【摘要】 3月23日，爱集微讯，3月19日，三星电子宣布计划今年投资超过110万亿韩元（约合732.4亿美元），以推动半导体行业的人工智能发展。该公司还表示，正在寻求机器人、医疗技术、汽车电子和空调解决方案等领域的并购机会。财报显示，2025年三星全年营收达333.6万亿韩元，营业利润为43.6万亿韩元，同比分别增长10.9%和33.3%。这一增长主要得益于芯片需求复苏及人工智能服务器对高端内存芯片需求的提升。此外，三星2025年的研发投入达3...
【关键词】三星，人工智能，芯片投资
【摘要】 3月23日，纳芯微电子讯，近日，纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片，进一步完善其高精度电机位置检测产品组合。该芯片基于电涡流感应原理，结合双码道游标算法，角度测量积分非线性典型值达±0.02°，具有抗磁场干扰、耐油污粉尘及温漂特性优的特点，适用于伺服电机、步进电机及机器人关节等场景。MT6901支持离轴安装，适配中空走线结构，并提供ABZ（1-16384 PPR可编程）、UVW（1-16极对）、PWM（12-bit）、SPI（21-b...
【关键词】电感编码器，双码道游标，机器人关节
【摘要】 3月23日，爱集微讯，光力科技在接受机构调研时透露，公司国内半导体业务新增订单持续增加，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。目前，国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比正在逐步提升。SEMI预测全球半导体设备市场将迎来由AI驱动的增长浪潮，2025年至2027年销售额预计连续刷新历史新高，行业资本开支进入上行周期，下游客户扩产加快。公司国产化划切设备在先进封装领...
【关键词】半导体，订单增长，定制设备
【摘要】 3月19日，C114讯，阿里云于3月18日发布公告，宣布因全球AI需求爆发及供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。其中，平头哥真武810E等算力卡相关服务上涨5%-34%，CPFS（智算版）上涨30%。涨价另一重要原因是“Token调用量暴涨”，阿里云MaaS业务百炼在1-3月创下历史最高增速，公司正将紧缺的AI算力资源向Token业务倾斜。此次调价并非孤例，AWS和谷歌云此前...
【关键词】阿里云，AI算力，存储涨价
【摘要】 3月18日，比亚迪半导体讯，近日，比亚迪发布全球量产最快闪充技术，实现“5分钟充至70%、9分钟充至97%”的充电速度。这一突破背后，比亚迪自研的BF891X系列AFE模拟前端芯片是关键支撑。该芯片自2021年量产以来，已成为第二代刀片电池与闪充技术的“精准感知中枢”，具备±1mV级超低单体电压测量误差，能实时同步采集每一颗电芯的电压、温度数据，并在1ms内完成所有电芯通道的采集。BF891X系列还支持300mA内部均衡电流放电和回环...
【关键词】比亚迪，BMS芯片，闪充技术
【摘要】 3月16日，爱集微讯，美国存储芯片制造商美光科技计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂，该厂址是近期以18亿美元从力积电处收购的。新工厂将扩大DRAM产品（包括高带宽内存HBM）的供应，以满足AI领域需求。新工厂规模与苗栗县现有工厂相仿，计划于2026财年末开工建设。美光还表示，双方将就晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。
【关键词】美光科技，芯片工厂，人工智能
【摘要】 3月12日，爱集微讯，光力科技国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续满产，半导体业务发货量延续这一趋势，新增订单持续增加。公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证，国产化软刀部分型号已批量供货，硬刀产品处于验证阶段。公司正推进研磨抛光一体机研发，加快新产品验证进度以尽快形成订单。刀片为通用化耗材，适配国内外不同品牌划片机，软刀应用于集成电路封装、陶瓷玻璃等硬质材料切割，硬刀用于硅晶圆、...
【关键词】半导体，划片设备，国产化
【摘要】 3月11日，爱集微讯，3月11日下午，追觅生态企业“芯际穿越”首次透露业务规划，发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、泛机器人SOC，以及太空算力中心等多个前沿领域的芯片产品。旗舰手机处理器赤霄01搭载自研NPU架构，AI等效算力达200 TOPS；舱驾一体芯片采用2nm制程，单颗算力2000 TOPS，为行业高阶智驾芯片平均算力的三倍，可满足L4级自动驾驶需求，目前处于即将流片或样片测试阶段。追觅科技成立于2017年，...
