【摘要】 6月11日，集微网讯，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。这是近年来受到供应链问题重创的半导体行业玩家的最新多元化举措。如果一切按计划获得监管部门的批准，合资公司VisionPower半导体制造公司（VSMC）的目标是在今年下半年开始建厂，并在2027年开始生产。两家公司表示，合资公司将生产“130nm至40nm混合信号、电源管...
【关键词】恩智浦，世界先进，新加坡
【摘要】 6月5日，集微网讯，ASML于当地时间6月3日宣布，与比利时半导体研究机构IMEC共同开设了一个High NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻实验室，业界可以在这里利用最先进的光刻机TWINSCAN EXE:5000进行试验和优化芯片制造，有助于推动摩尔定律进入埃米（0.1纳米）时代。ASML与IMEC共建的实验室位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），这里也是ASML总部所在地。目前ASML在光刻机设备领域占据主导地位，也是唯一能够制造EUV光刻机的厂商。...
【关键词】ASML，IMEC，EUV光刻
【摘要】 6月3日，C114网讯，企查查APP显示，中国时空信息集团有限公司于4月20日在雄安新区注册成立，注册资本40亿元，法定代表人为刘学林，业务范围含卫星导航服务、卫星通信服务、地理遥感信息服务等。该公司的股东包括三大央企。其中，中国卫星网络集团有限公司（以下简称“中国星网”）持股55%，中国兵器工业集团有限公司持股25%，中国移动通信集团有限公司（以下简称“中国移动”）持股20%。中国星网是我国卫星互联网建设的主要推...
【关键词】时空信息，注册资本，中国移动
【摘要】 6月3日，集微网讯，夏普公司此前宣布将堺工厂将停产，该工厂一直生产用于电视的大尺寸LCD液晶面板。根据日本业界消息，夏普与日本电信运营商KDDI将联手，把堺工厂重新改建为由英伟达先进芯片驱动的人工智能（AI）数据中心。夏普与KDDI于6月2日同意开始与包括日本系统开发商Datasection在内的合作伙伴，就建立数据中心合资企业进行谈判，投资规模和所有权细节尚未确定。据悉，这一AI数据中心将配备1000台采用下一代英伟达GPU（...
【关键词】夏普，堺工厂，英伟达
【摘要】 5月27日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。硅基LED技术是一种在硅基板上生成无数微米级LED的技术，由于其亮度具备优势，因此该技术被视为VR、XR、MR设备微型显示器的未来。目前的蓝光量子点硅基LED技术，是在CMOS面板或者背面上形成蓝色LED发光层，然后在这之上覆盖不同的量子点材...
【关键词】三星，硅基LED，XR设备
【摘要】 5月27日，集微网讯，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将导入先进逻辑制程以及下世代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管，推动半导体技术持续创新。台积电指出，半导体黄金时刻已到来，而未来人工智能（AI）芯片发展，接近99%将靠台积电先...
【关键词】台积电，晶体管，3nm制程
【摘要】 5月27日，集微网讯，据知情人士透露，英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能（AI）芯片开局不利，由于供应充足，英伟达下调H20芯片价格。英伟达中国市场在2024财年贡献17%的营收，其AI芯片价格趋平凸显了英伟达中国业务面临的挑战，也给其在中国市场的未来蒙上了一层阴影。中国日益加剧的竞争压力也给英伟达投资者敲响了警钟。在5月22日公布丰厚的营收预测后，该公司股价延续了惊人的上涨势头。英伟达在去年年底推出了三款专...
【关键词】英伟达，中国市场，芯片价格
【摘要】 5月22日，集微网讯，台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应用（如物联...
【关键词】台积电，特种工艺，产能
【摘要】 5月21日，集微网讯，微软于5月19日发布了名为“Copilot+ PC”的全新个人电脑概念，配备人工智能（AI）PC芯片，并运行最新版本微软Windows 11操作系统及Copilot AI软件。微软表示Copilot+ PC将运行OpenAI最近推出的GPT-4o大模型，允许AI助手通过文字、视频、语音多模态与用户交互，此外用户还可以与Copilot共享屏幕。微软CEO 萨蒂亚·纳德拉表示，“最丰富的人工智能体验将利用云和边缘协同工作的力量。这反过来将催生出一种新的...
