中国行业发展报告

一、政策出台背景
1．光芯片作为半导体的重要分类之一，未来市场空间广阔
根据相关机构统计预测，2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%，2024年全球光芯片市场规模将达到31.7亿美元。随着国产替代的加速推进，我国光芯片市场也将展现出强劲的发展势头，预计2024年市场规模将增长至151.56亿元。
2．国家战略层面高度重视，光芯片产业政策持续完善
我国先后出台了一系列政策予以支持，明确提出发展超高速、超大容量、超长距离光通信技术，并强调加强光电子技术与器件的研发，从国家战略角度推动行业发展。
3．广东省光芯片产业基础扎实，但未来仍需加大投入力度
二、政策要点解读
1．着力突破技术瓶颈，大力推动光芯片关键装备研发和国产化替代
《行动方案》明确，强化光芯片基础研究和原始创新能力，将鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕未来前沿科学问题开展基础研究，光芯片关键材料、关键装备攻关也是重点任务之一。
2．推动产业集聚发展，支持广深珠莞等地规划建设各具特色的光芯片专业园区
明确支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群。
3．加强产品示范应用，围绕光芯片前沿理论和技术问题展开布局
大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。
三、政策趋势展望及未来投资建议
1．广东省光芯片产业优势将进一步放大，话语权有望提升
此次《行动方案》的实施，将进一步优化广东省光芯片产业的政策环境，吸引更多企业投身光芯片产业，同时还将鼓励企业、高校和科研机构加大研发投入，突破核心关键技术，提升广东省光芯片产业的自主创新能力，并将进一步加强深圳、广州、珠海等地的光芯片产业集群建设，形成良好的产业集群效应，从而带动整个区域乃至全国相关产业的发展。
2．光模块需求大幅增长，建议关注光芯片布局重点企业
3．风险提示