【关键词】芯片，自动驾驶，算力
【摘要】 3月10日，爱集微讯，3月10日，赛微电子在投资者互动平台表示，其MEMS微振镜已实现量产并服务国内客户。该公司核心业务为MEMS工艺开发与晶圆制造，北京FAB3产线为核心量产基地，当前月产能达1.5万片，良率稳定在86%以上。量产的MEMS微振镜已完成车规级认证，可应用于激光雷达扫描模块及工业检测、消费电子等领域。2025年年度业绩预告显示，公司归母净利润14.14亿元-15.04亿元，同比扭亏为盈，MEMS业务收入6.68亿元-7.03亿元。北...
【关键词】量产，车规级认证
【摘要】 3月6日，南芯科技讯，近日，南芯科技（证券代码：688484）发布SC77870XQ系列全桥电机驱动芯片，该芯片集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高12A电流，高效驱动12V汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。SC77870XQ符合AEC-Q100标准，基于全国产供应链，具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。
【关键词】电机驱动，汽车电子，高性能芯片
【摘要】 3月3日，国芯科技讯，近期，国芯科技基于超高性能云安全芯片CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01在多领域实现应用导入，已送样10余家头部客户，覆盖网络安全、云密码服务、可信计算等领域。该系列产品遵循国家密码管理局技术规范，支持PCI-E 4.0 x8/x16模式及SM1-SM4、SM9等国密算法，具备硬件虚拟化能力，可提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务。实测显示，其能显著降低CPU负载压力，提升网络...
【关键词】云安全，密码卡，国密算法
【摘要】 3月3日，爱集微讯，3月2日，松延动力宣布完成B轮近10亿元融资，由宁德时代系晨道资本领投，国科投资、京国盛基金、九合创投等跟投。此次融资集结产业资本、国有资本及市场化创投机构，旨在支持家庭消费场景深耕与技术产业化落地，标志人形机器人行业进入商业化闭环阶段。松延动力已累计完成9轮融资，获得新老股东持续认可，其技术实力、量产能力及商业化路径受晨道资本高度评价。晨道资本将提供资本与产业链资源，推动清洁能源...
【关键词】人形机器人，融资，量产
【摘要】 2月26日，爱集微讯，2026年2月26日，SK海力士与闪迪公司在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。双方将依托OCP框架设立专项工作组，推动HBF成为行业通用标准。HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重...
【关键词】HBF，存储，AI推理
【摘要】 2月24日，爱集微讯，近日，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成战略轮融资，由上汽金控、尚颀资本、天泓资本、奇安投资等共同参与。此次融资标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地及运营实力方面获得头部汽车产业资本认可。公司已获近40款2026年量产的车型定点项目，客户集中于主流车企与Tier1。仁芯科技的SerDes芯片在智能汽车领域实现规模化商用，支撑智驾感知、座舱显示及域控互联。投资方认为其技术领先，未...
【关键词】智能汽车，战略融资，芯片
【摘要】 2月24日，爱集微讯，近日，具身智能头部企业千寻智能完成两轮近20亿元融资，投资方包括云锋基金、红杉中国、TCL创投、重庆产业投资母基金等机构及老股东。公司专注于机器人“通用大脑”研发，核心技术涵盖多模态大模型、机器人学等领域，已开源Spirit v1.5模型并自研第五代可穿戴数采设备，将数据采集成本降至传统方式的1/10，目前积累超20万小时真实交互数据，计划2026年突破100万小时。商业化方面，千寻智能与宁德时代合作投...
【关键词】具身智能，融资，商业化
【摘要】 2月12日，爱集微讯，爱集微VIP频道完成战略升级，正式推出“爱集微Agent服务平台”，旨在打造“懂行业、擅分析、助决策”的数字孪生伙伴。该平台提供四大核心Agent：行业报告分析Agent覆盖30大关键赛道，一键生成深度分析；个股价值观Agent解析上市公司战略布局；财报快解Agent快速解读财报核心；企业数据查询Agent提供ICT企业全景信息。平台通过标准化API接口为企业级用户提供专业数据服务。VIP会员可享受首月体验价9.9元、月...