【关键词】微软，Copilot+PC概念，大模型
【摘要】 5月20日，集微网讯，据三名知情人士透露，苹果正在开发一款更轻薄的iPhone手机，预计将于2025年推出。报告称，这款更薄版本的iPhone目前在苹果公司内部被称为iPhone 17 Slim，代号为D23，定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型，起售价在1200美元。消息人士预计，该款新机型将于2025年9月与iPhone 17系列一起推出。了解苹果开发流程的内部人士暗示，iPhone Plus型号可能会被淘汰，为iPhone 1...
【关键词】苹果，轻薄手机，产品机型
【摘要】 5月15日，集微网讯，在当前国际地缘和产业发展形势下，台积电正在加速在海外的建厂计划。5月14日，台积电表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。去年8月，台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂，该厂预计将于2027年底投产。据报道，对于在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，台积电曾表示，将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立...
【关键词】台积电，欧洲工厂，先进产能
【摘要】 5月14日，集微网讯，日本电子产品制造商夏普已决定在9月底之前暂停其子公司Sakai Display Products（简称SDP）的大阪堺市10代液晶面板（LCD）工厂的运营。SDP工厂生产电视用液晶面板，其停产将意味着日本不再生产大型面板。这是夏普在液晶面板业务下滑的情况下削减成本举措的一部分。该公司还考虑将其位于三重县和日本其他县生产智能手机中小型面板的工厂的部分工程师，派遣到索尼集团旗下的一家半导体公司。因台积电在熊本县...
【关键词】夏普SDP，液晶面板，生产运营
【摘要】 5月13日，集微网讯，三星电子最近进行了重大的组织重组，以增强其在下一代机器人业务方面的能力，并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分，该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。解散的团队最初于2021年12月从特别工作组提拔，现在成员要么回到原来的部门，要么被重新分配到三星研究院首席技术官（CTO）Jeon Kyung-hoon领导下的特别工作组。业内人士称，此次重组涉及CTO工作组下的研发（R...
【关键词】三星电子，机器人，业务团队
【摘要】 5月10日，集微网讯，由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，仅次于2023年10月创下的最高纪录2432亿元新台币。台积电累计前4月营收8286.65亿元新台币，较去年同期增长26.2%。继3月收入增长加速至34.3%之后，台积电预计第二季度营收将增长约三分之一，这一增长在很大程度上是由对AI半导体的强烈需求推动的。全球智...
【关键词】台积电，营收，半导体
【摘要】 5月7日，集微网讯，随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近...
【关键词】英特尔，日本，芯片制造
【摘要】 4月29日，电子工程世界讯，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（全称Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。根据台积电年报，基于COUPE...
【关键词】台积电，硅光子，封装模块
【摘要】 4月24日，集微网讯，4月23日，传音控股发布2023年年报称，2023年度，公司营业收入同比增长33.69%，归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。传音控股表示，2023年，公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，公司整体出货量有所增加、毛利率有所提升。2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的...
【关键词】传音控股，非洲市场，智能机
【摘要】 4月22日，集微网讯，日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机，为研究人员和公司提供量子计算能力。作为国家量子计算计划的一部分，日本产业技术综合研究所正在构建名为ABCI-Q的量子人工智能（AI）混合云系统。英伟达已经向ABCI-Q提供图形处理单元(GPU)，但还将通过云服务提供量子计算软件。该系统最早将于2025财年开始收费使用。该技术研究所设想了药物研究和物流优化等应用。英伟达在量子计算方面与德...
【关键词】英伟达，日本，量子计算机
【摘要】 4月22日，集微网讯，4月18日，广州华星t9项目首台曝光机设备搬入仪式成功举办。据了解，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9）位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东，项目地块红线面积约为113万平方米，总投资350亿元。此次搬入仪式，标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。随着曝光机设备的搬入，其他附属设备也将陆续搬入，接下来的任务会更加艰苦，希望华星广大干部员工和t9项目...
