼓舞供应商员工士气，也能促进韩国国内消...

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【摘要】　　7月18日，电子产品世界讯，英特尔在最新一份声明指出，英特尔与美光将会共同研发完成第二代内存，也就是基于非易失性存储功能内存，并在2019年完成之后，合作业务与美光正式分家。两家将各自研发第三代非易失性存储器，以应付不同的独立业务需求。目前英特尔与美光合作的3D XPoint技术已经制造了一场小型变革，完全起飞的IOPS，接近内存的速率已经让所有常规SSD相形见绌。特别是英特尔傲腾固态硬盘已经成为DIY PC的旗舰必备，...

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【摘要】    7月17日，电子产品世界讯，据韩国媒体报道称，三星已经上调了今明两年在NAND生产上的投资，总计高达150亿美元，这主要用于扩大韩国平泽工厂以及中国西安工厂的3D NAND产能。报道中提到，三星如此投资，只是为了提高NAND产量，所以未来SSD的继续降价是基本没悬念的事。全球NAND闪存市场份额中，三星排名第一，占有率达到37%，其一举一动直接影响整个行业的发展，而此番投资NAND领域以扩大产能，也势必让竞争对手...

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【摘要】　　7月11日，中国软件网讯，三星公司7月9日宣布与Arm建立长期合作关系，双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片，使得Arm Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。三星表示，Arm的Cortex-A76将使用三星7纳米LPP制程及5纳米LPE制程，以达成超越当前ARM最快2.8GHz频率的3GHz+高频率效能。三星下一代5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良而成，具体信息尚未公布。三星7nm LPP将在今年下半年初步量产，第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在...

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【摘要】　　7月10日，中国软件网讯，紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣布，全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片平台的智能手机——MOBICEL ASTRO已成功推出，于2018年6月正式上市。作为一款高集成度的芯片解决方案，紫光展锐SC7731E内置4核1.3 GHz ARM Cortex?-A7处理器和Mali T820 MP1 3D图形加速器，支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/GPRS/EDGE双模调制解调器，...

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【摘要】　　7月10日，电子产品世界讯，据悉，LG Display被评为2017年全球最大的智能手表AMOLED显示器供应商。根据IHS Markit提供的数据显示，2017年，LG Display为智能手表提供了1064万片AMOLED显示器面板，占全球市场份额的41.4%。三星紧随其后，市场份额达到34.8%，出货量为895万片。其他企业包括和辉光电以及友达光电，市场份额分别为16.2%以及5.7%。京东方市场份额为1.5%。行业观察人士表示，LG Display强劲的业绩，显然得益于美国科...

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【摘要】　　7月5日，电子产品世界讯，“目前，新成立的公司还在走注册等流程中。”7月4日，武汉邮科院一位负责人表示，待手续走完后，新公司将挂牌。此前，烽火通信、光迅科技、大唐电信等上市公司对外发布公告称，武汉邮电科学研究院有限公司与电信科学技术研究院有限公司实施联合重组已获国务院批准。但与此前市场设想的武汉邮科院吸收合并电科院的方式不同，重组方案为新设立中国信息通信科技集团有限公司，武汉邮科院和电科院无偿划入...

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【摘要】　　7月3日，中国软件网讯，戴尔公司宣布，将通过发行新股或现金置换的方式收购旗下控股公司VMware追踪股票(DVMT)，交易总规模约为217亿美元。此举意味着，在完成私有化交易5年之后，戴尔将再次上市。戴尔拥有VMware 80%的股份，2016年发行了DVMT，以资助其670亿美元收购EMC交易。戴尔今日表示，将用新创建的C类股票置换DVMT追踪股票。DVMT追踪股票的股东可选择接受每股109美元的收购报价，或者是每股置换1.3665股C级股票。戴尔还...

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【摘要】　　7月2日，电子工程世界讯，根据彭博稍早获得的交易文件，小米IPO的发行价指导区间为17港元至22港元。据知情人士透露，小米香港IPO价格定在推介区间低端，公司及部分现有投资者筹得资金47亿美元。这位知情人士称，公司及现有股东以每股17港元的价格发行了21.8亿股股份。因信息没有公开，知情人士不愿具名。小米代表不予置评。而小米公开招股昨日截止，港媒报道称，小米公开认购超10倍。此前，据知情人士透露，索罗斯名下的一家基...

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【摘要】　　6月27日，电子工程世界讯，中兴通讯新管理团队即将确认。西安微电子党委书记兼副所长李自学，将出任中兴通讯新董事长。不过，目前该消息尚未得的中兴通讯官方确认。事实上，在6月13日中兴通讯宣布复牌时就公布了将选举新的董事会成员。根据当时公告显示，6月29日上午9时中兴通讯将在深圳总部召开2017年度股东大会。其大股东提交了关于修改《公司章程》及《董事会议事规则》有关条款、选举非独立董事、选举独立非执行董事的三项...

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【摘要】　　6月26日，电子工程世界讯，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。三星甚至不惜将极紫外光...

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【摘要】　　6月26日，电子工程世界讯，中国联通国际合作伙伴会议在上海正式开幕。据悉，这是中国联通举办的第13届国际伙伴大会，提出了“携手融入数字化转型的大趋势”愿景。中国联通总经理陆益民在会议期间表示，中国联通今年将在16个城市开展5G规模实验，并进行业务应用和典型示范，2019年实现5G预商用，2020年正式商用。陆益民表示，近年来中国联通积极顺应数字化发展浪潮，以混改为契机加快公司互联网化转型步伐，在云网一体化、大数...

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【摘要】　　6月25日，电子工程世界讯，据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。而在上个月，LGD也与韩国蒸镀设备供应商YAS签定了100亿韩元的设备采购订单，持续加码OLED投资。LG Display最初计划在该新工厂生产10.5代LCD，但是随后将生产线转变成了OLED生产线。由于中国面板企业的快速增长以及全球LCD市场对韩国企业竞争力的负面影响，导致了全球LCD供应瓶颈局面，...

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【摘要】　　6月25日，电子工程世界讯，22日华为举办华为终端?全球合作伙伴及开发者大会，余承东公布了2017年全年手机销量。2017年华为全球手机发货量达1.53亿台，研发投入为104亿欧元，10年累计研发投入达3940亿欧元，其研发成本已超越苹果的研发投入，排在了全球第六名。而据华为消费者BG云服务总裁张平安在大会上透露，如今华为终端云服务全球注册用户已经超过4亿，未来这个数字还将进一步增长达到8至10亿，而华为的全球注册开发者数量...

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【摘要】　　6月22日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm重新上市。孙正义在软银年度股东大会上表示，Arm的设计将会用在更多半导体产品上，因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称，这只是物联网的开始。软银2016年收购Arm时曾表示，让这家芯片设计公司退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。孙正义此前还表示，ARM...

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【摘要】　　6月21日，电子工程世界讯，6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，也是最接近5G商用的一环。目前看来，5G的中学毕业证也将被我国公司“顺利拿下”。据悉，在第三阶段测试中，华为使用C-band基站和终端，借助已经在怀柔部署的华为5G承载试验网络和核心网，对NSA进行了最全面场景...

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【摘要】　　6月20日，电子工程世界讯，据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。KAIS...

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【摘要】　　6月19日，电子工程世界讯，据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。根据中国业内消息人士指出，虽然过去曾有中国大基金拟向格罗方德购买技术，强化中芯国际14纳米 FinFET 制程的消息。但是，这次似乎是梁孟松及其他所带领的团队发挥的作用，...

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