【关键词】智能体平台，产业研究，决策支持
【摘要】 2月11日，凤凰网讯，中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；营业利润21.14亿元，同比下滑23.0%；归母净利润12.23亿元，同比增长23.2%；毛利30.96亿元，毛利率17.4%。按国际财务报告准则，四季度销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7%。2025年全年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%；毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点；资本开支81.0亿美元。年底折合8英寸标准逻辑月产能...
【关键词】中芯国际，营收增长，财报
【摘要】 2月10日，爱集微讯，2026年2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（0600。HK）在香港交易所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。创始人仇肖莘博士强调，公司将通过平台型战略布局，推动AI从智能感知向具身智能发展，并以边端AI芯片为核心赋能智能化场景。据灼识咨询报告，爱芯元智2024年成为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商，并在中国边缘AI推理芯片市场排名第三。截至2025年9月30日，公司累计SoC...
【关键词】港股上市，智能驾驶
【摘要】 2月9日，爱集微讯，2月6日，沙河股份披露拟以2.74亿元现金收购深业鹏基持有的晶华电子70%股权，交易构成重大资产重组和关联交易。晶华电子是国家级专精特新“小巨人“企业，主营智能显示控制器等产品，客户包括大金、格力等知名企业，曾于2023年冲刺创业板IPO后撤回。本次收购溢价率为40.58%，对应70%股权评估值2.74亿元。交易完成后，沙河股份将从单一房地产业务切入智能显示领域，实现业务转型。双方实际控制人均为深圳市国...
【关键词】跨界并购，专精特新，溢价收购
【摘要】 2月5日，爱集微讯，2月4日，盛科通信公告称国家集成电路产业投资基金近期通过集中竞价方式减持公司股份246万股，占总股本的0.6%，减持后持股比例由14.60%降至14.00%。减持实施期间为2026年1月29日至2月4日。产业基金所持股份来源于公司首次公开发行前，已于2024年9月18日起上市流通。此前2025年7月26日，公司公告产业基金拟减持不超过总股本3.00%的股份，截至2025年11月17日减持计划期限届满，实际累计减持1019万股（占总股本2...
【关键词】盛科通信，产业基金，减持股份
【摘要】 2月5日，爱集微讯，2月4日晚间，盛新锂能公告称，其全资子公司盛屯锂业拟以12.6亿元现金收购厦门创益持有的惠绒矿业13.93%股权，交易完成后将实现100%控股。惠绒矿业核心资产为四川省雅江县木绒锂矿，已取得300万吨/年生产规模的采矿许可证，查明Li?O资源量98.96万吨，平均品位1.62%。此外，其孙公司安泰矿业持有阿坝州观音桥锂辉石矿采矿权。评估显示，惠绒矿业股东权益价值90.42亿元，木绒锂矿采矿权价值84.36亿元。盛屯锂业...
【关键词】盛新锂能，锂矿收购，资源自给
【摘要】 2月3日，芯迈半导体讯，芯迈半导体今日宣布推出首款锂电池保护芯片SM5631，该产品集超低功耗、高精度、宽范围于一身，达到国际先进水平，主要面向IOT穿戴设备和移动设备。SM5631采用自主FAB工艺，工作电流低至600nA，电压检测精度达±10mV，支持-40°C至+85°C宽温范围，V-与CO引脚最大绝对耐压值为-24V。其三大技术突破包括：Normal模式下工作电流＜600nA，Stand-By模式下＜300nA，3PS模式下＜25nA；高精度检测；单引脚集成电流/...
【关键词】超低功耗，高精度检测
【摘要】 2月3日，爱集微讯，2月2日，芯导科技发布公告，拟通过发行可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，实现直接及间接持有瞬雷科技100%股权，交易价格约为4.03亿元。瞬雷科技主营业务包括瞬态浪涌防护器件、硅整流二极管等功率半导体产品，2025年晶圆制造产能达18万片，产能利用率98.43%；封测产能637.50KK，利用率78.99%。2025年营收2.4亿元，净利润4438.4万元。交易对方承诺2026年至2...
【关键词】芯导科技，收购，功率半导体
【摘要】 2月2日，凤凰网讯，1月30日，市场研究机构Omdia发布最新报告显示，2025年小米手机出货量预计为1.654亿部，同比下降2%，保持全球第三。2025年第四季度出货量为3780万部，同比下降11%，主要受入门机型疲软及关键市场收缩影响。报告指出，年末关键组件及存储器成本上涨抑制了2026年出货预期。2025年全球智能手机市场份额排名前三位为苹果（19%）、三星（19%）和小米（13%），vivo、OPPO、传音各占8%，荣耀、联想、华为、realme分...