【关键词】TCL华星，曝光机，设备
【摘要】 4月18日，集微网讯，半导体制造的设备供应商ASML表示，已将其最新的High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统交付给第二家客户。ASML在去年12月至今年1月期间向英特尔发货了一款High NA设备，但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括为英伟达和为苹果生产芯片的合同芯片制造商台积电或三星电子。这些设备每台成本约为3.5亿欧元（约合3.7亿美元），预计将支持新一代更小、更快的芯片。台积电和三星曾表示，他们计划采...
【关键词】ASML，EUV光刻机，10nm线宽
【摘要】 4月17日，集微网讯，三星今年第一季度生产的智能手机和平板电脑数量超出预期。消息人士称，三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑，比年初的制定目标高出22%。三星此前的目标是生产5300万部，不包括闻泰科技等合同供应商生产的产品。支持设备端侧人工智能（AI）的Galaxy S24系列，以及印度廉价机型销量的扩大，可能有助于推动这一增长。预计三星还将增加产量，以在推出折叠屏智能手机之前确保传统智能手机有足够的库存...
【关键词】三星，智能手机，平板电脑
【摘要】 4月15日，集微网讯，日本芯片制造设备制造商东京电子（Tokyo Electron）正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈，寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工。东京电子宫城开发并生产等离子蚀刻设备，该设备可处理通过光刻在涂在晶圆上的...
【关键词】东京电子，日本，芯片供应链
【摘要】 4月12日，C114网讯，美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金，使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元，随着乔·拜登（Joe Biden）政府寻求减少对进口芯片的依赖。拜登表示，台积电（的投资）将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会，而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约6000个高科技...
【关键词】台积电，美国，芯片产量
【摘要】 4月9日，集微网讯，两位知情人士表示，三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务，拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元，以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士称，这项补贴将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒建设四座工厂，其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。消息人士称，其中包括对另一个未公开地点的投...
【关键词】三星，美国，芯片补贴
【摘要】 4月8日，电子工程世界讯，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760亿日元（合31亿...
【关键词】台积电，日本工厂，本地采购
【摘要】 4月7日，集微网讯，4月2日，英特尔(INTC.O)周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电（2330.TW）夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。该部门2023年收入为189亿美元，比上年的630.5亿美元下降31%。文件向美国证券交易委员会(SEC)提交后，英特尔股价下跌4.3%。首席执行官帕特·基辛格(PatGelsin...
【关键词】英特尔，芯片制造，运营亏损
【摘要】 4月7日，集微网讯，4月7日，斯达半导发布2023年年度报告称，2023年，公司实现营业收入366，296.54万元，较2022年同期增长35.39%，实现归属于上市公司股东的净利润91，052.60万元，较2022年同期增长11.36%，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88，622.47万元，较去年同期增长16.25%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为127，934.16万元，较去年同期增长1...
【关键词】车规级，IGBT模块，斯达半导
【摘要】 4月2日，集微网讯，代工芯片制造商联华电子 (UMC，简称“联电”) 通过与英特尔的合作，获得了令人垂涎的美国生产立足点，寻求超越半导体行业前沿的增长。联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。芯片代工市场大致分为先进芯片和成熟芯片。构成智能手机和其他设备大脑的先进芯片由台积电和三星电子主导。在成熟的芯片领域，来...
【关键词】英特尔，联电，美国市场
【摘要】 3月25日，集微网讯，夏普希望挽救其财务状况。据报道，夏普正在考虑缩小其液晶显示器（LCD）业务规模。该公司的LCD业务正在扭亏为盈。夏普公司可能会出售Sakai Display Product（SDP，堺市10代面板厂）或终止该子公司的生产线。夏普是否会继续采取这一举措取决于其母公司富士康，富士康于2016年收购了夏普。消息人士称夏普正在考虑收缩LCD业务并停止SDP的生产，以加快财务复苏。SDP专注于电视用大尺寸LCD面板。夏普预计，截至2...
【关键词】夏普，大尺寸，LCD产线
【摘要】 3月25日，C114网讯，从中国联通官网获悉，中国联通日前发布预审公告称，2024年中国联通人工智能服务器集中采购项目已具备招标条件，现进行资格预审，特邀请有意向的潜在投标人提出资格预审申请。从中国联通发布的预审公告显示，本次中国联通人工智能服务器集采，共将采购2503台人工智能服务器，688台关键组网设备RoCE交换机。项目不划分标包。此外，中国联通要求申请人在本项目中投标的人工智能服务器须满足以下要求：申请人具...
【关键词】中国联通，人工智能，服务器集采
【摘要】 3月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园...
【关键词】SK海力士，半导体，生产设施
【摘要】 3月21日，C114网讯，英特尔（Intel）重申了在五年内向美国芯片制造业注资1000亿美元的承诺，在与该国政府达成一项至多可获200亿美元的拨款和激励的初步协议后。作为美国《芯片与科学法案》的一部分，这家芯片公司将获得至多85亿美元的直接资助。该法案于2022年获得通过，建立了一个520亿美元的资金池以促进国内半导体生产。在宣布这项非约束性融资协议的声明中，英特尔强调了自己作为设计和生产“前沿逻辑芯片”的“唯一一家美...
【关键词】英特尔，美国政府，资金资助
【摘要】 3月19日，集微网讯，三星电子公司成立了新的研究实验室，致力于设计通用人工智能（AGI）所需的全新半导体，AGI是人工智能发展的长期愿望。该实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理（即托管和支持AI模型）。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级...
【关键词】三星，AGI计算，AI芯片
【摘要】 3月18日，集微网讯，据韩媒The Chosun Daily报道，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。根据SK海力士3月17日发布的2023年审计报告，该公司自2023年第四季度起就开始清算其上海公司。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。SK海力士在中国有三家工厂，包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重...
【关键词】SK海力士，中国业务，无锡
【摘要】 3月14日，集微网讯，3月14日，Arm宣布推出最新的汽车增强(AE)处理器和虚拟平台，包括在汽车应用中首次引入Armv9架构的技术和服务器级别性能的IP，针对汽车应用提供计算子系统，以及基于新一代Arm AE IP的虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。为了满足当今汽车不断增长的性能需求，Arm首次将服务器级 Neoverse技术引入汽车应用，新推出的Arm Neoverse V3AE为 AI 加速的自动驾驶和先进驾驶...
【关键词】Arm，AI汽车，虚拟平台
【摘要】 3月12日，C114网讯，11日晚间，科大国盾量子技术股份有限公司（下称“国盾量子”）发布公告称，公司今日召开第三届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案的议案》《关于公司与中电信量子集团签署<附条件生效的股份认购暨战略合作协议>暨关联交易的议案》等议案。公司拟向特定对象中电信量子集团发行股票数量为24,112,311股...
【关键词】中电信，量子集团，国盾量子
【摘要】 3月11日，集微网讯，美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心，这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。应用材料在班加罗尔投资2000万美元建设印度验证中心，将雇用500名员工。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw为该设施揭幕。Ashwini Vaishnaw表示，印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统，包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备，全部在印度国内生产。该验证中心是应用材...
【关键词】应用材料，印度，验证中心
【摘要】 3月5日，电子工程世界讯，3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品广泛...
【关键词】长电科技，西部数据，晟碟半导体
【摘要】 3月4日，集微网讯，考虑到近期DRAM价格的反弹，三星电子和SK海力士正在考虑增加其工厂的半导体晶圆投入。这是为了加快向10nm第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，以生产HBM、DDR5和LPDDR5等高价值产品。不过，由于半导体行业持续削减DDR4库存，并将投资集中在供应增长缓慢的更精细工艺上，预计今年整体DRAM供应增量有限。三星电子计划今年在平泽P3工厂全面运营的推动下大幅增加DRAM晶圆投入。随着去年下半年开始以传统DRAM...
【关键词】三星，SK海力士，先进工艺
【摘要】 3月4日，集微网讯，瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Solutions以及Stars Micro electronics展开合作，前者是印度一家历史悠久的制造商，后者则是泰国企业，三方将成立合资公司，在印度建设一家封测厂(OSAT) ，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。该合资公司将在古吉拉特邦萨南德设立工厂，生产多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。合资公司中，瑞萨电子...
【关键词】瑞萨电子，印度，合资封测厂