【关键词】小米手机，出货量，市场排名
【摘要】 1月28日，图灵量子讯，1月27日，图灵量子宣布完成数亿元B轮融资，由国资和市场化机构共同参与，包括四川省产业振兴集团、复星资本等。公司凭借全栈自主技术体系和商业化能力，已实现光量子计算机交付和量子智算中心部署。其TuringQ Gen2光量子计算机具备56光子相干操纵能力，系统主频达10GHz级别，支持室温部署。图灵量子在生物医药、金融科技等领域与多家机构合作，2025年订单额突破亿元，年营收复合增长率200%。本轮融资将用...
【关键词】光量子计算，融资，产业化
【摘要】 1月28日，芯联集成讯，全球功率半导体市场处于技术迭代与格局重构的关键期，新能源汽车渗透带动车规级功率器件需求激增。盖世汽车发布的2025年1-11月功率器件装机量市场排行榜显示，芯联集成（688469。SH）凭借强劲市场表现跻身前三。榜单基于国内新能源乘用车终端销量统计，覆盖主流乘用车品牌及新能源车型。芯联集成技术产品已稳定配套多家头部车企，车规产品用于中国90%的新能源车企，覆盖超过70%的汽车芯片种类。公司将持...
【关键词】功率器件，新能源汽车，芯联集成
【摘要】 1月27日，爱集微讯，1月26日，安路科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金不超过12.62亿元，发行股份不超过总股本的30%。募集资金将用于两大项目：一是先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目，拟投入7.26亿元，基于FinFET工艺研发Chiplet技术FPGA芯片，面向无线通信、数据中心等领域；二是平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目，拟投入5.36亿元，升级现有产品以支...
【关键词】募资，国产化
【摘要】 1月21日，爱集微讯，1月19日晚，云英谷科技更新港交所IPO申请材料，拟募集资金用于AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED/Micro-LED技术开发及战略投资。公司为全球智能手机AMOLED显示驱动芯片第五大供应商（2024年销量统计），中国大陆市占率第一；Micro-OLED显示背板/驱动市场份额达40.7%，全球第二。2022-2024年，其AMOLED芯片销量从1，410万颗增至5，140万颗，营收由5.51亿元升至8.91亿元；2025年前十个月营收8.96亿元，毛利率...
【关键词】显示驱动，市场份额
【摘要】 1月20日，爱集微讯，据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2将采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，而非最新的2nm制程。小米第一代旗舰移动处理器玄戒O1于2025年初推出时采用台积电N3E制程，成为首款由中国厂商自主设计的3nm旗舰移动处理器。玄戒O2若于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型，因其竞争对手苹果、高通、联发科的2nm旗舰芯片要到9月才会发布。该处理器将搭载Arm去年下半年发布的C1系列CPU内核与G1系列GPU...
【关键词】小米芯片，台积电，3nm制程
【摘要】 1月20日，爱集微讯，近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。该公司成立于1958年，专注于干式真空泵及真空科学仪器设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于集成电路晶圆制造、光伏电池生产等领域。中科仪拥有三大国家级研发平台，累计荣获6项国家科技进步奖，承担13项国家级重大科研专项，拥有100项发明专利。其干式真空泵产品已满足14nm先进逻辑芯片、128层及以上3D NAND...
【关键词】半导体设备，真空技术，国产替代
【摘要】 1月13日，爱集微讯，市场调查机构Omdia研究显示，2025年第四季度全球PC（台式机、笔记本电脑及工作站）总出货量达7500万台，同比增长10.1%。2025年全年PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%。其中，笔记本电脑（含移动工作站）第四季度出货5860万台，全年出货2.204亿台，同比增长8%；台式机（含台式工作站）第四季度出货1620万台，全年出货5900万台，同比增长14.4%。厂商方面，联想2025年第四季度出货7100万台，同比增长14.4%，...
【关键词】PC出货量，联想，市场增长
【摘要】 1月12日，爱集微讯，近日，安徽铭毅景图智能制造有限公司（铭毅智能）完成亿元融资，总部项目落地合肥市长丰县。该公司成立于2019年，专注于汽车连接器自动化装配制造设备及智能制造解决方案，客户覆盖汽车及新能源行业头部企业。新项目将建设集研发、生产、运营于一体的总部基地，补强合肥新能源汽车产业链的高端智能制造环节。2025年10月20日，铭毅智能入选青岛市第七批专精特新“小巨人”企业名单，随后注册地由青岛市城阳...
【关键词】铭毅智能，亿元融资，合肥落地
【摘要】 1月12日，快科技讯，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖升级为“千万技术大...
【关键词】自研芯片，技术大奖，3nm工艺
【摘要】 1月6日，爱集微讯，AMD CEO苏姿丰在CES 2026上发布了多款AI芯片，包括MI455和MI440X，前者用于数据中心服务器机架，后者为企业内部部署设计。MI440X是早期超级计算机芯片的升级版。AMD与OpenAI在2025年10月签署协议，预计年收入数十亿美元，OpenAI总裁Greg Brockman强调芯片技术进步对其计算需求的重要性。苏姿丰还介绍了MI500芯片，性能提升1000倍，计划2027年上市。首批MI400系列产品将于2026年推出。此外，AMD发布了Ryzen A...
【关键词】AMD，AI芯片
【摘要】 1月5日，爱集微讯，近日，龙旗科技港股IPO申请通过香港联交所上市聆讯，标志着其国际化资本布局迈出实质性一步。公司依托二十年行业积累，已从手机ODM转型为多品类智能硬件综合服务商。2024年，其智能手机ODM出货量达1.73亿台，全球第一；消费电子整体ODM出货量全球第二，市场份额22.4%。公司确立“1+2+X”战略框架，以智能手机为基石，AI PC和汽车电子为增长支柱，并布局平板、穿戴设备等多元硬件。2024年智能手机业务收入占...
【关键词】AI硬件，ODM，港股上市
【摘要】 1月5日，爱集微讯，2026年1月4日，士兰微电子在厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式及12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼。8英寸碳化硅产线总投资120亿元，分两期建设，全部达产后年产72万片8英寸SiC芯片，一期2026-2028年产能爬坡后将实现年产42万片，主要应用于新能源车、光伏等领域。12英寸模拟芯片产线规划投资100亿元，聚焦汽车、服务器等高端应用，计划2027年四季度通线，2030年达产后...
【关键词】碳化硅，模拟芯片，半导体制造
【摘要】 12月31日，爱集微讯，2025年12月31日，豪威集团正式启动港股IPO招股，计划于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为“0501。HK”。此次计划发行4580万股H股，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）。豪威集团引入了10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占比45.28%。公司原名韦尔股份，2017年5月在A股上市，2023年11月在瑞士证券交易所上市，2025年6月更名为豪威集团。作为全球第三大数字...
【关键词】半导体，IPO，图像传感器
【摘要】 12月29日，爱集微讯，12月28日，通业科技宣布拟以5.61亿元现金收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，交易构成重大资产重组及关联交易。思凌科成立于2016年，主营电力物联网通信芯片，核心产品包括HPLC和HDC通信芯片及模块，主要客户为国家电网。评估基准日2025年7月31日，思凌科100%股权评估价值6.12亿元，增值率387.41%。2023年、2024年净利润分别为2771.29万元、2031.80万元，2025年1至7月亏损325.30万元。业绩承诺...
【关键词】电力物联网，芯片收购，轨道交通
【摘要】 12月29日，爱集微讯，12月28日，中国证监会网站披露了国泰君安证券与海通证券关于伏达半导体（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。伏达半导体成立于2016年，专注于电源管理芯片及解决方案，主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，应用于智能手机、汽车电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已累计获得94项专利，其中...
【关键词】伏达半导体，上市辅导，充电芯片
【摘要】 12月22日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年将设立三大类73项大奖，覆盖九大核心领域。国民技术股份有限公司凭借N32H78x系列高性能双核微控制器竞逐年度技术突破奖。该产品采用Arm Cortex-M7与Cortex-M4F双核异构架构，主频高达600MHz，算力1284 DMIPS，集成2MB加密存储Flash和1504KB SRAM，内置多重高性能协处理器。其关键技术创新包括双核异构设计、100ps超高分辨率定时器及国内首次晶圆级集成EtherCAT从站...
【关键词】双核异构，MCU，高端智控
